▶ 調査レポート

世界のチップ接着剤市場2022-2028:無洗浄チップ接着剤、ロジン系チップ接着剤、水溶性チップ接着剤、その他

• 英文タイトル:Chip Bonding Adhesives Market, Global Outlook and Forecast 2022-2028

Market Monitor Globalが調査・発行した産業分析レポートです。世界のチップ接着剤市場2022-2028:無洗浄チップ接着剤、ロジン系チップ接着剤、水溶性チップ接着剤、その他 / Chip Bonding Adhesives Market, Global Outlook and Forecast 2022-2028 / MR2211MG03694資料のイメージです。• レポートコード:MR2211MG03694
• 出版社/出版日:Market Monitor Global / 2022年11月
• レポート形態:英文、PDF、129ページ
• 納品方法:Eメール(納期:2-3日)
• 産業分類:電子&半導体
• 販売価格(消費税別)
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レポート概要
本調査資料は次の情報を含め、チップ接着剤のグローバル市場規模と予測を記載しています。・チップ接着剤のグローバル市場:売上、2017年-2022年、2023年-2028年
・チップ接着剤のグローバル市場:販売量、2017年-2022年、2023年-2028年
・世界のトップ5企業、2021年

チップ接着剤のグローバル市場規模は2021年に000Mドルと評価され、予測期間中に000%のCAGRで2028年までに000Mドルに達すると予測されています。米国市場は2021年に000Mドルと推定されており、中国は2028年までに000Mドルに達すると予測されています。「無洗浄チップ接着剤」セグメントは今後6年間、000%のCAGRで2028年までに000Mドルに成長すると予測されています。

チップ接着剤のグローバル主要企業は、SMIC、 Alpha Assembly Solutions、 Shenmao Technology、 Henkel、 Shenzhen Weite New Material、 Indium、 TONGFANG TECH、 Heraeu、 Sumitomo Bakelite、 AIM、 Tamura、 Asahi Solder、 Kyocera、 Shanghai Jinji、 NAMICS、 Hitachi Chemical、 Nordson EFD、 Dow、 Inkron、 Palomar Technologies、 Darbond Technology、 Changchun Yonggu Technologyなどです。2021年にトップ5企業がグローバル売上シェアの約000%を占めています。

マーケットモニターグローバル(MMG)社は、チップ接着剤のメーカー、サプライヤー、流通業者、および業界の専門家を調査しました。これには、販売量、売上、需要、価格変動、製品タイプ、最近の動向と計画、産業トレンド、成長要因、課題、阻害要因、潜在的なリスクなどが含まれます。

【セグメント別市場分析】

世界のチップ接着剤市場:タイプ別、2017年-2022年、2023年-2028年
世界のチップ接着剤市場:タイプ別市場シェア、2021年
・無洗浄チップ接着剤、ロジン系チップ接着剤、水溶性チップ接着剤、その他

世界のチップ接着剤市場:用途別、2017年-2022年、2023年-2028年
世界のチップ接着剤市場:用途別市場シェア、2021年
・SMT組立、半導体パッケージング、自動車、医療、その他

世界のチップ接着剤市場:地域・国別、2017年-2022年、2023年-2028年
世界のチップ接着剤市場:地域別市場シェア、2021年
・北米:アメリカ、カナダ、メキシコ
・ヨーロッパ:ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
・アジア:中国、日本、韓国、東南アジア、インド
・南米:ブラジル、アルゼンチン
・中東・アフリカ:トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE

【競合分析】

また、当レポートは主要な市場参加者の分析を提供します。
・主要企業におけるチップ接着剤のグローバル売上、2017年-2022年
・主要企業におけるチップ接着剤のグローバル売上シェア、2021年
・主要企業におけるチップ接着剤のグローバル販売量、2017年-2022年
・主要企業におけるチップ接着剤のグローバル販売量シェア、2021年

さらに、当レポートは主要企業のプロファイルを提示します。
SMIC、 Alpha Assembly Solutions、 Shenmao Technology、 Henkel、 Shenzhen Weite New Material、 Indium、 TONGFANG TECH、 Heraeu、 Sumitomo Bakelite、 AIM、 Tamura、 Asahi Solder、 Kyocera、 Shanghai Jinji、 NAMICS、 Hitachi Chemical、 Nordson EFD、 Dow、 Inkron、 Palomar Technologies、 Darbond Technology、 Changchun Yonggu Technology

