 | • レポートコード：MR2211M-1807 • 出版社/出版日：Market Monitor Global / 2022年5月 • レポート形態：英文、PDF、72ページ • 納品方法：Eメール（納期：2-3日） • 産業分類：電子＆半導体 |
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レポート概要
| 本調査資料は次の情報を含め、3D半導体パッケージングのグローバル市場規模と予測を記載しています。・3D半導体パッケージングのグローバル市場：売上、2017年-2022年、2023年-2028年 ・3D半導体パッケージングのグローバル市場：販売量、2017年-2022年、2023年-2028年 ・世界のトップ5企業、2021年 3D半導体パッケージングのグローバル市場規模は2021年に000Mドルと評価され、予測期間中に000％のCAGRで2028年までに000Mドルに達すると予測されています。米国市場は2021年に000Mドルと推定されており、中国は2028年までに000Mドルに達すると予測されています。「3Dワイヤボンディング」セグメントは今後6年間、000%のCAGRで2028年までに000Mドルに成長すると予測されています。 3D半導体パッケージングのグローバル主要企業は、lASE、 Amkor、 Intel、 Samsung、 AT&S、 Toshiba、 JCET、 Qualcomm、 IBM、 SK Hynix、 UTAC、 TSMC、 China Wafer Level CSP、 Interconnect Systemsなどです。2021年にトップ5企業がグローバル売上シェアの約000%を占めています。 マーケットモニターグローバル（MMG）社は、3D半導体パッケージングのメーカー、サプライヤー、流通業者、および業界の専門家を調査しました。これには、販売量、売上、需要、価格変動、製品タイプ、最近の動向と計画、産業トレンド、成長要因、課題、阻害要因、潜在的なリスクなどが含まれます。 【セグメント別市場分析】 世界の3D半導体パッケージング市場：タイプ別、2017年-2022年、2023年-2028年 世界の3D半導体パッケージング市場：タイプ別市場シェア、2021年 ・3Dワイヤボンディング、3D TSV、3Dファンアウト、その他 世界の3D半導体パッケージング市場：用途別、2017年-2022年、2023年-2028年 世界の3D半導体パッケージング市場：用途別市場シェア、2021年 ・家庭用電化製品、工業用、自動車＆輸送、IT＆通信、その他 世界の3D半導体パッケージング市場：地域・国別、2017年-2022年、2023年-2028年 世界の3D半導体パッケージング市場：地域別市場シェア、2021年 ・北米：アメリカ、カナダ、メキシコ ・ヨーロッパ：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア ・アジア：中国、日本、韓国、東南アジア、インド ・南米：ブラジル、アルゼンチン ・中東・アフリカ：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE 【競合分析】 また、当レポートは主要な市場参加者の分析を提供します。 ・主要企業における3D半導体パッケージングのグローバル売上、2017年-2022年 ・主要企業における3D半導体パッケージングのグローバル売上シェア、2021年 ・主要企業における3D半導体パッケージングのグローバル販売量、2017年-2022年 ・主要企業における3D半導体パッケージングのグローバル販売量シェア、2021年 さらに、当レポートは主要企業のプロファイルを提示します。 lASE、 Amkor、 Intel、 Samsung、 AT&S、 Toshiba、 JCET、 Qualcomm、 IBM、 SK Hynix、 UTAC、 TSMC、 China Wafer Level CSP、 Interconnect Systems ************************************************************* ・調査・分析レポートの概要 3D半導体パッケージング市場の定義 市場セグメント 世界の3D半導体パッケージング市場概要 当レポートの特徴・ベネフィット 調査手法と情報源 ・世界の3D半導体パッケージング市場規模 世界の3D半導体パッケージング市場規模：2021年 VS 2028年 世界の3D半導体パッケージング市場規模と予測 2017年-2028年 ・競争状況 グローバルトップ企業 売上ベースでのグローバルトップ企業 企業別グローバルでの3D半導体パッケージングの売上 グローバルトップ3およびトップ5企業、2021年売上ベース グローバル企業の3D半導体パッケージング製品タイプ グローバルにおけるティア1、ティア2、ティア3企業 ・タイプ別市場分析 タイプ区分：3Dワイヤボンディング、3D TSV、3Dファンアウト、その他 3D半導体パッケージングのタイプ別グローバル売上・予測 ・用途別市場分析 用途区分：家庭用電化製品、工業用、自動車＆輸送、IT＆通信、その他 3D半導体パッケージングの用途別グローバル売上・予測 ・地域別市場分析 地域別3D半導体パッケージング市場規模 2021年と2028年 地域別3D半導体パッケージング売上・予測 北米市場 - アメリカの3D半導体パッケージング市場規模2017年-2028年 - カナダの3D半導体パッケージング市場規模2017年-2028年 - メキシコの3D半導体パッケージング市場規模2017年-2028年 ヨーロッパ市場 - ドイツの3D半導体パッケージング市場規模2017年-2028年 - フランスの3D半導体パッケージング市場規模2017年-2028年 - イギリスの3D半導体パッケージング市場規模2017年-2028年 - イタリアの3D半導体パッケージング市場規模2017年-2028年 - ロシアの3D半導体パッケージング市場規模2017年-2028年 アジア市場 - 中国の3D半導体パッケージング市場規模2017年-2028年 - 日本の3D半導体パッケージング市場規模2017年-2028年 - 韓国の3D半導体パッケージング市場規模2017年-2028年 - 東南アジアの3D半導体パッケージング市場規模2017年-2028年 - インドの3D半導体パッケージング市場規模2017年-2028年 南米市場 - ブラジルの3D半導体パッケージング市場規模2017年-2028年 - アルゼンチンの3D半導体パッケージング市場規模2017年-2028年 中東・アフリカ市場 - トルコの3D半導体パッケージング市場規模2017年-2028年 - イスラエルの3D半導体パッケージング市場規模2017年-2028年 - サウジアラビアの3D半導体パッケージング市場規模2017年-2028年 - UAEの3D半導体パッケージング市場規模2017年-2028年 ・主要企業のプロファイル（企業概要、事業概要、主要製品、売上、ニュースなど） lASE、 Amkor、 Intel、 Samsung、 AT&S、 Toshiba、 JCET、 Qualcomm、 IBM、 SK Hynix、 UTAC、 TSMC、 China Wafer Level CSP、 Interconnect Systems ... |
3D packaging refers to 3D integration schemes that rely on traditional methods of interconnect at the package level such as wire bonding and flip chip to achieve vertical stacks. Examples of 3D packages include package-on-package (PoP) where individual die are packaged, and the packages are stacked and interconnected with wire bonds or flip chip processes; and 3D wafer-level packaging (3D WLP) that uses redistribution layers (RDL) and bumping processes to form interconnects.
This report contains market size and forecasts of 3D Semiconductor Packaging in Global, including the following market information:
Global 3D Semiconductor Packaging Market Revenue, 2017-2022, 2023-2028, ($ millions)
Global top five companies in 2021 (%)
The global 3D Semiconductor Packaging market was valued at 1592.6 million in 2021 and is projected to reach US$ 4522.2 million by 2028, at a CAGR of 16.1% during the forecast period.
The U.S. Market is Estimated at $ Million in 2021, While China is Forecast to Reach $ Million by 2028.
3D Wire Bonding Segment to Reach $ Million by 2028, with a % CAGR in next six years.
The global key manufacturers of 3D Semiconductor Packaging include lASE, Amkor, Intel, Samsung, AT&S, Toshiba, JCET, Qualcomm and IBM, etc. In 2021, the global top five players have a share approximately % in terms of revenue.
MARKET MONITOR GLOBAL, INC (MMG) has surveyed the 3D Semiconductor Packaging companies, and industry experts on this industry, involving the revenue, demand, product type, recent developments and plans, industry trends, drivers, challenges, obstacles, and potential risks.
