 | • レポートコード：MR2211MG04649 • 出版社/出版日：Market Monitor Global / 2022年11月 • レポート形態：英文、PDF、69ページ • 納品方法：Eメール（納期：2-3日） • 産業分類：電子&半導体 |
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レポート概要
| 本調査資料は次の情報を含め、ウェーハバンプパッケージングのグローバル市場規模と予測を記載しています。・ウェーハバンプパッケージングのグローバル市場：売上、2017年-2022年、2023年-2028年 ・ウェーハバンプパッケージングのグローバル市場：販売量、2017年-2022年、2023年-2028年 ・世界のトップ5企業、2021年 ウェーハバンプパッケージングのグローバル市場規模は2021年に000Mドルと評価され、予測期間中に000％のCAGRで2028年までに000Mドルに達すると予測されています。米国市場は2021年に000Mドルと推定されており、中国は2028年までに000Mドルに達すると予測されています。「金バンプ」セグメントは今後6年間、000%のCAGRで2028年までに000Mドルに成長すると予測されています。 ウェーハバンプパッケージングのグローバル主要企業は、ASE Technology、 Amkor Technology、 JCET Group、 Powertech Technology、 TongFu Microelectronics、 Tianshui Huatian Technology、 Chipbond Technology、 ChipMOS、 Hefei Chipmore Technology、 Union Semiconductor (Hefei)などです。2021年にトップ5企業がグローバル売上シェアの約000%を占めています。 マーケットモニターグローバル（MMG）社は、ウェーハバンプパッケージングのメーカー、サプライヤー、流通業者、および業界の専門家を調査しました。これには、販売量、売上、需要、価格変動、製品タイプ、最近の動向と計画、産業トレンド、成長要因、課題、阻害要因、潜在的なリスクなどが含まれます。 【セグメント別市場分析】 世界のウェーハバンプパッケージング市場：タイプ別、2017年-2022年、2023年-2028年 世界のウェーハバンプパッケージング市場：タイプ別市場シェア、2021年 ・金バンプ、はんだバンプ、銅柱合金、その他 世界のウェーハバンプパッケージング市場：用途別、2017年-2022年、2023年-2028年 世界のウェーハバンプパッケージング市場：用途別市場シェア、2021年 ・スマートフォン、液晶テレビ、ノート、タブレット、モニター、その他 世界のウェーハバンプパッケージング市場：地域・国別、2017年-2022年、2023年-2028年 世界のウェーハバンプパッケージング市場：地域別市場シェア、2021年 ・北米：アメリカ、カナダ、メキシコ ・ヨーロッパ：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア ・アジア：中国、日本、韓国、東南アジア、インド ・南米：ブラジル、アルゼンチン ・中東・アフリカ：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE 【競合分析】 また、当レポートは主要な市場参加者の分析を提供します。 ・主要企業におけるウェーハバンプパッケージングのグローバル売上、2017年-2022年 ・主要企業におけるウェーハバンプパッケージングのグローバル売上シェア、2021年 ・主要企業におけるウェーハバンプパッケージングのグローバル販売量、2017年-2022年 ・主要企業におけるウェーハバンプパッケージングのグローバル販売量シェア、2021年 さらに、当レポートは主要企業のプロファイルを提示します。 ASE Technology、 Amkor Technology、 JCET Group、 Powertech Technology、 TongFu Microelectronics、 Tianshui Huatian Technology、 Chipbond Technology、 ChipMOS、 Hefei Chipmore Technology、 Union Semiconductor (Hefei) ************************************************************* ・調査・分析レポートの概要 ウェーハバンプパッケージング市場の定義 市場セグメント 世界のウェーハバンプパッケージング市場概要 当レポートの特徴・ベネフィット 調査手法と情報源 ・世界のウェーハバンプパッケージング市場規模 世界のウェーハバンプパッケージング市場規模：2021年 VS 2028年 世界のウェーハバンプパッケージング市場規模と予測 2017年-2028年 ・競争状況 グローバルトップ企業 売上ベースでのグローバルトップ企業 企業別グローバルでのウェーハバンプパッケージングの売上 グローバルトップ3およびトップ5企業、2021年売上ベース グローバル企業のウェーハバンプパッケージング製品タイプ グローバルにおけるティア1、ティア2、ティア3企業 ・タイプ別市場分析 タイプ区分：金バンプ、はんだバンプ、銅柱合金、その他 ウェーハバンプパッケージングのタイプ別グローバル売上・予測 ・用途別市場分析 用途区分：スマートフォン、液晶テレビ、ノート、タブレット、モニター、その他 ウェーハバンプパッケージングの用途別グローバル売上・予測 ・地域別市場分析 地域別ウェーハバンプパッケージング市場規模 2021年と2028年 地域別ウェーハバンプパッケージング売上・予測 北米市場 - アメリカのウェーハバンプパッケージング市場規模2017年-2028年 - カナダのウェーハバンプパッケージング市場規模2017年-2028年 - メキシコのウェーハバンプパッケージング市場規模2017年-2028年 ヨーロッパ市場 - ドイツのウェーハバンプパッケージング市場規模2017年-2028年 - フランスのウェーハバンプパッケージング市場規模2017年-2028年 - イギリスのウェーハバンプパッケージング市場規模2017年-2028年 - イタリアのウェーハバンプパッケージング市場規模2017年-2028年 - ロシアのウェーハバンプパッケージング市場規模2017年-2028年 アジア市場 - 中国のウェーハバンプパッケージング市場規模2017年-2028年 - 日本のウェーハバンプパッケージング市場規模2017年-2028年 - 韓国のウェーハバンプパッケージング市場規模2017年-2028年 - 東南アジアのウェーハバンプパッケージング市場規模2017年-2028年 - インドのウェーハバンプパッケージング市場規模2017年-2028年 南米市場 - ブラジルのウェーハバンプパッケージング市場規模2017年-2028年 - アルゼンチンのウェーハバンプパッケージング市場規模2017年-2028年 中東・アフリカ市場 - トルコのウェーハバンプパッケージング市場規模2017年-2028年 - イスラエルのウェーハバンプパッケージング市場規模2017年-2028年 - サウジアラビアのウェーハバンプパッケージング市場規模2017年-2028年 - UAEのウェーハバンプパッケージング市場規模2017年-2028年 ・主要企業のプロファイル（企業概要、事業概要、主要製品、売上、ニュースなど） ASE Technology、 Amkor Technology、 JCET Group、 Powertech Technology、 TongFu Microelectronics、 Tianshui Huatian Technology、 Chipbond Technology、 ChipMOS、 Hefei Chipmore Technology、 Union Semiconductor (Hefei) ... |
