 | • レポートコード：MR2211M-1847 • 出版社/出版日：Market Monitor Global / 2022年5月 • レポート形態：英文、PDF、100ページ • 納品方法：Eメール（納期：2-3日） • 産業分類：電子＆半導体 |
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レポート概要
| 本調査資料は次の情報を含め、フリップチップパッケージングサービスのグローバル市場規模と予測を記載しています。・フリップチップパッケージングサービスのグローバル市場：売上、2017年-2022年、2023年-2028年 ・フリップチップパッケージングサービスのグローバル市場：販売量、2017年-2022年、2023年-2028年 ・世界のトップ5企業、2021年 フリップチップパッケージングサービスのグローバル市場規模は2021年に000Mドルと評価され、予測期間中に000％のCAGRで2028年までに000Mドルに達すると予測されています。米国市場は2021年に000Mドルと推定されており、中国は2028年までに000Mドルに達すると予測されています。「FCBGA」セグメントは今後6年間、000%のCAGRで2028年までに000Mドルに成長すると予測されています。 フリップチップパッケージングサービスのグローバル主要企業は、ASE Group、 Samsung、 Amkor、 JECT、 SPIL、 Powertech Technology Inc、 TSHT、 TFME、 UTAC、 Chipbond、 ChipMOS、 KYEC、 Unisem、 Walton Advanced Engineering、 Signetics、 Hana Micron、 NEPESなどです。2021年にトップ5企業がグローバル売上シェアの約000%を占めています。 マーケットモニターグローバル（MMG）社は、フリップチップパッケージングサービスのメーカー、サプライヤー、流通業者、および業界の専門家を調査しました。これには、販売量、売上、需要、価格変動、製品タイプ、最近の動向と計画、産業トレンド、成長要因、課題、阻害要因、潜在的なリスクなどが含まれます。 【セグメント別市場分析】 世界のフリップチップパッケージングサービス市場：タイプ別、2017年-2022年、2023年-2028年 世界のフリップチップパッケージングサービス市場：タイプ別市場シェア、2021年 ・FCBGA、fcLBGA、fcLGA、その他 世界のフリップチップパッケージングサービス市場：用途別、2017年-2022年、2023年-2028年 世界のフリップチップパッケージングサービス市場：用途別市場シェア、2021年 ・LED、IC、MEMS、パワーディスクリート、その他 世界のフリップチップパッケージングサービス市場：地域・国別、2017年-2022年、2023年-2028年 世界のフリップチップパッケージングサービス市場：地域別市場シェア、2021年 ・北米：アメリカ、カナダ、メキシコ ・ヨーロッパ：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア ・アジア：中国、日本、韓国、東南アジア、インド ・南米：ブラジル、アルゼンチン ・中東・アフリカ：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE 【競合分析】 また、当レポートは主要な市場参加者の分析を提供します。 ・主要企業におけるフリップチップパッケージングサービスのグローバル売上、2017年-2022年 ・主要企業におけるフリップチップパッケージングサービスのグローバル売上シェア、2021年 ・主要企業におけるフリップチップパッケージングサービスのグローバル販売量、2017年-2022年 ・主要企業におけるフリップチップパッケージングサービスのグローバル販売量シェア、2021年 さらに、当レポートは主要企業のプロファイルを提示します。 ASE Group、 Samsung、 Amkor、 JECT、 SPIL、 Powertech Technology Inc、 TSHT、 TFME、 UTAC、 Chipbond、 ChipMOS、 KYEC、 Unisem、 Walton Advanced Engineering、 Signetics、 Hana Micron、 NEPES ************************************************************* ・調査・分析レポートの概要 フリップチップパッケージングサービス市場の定義 市場セグメント 世界のフリップチップパッケージングサービス市場概要 当レポートの特徴・ベネフィット 調査手法と情報源 ・世界のフリップチップパッケージングサービス市場規模 世界のフリップチップパッケージングサービス市場規模：2021年 VS 2028年 世界のフリップチップパッケージングサービス市場規模と予測 2017年-2028年 ・競争状況 グローバルトップ企業 売上ベースでのグローバルトップ企業 企業別グローバルでのフリップチップパッケージングサービスの売上 グローバルトップ3およびトップ5企業、2021年売上ベース グローバル企業のフリップチップパッケージングサービス製品タイプ グローバルにおけるティア1、ティア2、ティア3企業 ・タイプ別市場分析 タイプ区分：FCBGA、fcLBGA、fcLGA、その他 フリップチップパッケージングサービスのタイプ別グローバル売上・予測 ・用途別市場分析 用途区分：LED、IC、MEMS、パワーディスクリート、その他 フリップチップパッケージングサービスの用途別グローバル売上・予測 ・地域別市場分析 