Total Market by Segment:
Global 3D Semiconductor Packaging Market, by Type, 2017-2022, 2023-2028 ($ millions)
Global 3D Semiconductor Packaging Market Segment Percentages, by Type, 2021 (%)
3D Wire Bonding
3D TSV
3D Fan Out
Others
Global 3D Semiconductor Packaging Market, by Application, 2017-2022, 2023-2028 ($ millions)
Global 3D Semiconductor Packaging Market Segment Percentages, by Application, 2021 (%)
Consumer Electronics
Industrial
Automotive & Transport
IT & Telecommunication
Others
Global 3D Semiconductor Packaging Market, By Region and Country, 2017-2022, 2023-2028 ($ Millions)
Global 3D Semiconductor Packaging Market Segment Percentages, By Region and Country, 2021 (%)
North America
US
Canada
Mexico
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Russia
Nordic Countries
Benelux
Rest of Europe
Asia
China
Japan
South Korea
Southeast Asia
India
Rest of Asia
South America
Brazil
Argentina
Rest of South America
Middle East & Africa
Turkey
Israel
Saudi Arabia
UAE
Rest of Middle East & Africa
Competitor Analysis
The report also provides analysis of leading market participants including:
Key companies 3D Semiconductor Packaging revenues in global market, 2017-2022 (estimated), ($ millions)
Key companies 3D Semiconductor Packaging revenues share in global market, 2021 (%)
Further, the report presents profiles of competitors in the market, key players include:
lASE
Amkor
Intel
Samsung
AT&S
Toshiba
JCET
Qualcomm
IBM
SK Hynix
UTAC
TSMC
China Wafer Level CSP
Interconnect Systems
1 Introduction to Research & Analysis Reports
1.1 3D Semiconductor Packaging Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Market by Type
1.2.2 Market by Application
1.3 Global 3D Semiconductor Packaging Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats
2 Global 3D Semiconductor Packaging Overall Market Size
2.1 Global 3D Semiconductor Packaging Market Size: 2021 VS 2028
2.2 Global 3D Semiconductor Packaging Market Size, Prospects & Forecasts: 2017-2028
2.3 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
2.3.1 Market Opportunities & Trends
2.3.2 Market Drivers
2.3.3 Market Restraints
3 Company Landscape
3.1 Top 3D Semiconductor Packaging Players in Global Market
3.2 Top Global 3D Semiconductor Packaging Companies Ranked by Revenue
3.3 Global 3D Semiconductor Packaging Revenue by Companies
3.4 Top 3 and Top 5 3D Semiconductor Packaging Companies in Global Market, by Revenue in 2021
3.5 Global Companies 3D Semiconductor Packaging Product Type
3.6 Tier 1, Tier 2 and Tier 3 3D Semiconductor Packaging Players in Global Market
3.6.1 List of Global Tier 1 3D Semiconductor Packaging Companies
3.6.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 3D Semiconductor Packaging Companies
4 Market Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 by Type – Global 3D Semiconductor Packaging Market Size Markets, 2021 & 2028
4.1.2 3D Wire Bonding
4.1.3 3D TSV
4.1.4 3D Fan Out
4.1.5 Others
4.2 By Type – Global 3D Semiconductor Packaging Revenue & Forecasts
4.2.1 By Type – Global 3D Semiconductor Packaging Revenue, 2017-2022
4.2.2 By Type – Global 3D Semiconductor Packaging Revenue, 2023-2028
4.2.3 By Type – Global 3D Semiconductor Packaging Revenue Market Share, 2017-2028