This report contains market size and forecasts of Wafer Bump Packaging in Global, including the following market information:
Global Wafer Bump Packaging Market Revenue, 2017-2022, 2023-2028, ($ millions)
Global top five companies in 2021 (%)
The global Wafer Bump Packaging market was valued at million in 2021 and is projected to reach US$ million by 2028, at a CAGR of % during the forecast period 2022-2028.
The U.S. Market is Estimated at $ Million in 2021, While China is Forecast to Reach $ Million by 2028.
Gold Bumping Segment to Reach $ Million by 2028, with a % CAGR in next six years.
The global key manufacturers of Wafer Bump Packaging include ASE Technology, Amkor Technology, JCET Group, Powertech Technology, TongFu Microelectronics, Tianshui Huatian Technology, Chipbond Technology, ChipMOS and Hefei Chipmore Technology and etc. In 2021, the global top five players have a share approximately % in terms of revenue.
MARKET MONITOR GLOBAL, INC (MMG) has surveyed the Wafer Bump Packaging companies, and industry experts on this industry, involving the revenue, demand, product type, recent developments and plans, industry trends, drivers, challenges, obstacles, and potential risks.
Total Market by Segment:
Global Wafer Bump Packaging Market, by Type, 2017-2022, 2023-2028 ($ millions)
Global Wafer Bump Packaging Market Segment Percentages, by Type, 2021 (%)
Gold Bumping
Solder Bumping
Copper Pillar Alloy
Other
Global Wafer Bump Packaging Market, by Application, 2017-2022, 2023-2028 ($ millions)
Global Wafer Bump Packaging Market Segment Percentages, by Application, 2021 (%)
Smartphone
LCD TV
Notebook
Tablet
Monitor
Other
Global Wafer Bump Packaging Market, By Region and Country, 2017-2022, 2023-2028 ($ Millions)
Global Wafer Bump Packaging Market Segment Percentages, By Region and Country, 2021 (%)
North America
US
Canada
Mexico
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Russia
Nordic Countries
Benelux
Rest of Europe
Asia
China
Japan
South Korea
Southeast Asia
India
Rest of Asia
South America
Brazil
Argentina
Rest of South America
Middle East & Africa
Turkey
Israel
Saudi Arabia
UAE
Rest of Middle East & Africa
Competitor Analysis
The report also provides analysis of leading market participants including:
Key companies Wafer Bump Packaging revenues in global market, 2017-2022 (estimated), ($ millions)
Key companies Wafer Bump Packaging revenues share in global market, 2021 (%)
Further, the report presents profiles of competitors in the market, key players include:
ASE Technology
Amkor Technology
JCET Group
Powertech Technology
TongFu Microelectronics
Tianshui Huatian Technology
Chipbond Technology
ChipMOS
Hefei Chipmore Technology
Union Semiconductor (Hefei)
1 Introduction to Research & Analysis Reports
1.1 Wafer Bump Packaging Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Market by Type
1.2.2 Market by Application
1.3 Global Wafer Bump Packaging Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats
2 Global Wafer Bump Packaging Overall Market Size
2.1 Global Wafer Bump Packaging Market Size: 2021 VS 2028
2.2 Global Wafer Bump Packaging Market Size, Prospects & Forecasts: 2017-2028
2.3 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
