 | • レポートコード：MRC-OD-40193 • 発行年月：2025年4月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：化学・材料 |
| 1名閲覧用（Single User） | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
| 企業閲覧用（Corporate User） | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
フリップチップアンダーフィルは、半導体パッケージング技術の一つで、フリップチップ構造において、チップと基板の間に充填される樹脂材料を指します。この技術は、チップが基板に逆さまに接続されるフリップチップ配置において、機械的強度と信号伝達特性を向上させる役割を果たします。
フリップチップアンダーフィルの特徴としては、高い熱伝導性、絶縁性、耐熱性が挙げられます。また、チップと基板の間に均一に広がることで、応力を分散し、熱膨張や温度変化によるひずみを緩和します。この結果、チップの信頼性が向上し、長寿命化が期待できます。
フリップチップアンダーフィルには、主に三つの種類があります。第一に、熱硬化性アンダーフィルがあり、これにより硬化後の機械的特性が向上します。第二に、低粘度アンダーフィルがあり、これにより充填性が改善され、微細なギャップにも適用可能です。第三に、無鉛アンダーフィルがあり、環境負荷を軽減するために使用されます。
用途としては、スマートフォンやタブレット、コンピュータなどの電子機器の高密度パッケージに広く使われています。特に、高性能が求められるデバイスや、薄型化が進む製品において、その重要性が増しています。
関連技術としては、ボンディング技術や再配線技術が挙げられます。これらの技術は、フリップチップアンダーフィルと組み合わせることで、より高効率の製品開発や生産プロセスの最適化が実現可能です。このように、フリップチップアンダーフィルは、現代の電子機器において欠かせない要素となっています。
フリップチップアンダーフィルの世界市場レポート（Global Flip Chip Underfills Market）では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。
最新の調査によると、フリップチップアンダーフィルの世界市場規模は、2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルとなり、2024年から2025年の間にxx％の変化があると推定されています。フリップチップアンダーフィルの世界市場規模は、今後5年間でxx％の年率で成長すると予測されています。
地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、フリップチップアンダーフィルの市場規模を算出しました。
フリップチップアンダーフィル市場は、種類別には、キャピラリーアンダーフィル材料（CUF）、フローアンダーフィル材料なし（NUF）、成形アンダーフィル材料（MUF）に、用途別には、産業用電子機器、防衛・航空宇宙用電子機器、家庭用電化製品、自動車用電子機器、医療用電子機器、その他に区分してグローバルと主要地域における2020年～2030年の市場規模を調査・予測しました。
当レポートに含まれる主要企業は、Henkel、NAMICS、LORD Corporation、…などがあり、各企業のフリップチップアンダーフィル販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。
【目次】
フリップチップアンダーフィル市場の概要（Global Flip Chip Underfills Market）
主要企業の動向
– Henkel社の企業概要・製品概要
– Henkel社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Henkel社の事業動向
– NAMICS社の企業概要・製品概要
– NAMICS社の販売量・売上・価格・市場シェア
– NAMICS社の事業動向
– LORD Corporation社の企業概要・製品概要
– LORD Corporation社の販売量・売上・価格・市場シェア
– LORD Corporation社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2025年）
フリップチップアンダーフィルの世界市場（2020年～2030年）
– 種類別区分：キャピラリーアンダーフィル材料（CUF）、フローアンダーフィル材料なし（NUF）、成形アンダーフィル材料（MUF）
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別区分：産業用電子機器、防衛・航空宇宙用電子機器、家庭用電化製品、自動車用電子機器、医療用電子機器、その他
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
フリップチップアンダーフィルの地域別市場分析
フリップチップアンダーフィルの北米市場（2020年～2030年）
– フリップチップアンダーフィルの北米市場：種類別
– フリップチップアンダーフィルの北米市場：用途別
– フリップチップアンダーフィルのアメリカ市場規模
– フリップチップアンダーフィルのカナダ市場規模
– フリップチップアンダーフィルのメキシコ市場規模
…
フリップチップアンダーフィルのヨーロッパ市場（2020年～2030年）
– フリップチップアンダーフィルのヨーロッパ市場：種類別
– フリップチップアンダーフィルのヨーロッパ市場：用途別
– フリップチップアンダーフィルのドイツ市場規模
– フリップチップアンダーフィルのイギリス市場規模
– フリップチップアンダーフィルのフランス市場規模
…
フリップチップアンダーフィルのアジア市場（2020年～2030年）
– フリップチップアンダーフィルのアジア市場：種類別
– フリップチップアンダーフィルのアジア市場：用途別
– フリップチップアンダーフィルの日本市場規模
– フリップチップアンダーフィルの中国市場規模
– フリップチップアンダーフィルのインド市場規模
– フリップチップアンダーフィルの東南アジア市場規模
…
フリップチップアンダーフィルの南米市場（2020年～2030年）
– フリップチップアンダーフィルの南米市場：種類別
– フリップチップアンダーフィルの南米市場：用途別
…
フリップチップアンダーフィルの中東・アフリカ市場（2020年～2030年）
– フリップチップアンダーフィルの中東・アフリカ市場：種類別
– フリップチップアンダーフィルの中東・アフリカ市場：用途別
…
フリップチップアンダーフィルの販売チャネル分析
調査の結論