 | • レポートコード：MR2211MG03142 • 出版社/出版日：Market Monitor Global / 2022年11月 • レポート形態：英文、PDF、79ページ • 納品方法：Eメール（納期：2-3日） • 産業分類：化学&材料 |
| Single User | ￥487,500 (USD3,250) | ▷ お問い合わせ |
| Enterprise User | ￥633,750 (USD4,225) | ▷ お問い合わせ |
• お支払方法：銀行振込（納品後、ご請求書送付）
レポート概要
| 本調査資料は次の情報を含め、ウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材のグローバル市場規模と予測を記載しています。・ウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材のグローバル市場：売上、2017年-2022年、2023年-2028年 ・ウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材のグローバル市場：販売量、2017年-2022年、2023年-2028年 ・世界のトップ5企業、2021年 ウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材のグローバル市場規模は2021年に000Mドルと評価され、予測期間中に000％のCAGRで2028年までに000Mドルに達すると予測されています。米国市場は2021年に000Mドルと推定されており、中国は2028年までに000Mドルに達すると予測されています。「顆粒状封止材」セグメントは今後6年間、000%のCAGRで2028年までに000Mドルに成長すると予測されています。 ウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材のグローバル主要企業は、NAGASE、 Eternal Materials、 Panasonic、 Hysol Huawei Electronicsなどです。2021年にトップ5企業がグローバル売上シェアの約000%を占めています。 マーケットモニターグローバル（MMG）社は、ウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材のメーカー、サプライヤー、流通業者、および業界の専門家を調査しました。これには、販売量、売上、需要、価格変動、製品タイプ、最近の動向と計画、産業トレンド、成長要因、課題、阻害要因、潜在的なリスクなどが含まれます。 【セグメント別市場分析】 世界のウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材市場：タイプ別、2017年-2022年、2023年-2028年 世界のウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材市場：タイプ別市場シェア、2021年 ・顆粒状封止材、シート状封止材、液状封止材 世界のウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材市場：用途別、2017年-2022年、2023年-2028年 世界のウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材市場：用途別市場シェア、2021年 ・FI WLP、FO WLP 世界のウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材市場：地域・国別、2017年-2022年、2023年-2028年 世界のウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材市場：地域別市場シェア、2021年 ・北米：アメリカ、カナダ、メキシコ ・ヨーロッパ：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア ・アジア：中国、日本、韓国、東南アジア、インド ・南米：ブラジル、アルゼンチン ・中東・アフリカ：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE 【競合分析】 また、当レポートは主要な市場参加者の分析を提供します。 ・主要企業におけるウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材のグローバル売上、2017年-2022年 ・主要企業におけるウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材のグローバル売上シェア、2021年 ・主要企業におけるウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材のグローバル販売量、2017年-2022年 ・主要企業におけるウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材のグローバル販売量シェア、2021年 さらに、当レポートは主要企業のプロファイルを提示します。 NAGASE、 Eternal Materials、 Panasonic、 Hysol Huawei Electronics ************************************************************* ・調査・分析レポートの概要 ウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材市場の定義 市場セグメント 世界のウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材市場概要 当レポートの特徴・ベネフィット 調査手法と情報源 ・世界のウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材市場規模 世界のウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材市場規模：2021年 VS 2028年 世界のウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材市場規模と予測 2017年-2028年 ・競争状況 グローバルトップ企業 売上ベースでのグローバルトップ企業 企業別グローバルでのウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材の売上 グローバルトップ3およびトップ5企業、2021年売上ベース グローバル企業のウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材製品タイプ グローバルにおけるティア1、ティア2、ティア3企業 ・タイプ別市場分析 タイプ区分：顆粒状封止材、シート状封止材、液状封止材 ウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材のタイプ別グローバル売上・予測 ・用途別市場分析 用途区分：FI WLP、FO WLP ウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材の用途別グローバル売上・予測 ・地域別市場分析 地域別ウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材市場規模 2021年と2028年 地域別ウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材売上・予測 北米市場 - アメリカのウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材市場規模2017年-2028年 - カナダのウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材市場規模2017年-2028年 - メキシコのウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材市場規模2017年-2028年 ヨーロッパ市場 - ドイツのウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材市場規模2017年-2028年 - フランスのウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材市場規模2017年-2028年 - イギリスのウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材市場規模2017年-2028年 - イタリアのウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材市場規模2017年-2028年 - ロシアのウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材市場規模2017年-2028年 アジア市場 - 中国のウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材市場規模2017年-2028年 - 日本のウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材市場規模2017年-2028年 - 韓国のウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材市場規模2017年-2028年 - 東南アジアのウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材市場規模2017年-2028年 - インドのウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材市場規模2017年-2028年 南米市場 - ブラジルのウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材市場規模2017年-2028年 - アルゼンチンのウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材市場規模2017年-2028年 中東・アフリカ市場 - トルコのウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材市場規模2017年-2028年 - イスラエルのウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材市場規模2017年-2028年 - サウジアラビアのウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材市場規模2017年-2028年 - UAEのウェーハレベルパッケージ用エポキシ封止材市場規模2017年-2028年 ・主要企業のプロファイル（企業概要、事業概要、主要製品、売上、ニュースなど） NAGASE、 Eternal Materials、 Panasonic、 Hysol Huawei Electronics ... |
Fan-out wafer level packaging (FOWLP) uses mold compound to embed various functional dies.
