 | • レポートコード：MR2211MG04148 • 出版社/出版日：Market Monitor Global / 2022年11月 • レポート形態：英文、PDF、62ページ • 納品方法：Eメール（納期：2-3日） • 産業分類：電子&半導体 |
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レポート概要
| 本調査資料は次の情報を含め、マルチチップモジュール用パッケージングのグローバル市場規模と予測を記載しています。・マルチチップモジュール用パッケージングのグローバル市場：売上、2017年-2022年、2023年-2028年 ・マルチチップモジュール用パッケージングのグローバル市場：販売量、2017年-2022年、2023年-2028年 ・世界のトップ5企業、2021年 マルチチップモジュール用パッケージングのグローバル市場規模は2021年に000Mドルと評価され、予測期間中に000％のCAGRで2028年までに000Mドルに達すると予測されています。米国市場は2021年に000Mドルと推定されており、中国は2028年までに000Mドルに達すると予測されています。「NANDベースマルチチップモジュール用パッケージング」セグメントは今後6年間、000%のCAGRで2028年までに000Mドルに成長すると予測されています。 マルチチップモジュール用パッケージングのグローバル主要企業は、Apitech、 Cypress Semiconductor、 Infineon Technologies、 Macronix、 Micron Technology、 Palomar Technologies、 Samsung、 SK Hynix Semiconductor、 Tektronix、 Texas Instrumentsなどです。2021年にトップ5企業がグローバル売上シェアの約000%を占めています。 マーケットモニターグローバル（MMG）社は、マルチチップモジュール用パッケージングのメーカー、サプライヤー、流通業者、および業界の専門家を調査しました。これには、販売量、売上、需要、価格変動、製品タイプ、最近の動向と計画、産業トレンド、成長要因、課題、阻害要因、潜在的なリスクなどが含まれます。 【セグメント別市場分析】 世界のマルチチップモジュール用パッケージング市場：タイプ別、2017年-2022年、2023年-2028年 世界のマルチチップモジュール用パッケージング市場：タイプ別市場シェア、2021年 ・NANDベースマルチチップモジュール用パッケージング、NORベースマルチチップモジュール用パッケージング、その他 世界のマルチチップモジュール用パッケージング市場：用途別、2017年-2022年、2023年-2028年 世界のマルチチップモジュール用パッケージング市場：用途別市場シェア、2021年 ・家電、自動車、医療機器、航空宇宙・国防、その他 世界のマルチチップモジュール用パッケージング市場：地域・国別、2017年-2022年、2023年-2028年 世界のマルチチップモジュール用パッケージング市場：地域別市場シェア、2021年 ・北米：アメリカ、カナダ、メキシコ ・ヨーロッパ：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア ・アジア：中国、日本、韓国、東南アジア、インド ・南米：ブラジル、アルゼンチン ・中東・アフリカ：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE 【競合分析】 また、当レポートは主要な市場参加者の分析を提供します。 ・主要企業におけるマルチチップモジュール用パッケージングのグローバル売上、2017年-2022年 ・主要企業におけるマルチチップモジュール用パッケージングのグローバル売上シェア、2021年 ・主要企業におけるマルチチップモジュール用パッケージングのグローバル販売量、2017年-2022年 ・主要企業におけるマルチチップモジュール用パッケージングのグローバル販売量シェア、2021年 さらに、当レポートは主要企業のプロファイルを提示します。 Apitech、 Cypress Semiconductor、 Infineon Technologies、 Macronix、 Micron Technology、 Palomar Technologies、 Samsung、 SK Hynix Semiconductor、 Tektronix、 Texas Instruments ************************************************************* ・調査・分析レポートの概要 マルチチップモジュール用パッケージング市場の定義 市場セグメント 世界のマルチチップモジュール用パッケージング市場概要 当レポートの特徴・ベネフィット 調査手法と情報源 ・世界のマルチチップモジュール用パッケージング市場規模 世界のマルチチップモジュール用パッケージング市場規模：2021年 VS 2028年 世界のマルチチップモジュール用パッケージング市場規模と予測 2017年-2028年 ・競争状況 グローバルトップ企業 売上ベースでのグローバルトップ企業 企業別グローバルでのマルチチップモジュール用パッケージングの売上 グローバルトップ3およびトップ5企業、2021年売上ベース グローバル企業のマルチチップモジュール用パッケージング製品タイプ グローバルにおけるティア1、ティア2、ティア3企業 ・タイプ別市場分析 タイプ区分：NANDベースマルチチップモジュール用パッケージング、NORベースマルチチップモジュール用パッケージング、その他 