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・調査・分析レポートの概要
チップ接着剤市場の定義
市場セグメント
世界のチップ接着剤市場概要
当レポートの特徴・ベネフィット
調査手法と情報源

・世界のチップ接着剤市場規模
世界のチップ接着剤市場規模:2021年 VS 2028年
世界のチップ接着剤市場規模と予測 2017年-2028年

・競争状況
グローバルトップ企業
売上ベースでのグローバルトップ企業
企業別グローバルでのチップ接着剤の売上
グローバルトップ3およびトップ5企業、2021年売上ベース
グローバル企業のチップ接着剤製品タイプ
グローバルにおけるティア1、ティア2、ティア3企業

・タイプ別市場分析
タイプ区分:無洗浄チップ接着剤、ロジン系チップ接着剤、水溶性チップ接着剤、その他
チップ接着剤のタイプ別グローバル売上・予測

・用途別市場分析
用途区分:SMT組立、半導体パッケージング、自動車、医療、その他
チップ接着剤の用途別グローバル売上・予測

・地域別市場分析
地域別チップ接着剤市場規模 2021年と2028年
地域別チップ接着剤売上・予測
北米市場
- アメリカのチップ接着剤市場規模2017年-2028年
- カナダのチップ接着剤市場規模2017年-2028年
- メキシコのチップ接着剤市場規模2017年-2028年
ヨーロッパ市場
- ドイツのチップ接着剤市場規模2017年-2028年
- フランスのチップ接着剤市場規模2017年-2028年
- イギリスのチップ接着剤市場規模2017年-2028年
- イタリアのチップ接着剤市場規模2017年-2028年
- ロシアのチップ接着剤市場規模2017年-2028年
アジア市場
- 中国のチップ接着剤市場規模2017年-2028年
- 日本のチップ接着剤市場規模2017年-2028年
- 韓国のチップ接着剤市場規模2017年-2028年
- 東南アジアのチップ接着剤市場規模2017年-2028年
- インドのチップ接着剤市場規模2017年-2028年
南米市場
- ブラジルのチップ接着剤市場規模2017年-2028年
- アルゼンチンのチップ接着剤市場規模2017年-2028年
中東・アフリカ市場
- トルコのチップ接着剤市場規模2017年-2028年
- イスラエルのチップ接着剤市場規模2017年-2028年
- サウジアラビアのチップ接着剤市場規模2017年-2028年
- UAEのチップ接着剤市場規模2017年-2028年

・主要企業のプロファイル(企業概要、事業概要、主要製品、売上、ニュースなど)
SMIC、 Alpha Assembly Solutions、 Shenmao Technology、 Henkel、 Shenzhen Weite New Material、 Indium、 TONGFANG TECH、 Heraeu、 Sumitomo Bakelite、 AIM、 Tamura、 Asahi Solder、 Kyocera、 Shanghai Jinji、 NAMICS、 Hitachi Chemical、 Nordson EFD、 Dow、 Inkron、 Palomar Technologies、 Darbond Technology、 Changchun Yonggu Technology
...