This report contains market size and forecasts of Wafer Level Package Epoxy Molding Compound in global, including the following market information:
Global Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Market Revenue, 2017-2022, 2023-2028, ($ millions)
Global Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Market Sales, 2017-2022, 2023-2028, (Tons)
Global top five Wafer Level Package Epoxy Molding Compound companies in 2021 (%)
The global Wafer Level Package Epoxy Molding Compound market was valued at million in 2021 and is projected to reach US$ million by 2028, at a CAGR of % during the forecast period 2022-2028.
The U.S. Market is Estimated at $ Million in 2021, While China is Forecast to Reach $ Million by 2028.
Granule Molding Compound Segment to Reach $ Million by 2028, with a % CAGR in next six years.
The global key manufacturers of Wafer Level Package Epoxy Molding Compound include NAGASE, Eternal Materials, Panasonic and Hysol Huawei Electronics, etc. In 2021, the global top five players have a share approximately % in terms of revenue.
MARKET MONITOR GLOBAL, INC (MMG) has surveyed the Wafer Level Package Epoxy Molding Compound manufacturers, suppliers, distributors and industry experts on this industry, involving the sales, revenue, demand, price change, product type, recent development and plan, industry trends, drivers, challenges, obstacles, and potential risks.
Total Market by Segment:
Global Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Market, by Type, 2017-2022, 2023-2028 ($ Millions) & (Tons)
Global Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Market Segment Percentages, by Type, 2021 (%)
Granule Molding Compound
Sheet Molding Compound
Liquid Molding Compound
Global Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Market, by Application, 2017-2022, 2023-2028 ($ Millions) & (Tons)
Global Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Market Segment Percentages, by Application, 2021 (%)
FI WLP
FO WLP
Global Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Market, By Region and Country, 2017-2022, 2023-2028 ($ Millions) & (Tons)
Global Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Market Segment Percentages, By Region and Country, 2021 (%)
North America
US
Canada
Mexico
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Russia
Nordic Countries
Benelux
Rest of Europe
Asia
China
Japan
South Korea
Southeast Asia
India
Rest of Asia
South America
Brazil
Argentina
Rest of South America
Middle East & Africa
Turkey
Israel
Saudi Arabia
UAE
Rest of Middle East & Africa
Competitor Analysis
The report also provides analysis of leading market participants including:
Key companies Wafer Level Package Epoxy Molding Compound revenues in global market, 2017-2022 (Estimated), ($ millions)
Key companies Wafer Level Package Epoxy Molding Compound revenues share in global market, 2021 (%)
Key companies Wafer Level Package Epoxy Molding Compound sales in global market, 2017-2022 (Estimated), (Tons)
Key companies Wafer Level Package Epoxy Molding Compound sales share in global market, 2021 (%)
Further, the report presents profiles of competitors in the market, key players include:
NAGASE
Eternal Materials
Panasonic
Hysol Huawei Electronics
1 Introduction to Research & Analysis Reports
1.1 Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Market by Type
1.2.2 Market by Application
1.3 Global Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats
2 Global Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Overall Market Size
2.1 Global Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Market Size: 2021 VS 2028
2.2 Global Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Revenue, Prospects & Forecasts: 2017-2028
2.3 Global Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Sales: 2017-2028
3 Company Landscape
3.1 Top Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Players in Global Market
3.2 Top Global Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Companies Ranked by Revenue
3.3 Global Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Revenue by Companies
3.4 Global Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Sales by Companies
3.5 Global Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Price by Manufacturer (2017-2022)
3.6 Top 3 and Top 5 Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Companies in Global Market, by Revenue in 2021
3.7 Global Manufacturers Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Product Type
3.8 Tier 1, Tier 2 and Tier 3 Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Players in Global Market
3.8.1 List of Global Tier 1 Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Companies
3.8.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Companies
4 Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 By Type – Global Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Market Size Markets, 2021 & 2028
4.1.2 Granule Molding Compound
4.1.3 Sheet Molding Compound
4.1.4 Liquid Molding Compound
4.2 By Type – Global Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Revenue & Forecasts
4.2.1 By Type – Global Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Revenue, 2017-2022
4.2.2 By Type – Global Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Revenue, 2023-2028
4.2.3 By Type – Global Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Revenue Market Share, 2017-2028
4.3 By Type – Global Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Sales & Forecasts
4.3.1 By Type – Global Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Sales, 2017-2022
4.3.2 By Type – Global Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Sales, 2023-2028
4.3.3 By Type – Global Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Sales Market Share, 2017-2028
4.4 By Type – Global Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Price (Manufacturers Selling Prices), 2017-2028
5 Sights By Application
5.1 Overview
5.1.1 By Application – Global Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Market Size, 2021 & 2028
5.1.2 FI WLP
5.1.3 FO WLP
5.2 By Application – Global Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Revenue & Forecasts
5.2.1 By Application – Global Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Revenue, 2017-2022
5.2.2 By Application – Global Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Revenue, 2023-2028
5.2.3 By Application – Global Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Revenue Market Share, 2017-2028
5.3 By Application – Global Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Sales & Forecasts
