半導体封止材の世界市場：市場規模・動向・予測

• 英文タイトル：Global Semiconductor Grade Encapsulants Market

• レポートコード：MRC-OD-24149 • 発行年月：2025年8月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：材料・化学物質

• 価格ライセンス（※お支払方法：銀行振込、請求書払い）

1名閲覧用（Single User）	お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問）
企業閲覧用（Corporate User）	お問い合わせフォーム（お見積・サンプル・質問）

※当レポートは英文です。日本語版はありません。
※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。

レポート概要

---

半導体封止材は、半導体デバイスを外部環境から保護するための材料です。これらの材料は、主にエポキシ樹脂やシリコーンなどのポリマー系で構成されており、耐熱性、耐湿性、機械的強度に優れています。封止材は、半導体チップの寿命を延ばし、信号の伝達を安定させる役割を果たします。

半導体封止材には、主に熱硬化性タイプと熱可塑性タイプがあります。熱硬化性封止材は、加熱によって硬化し、強固な構造を形成します。一方、熱可塑性封止材は、再加熱することで柔軟性を持たせることができ、リペアや再加工が可能です。また、封止材は、透明性のあるタイプから、光を遮断する不透明なタイプまで多様な種類が存在します。

用途としては、スマートフォンやコンピュータなどの電子機器、車載用エレクトロニクス、医療機器など、幅広い分野で利用されています。特に、耐熱性や耐湿性が求められる環境での使用が多いため、封止材の選定は非常に重要です。

関連技術としては、封止プロセスの自動化や、より高性能な材料の開発が進められています。最近では、環境に配慮した生分解性封止材の研究も盛んであり、持続可能な開発に寄与する新たな選択肢が模索されています。このように、半導体封止材は、電子機器の信頼性向上に欠かせない重要な材料であり、今後もその技術が進化していくことが期待されています。

半導体封止材の世界市場レポート（Global Semiconductor Grade Encapsulants Market）では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。

最新の調査によると、半導体封止材の世界市場規模は、2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルとなり、2024年から2025年の間にxx％の変化があると推定されています。半導体封止材の世界市場規模は、今後5年間でxx％の年率で成長すると予測されています。

地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、半導体封止材の市場規模を算出しました。

半導体封止材市場は、種類別には、1成分、2成分に、用途別には、自動車、家電、その他に区分してグローバルと主要地域における2020年～2030年の市場規模を調査・予測しました。

当レポートに含まれる主要企業は、Henkel、Nitto、Lord、…などがあり、各企業の半導体封止材販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。

【目次】

半導体封止材市場の概要（Global Semiconductor Grade Encapsulants Market）

主要企業の動向
– Henkel社の企業概要・製品概要
– Henkel社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Henkel社の事業動向
– Nitto社の企業概要・製品概要
– Nitto社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Nitto社の事業動向
– Lord社の企業概要・製品概要
– Lord社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Lord社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2025年）

半導体封止材の世界市場（2020年～2030年）
– 種類別区分：1成分、2成分
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別区分：自動車、家電、その他
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）

半導体封止材の地域別市場分析

半導体封止材の北米市場（2020年～2030年）
– 半導体封止材の北米市場：種類別
– 半導体封止材の北米市場：用途別
– 半導体封止材のアメリカ市場規模
– 半導体封止材のカナダ市場規模
– 半導体封止材のメキシコ市場規模
…

半導体封止材のヨーロッパ市場（2020年～2030年）
– 半導体封止材のヨーロッパ市場：種類別
– 半導体封止材のヨーロッパ市場：用途別
– 半導体封止材のドイツ市場規模
– 半導体封止材のイギリス市場規模
– 半導体封止材のフランス市場規模
…

半導体封止材のアジア市場（2020年～2030年）
– 半導体封止材のアジア市場：種類別
– 半導体封止材のアジア市場：用途別
– 半導体封止材の日本市場規模
– 半導体封止材の中国市場規模
– 半導体封止材のインド市場規模
– 半導体封止材の東南アジア市場規模
…

半導体封止材の南米市場（2020年～2030年）
– 半導体封止材の南米市場：種類別
– 半導体封止材の南米市場：用途別
…

半導体封止材の中東・アフリカ市場（2020年～2030年）
– 半導体封止材の中東・アフリカ市場：種類別
– 半導体封止材の中東・アフリカ市場：用途別
…

半導体封止材の販売チャネル分析

調査の結論

---