マルチチップモジュール用パッケージングのタイプ別グローバル売上・予測 ・用途別市場分析 用途区分：家電、自動車、医療機器、航空宇宙・国防、その他 マルチチップモジュール用パッケージングの用途別グローバル売上・予測 ・地域別市場分析 地域別マルチチップモジュール用パッケージング市場規模 2021年と2028年 地域別マルチチップモジュール用パッケージング売上・予測 北米市場 - アメリカのマルチチップモジュール用パッケージング市場規模2017年-2028年 - カナダのマルチチップモジュール用パッケージング市場規模2017年-2028年 - メキシコのマルチチップモジュール用パッケージング市場規模2017年-2028年 ヨーロッパ市場 - ドイツのマルチチップモジュール用パッケージング市場規模2017年-2028年 - フランスのマルチチップモジュール用パッケージング市場規模2017年-2028年 - イギリスのマルチチップモジュール用パッケージング市場規模2017年-2028年 - イタリアのマルチチップモジュール用パッケージング市場規模2017年-2028年 - ロシアのマルチチップモジュール用パッケージング市場規模2017年-2028年 アジア市場 - 中国のマルチチップモジュール用パッケージング市場規模2017年-2028年 - 日本のマルチチップモジュール用パッケージング市場規模2017年-2028年 - 韓国のマルチチップモジュール用パッケージング市場規模2017年-2028年 - 東南アジアのマルチチップモジュール用パッケージング市場規模2017年-2028年 - インドのマルチチップモジュール用パッケージング市場規模2017年-2028年 南米市場 - ブラジルのマルチチップモジュール用パッケージング市場規模2017年-2028年 - アルゼンチンのマルチチップモジュール用パッケージング市場規模2017年-2028年 中東・アフリカ市場 - トルコのマルチチップモジュール用パッケージング市場規模2017年-2028年 - イスラエルのマルチチップモジュール用パッケージング市場規模2017年-2028年 - サウジアラビアのマルチチップモジュール用パッケージング市場規模2017年-2028年 - UAEのマルチチップモジュール用パッケージング市場規模2017年-2028年 ・主要企業のプロファイル（企業概要、事業概要、主要製品、売上、ニュースなど） Apitech、 Cypress Semiconductor、 Infineon Technologies、 Macronix、 Micron Technology、 Palomar Technologies、 Samsung、 SK Hynix Semiconductor、 Tektronix、 Texas Instruments ... |
This report contains market size and forecasts of Multi Chip Module Packaging in Global, including the following market information:
Global Multi Chip Module Packaging Market Revenue, 2017-2022, 2023-2028, ($ millions)
Global top five companies in 2021 (%)
The global Multi Chip Module Packaging market was valued at US$ million in 2021 and is projected to reach US$ million by 2028, at a CAGR of % during the forecast period 2022-2028.
The U.S. Market is Estimated at $ Million in 2021, While China is Forecast to Reach $ Million by 2028.
NAND Based Multi Chip Module Packaging Segment to Reach $ Million by 2028, with a % CAGR in next six years.
The global key manufacturers of Multi Chip Module Packaging include Apitech, Cypress Semiconductor, Infineon Technologies, Macronix, Micron Technology, Palomar Technologies, Samsung, SK Hynix Semiconductor and Tektronix, etc. In 2021, the global top five players have a share approximately % in terms of revenue.
MARKET MONITOR GLOBAL, INC (MMG) has surveyed the Multi Chip Module Packaging companies, and industry experts on this industry, involving the revenue, demand, product type, recent developments and plans, industry trends, drivers, challenges, obstacles, and potential risks.