This report contains market size and forecasts of Chip Bonding Adhesives in global, including the following market information:
Global Chip Bonding Adhesives Market Revenue, 2017-2022, 2023-2028, ($ millions)
Global Chip Bonding Adhesives Market Sales, 2017-2022, 2023-2028, (Tons)
Global top five Chip Bonding Adhesives companies in 2021 (%)
The global Chip Bonding Adhesives market was valued at US$ million in 2021 and is projected to reach US$ million by 2028, at a CAGR of % during the forecast period 2022-2028.
The U.S. Market is Estimated at $ Million in 2021, While China is Forecast to Reach $ Million by 2028.
No-Clean Chip Bonding Adhesives Segment to Reach $ Million by 2028, with a % CAGR in next six years.
The global key manufacturers of Chip Bonding Adhesives include SMIC, Alpha Assembly Solutions, Shenmao Technology, Henkel, Shenzhen Weite New Material, Indium, TONGFANG TECH, Heraeu and Sumitomo Bakelite, etc. In 2021, the global top five players have a share approximately % in terms of revenue.
MARKET MONITOR GLOBAL, INC (MMG) has surveyed the Chip Bonding Adhesives manufacturers, suppliers, distributors and industry experts on this industry, involving the sales, revenue, demand, price change, product type, recent development and plan, industry trends, drivers, challenges, obstacles, and potential risks.
Total Market by Segment:
Global Chip Bonding Adhesives Market, by Type, 2017-2022, 2023-2028 ($ Millions) & (Tons)
Global Chip Bonding Adhesives Market Segment Percentages, by Type, 2021 (%)
No-Clean Chip Bonding Adhesives
Rosin Based Chip Bonding Adhesives
Water Soluble Chip Bonding Adhesives
Others
Global Chip Bonding Adhesives Market, by Application, 2017-2022, 2023-2028 ($ Millions) & (Tons)
Global Chip Bonding Adhesives Market Segment Percentages, by Application, 2021 (%)
SMT Assembly
Semiconductor Packaging
Automotive
Medical
Others
Global Chip Bonding Adhesives Market, By Region and Country, 2017-2022, 2023-2028 ($ Millions) & (Tons)
Global Chip Bonding Adhesives Market Segment Percentages, By Region and Country, 2021 (%)
North America
US
Canada
Mexico
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Russia
Nordic Countries
Benelux
Rest of Europe
Asia
China
Japan
South Korea
Southeast Asia
India
Rest of Asia
South America
Brazil
Argentina
Rest of South America
Middle East & Africa
Turkey
Israel
Saudi Arabia
UAE
Rest of Middle East & Africa
Competitor Analysis
The report also provides analysis of leading market participants including:
Key companies Chip Bonding Adhesives revenues in global market, 2017-2022 (Estimated), ($ millions)
Key companies Chip Bonding Adhesives revenues share in global market, 2021 (%)
Key companies Chip Bonding Adhesives sales in global market, 2017-2022 (Estimated), (Tons)
Key companies Chip Bonding Adhesives sales share in global market, 2021 (%)
Further, the report presents profiles of competitors in the market, key players include:
SMIC
Alpha Assembly Solutions
Shenmao Technology
Henkel
Shenzhen Weite New Material
Indium
TONGFANG TECH
Heraeu
Sumitomo Bakelite
AIM
Tamura
Asahi Solder
Kyocera
Shanghai Jinji
NAMICS
Hitachi Chemical
Nordson EFD
Dow
Inkron
Palomar Technologies
Darbond Technology
Changchun Yonggu Technology