地域別フリップチップパッケージングサービス市場規模 2021年と2028年 地域別フリップチップパッケージングサービス売上・予測 北米市場 - アメリカのフリップチップパッケージングサービス市場規模2017年-2028年 - カナダのフリップチップパッケージングサービス市場規模2017年-2028年 - メキシコのフリップチップパッケージングサービス市場規模2017年-2028年 ヨーロッパ市場 - ドイツのフリップチップパッケージングサービス市場規模2017年-2028年 - フランスのフリップチップパッケージングサービス市場規模2017年-2028年 - イギリスのフリップチップパッケージングサービス市場規模2017年-2028年 - イタリアのフリップチップパッケージングサービス市場規模2017年-2028年 - ロシアのフリップチップパッケージングサービス市場規模2017年-2028年 アジア市場 - 中国のフリップチップパッケージングサービス市場規模2017年-2028年 - 日本のフリップチップパッケージングサービス市場規模2017年-2028年 - 韓国のフリップチップパッケージングサービス市場規模2017年-2028年 - 東南アジアのフリップチップパッケージングサービス市場規模2017年-2028年 - インドのフリップチップパッケージングサービス市場規模2017年-2028年 南米市場 - ブラジルのフリップチップパッケージングサービス市場規模2017年-2028年 - アルゼンチンのフリップチップパッケージングサービス市場規模2017年-2028年 中東・アフリカ市場 - トルコのフリップチップパッケージングサービス市場規模2017年-2028年 - イスラエルのフリップチップパッケージングサービス市場規模2017年-2028年 - サウジアラビアのフリップチップパッケージングサービス市場規模2017年-2028年 - UAEのフリップチップパッケージングサービス市場規模2017年-2028年 ・主要企業のプロファイル（企業概要、事業概要、主要製品、売上、ニュースなど） ASE Group、 Samsung、 Amkor、 JECT、 SPIL、 Powertech Technology Inc、 TSHT、 TFME、 UTAC、 Chipbond、 ChipMOS、 KYEC、 Unisem、 Walton Advanced Engineering、 Signetics、 Hana Micron、 NEPES ... |
Flip chip, also known as controlled collapse chip connection or its abbreviation, C4, is a method for interconnecting semiconductor devices, such as IC chips and microelectromechanical systems (MEMS), to external circuitry with solder bumps that have been deposited onto the chip pads.
This report contains market size and forecasts of Flip Chip Packaging Services in Global, including the following market information:
Global Flip Chip Packaging Services Market Revenue, 2017-2022, 2023-2028, ($ millions)
Global top five companies in 2021 (%)
The global Flip Chip Packaging Services market was valued at million in 2021 and is projected to reach US$ million by 2028, at a CAGR of % during the forecast period.
The U.S. Market is Estimated at $ Million in 2021, While China is Forecast to Reach $ Million by 2028.
FCBGA Segment to Reach $ Million by 2028, with a % CAGR in next six years.
The global key manufacturers of Flip Chip Packaging Services include ASE Group, Samsung, Amkor, JECT, SPIL, Powertech Technology Inc, TSHT, TFME and UTAC, etc. In 2021, the global top five players have a share approximately % in terms of revenue.
MARKET MONITOR GLOBAL, INC (MMG) has surveyed the Flip Chip Packaging Services companies, and industry experts on this industry, involving the revenue, demand, product type, recent developments and plans, industry trends, drivers, challenges, obstacles, and potential risks.