5 Sights by Application
5.1 Overview
5.1.1 By Application – Global 3D Semiconductor Packaging Market Size, 2021 & 2028
5.1.2 Consumer Electronics
5.1.3 Industrial
5.1.4 Automotive & Transport
5.1.5 IT & Telecommunication
5.1.6 Others
5.2 By Application – Global 3D Semiconductor Packaging Revenue & Forecasts
5.2.1 By Application – Global 3D Semiconductor Packaging Revenue, 2017-2022
5.2.2 By Application – Global 3D Semiconductor Packaging Revenue, 2023-2028
5.2.3 By Application – Global 3D Semiconductor Packaging Revenue Market Share, 2017-2028
6 Sights by Region
6.1 By Region – Global 3D Semiconductor Packaging Market Size, 2021 & 2028
6.2 By Region – Global 3D Semiconductor Packaging Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region – Global 3D Semiconductor Packaging Revenue, 2017-2022
6.2.2 By Region – Global 3D Semiconductor Packaging Revenue, 2023-2028
6.2.3 By Region – Global 3D Semiconductor Packaging Revenue Market Share, 2017-2028
6.3 North America
6.3.1 By Country – North America 3D Semiconductor Packaging Revenue, 2017-2028
6.3.2 US 3D Semiconductor Packaging Market Size, 2017-2028
6.3.3 Canada 3D Semiconductor Packaging Market Size, 2017-2028
6.3.4 Mexico 3D Semiconductor Packaging Market Size, 2017-2028
6.4 Europe
6.4.1 By Country – Europe 3D Semiconductor Packaging Revenue, 2017-2028
6.4.2 Germany 3D Semiconductor Packaging Market Size, 2017-2028
6.4.3 France 3D Semiconductor Packaging Market Size, 2017-2028
6.4.4 U.K. 3D Semiconductor Packaging Market Size, 2017-2028
6.4.5 Italy 3D Semiconductor Packaging Market Size, 2017-2028
6.4.6 Russia 3D Semiconductor Packaging Market Size, 2017-2028
6.4.7 Nordic Countries 3D Semiconductor Packaging Market Size, 2017-2028
6.4.8 Benelux 3D Semiconductor Packaging Market Size, 2017-2028
6.5 Asia
6.5.1 By Region – Asia 3D Semiconductor Packaging Revenue, 2017-2028
6.5.2 China 3D Semiconductor Packaging Market Size, 2017-2028
6.5.3 Japan 3D Semiconductor Packaging Market Size, 2017-2028
6.5.4 South Korea 3D Semiconductor Packaging Market Size, 2017-2028
6.5.5 Southeast Asia 3D Semiconductor Packaging Market Size, 2017-2028
6.5.6 India 3D Semiconductor Packaging Market Size, 2017-2028
6.6 South America
6.6.1 By Country – South America 3D Semiconductor Packaging Revenue, 2017-2028
6.6.2 Brazil 3D Semiconductor Packaging Market Size, 2017-2028
6.6.3 Argentina 3D Semiconductor Packaging Market Size, 2017-2028
6.7 Middle East & Africa
6.7.1 By Country – Middle East & Africa 3D Semiconductor Packaging Revenue, 2017-2028
6.7.2 Turkey 3D Semiconductor Packaging Market Size, 2017-2028
6.7.3 Israel 3D Semiconductor Packaging Market Size, 2017-2028
6.7.4 Saudi Arabia 3D Semiconductor Packaging Market Size, 2017-2028
6.7.5 UAE 3D Semiconductor Packaging Market Size, 2017-2028
7 Players Profiles
7.1 lASE
7.1.1 lASE Corporate Summary
7.1.2 lASE Business Overview
7.1.3 lASE 3D Semiconductor Packaging Major Product Offerings
7.1.4 lASE 3D Semiconductor Packaging Revenue in Global Market (2017-2022)
7.1.5 lASE Key News
7.2 Amkor
7.2.1 Amkor Corporate Summary
7.2.2 Amkor Business Overview
7.2.3 Amkor 3D Semiconductor Packaging Major Product Offerings