Total Market by Segment:
Global Multi Chip Module Packaging Market, by Type, 2017-2022, 2023-2028 ($ millions)
Global Multi Chip Module Packaging Market Segment Percentages, by Type, 2021 (%)
NAND Based Multi Chip Module Packaging
NOR Based Multi Chip Module Packaging
Others
Global Multi Chip Module Packaging Market, by Application, 2017-2022, 2023-2028 ($ millions)
Global Multi Chip Module Packaging Market Segment Percentages, by Application, 2021 (%)
Consumer Electronics
Automotive
Medical Devices
Aerospace and National Defense
Others
Global Multi Chip Module Packaging Market, By Region and Country, 2017-2022, 2023-2028 ($ Millions)
Global Multi Chip Module Packaging Market Segment Percentages, By Region and Country, 2021 (%)
North America
US
Canada
Mexico
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Russia
Nordic Countries
Benelux
Rest of Europe
Asia
China
Japan
South Korea
Southeast Asia
India
Rest of Asia
South America
Brazil
Argentina
Rest of South America
Middle East & Africa
Turkey
Israel
Saudi Arabia
UAE
Rest of Middle East & Africa
Competitor Analysis
The report also provides analysis of leading market participants including:
Key companies Multi Chip Module Packaging revenues in global market, 2017-2022 (estimated), ($ millions)
Key companies Multi Chip Module Packaging revenues share in global market, 2021 (%)
Further, the report presents profiles of competitors in the market, key players include:
Apitech
Cypress Semiconductor
Infineon Technologies
Macronix
Micron Technology
Palomar Technologies
Samsung
SK Hynix Semiconductor
Tektronix
Texas Instruments
1 Introduction to Research & Analysis Reports
1.1 Multi Chip Module Packaging Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Market by Type
1.2.2 Market by Application
1.3 Global Multi Chip Module Packaging Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats
2 Global Multi Chip Module Packaging Overall Market Size
2.1 Global Multi Chip Module Packaging Market Size: 2021 VS 2028
2.2 Global Multi Chip Module Packaging Market Size, Prospects & Forecasts: 2017-2028
2.3 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
2.3.1 Market Opportunities & Trends
2.3.2 Market Drivers
2.3.3 Market Restraints
3 Company Landscape
3.1 Top Multi Chip Module Packaging Players in Global Market
3.2 Top Global Multi Chip Module Packaging Companies Ranked by Revenue
3.3 Global Multi Chip Module Packaging Revenue by Companies
3.4 Top 3 and Top 5 Multi Chip Module Packaging Companies in Global Market, by Revenue in 2021
3.5 Global Companies Multi Chip Module Packaging Product Type
3.6 Tier 1, Tier 2 and Tier 3 Multi Chip Module Packaging Players in Global Market
3.6.1 List of Global Tier 1 Multi Chip Module Packaging Companies
3.6.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 Multi Chip Module Packaging Companies
4 Market Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 by Type – Global Multi Chip Module Packaging Market Size Markets, 2021 & 2028
4.1.2 NAND Based Multi Chip Module Packaging
4.1.3 NOR Based Multi Chip Module Packaging
4.1.4 Others
4.2 By Type – Global Multi Chip Module Packaging Revenue & Forecasts
4.2.1 By Type – Global Multi Chip Module Packaging Revenue, 2017-2022
4.2.2 By Type – Global Multi Chip Module Packaging Revenue, 2023-2028
4.2.3 By Type – Global Multi Chip Module Packaging Revenue Market Share, 2017-2028
5 Sights by Application
5.1 Overview
5.1.1 By Application – Global Multi Chip Module Packaging Market Size, 2021 & 2028
5.1.2 Consumer Electronics
5.1.3 Automotive
5.1.4 Medical Devices
5.1.5 Aerospace and National Defense
5.1.6 Others
5.2 By Application – Global Multi Chip Module Packaging Revenue & Forecasts
5.2.1 By Application – Global Multi Chip Module Packaging Revenue, 2017-2022
5.2.2 By Application – Global Multi Chip Module Packaging Revenue, 2023-2028
5.2.3 By Application – Global Multi Chip Module Packaging Revenue Market Share, 2017-2028
6 Sights by Region
6.1 By Region – Global Multi Chip Module Packaging Market Size, 2021 & 2028
6.2 By Region – Global Multi Chip Module Packaging Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region – Global Multi Chip Module Packaging Revenue, 2017-2022
6.2.2 By Region – Global Multi Chip Module Packaging Revenue, 2023-2028
6.2.3 By Region – Global Multi Chip Module Packaging Revenue Market Share, 2017-2028
6.3 North America
6.3.1 By Country – North America Multi Chip Module Packaging Revenue, 2017-2028
6.3.2 US Multi Chip Module Packaging Market Size, 2017-2028
6.3.3 Canada Multi Chip Module Packaging Market Size, 2017-2028
6.3.4 Mexico Multi Chip Module Packaging Market Size, 2017-2028