Total Market by Segment:
Global Flip Chip Packaging Services Market, by Type, 2017-2022, 2023-2028 ($ millions)
Global Flip Chip Packaging Services Market Segment Percentages, by Type, 2021 (%)
FCBGA
fcLBGA
fcLGA
Others
Global Flip Chip Packaging Services Market, by Application, 2017-2022, 2023-2028 ($ millions)
Global Flip Chip Packaging Services Market Segment Percentages, by Application, 2021 (%)
LED
ICs
MEMS
Power Discrete
Others
Global Flip Chip Packaging Services Market, By Region and Country, 2017-2022, 2023-2028 ($ Millions)
Global Flip Chip Packaging Services Market Segment Percentages, By Region and Country, 2021 (%)
North America
US
Canada
Mexico
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Russia
Nordic Countries
Benelux
Rest of Europe
Asia
China
Japan
South Korea
Southeast Asia
India
Rest of Asia
South America
Brazil
Argentina
Rest of South America
Middle East & Africa
Turkey
Israel
Saudi Arabia
UAE
Rest of Middle East & Africa
Competitor Analysis
The report also provides analysis of leading market participants including:
Key companies Flip Chip Packaging Services revenues in global market, 2017-2022 (estimated), ($ millions)
Key companies Flip Chip Packaging Services revenues share in global market, 2021 (%)
Further, the report presents profiles of competitors in the market, key players include:
ASE Group
Samsung
Amkor
JECT
SPIL
Powertech Technology Inc
TSHT
TFME
UTAC
Chipbond
ChipMOS
KYEC
Unisem
Walton Advanced Engineering
Signetics
Hana Micron
NEPES
1 Introduction to Research & Analysis Reports
1.1 Flip Chip Packaging Services Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Market by Type
1.2.2 Market by Application
1.3 Global Flip Chip Packaging Services Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats
2 Global Flip Chip Packaging Services Overall Market Size
2.1 Global Flip Chip Packaging Services Market Size: 2021 VS 2028
2.2 Global Flip Chip Packaging Services Market Size, Prospects & Forecasts: 2017-2028
2.3 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
2.3.1 Market Opportunities & Trends
2.3.2 Market Drivers
2.3.3 Market Restraints
3 Company Landscape
3.1 Top Flip Chip Packaging Services Players in Global Market
3.2 Top Global Flip Chip Packaging Services Companies Ranked by Revenue
3.3 Global Flip Chip Packaging Services Revenue by Companies
3.4 Top 3 and Top 5 Flip Chip Packaging Services Companies in Global Market, by Revenue in 2021
3.5 Global Companies Flip Chip Packaging Services Product Type
3.6 Tier 1, Tier 2 and Tier 3 Flip Chip Packaging Services Players in Global Market
3.6.1 List of Global Tier 1 Flip Chip Packaging Services Companies
3.6.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 Flip Chip Packaging Services Companies
4 Market Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 by Type – Global Flip Chip Packaging Services Market Size Markets, 2021 & 2028
4.1.2 FCBGA
4.1.3 fcLBGA
4.1.4 fcLGA
4.1.5 Others
4.2 By Type – Global Flip Chip Packaging Services Revenue & Forecasts
4.2.1 By Type – Global Flip Chip Packaging Services Revenue, 2017-2022
4.2.2 By Type – Global Flip Chip Packaging Services Revenue, 2023-2028
4.2.3 By Type – Global Flip Chip Packaging Services Revenue Market Share, 2017-2028
5 Sights by Application
5.1 Overview
5.1.1 By Application – Global Flip Chip Packaging Services Market Size, 2021 & 2028
5.1.2 LED
5.1.3 ICs
5.1.4 MEMS
5.1.5 Power Discrete
5.1.6 Others
5.2 By Application – Global Flip Chip Packaging Services Revenue & Forecasts