7.2.4 Amkor 3D Semiconductor Packaging Revenue in Global Market (2017-2022)
7.2.5 Amkor Key News
7.3 Intel
7.3.1 Intel Corporate Summary
7.3.2 Intel Business Overview
7.3.3 Intel 3D Semiconductor Packaging Major Product Offerings
7.3.4 Intel 3D Semiconductor Packaging Revenue in Global Market (2017-2022)
7.3.5 Intel Key News
7.4 Samsung
7.4.1 Samsung Corporate Summary
7.4.2 Samsung Business Overview
7.4.3 Samsung 3D Semiconductor Packaging Major Product Offerings
7.4.4 Samsung 3D Semiconductor Packaging Revenue in Global Market (2017-2022)
7.4.5 Samsung Key News
7.5 AT&S
7.5.1 AT&S Corporate Summary
7.5.2 AT&S Business Overview
7.5.3 AT&S 3D Semiconductor Packaging Major Product Offerings
7.5.4 AT&S 3D Semiconductor Packaging Revenue in Global Market (2017-2022)
7.5.5 AT&S Key News
7.6 Toshiba
7.6.1 Toshiba Corporate Summary
7.6.2 Toshiba Business Overview
7.6.3 Toshiba 3D Semiconductor Packaging Major Product Offerings
7.6.4 Toshiba 3D Semiconductor Packaging Revenue in Global Market (2017-2022)
7.6.5 Toshiba Key News
7.7 JCET
7.7.1 JCET Corporate Summary
7.7.2 JCET Business Overview
7.7.3 JCET 3D Semiconductor Packaging Major Product Offerings
7.7.4 JCET 3D Semiconductor Packaging Revenue in Global Market (2017-2022)
7.7.5 JCET Key News
7.8 Qualcomm
7.8.1 Qualcomm Corporate Summary
7.8.2 Qualcomm Business Overview
7.8.3 Qualcomm 3D Semiconductor Packaging Major Product Offerings
7.8.4 Qualcomm 3D Semiconductor Packaging Revenue in Global Market (2017-2022)
7.8.5 Qualcomm Key News
7.9 IBM
7.9.1 IBM Corporate Summary
7.9.2 IBM Business Overview
7.9.3 IBM 3D Semiconductor Packaging Major Product Offerings
7.9.4 IBM 3D Semiconductor Packaging Revenue in Global Market (2017-2022)
7.9.5 IBM Key News
7.10 SK Hynix
7.10.1 SK Hynix Corporate Summary
7.10.2 SK Hynix Business Overview
7.10.3 SK Hynix 3D Semiconductor Packaging Major Product Offerings
7.10.4 SK Hynix 3D Semiconductor Packaging Revenue in Global Market (2017-2022)
7.10.5 SK Hynix Key News
7.11 UTAC
7.11.1 UTAC Corporate Summary
7.11.2 UTAC Business Overview
7.11.3 UTAC 3D Semiconductor Packaging Major Product Offerings
7.11.4 UTAC 3D Semiconductor Packaging Revenue in Global Market (2017-2022)
7.11.5 UTAC Key News
7.12 TSMC
7.12.1 TSMC Corporate Summary
7.12.2 TSMC Business Overview
7.12.3 TSMC 3D Semiconductor Packaging Major Product Offerings
7.12.4 TSMC 3D Semiconductor Packaging Revenue in Global Market (2017-2022)
7.12.5 TSMC Key News
7.13 China Wafer Level CSP
7.13.1 China Wafer Level CSP Corporate Summary
7.13.2 China Wafer Level CSP Business Overview
7.13.3 China Wafer Level CSP 3D Semiconductor Packaging Major Product Offerings
7.13.4 China Wafer Level CSP 3D Semiconductor Packaging Revenue in Global Market (2017-2022)
7.13.5 China Wafer Level CSP Key News
7.14 Interconnect Systems
7.14.1 Interconnect Systems Corporate Summary
7.14.2 Interconnect Systems Business Overview
7.14.3 Interconnect Systems 3D Semiconductor Packaging Major Product Offerings
7.14.4 Interconnect Systems 3D Semiconductor Packaging Revenue in Global Market (2017-2022)
7.14.5 Interconnect Systems Key News
8 Conclusion
9 Appendix
9.1 Note
9.2 Examples of Clients
9.3 Disclaimer