 | • レポートコード：MRC-OD-64868 • 発行年月：2025年10月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：Service & Software |
| 1名閲覧用（Single User） | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
| 企業閲覧用（Corporate User） | お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問） |
※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
半導体ファウンドリサービスとは、半導体製造を専門とする企業が、他の企業から受注を受けてチップや回路を製造するサービスです。このサービスは、設計を行う企業が製造設備を持たずに、自社の製品を市場に投入できるようにするための重要な仕組みです。ファウンドリは、設計された半導体デバイスを実際に製造するための先進的な技術と設備を持っています。
ファウンドリサービスの特徴としては、顧客の設計に応じた柔軟な製造プロセスが挙げられます。また、製造プロセスの各段階での品質管理やテストサービスも提供されるため、高い信頼性が確保されます。さらに、スケールメリットを活かすことで、コストを抑えながらも高品質な半導体を提供することが可能です。
ファウンドリには、さまざまな種類があります。例えば、ビッグファウンドリと呼ばれる大規模な製造施設を持つ企業、特定のニッチ市場に特化したファウンドリ、さらには小規模なスタートアップ向けにサービスを提供するファウンドリなどがあります。これにより、様々な企業のニーズに対応できるようになっています。
用途としては、スマートフォンやパソコン、IoTデバイス、車載電子機器など、幅広い分野において半導体が利用されています。これらのデバイスに搭載されるチップは、ファウンドリの技術によって製造されることが多いです。
関連技術としては、半導体製造プロセスに必要なフォトリソグラフィー、エッチング、化学気相成長（CVD）などの技術があります。また、AIや機械学習を活用した製造プロセスの最適化も進んでおり、今後の成長が期待されます。ファウンドリサービスは、半導体産業の重要な一翼を担っているのです。
当資料（Global Semiconductor Foundry Service Market）は世界の半導体ファウンドリサービス市場の現状と今後の展望について調査・分析しました。世界の半導体ファウンドリサービス市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を掲載しています。
最新調査によると、世界の半導体ファウンドリサービス市場規模は2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルになると推定され、今後5年間の年平均成長率はxx%と予想されます。
半導体ファウンドリサービス市場の種類別（By Type）のセグメントは、唯一鋳造サービス、非唯一鋳造サービスをカバーしており、用途別（By Application）のセグメントは、通信、PC /デスクトップ、消費財、自動車、産業、防衛および航空宇宙、その他をカバーしています。地域別セグメントは、北米、米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、半導体ファウンドリサービスの市場規模を調査しました。
当資料に含まれる主要企業は、TSMC、Hua Hong Semiconductor、SMIC、…などがあり、各企業の半導体ファウンドリサービス販売状況、製品・事業概要、市場シェアなどを掲載しています。
【目次】
世界の半導体ファウンドリサービス市場概要（Global Semiconductor Foundry Service Market）
主要企業の動向
– TSMC社の企業概要・製品概要
– TSMC社の販売量・売上・価格・市場シェア
– TSMC社の事業動向
– Hua Hong Semiconductor社の企業概要・製品概要
– Hua Hong Semiconductor社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Hua Hong Semiconductor社の事業動向
– SMIC社の企業概要・製品概要
– SMIC社の販売量・売上・価格・市場シェア
– SMIC社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2025年）
世界の半導体ファウンドリサービス市場（2020年～2030年）
– 種類別セグメント：唯一鋳造サービス、非唯一鋳造サービス
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別セグメント：通信、PC /デスクトップ、消費財、自動車、産業、防衛および航空宇宙、その他
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
主要地域における半導体ファウンドリサービス市場規模
北米の半導体ファウンドリサービス市場（2020年～2030年）
– 北米の半導体ファウンドリサービス市場：種類別
– 北米の半導体ファウンドリサービス市場：用途別
– 米国の半導体ファウンドリサービス市場規模
– カナダの半導体ファウンドリサービス市場規模
– メキシコの半導体ファウンドリサービス市場規模
ヨーロッパの半導体ファウンドリサービス市場（2020年～2030年）
– ヨーロッパの半導体ファウンドリサービス市場：種類別
– ヨーロッパの半導体ファウンドリサービス市場：用途別
– ドイツの半導体ファウンドリサービス市場規模
– イギリスの半導体ファウンドリサービス市場規模
– フランスの半導体ファウンドリサービス市場規模
アジア太平洋の半導体ファウンドリサービス市場（2020年～2030年）
– アジア太平洋の半導体ファウンドリサービス市場：種類別
– アジア太平洋の半導体ファウンドリサービス市場：用途別
– 日本の半導体ファウンドリサービス市場規模
– 中国の半導体ファウンドリサービス市場規模
– インドの半導体ファウンドリサービス市場規模
– 東南アジアの半導体ファウンドリサービス市場規模
南米の半導体ファウンドリサービス市場（2020年～2030年）
– 南米の半導体ファウンドリサービス市場：種類別
– 南米の半導体ファウンドリサービス市場：用途別
中東・アフリカの半導体ファウンドリサービス市場（2020年～2030年）
– 中東・アフリカの半導体ファウンドリサービス市場：種類別
– 中東・アフリカの半導体ファウンドリサービス市場：用途別
半導体ファウンドリサービスの流通チャネル分析
調査の結論