5.2.1 By Application – Global Flip Chip Packaging Services Revenue, 2017-2022
5.2.2 By Application – Global Flip Chip Packaging Services Revenue, 2023-2028
5.2.3 By Application – Global Flip Chip Packaging Services Revenue Market Share, 2017-2028
6 Sights by Region
6.1 By Region – Global Flip Chip Packaging Services Market Size, 2021 & 2028
6.2 By Region – Global Flip Chip Packaging Services Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region – Global Flip Chip Packaging Services Revenue, 2017-2022
6.2.2 By Region – Global Flip Chip Packaging Services Revenue, 2023-2028
6.2.3 By Region – Global Flip Chip Packaging Services Revenue Market Share, 2017-2028
6.3 North America
6.3.1 By Country – North America Flip Chip Packaging Services Revenue, 2017-2028
6.3.2 US Flip Chip Packaging Services Market Size, 2017-2028
6.3.3 Canada Flip Chip Packaging Services Market Size, 2017-2028
6.3.4 Mexico Flip Chip Packaging Services Market Size, 2017-2028
6.4 Europe
6.4.1 By Country – Europe Flip Chip Packaging Services Revenue, 2017-2028
6.4.2 Germany Flip Chip Packaging Services Market Size, 2017-2028
6.4.3 France Flip Chip Packaging Services Market Size, 2017-2028
6.4.4 U.K. Flip Chip Packaging Services Market Size, 2017-2028
6.4.5 Italy Flip Chip Packaging Services Market Size, 2017-2028
6.4.6 Russia Flip Chip Packaging Services Market Size, 2017-2028
6.4.7 Nordic Countries Flip Chip Packaging Services Market Size, 2017-2028
6.4.8 Benelux Flip Chip Packaging Services Market Size, 2017-2028
6.5 Asia
6.5.1 By Region – Asia Flip Chip Packaging Services Revenue, 2017-2028
6.5.2 China Flip Chip Packaging Services Market Size, 2017-2028
6.5.3 Japan Flip Chip Packaging Services Market Size, 2017-2028
6.5.4 South Korea Flip Chip Packaging Services Market Size, 2017-2028
6.5.5 Southeast Asia Flip Chip Packaging Services Market Size, 2017-2028
6.5.6 India Flip Chip Packaging Services Market Size, 2017-2028
6.6 South America
6.6.1 By Country – South America Flip Chip Packaging Services Revenue, 2017-2028
6.6.2 Brazil Flip Chip Packaging Services Market Size, 2017-2028
6.6.3 Argentina Flip Chip Packaging Services Market Size, 2017-2028
6.7 Middle East & Africa
6.7.1 By Country – Middle East & Africa Flip Chip Packaging Services Revenue, 2017-2028
6.7.2 Turkey Flip Chip Packaging Services Market Size, 2017-2028
6.7.3 Israel Flip Chip Packaging Services Market Size, 2017-2028
6.7.4 Saudi Arabia Flip Chip Packaging Services Market Size, 2017-2028
6.7.5 UAE Flip Chip Packaging Services Market Size, 2017-2028
7 Players Profiles
7.1 ASE Group
7.1.1 ASE Group Corporate Summary
7.1.2 ASE Group Business Overview
7.1.3 ASE Group Flip Chip Packaging Services Major Product Offerings
7.1.4 ASE Group Flip Chip Packaging Services Revenue in Global Market (2017-2022)
7.1.5 ASE Group Key News
7.2 Samsung
7.2.1 Samsung Corporate Summary
7.2.2 Samsung Business Overview
7.2.3 Samsung Flip Chip Packaging Services Major Product Offerings
7.2.4 Samsung Flip Chip Packaging Services Revenue in Global Market (2017-2022)
7.2.5 Samsung Key News
7.3 Amkor
7.3.1 Amkor Corporate Summary
7.3.2 Amkor Business Overview
7.3.3 Amkor Flip Chip Packaging Services Major Product Offerings
7.3.4 Amkor Flip Chip Packaging Services Revenue in Global Market (2017-2022)
7.3.5 Amkor Key News
7.4 JECT
7.4.1 JECT Corporate Summary
7.4.2 JECT Business Overview
7.4.3 JECT Flip Chip Packaging Services Major Product Offerings
7.4.4 JECT Flip Chip Packaging Services Revenue in Global Market (2017-2022)