2.3.1 Market Opportunities & Trends
2.3.2 Market Drivers
2.3.3 Market Restraints
3 Company Landscape
3.1 Top Wafer Bump Packaging Players in Global Market
3.2 Top Global Wafer Bump Packaging Companies Ranked by Revenue
3.3 Global Wafer Bump Packaging Revenue by Companies
3.4 Top 3 and Top 5 Wafer Bump Packaging Companies in Global Market, by Revenue in 2021
3.5 Global Companies Wafer Bump Packaging Product Type
3.6 Tier 1, Tier 2 and Tier 3 Wafer Bump Packaging Players in Global Market
3.6.1 List of Global Tier 1 Wafer Bump Packaging Companies
3.6.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 Wafer Bump Packaging Companies
4 Market Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 by Type – Global Wafer Bump Packaging Market Size Markets, 2021 & 2028
4.1.2 Gold Bumping
4.1.3 Solder Bumping
4.1.4 Copper Pillar Alloy
4.1.5 Other
4.2 By Type – Global Wafer Bump Packaging Revenue & Forecasts
4.2.1 By Type – Global Wafer Bump Packaging Revenue, 2017-2022
4.2.2 By Type – Global Wafer Bump Packaging Revenue, 2023-2028
4.2.3 By Type – Global Wafer Bump Packaging Revenue Market Share, 2017-2028
5 Sights by Application
5.1 Overview
5.1.1 By Application – Global Wafer Bump Packaging Market Size, 2021 & 2028
5.1.2 Smartphone
5.1.3 LCD TV
5.1.4 Notebook
5.1.5 Tablet
5.1.6 Monitor
5.1.7 Other
5.2 By Application – Global Wafer Bump Packaging Revenue & Forecasts
5.2.1 By Application – Global Wafer Bump Packaging Revenue, 2017-2022
5.2.2 By Application – Global Wafer Bump Packaging Revenue, 2023-2028
5.2.3 By Application – Global Wafer Bump Packaging Revenue Market Share, 2017-2028
6 Sights by Region
6.1 By Region – Global Wafer Bump Packaging Market Size, 2021 & 2028
6.2 By Region – Global Wafer Bump Packaging Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region – Global Wafer Bump Packaging Revenue, 2017-2022
6.2.2 By Region – Global Wafer Bump Packaging Revenue, 2023-2028
6.2.3 By Region – Global Wafer Bump Packaging Revenue Market Share, 2017-2028
6.3 North America
6.3.1 By Country – North America Wafer Bump Packaging Revenue, 2017-2028
6.3.2 US Wafer Bump Packaging Market Size, 2017-2028
6.3.3 Canada Wafer Bump Packaging Market Size, 2017-2028
6.3.4 Mexico Wafer Bump Packaging Market Size, 2017-2028
6.4 Europe
6.4.1 By Country – Europe Wafer Bump Packaging Revenue, 2017-2028
6.4.2 Germany Wafer Bump Packaging Market Size, 2017-2028
6.4.3 France Wafer Bump Packaging Market Size, 2017-2028
6.4.4 U.K. Wafer Bump Packaging Market Size, 2017-2028
6.4.5 Italy Wafer Bump Packaging Market Size, 2017-2028
6.4.6 Russia Wafer Bump Packaging Market Size, 2017-2028
6.4.7 Nordic Countries Wafer Bump Packaging Market Size, 2017-2028
6.4.8 Benelux Wafer Bump Packaging Market Size, 2017-2028
6.5 Asia
6.5.1 By Region – Asia Wafer Bump Packaging Revenue, 2017-2028
6.5.2 China Wafer Bump Packaging Market Size, 2017-2028
6.5.3 Japan Wafer Bump Packaging Market Size, 2017-2028
6.5.4 South Korea Wafer Bump Packaging Market Size, 2017-2028
6.5.5 Southeast Asia Wafer Bump Packaging Market Size, 2017-2028
6.5.6 India Wafer Bump Packaging Market Size, 2017-2028
6.6 South America
6.6.1 By Country – South America Wafer Bump Packaging Revenue, 2017-2028
6.6.2 Brazil Wafer Bump Packaging Market Size, 2017-2028
6.6.3 Argentina Wafer Bump Packaging Market Size, 2017-2028
6.7 Middle East & Africa
6.7.1 By Country – Middle East & Africa Wafer Bump Packaging Revenue, 2017-2028