6.4 Europe
6.4.1 By Country – Europe Multi Chip Module Packaging Revenue, 2017-2028
6.4.2 Germany Multi Chip Module Packaging Market Size, 2017-2028
6.4.3 France Multi Chip Module Packaging Market Size, 2017-2028
6.4.4 U.K. Multi Chip Module Packaging Market Size, 2017-2028
6.4.5 Italy Multi Chip Module Packaging Market Size, 2017-2028
6.4.6 Russia Multi Chip Module Packaging Market Size, 2017-2028
6.4.7 Nordic Countries Multi Chip Module Packaging Market Size, 2017-2028
6.4.8 Benelux Multi Chip Module Packaging Market Size, 2017-2028
6.5 Asia
6.5.1 By Region – Asia Multi Chip Module Packaging Revenue, 2017-2028
6.5.2 China Multi Chip Module Packaging Market Size, 2017-2028
6.5.3 Japan Multi Chip Module Packaging Market Size, 2017-2028
6.5.4 South Korea Multi Chip Module Packaging Market Size, 2017-2028
6.5.5 Southeast Asia Multi Chip Module Packaging Market Size, 2017-2028
6.5.6 India Multi Chip Module Packaging Market Size, 2017-2028
6.6 South America
6.6.1 By Country – South America Multi Chip Module Packaging Revenue, 2017-2028
6.6.2 Brazil Multi Chip Module Packaging Market Size, 2017-2028
6.6.3 Argentina Multi Chip Module Packaging Market Size, 2017-2028
6.7 Middle East & Africa
6.7.1 By Country – Middle East & Africa Multi Chip Module Packaging Revenue, 2017-2028
6.7.2 Turkey Multi Chip Module Packaging Market Size, 2017-2028
6.7.3 Israel Multi Chip Module Packaging Market Size, 2017-2028
6.7.4 Saudi Arabia Multi Chip Module Packaging Market Size, 2017-2028
6.7.5 UAE Multi Chip Module Packaging Market Size, 2017-2028
7 Players Profiles
7.1 Apitech
7.1.1 Apitech Corporate Summary
7.1.2 Apitech Business Overview
7.1.3 Apitech Multi Chip Module Packaging Major Product Offerings
7.1.4 Apitech Multi Chip Module Packaging Revenue in Global Market (2017-2022)
7.1.5 Apitech Key News
7.2 Cypress Semiconductor
7.2.1 Cypress Semiconductor Corporate Summary
7.2.2 Cypress Semiconductor Business Overview
7.2.3 Cypress Semiconductor Multi Chip Module Packaging Major Product Offerings
7.2.4 Cypress Semiconductor Multi Chip Module Packaging Revenue in Global Market (2017-2022)
7.2.5 Cypress Semiconductor Key News
7.3 Infineon Technologies
7.3.1 Infineon Technologies Corporate Summary
7.3.2 Infineon Technologies Business Overview
7.3.3 Infineon Technologies Multi Chip Module Packaging Major Product Offerings
7.3.4 Infineon Technologies Multi Chip Module Packaging Revenue in Global Market (2017-2022)
7.3.5 Infineon Technologies Key News
7.4 Macronix
7.4.1 Macronix Corporate Summary
7.4.2 Macronix Business Overview
7.4.3 Macronix Multi Chip Module Packaging Major Product Offerings
7.4.4 Macronix Multi Chip Module Packaging Revenue in Global Market (2017-2022)
7.4.5 Macronix Key News
7.5 Micron Technology
7.5.1 Micron Technology Corporate Summary
7.5.2 Micron Technology Business Overview
7.5.3 Micron Technology Multi Chip Module Packaging Major Product Offerings
7.5.4 Micron Technology Multi Chip Module Packaging Revenue in Global Market (2017-2022)
7.5.5 Micron Technology Key News
7.6 Palomar Technologies
7.6.1 Palomar Technologies Corporate Summary
7.6.2 Palomar Technologies Business Overview
7.6.3 Palomar Technologies Multi Chip Module Packaging Major Product Offerings
7.6.4 Palomar Technologies Multi Chip Module Packaging Revenue in Global Market (2017-2022)
7.6.5 Palomar Technologies Key News
7.7 Samsung
7.7.1 Samsung Corporate Summary
7.7.2 Samsung Business Overview
7.7.3 Samsung Multi Chip Module Packaging Major Product Offerings
7.7.4 Samsung Multi Chip Module Packaging Revenue in Global Market (2017-2022)
7.7.5 Samsung Key News
7.8 SK Hynix Semiconductor
7.8.1 SK Hynix Semiconductor Corporate Summary
7.8.2 SK Hynix Semiconductor Business Overview
7.8.3 SK Hynix Semiconductor Multi Chip Module Packaging Major Product Offerings
7.8.4 SK Hynix Semiconductor Multi Chip Module Packaging Revenue in Global Market (2017-2022)
7.8.5 SK Hynix Semiconductor Key News
7.9 Tektronix
7.9.1 Tektronix Corporate Summary
7.9.2 Tektronix Business Overview
7.9.3 Tektronix Multi Chip Module Packaging Major Product Offerings
7.9.4 Tektronix Multi Chip Module Packaging Revenue in Global Market (2017-2022)
7.9.5 Tektronix Key News
7.10 Texas Instruments
7.10.1 Texas Instruments Corporate Summary
7.10.2 Texas Instruments Business Overview
7.10.3 Texas Instruments Multi Chip Module Packaging Major Product Offerings
7.10.4 Texas Instruments Multi Chip Module Packaging Revenue in Global Market (2017-2022)
7.10.5 Texas Instruments Key News
8 Conclusion
9 Appendix
9.1 Note
9.2 Examples of Clients
9.3 Disclaimer