7.4.5 JECT Key News
7.5 SPIL
7.5.1 SPIL Corporate Summary
7.5.2 SPIL Business Overview
7.5.3 SPIL Flip Chip Packaging Services Major Product Offerings
7.5.4 SPIL Flip Chip Packaging Services Revenue in Global Market (2017-2022)
7.5.5 SPIL Key News
7.6 Powertech Technology Inc
7.6.1 Powertech Technology Inc Corporate Summary
7.6.2 Powertech Technology Inc Business Overview
7.6.3 Powertech Technology Inc Flip Chip Packaging Services Major Product Offerings
7.6.4 Powertech Technology Inc Flip Chip Packaging Services Revenue in Global Market (2017-2022)
7.6.5 Powertech Technology Inc Key News
7.7 TSHT
7.7.1 TSHT Corporate Summary
7.7.2 TSHT Business Overview
7.7.3 TSHT Flip Chip Packaging Services Major Product Offerings
7.7.4 TSHT Flip Chip Packaging Services Revenue in Global Market (2017-2022)
7.7.5 TSHT Key News
7.8 TFME
7.8.1 TFME Corporate Summary
7.8.2 TFME Business Overview
7.8.3 TFME Flip Chip Packaging Services Major Product Offerings
7.8.4 TFME Flip Chip Packaging Services Revenue in Global Market (2017-2022)
7.8.5 TFME Key News
7.9 UTAC
7.9.1 UTAC Corporate Summary
7.9.2 UTAC Business Overview
7.9.3 UTAC Flip Chip Packaging Services Major Product Offerings
7.9.4 UTAC Flip Chip Packaging Services Revenue in Global Market (2017-2022)
7.9.5 UTAC Key News
7.10 Chipbond
7.10.1 Chipbond Corporate Summary
7.10.2 Chipbond Business Overview
7.10.3 Chipbond Flip Chip Packaging Services Major Product Offerings
7.10.4 Chipbond Flip Chip Packaging Services Revenue in Global Market (2017-2022)
7.10.5 Chipbond Key News
7.11 ChipMOS
7.11.1 ChipMOS Corporate Summary
7.11.2 ChipMOS Business Overview
7.11.3 ChipMOS Flip Chip Packaging Services Major Product Offerings
7.11.4 ChipMOS Flip Chip Packaging Services Revenue in Global Market (2017-2022)
7.11.5 ChipMOS Key News
7.12 KYEC
7.12.1 KYEC Corporate Summary
7.12.2 KYEC Business Overview
7.12.3 KYEC Flip Chip Packaging Services Major Product Offerings
7.12.4 KYEC Flip Chip Packaging Services Revenue in Global Market (2017-2022)
7.12.5 KYEC Key News
7.13 Unisem
7.13.1 Unisem Corporate Summary
7.13.2 Unisem Business Overview
7.13.3 Unisem Flip Chip Packaging Services Major Product Offerings
7.13.4 Unisem Flip Chip Packaging Services Revenue in Global Market (2017-2022)
7.13.5 Unisem Key News
7.14 Walton Advanced Engineering
7.14.1 Walton Advanced Engineering Corporate Summary
7.14.2 Walton Advanced Engineering Business Overview
7.14.3 Walton Advanced Engineering Flip Chip Packaging Services Major Product Offerings
7.14.4 Walton Advanced Engineering Flip Chip Packaging Services Revenue in Global Market (2017-2022)
7.14.5 Walton Advanced Engineering Key News
7.15 Signetics
7.15.1 Signetics Corporate Summary
7.15.2 Signetics Business Overview
7.15.3 Signetics Flip Chip Packaging Services Major Product Offerings
7.15.4 Signetics Flip Chip Packaging Services Revenue in Global Market (2017-2022)
7.15.5 Signetics Key News
7.16 Hana Micron
7.16.1 Hana Micron Corporate Summary
7.16.2 Hana Micron Business Overview
7.16.3 Hana Micron Flip Chip Packaging Services Major Product Offerings
7.16.4 Hana Micron Flip Chip Packaging Services Revenue in Global Market (2017-2022)
7.16.5 Hana Micron Key News
7.17 NEPES
7.17.1 NEPES Corporate Summary
7.17.2 NEPES Business Overview
7.17.3 NEPES Flip Chip Packaging Services Major Product Offerings
7.17.4 NEPES Flip Chip Packaging Services Revenue in Global Market (2017-2022)
7.17.5 NEPES Key News
8 Conclusion
9 Appendix
9.1 Note
9.2 Examples of Clients
9.3 Disclaimer