レポート目次

1 Introduction to Research & Analysis Reports
1.1 Chip Bonding Adhesives Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Market by Type
1.2.2 Market by Application
1.3 Global Chip Bonding Adhesives Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats
2 Global Chip Bonding Adhesives Overall Market Size
2.1 Global Chip Bonding Adhesives Market Size: 2021 VS 2028
2.2 Global Chip Bonding Adhesives Revenue, Prospects & Forecasts: 2017-2028
2.3 Global Chip Bonding Adhesives Sales: 2017-2028
3 Company Landscape
3.1 Top Chip Bonding Adhesives Players in Global Market
3.2 Top Global Chip Bonding Adhesives Companies Ranked by Revenue
3.3 Global Chip Bonding Adhesives Revenue by Companies
3.4 Global Chip Bonding Adhesives Sales by Companies
3.5 Global Chip Bonding Adhesives Price by Manufacturer (2017-2022)
3.6 Top 3 and Top 5 Chip Bonding Adhesives Companies in Global Market, by Revenue in 2021
3.7 Global Manufacturers Chip Bonding Adhesives Product Type
3.8 Tier 1, Tier 2 and Tier 3 Chip Bonding Adhesives Players in Global Market
3.8.1 List of Global Tier 1 Chip Bonding Adhesives Companies
3.8.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 Chip Bonding Adhesives Companies
4 Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 By Type – Global Chip Bonding Adhesives Market Size Markets, 2021 & 2028
4.1.2 No-Clean Chip Bonding Adhesives
4.1.3 Rosin Based Chip Bonding Adhesives
4.1.4 Water Soluble Chip Bonding Adhesives
4.1.5 Others
4.2 By Type – Global Chip Bonding Adhesives Revenue & Forecasts
4.2.1 By Type – Global Chip Bonding Adhesives Revenue, 2017-2022
4.2.2 By Type – Global Chip Bonding Adhesives Revenue, 2023-2028
4.2.3 By Type – Global Chip Bonding Adhesives Revenue Market Share, 2017-2028
4.3 By Type – Global Chip Bonding Adhesives Sales & Forecasts
4.3.1 By Type – Global Chip Bonding Adhesives Sales, 2017-2022
4.3.2 By Type – Global Chip Bonding Adhesives Sales, 2023-2028
4.3.3 By Type – Global Chip Bonding Adhesives Sales Market Share, 2017-2028
4.4 By Type – Global Chip Bonding Adhesives Price (Manufacturers Selling Prices), 2017-2028
5 Sights By Application
5.1 Overview
5.1.1 By Application – Global Chip Bonding Adhesives Market Size, 2021 & 2028
5.1.2 SMT Assembly
5.1.3 Semiconductor Packaging
5.1.4 Automotive
5.1.5 Medical
5.1.6 Others
5.2 By Application – Global Chip Bonding Adhesives Revenue & Forecasts
5.2.1 By Application – Global Chip Bonding Adhesives Revenue, 2017-2022
5.2.2 By Application – Global Chip Bonding Adhesives Revenue, 2023-2028
5.2.3 By Application – Global Chip Bonding Adhesives Revenue Market Share, 2017-2028
5.3 By Application – Global Chip Bonding Adhesives Sales & Forecasts
5.3.1 By Application – Global Chip Bonding Adhesives Sales, 2017-2022
5.3.2 By Application – Global Chip Bonding Adhesives Sales, 2023-2028
5.3.3 By Application – Global Chip Bonding Adhesives Sales Market Share, 2017-2028
5.4 By Application – Global Chip Bonding Adhesives Price (Manufacturers Selling Prices), 2017-2028
6 Sights by Region
6.1 By Region – Global Chip Bonding Adhesives Market Size, 2021 & 2028
6.2 By Region – Global Chip Bonding Adhesives Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region – Global Chip Bonding Adhesives Revenue, 2017-2022
6.2.2 By Region – Global Chip Bonding Adhesives Revenue, 2023-2028
6.2.3 By Region – Global Chip Bonding Adhesives Revenue Market Share, 2017-2028
6.3 By Region – Global Chip Bonding Adhesives Sales & Forecasts
6.3.1 By Region – Global Chip Bonding Adhesives Sales, 2017-2022
6.3.2 By Region – Global Chip Bonding Adhesives Sales, 2023-2028
6.3.3 By Region – Global Chip Bonding Adhesives Sales Market Share, 2017-2028
6.4 North America
6.4.1 By Country – North America Chip Bonding Adhesives Revenue, 2017-2028
6.4.2 By Country – North America Chip Bonding Adhesives Sales, 2017-2028
6.4.3 US Chip Bonding Adhesives Market Size, 2017-2028
6.4.4 Canada Chip Bonding Adhesives Market Size, 2017-2028
6.4.5 Mexico Chip Bonding Adhesives Market Size, 2017-2028
6.5 Europe
6.5.1 By Country – Europe Chip Bonding Adhesives Revenue, 2017-2028
6.5.2 By Country – Europe Chip Bonding Adhesives Sales, 2017-2028
6.5.3 Germany Chip Bonding Adhesives Market Size, 2017-2028
6.5.4 France Chip Bonding Adhesives Market Size, 2017-2028