6.7.2 Turkey Wafer Bump Packaging Market Size, 2017-2028
6.7.3 Israel Wafer Bump Packaging Market Size, 2017-2028
6.7.4 Saudi Arabia Wafer Bump Packaging Market Size, 2017-2028
6.7.5 UAE Wafer Bump Packaging Market Size, 2017-2028
7 Players Profiles
7.1 ASE Technology
7.1.1 ASE Technology Corporate Summary
7.1.2 ASE Technology Business Overview
7.1.3 ASE Technology Wafer Bump Packaging Major Product Offerings
7.1.4 ASE Technology Wafer Bump Packaging Revenue in Global Market (2017-2022)
7.1.5 ASE Technology Key News
7.2 Amkor Technology
7.2.1 Amkor Technology Corporate Summary
7.2.2 Amkor Technology Business Overview
7.2.3 Amkor Technology Wafer Bump Packaging Major Product Offerings
7.2.4 Amkor Technology Wafer Bump Packaging Revenue in Global Market (2017-2022)
7.2.5 Amkor Technology Key News
7.3 JCET Group
7.3.1 JCET Group Corporate Summary
7.3.2 JCET Group Business Overview
7.3.3 JCET Group Wafer Bump Packaging Major Product Offerings
7.3.4 JCET Group Wafer Bump Packaging Revenue in Global Market (2017-2022)
7.3.5 JCET Group Key News
7.4 Powertech Technology
7.4.1 Powertech Technology Corporate Summary
7.4.2 Powertech Technology Business Overview
7.4.3 Powertech Technology Wafer Bump Packaging Major Product Offerings
7.4.4 Powertech Technology Wafer Bump Packaging Revenue in Global Market (2017-2022)
7.4.5 Powertech Technology Key News
7.5 TongFu Microelectronics
7.5.1 TongFu Microelectronics Corporate Summary
7.5.2 TongFu Microelectronics Business Overview
7.5.3 TongFu Microelectronics Wafer Bump Packaging Major Product Offerings
7.5.4 TongFu Microelectronics Wafer Bump Packaging Revenue in Global Market (2017-2022)
7.5.5 TongFu Microelectronics Key News
7.6 Tianshui Huatian Technology
7.6.1 Tianshui Huatian Technology Corporate Summary
7.6.2 Tianshui Huatian Technology Business Overview
7.6.3 Tianshui Huatian Technology Wafer Bump Packaging Major Product Offerings
7.6.4 Tianshui Huatian Technology Wafer Bump Packaging Revenue in Global Market (2017-2022)
7.6.5 Tianshui Huatian Technology Key News
7.7 Chipbond Technology
7.7.1 Chipbond Technology Corporate Summary
7.7.2 Chipbond Technology Business Overview
7.7.3 Chipbond Technology Wafer Bump Packaging Major Product Offerings
7.7.4 Chipbond Technology Wafer Bump Packaging Revenue in Global Market (2017-2022)
7.7.5 Chipbond Technology Key News
7.8 ChipMOS
7.8.1 ChipMOS Corporate Summary
7.8.2 ChipMOS Business Overview
7.8.3 ChipMOS Wafer Bump Packaging Major Product Offerings
7.8.4 ChipMOS Wafer Bump Packaging Revenue in Global Market (2017-2022)
7.8.5 ChipMOS Key News
7.9 Hefei Chipmore Technology
7.9.1 Hefei Chipmore Technology Corporate Summary
7.9.2 Hefei Chipmore Technology Business Overview
7.9.3 Hefei Chipmore Technology Wafer Bump Packaging Major Product Offerings
7.9.4 Hefei Chipmore Technology Wafer Bump Packaging Revenue in Global Market (2017-2022)
7.9.5 Hefei Chipmore Technology Key News
7.10 Union Semiconductor (Hefei)
7.10.1 Union Semiconductor (Hefei) Corporate Summary
7.10.2 Union Semiconductor (Hefei) Business Overview
7.10.3 Union Semiconductor (Hefei) Wafer Bump Packaging Major Product Offerings
7.10.4 Union Semiconductor (Hefei) Wafer Bump Packaging Revenue in Global Market (2017-2022)
7.10.5 Union Semiconductor (Hefei) Key News
8 Conclusion
9 Appendix
9.1 Note
9.2 Examples of Clients
9.3 Disclaimer