5.3.1 By Application – Global Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Sales, 2017-2022
5.3.2 By Application – Global Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Sales, 2023-2028
5.3.3 By Application – Global Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Sales Market Share, 2017-2028
5.4 By Application – Global Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Price (Manufacturers Selling Prices), 2017-2028
6 Sights by Region
6.1 By Region – Global Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Market Size, 2021 & 2028
6.2 By Region – Global Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region – Global Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Revenue, 2017-2022
6.2.2 By Region – Global Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Revenue, 2023-2028
6.2.3 By Region – Global Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Revenue Market Share, 2017-2028
6.3 By Region – Global Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Sales & Forecasts
6.3.1 By Region – Global Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Sales, 2017-2022
6.3.2 By Region – Global Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Sales, 2023-2028
6.3.3 By Region – Global Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Sales Market Share, 2017-2028
6.4 North America
6.4.1 By Country – North America Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Revenue, 2017-2028
6.4.2 By Country – North America Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Sales, 2017-2028
6.4.3 US Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Market Size, 2017-2028
6.4.4 Canada Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Market Size, 2017-2028
6.4.5 Mexico Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Market Size, 2017-2028
6.5 Europe
6.5.1 By Country – Europe Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Revenue, 2017-2028
6.5.2 By Country – Europe Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Sales, 2017-2028
6.5.3 Germany Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Market Size, 2017-2028
6.5.4 France Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Market Size, 2017-2028
6.5.5 U.K. Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Market Size, 2017-2028
6.5.6 Italy Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Market Size, 2017-2028
6.5.7 Russia Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Market Size, 2017-2028
6.5.8 Nordic Countries Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Market Size, 2017-2028
6.5.9 Benelux Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Market Size, 2017-2028
6.6 Asia
6.6.1 By Region – Asia Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Revenue, 2017-2028
6.6.2 By Region – Asia Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Sales, 2017-2028
6.6.3 China Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Market Size, 2017-2028
6.6.4 Japan Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Market Size, 2017-2028
6.6.5 South Korea Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Market Size, 2017-2028
6.6.6 Southeast Asia Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Market Size, 2017-2028
6.6.7 India Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Market Size, 2017-2028
6.7 South America
6.7.1 By Country – South America Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Revenue, 2017-2028
6.7.2 By Country – South America Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Sales, 2017-2028
6.7.3 Brazil Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Market Size, 2017-2028
6.7.4 Argentina Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Market Size, 2017-2028
6.8 Middle East & Africa
6.8.1 By Country – Middle East & Africa Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Revenue, 2017-2028
6.8.2 By Country – Middle East & Africa Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Sales, 2017-2028
6.8.3 Turkey Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Market Size, 2017-2028
6.8.4 Israel Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Market Size, 2017-2028
6.8.5 Saudi Arabia Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Market Size, 2017-2028
6.8.6 UAE Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Market Size, 2017-2028
7 Manufacturers & Brands Profiles
7.1 NAGASE
7.1.1 NAGASE Corporate Summary
7.1.2 NAGASE Business Overview
7.1.3 NAGASE Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Major Product Offerings
7.1.4 NAGASE Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.1.5 NAGASE Key News
7.2 Eternal Materials
7.2.1 Eternal Materials Corporate Summary
7.2.2 Eternal Materials Business Overview
7.2.3 Eternal Materials Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Major Product Offerings
7.2.4 Eternal Materials Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.2.5 Eternal Materials Key News
7.3 Panasonic
7.3.1 Panasonic Corporate Summary
7.3.2 Panasonic Business Overview
7.3.3 Panasonic Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Major Product Offerings
7.3.4 Panasonic Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.3.5 Panasonic Key News
7.4 Hysol Huawei Electronics
7.4.1 Hysol Huawei Electronics Corporate Summary
7.4.2 Hysol Huawei Electronics Business Overview
7.4.3 Hysol Huawei Electronics Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Major Product Offerings
7.4.4 Hysol Huawei Electronics Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.4.5 Hysol Huawei Electronics Key News
8 Global Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Production Capacity, Analysis
8.1 Global Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Production Capacity, 2017-2028
8.2 Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Production Capacity of Key Manufacturers in Global Market
8.3 Global Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Production by Region
9 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
9.1 Market Opportunities & Trends
9.2 Market Drivers
9.3 Market Restraints
10 Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Supply Chain Analysis
10.1 Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Industry Value Chain
10.2 Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Upstream Market
10.3 Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Downstream and Clients
10.4 Marketing Channels Analysis
10.4.1 Marketing Channels
10.4.2 Wafer Level Package Epoxy Molding Compound Distributors and Sales Agents in Global
11 Conclusion
12 Appendix
12.1 Note
12.2 Examples of Clients
12.3 Disclaimer