 | • レポートコード：MRC-OD-56876 • 発行年月：2025年5月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：新技術 |
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※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
ウェーハレベルパッケージ（WLP）は、半導体デバイスのパッケージング技術の一つで、ウェーハ状態での処理が行われるため、製造コストの削減や小型化が実現できます。この技術では、チップがウェーハのまま封止され、最終的には個別のチップとして切り出されます。これにより、従来のパッケージング方法に比べて、パッケージサイズが小さく、電気的性能が向上します。
WLPの特徴としては、まずデバイスの小型化が挙げられます。従来のパッケージに比べて、ボード上の占有面積が少なく、軽量化が図れます。また、ウェーハレベルでの一括処理により、高い生産性を実現します。さらに、熱管理や電磁干渉への対策も容易に行えるため、高性能なデバイスに適しています。
種類には、フリップチップ型、ボンディング型、ダイシング型などがあります。フリップチップ型は、チップを逆さまにして基板に接続する方法で、信号の伝達が迅速です。ボンディング型は、ワイヤボンディング技術を使用し、接続の安定性を確保します。ダイシング型は、ウェーハを個別のチップに切り分ける際の技術です。
用途としては、スマートフォンやタブレット、ウェアラブルデバイスなどのモバイル機器が一般的です。また、IoTデバイスや医療機器、自動車関連の電子機器にも広がりを見せています。関連技術には、フォトリソグラフィー、エッチング、メタライゼーションなどがあり、これらの技術の進化がWLPの性能向上に貢献しています。ウェーハレベルパッケージは、今後も半導体業界において重要な役割を果たすと期待されています。
当資料（Global Wafer Level Package Market）は世界のウェーハレベルパッケージ市場の現状と今後の展望について調査・分析しました。世界のウェーハレベルパッケージ市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を掲載しています。
最新調査によると、世界のウェーハレベルパッケージ市場規模は2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルになると推定され、今後5年間の年平均成長率はxx%と予想されます。
ウェーハレベルパッケージ市場の種類別（By Type）のセグメントは、3Dワイヤーボンディング、3D TSV、その他をカバーしており、用途別（By Application）のセグメントは、家電、産業、自動車・運輸、IT・通信、その他をカバーしています。地域別セグメントは、北米、米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、ウェーハレベルパッケージの市場規模を調査しました。
当資料に含まれる主要企業は、lASE、Amkor、Intel、…などがあり、各企業のウェーハレベルパッケージ販売状況、製品・事業概要、市場シェアなどを掲載しています。
【目次】
世界のウェーハレベルパッケージ市場概要（Global Wafer Level Package Market）
主要企業の動向
– lASE社の企業概要・製品概要
– lASE社の販売量・売上・価格・市場シェア
– lASE社の事業動向
– Amkor社の企業概要・製品概要
– Amkor社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Amkor社の事業動向
– Intel社の企業概要・製品概要
– Intel社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Intel社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2025年）
世界のウェーハレベルパッケージ市場（2020年～2030年）
– 種類別セグメント：3Dワイヤーボンディング、3D TSV、その他
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別セグメント：家電、産業、自動車・運輸、IT・通信、その他
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
主要地域におけるウェーハレベルパッケージ市場規模
北米のウェーハレベルパッケージ市場（2020年～2030年）
– 北米のウェーハレベルパッケージ市場：種類別
– 北米のウェーハレベルパッケージ市場：用途別
– 米国のウェーハレベルパッケージ市場規模
– カナダのウェーハレベルパッケージ市場規模
– メキシコのウェーハレベルパッケージ市場規模
ヨーロッパのウェーハレベルパッケージ市場（2020年～2030年）
– ヨーロッパのウェーハレベルパッケージ市場：種類別
– ヨーロッパのウェーハレベルパッケージ市場：用途別
– ドイツのウェーハレベルパッケージ市場規模
– イギリスのウェーハレベルパッケージ市場規模
– フランスのウェーハレベルパッケージ市場規模
アジア太平洋のウェーハレベルパッケージ市場（2020年～2030年）
– アジア太平洋のウェーハレベルパッケージ市場：種類別
– アジア太平洋のウェーハレベルパッケージ市場：用途別
– 日本のウェーハレベルパッケージ市場規模
– 中国のウェーハレベルパッケージ市場規模
– インドのウェーハレベルパッケージ市場規模
– 東南アジアのウェーハレベルパッケージ市場規模
南米のウェーハレベルパッケージ市場（2020年～2030年）
– 南米のウェーハレベルパッケージ市場：種類別
– 南米のウェーハレベルパッケージ市場：用途別
中東・アフリカのウェーハレベルパッケージ市場（2020年～2030年）
– 中東・アフリカのウェーハレベルパッケージ市場：種類別
– 中東・アフリカのウェーハレベルパッケージ市場：用途別
ウェーハレベルパッケージの流通チャネル分析
調査の結論