6.5.5 U.K. Chip Bonding Adhesives Market Size, 2017-2028
6.5.6 Italy Chip Bonding Adhesives Market Size, 2017-2028
6.5.7 Russia Chip Bonding Adhesives Market Size, 2017-2028
6.5.8 Nordic Countries Chip Bonding Adhesives Market Size, 2017-2028
6.5.9 Benelux Chip Bonding Adhesives Market Size, 2017-2028
6.6 Asia
6.6.1 By Region – Asia Chip Bonding Adhesives Revenue, 2017-2028
6.6.2 By Region – Asia Chip Bonding Adhesives Sales, 2017-2028
6.6.3 China Chip Bonding Adhesives Market Size, 2017-2028
6.6.4 Japan Chip Bonding Adhesives Market Size, 2017-2028
6.6.5 South Korea Chip Bonding Adhesives Market Size, 2017-2028
6.6.6 Southeast Asia Chip Bonding Adhesives Market Size, 2017-2028
6.6.7 India Chip Bonding Adhesives Market Size, 2017-2028
6.7 South America
6.7.1 By Country – South America Chip Bonding Adhesives Revenue, 2017-2028
6.7.2 By Country – South America Chip Bonding Adhesives Sales, 2017-2028
6.7.3 Brazil Chip Bonding Adhesives Market Size, 2017-2028
6.7.4 Argentina Chip Bonding Adhesives Market Size, 2017-2028
6.8 Middle East & Africa
6.8.1 By Country – Middle East & Africa Chip Bonding Adhesives Revenue, 2017-2028
6.8.2 By Country – Middle East & Africa Chip Bonding Adhesives Sales, 2017-2028
6.8.3 Turkey Chip Bonding Adhesives Market Size, 2017-2028
6.8.4 Israel Chip Bonding Adhesives Market Size, 2017-2028
6.8.5 Saudi Arabia Chip Bonding Adhesives Market Size, 2017-2028
6.8.6 UAE Chip Bonding Adhesives Market Size, 2017-2028
7 Manufacturers & Brands Profiles
7.1 SMIC
7.1.1 SMIC Corporate Summary
7.1.2 SMIC Business Overview
7.1.3 SMIC Chip Bonding Adhesives Major Product Offerings
7.1.4 SMIC Chip Bonding Adhesives Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.1.5 SMIC Key News
7.2 Alpha Assembly Solutions
7.2.1 Alpha Assembly Solutions Corporate Summary
7.2.2 Alpha Assembly Solutions Business Overview
7.2.3 Alpha Assembly Solutions Chip Bonding Adhesives Major Product Offerings
7.2.4 Alpha Assembly Solutions Chip Bonding Adhesives Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.2.5 Alpha Assembly Solutions Key News
7.3 Shenmao Technology
7.3.1 Shenmao Technology Corporate Summary
7.3.2 Shenmao Technology Business Overview
7.3.3 Shenmao Technology Chip Bonding Adhesives Major Product Offerings
7.3.4 Shenmao Technology Chip Bonding Adhesives Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.3.5 Shenmao Technology Key News
7.4 Henkel
7.4.1 Henkel Corporate Summary
7.4.2 Henkel Business Overview
7.4.3 Henkel Chip Bonding Adhesives Major Product Offerings
7.4.4 Henkel Chip Bonding Adhesives Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.4.5 Henkel Key News
7.5 Shenzhen Weite New Material
7.5.1 Shenzhen Weite New Material Corporate Summary
7.5.2 Shenzhen Weite New Material Business Overview
7.5.3 Shenzhen Weite New Material Chip Bonding Adhesives Major Product Offerings
7.5.4 Shenzhen Weite New Material Chip Bonding Adhesives Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.5.5 Shenzhen Weite New Material Key News
7.6 Indium
7.6.1 Indium Corporate Summary
7.6.2 Indium Business Overview
7.6.3 Indium Chip Bonding Adhesives Major Product Offerings
7.6.4 Indium Chip Bonding Adhesives Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.6.5 Indium Key News
7.7 TONGFANG TECH
7.7.1 TONGFANG TECH Corporate Summary
7.7.2 TONGFANG TECH Business Overview
7.7.3 TONGFANG TECH Chip Bonding Adhesives Major Product Offerings
7.7.4 TONGFANG TECH Chip Bonding Adhesives Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.7.5 TONGFANG TECH Key News
7.8 Heraeu
7.8.1 Heraeu Corporate Summary
7.8.2 Heraeu Business Overview
7.8.3 Heraeu Chip Bonding Adhesives Major Product Offerings
7.8.4 Heraeu Chip Bonding Adhesives Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.8.5 Heraeu Key News
7.9 Sumitomo Bakelite
7.9.1 Sumitomo Bakelite Corporate Summary
7.9.2 Sumitomo Bakelite Business Overview
7.9.3 Sumitomo Bakelite Chip Bonding Adhesives Major Product Offerings
7.9.4 Sumitomo Bakelite Chip Bonding Adhesives Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.9.5 Sumitomo Bakelite Key News
7.10 AIM
7.10.1 AIM Corporate Summary
7.10.2 AIM Business Overview
7.10.3 AIM Chip Bonding Adhesives Major Product Offerings
7.10.4 AIM Chip Bonding Adhesives Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.10.5 AIM Key News
7.11 Tamura
7.11.1 Tamura Corporate Summary
7.11.2 Tamura Chip Bonding Adhesives Business Overview
7.11.3 Tamura Chip Bonding Adhesives Major Product Offerings
7.11.4 Tamura Chip Bonding Adhesives Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.11.5 Tamura Key News
7.12 Asahi Solder
7.12.1 Asahi Solder Corporate Summary
7.12.2 Asahi Solder Chip Bonding Adhesives Business Overview
7.12.3 Asahi Solder Chip Bonding Adhesives Major Product Offerings
7.12.4 Asahi Solder Chip Bonding Adhesives Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.12.5 Asahi Solder Key News
7.13 Kyocera
7.13.1 Kyocera Corporate Summary
7.13.2 Kyocera Chip Bonding Adhesives Business Overview
7.13.3 Kyocera Chip Bonding Adhesives Major Product Offerings
7.13.4 Kyocera Chip Bonding Adhesives Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.13.5 Kyocera Key News
7.14 Shanghai Jinji
7.14.1 Shanghai Jinji Corporate Summary
7.14.2 Shanghai Jinji Business Overview
7.14.3 Shanghai Jinji Chip Bonding Adhesives Major Product Offerings
7.14.4 Shanghai Jinji Chip Bonding Adhesives Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.14.5 Shanghai Jinji Key News
7.15 NAMICS
7.15.1 NAMICS Corporate Summary
7.15.2 NAMICS Business Overview
7.15.3 NAMICS Chip Bonding Adhesives Major Product Offerings
7.15.4 NAMICS Chip Bonding Adhesives Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.15.5 NAMICS Key News
7.16 Hitachi Chemical
7.16.1 Hitachi Chemical Corporate Summary
7.16.2 Hitachi Chemical Business Overview
7.16.3 Hitachi Chemical Chip Bonding Adhesives Major Product Offerings
7.16.4 Hitachi Chemical Chip Bonding Adhesives Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.16.5 Hitachi Chemical Key News
7.17 Nordson EFD
7.17.1 Nordson EFD Corporate Summary
7.17.2 Nordson EFD Business Overview
7.17.3 Nordson EFD Chip Bonding Adhesives Major Product Offerings
7.17.4 Nordson EFD Chip Bonding Adhesives Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.17.5 Nordson EFD Key News
7.18 Dow
7.18.1 Dow Corporate Summary
7.18.2 Dow Business Overview
7.18.3 Dow Chip Bonding Adhesives Major Product Offerings
7.18.4 Dow Chip Bonding Adhesives Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.18.5 Dow Key News
7.19 Inkron
7.19.1 Inkron Corporate Summary
7.19.2 Inkron Business Overview
7.19.3 Inkron Chip Bonding Adhesives Major Product Offerings
7.19.4 Inkron Chip Bonding Adhesives Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.19.5 Inkron Key News
7.20 Palomar Technologies
7.20.1 Palomar Technologies Corporate Summary
7.20.2 Palomar Technologies Business Overview
7.20.3 Palomar Technologies Chip Bonding Adhesives Major Product Offerings
7.20.4 Palomar Technologies Chip Bonding Adhesives Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.20.5 Palomar Technologies Key News
7.21 Darbond Technology
7.21.1 Darbond Technology Corporate Summary
7.21.2 Darbond Technology Business Overview
7.21.3 Darbond Technology Chip Bonding Adhesives Major Product Offerings
7.21.4 Darbond Technology Chip Bonding Adhesives Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.21.5 Darbond Technology Key News
7.22 Changchun Yonggu Technology
7.22.1 Changchun Yonggu Technology Corporate Summary
7.22.2 Changchun Yonggu Technology Business Overview
7.22.3 Changchun Yonggu Technology Chip Bonding Adhesives Major Product Offerings
7.22.4 Changchun Yonggu Technology Chip Bonding Adhesives Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.22.5 Changchun Yonggu Technology Key News
8 Global Chip Bonding Adhesives Production Capacity, Analysis
8.1 Global Chip Bonding Adhesives Production Capacity, 2017-2028
8.2 Chip Bonding Adhesives Production Capacity of Key Manufacturers in Global Market
8.3 Global Chip Bonding Adhesives Production by Region
9 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
9.1 Market Opportunities & Trends
9.2 Market Drivers
9.3 Market Restraints
10 Chip Bonding Adhesives Supply Chain Analysis
10.1 Chip Bonding Adhesives Industry Value Chain
10.2 Chip Bonding Adhesives Upstream Market
10.3 Chip Bonding Adhesives Downstream and Clients
10.4 Marketing Channels Analysis
10.4.1 Marketing Channels
10.4.2 Chip Bonding Adhesives Distributors and Sales Agents in Global
11 Conclusion
12 Appendix
12.1 Note
12.2 Examples of Clients
12.3 Disclaimer