 | • レポートコード：MR2211MG04766 • 出版社/出版日：Market Monitor Global / 2022年11月 • レポート形態：英文、PDF、116ページ • 納品方法：Eメール（納期：2-3日） • 産業分類：電子&半導体 |
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レポート概要
| 本調査資料は次の情報を含め、CSPパッケージ基板のグローバル市場規模と予測を記載しています。・CSPパッケージ基板のグローバル市場：売上、2017年-2022年、2023年-2028年 ・CSPパッケージ基板のグローバル市場：販売量、2017年-2022年、2023年-2028年 ・世界のトップ5企業、2021年 CSPパッケージ基板のグローバル市場規模は2021年に000Mドルと評価され、予測期間中に000％のCAGRで2028年までに000Mドルに達すると予測されています。米国市場は2021年に000Mドルと推定されており、中国は2028年までに000Mドルに達すると予測されています。「WBCSP」セグメントは今後6年間、000%のCAGRで2028年までに000Mドルに成長すると予測されています。 CSPパッケージ基板のグローバル主要企業は、KYOCERA Corporation、 SimmTech、 Korea Circuit、 SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS、 SEP Co ., Ltd、 Unimicron、 Shennan Circuits Company、 Shenzhen Fastprint、 Feixinwei、 CEEPCB、 Nan Ya PCB Corporation、 Siliconware Precision Industries、 IBIDEN、 LG Innotek、 KINSUS、 Daeduck Electronics、 ASE Technology、 ACCESSなどです。2021年にトップ5企業がグローバル売上シェアの約000%を占めています。 マーケットモニターグローバル（MMG）社は、CSPパッケージ基板のメーカー、サプライヤー、流通業者、および業界の専門家を調査しました。これには、販売量、売上、需要、価格変動、製品タイプ、最近の動向と計画、産業トレンド、成長要因、課題、阻害要因、潜在的なリスクなどが含まれます。 【セグメント別市場分析】 世界のCSPパッケージ基板市場：タイプ別、2017年-2022年、2023年-2028年 世界のCSPパッケージ基板市場：タイプ別市場シェア、2021年 ・WBCSP、FCCSP 世界のCSPパッケージ基板市場：用途別、2017年-2022年、2023年-2028年 世界のCSPパッケージ基板市場：用途別市場シェア、2021年 ・メモリ（DRAM、フラッシュ）、携帯機器、PC機器、その他 世界のCSPパッケージ基板市場：地域・国別、2017年-2022年、2023年-2028年 世界のCSPパッケージ基板市場：地域別市場シェア、2021年 ・北米：アメリカ、カナダ、メキシコ ・ヨーロッパ：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア ・アジア：中国、日本、韓国、東南アジア、インド ・南米：ブラジル、アルゼンチン ・中東・アフリカ：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE 【競合分析】 また、当レポートは主要な市場参加者の分析を提供します。 ・主要企業におけるCSPパッケージ基板のグローバル売上、2017年-2022年 ・主要企業におけるCSPパッケージ基板のグローバル売上シェア、2021年 ・主要企業におけるCSPパッケージ基板のグローバル販売量、2017年-2022年 ・主要企業におけるCSPパッケージ基板のグローバル販売量シェア、2021年 さらに、当レポートは主要企業のプロファイルを提示します。 KYOCERA Corporation、 SimmTech、 Korea Circuit、 SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS、 SEP Co ., Ltd、 Unimicron、 Shennan Circuits Company、 Shenzhen Fastprint、 Feixinwei、 CEEPCB、 Nan Ya PCB Corporation、 Siliconware Precision Industries、 IBIDEN、 LG Innotek、 KINSUS、 Daeduck Electronics、 ASE Technology、 ACCESS ************************************************************* ・調査・分析レポートの概要 CSPパッケージ基板市場の定義 市場セグメント 世界のCSPパッケージ基板市場概要 当レポートの特徴・ベネフィット 調査手法と情報源 ・世界のCSPパッケージ基板市場規模 世界のCSPパッケージ基板市場規模：2021年 VS 2028年 世界のCSPパッケージ基板市場規模と予測 2017年-2028年 ・競争状況 グローバルトップ企業 売上ベースでのグローバルトップ企業 企業別グローバルでのCSPパッケージ基板の売上 グローバルトップ3およびトップ5企業、2021年売上ベース グローバル企業のCSPパッケージ基板製品タイプ グローバルにおけるティア1、ティア2、ティア3企業 ・タイプ別市場分析 タイプ区分：WBCSP、FCCSP CSPパッケージ基板のタイプ別グローバル売上・予測 ・用途別市場分析 用途区分：メモリ（DRAM、フラッシュ）、携帯機器、PC機器、その他 CSPパッケージ基板の用途別グローバル売上・予測 ・地域別市場分析 地域別CSPパッケージ基板市場規模 2021年と2028年 地域別CSPパッケージ基板売上・予測 北米市場 - アメリカのCSPパッケージ基板市場規模2017年-2028年 - カナダのCSPパッケージ基板市場規模2017年-2028年 - メキシコのCSPパッケージ基板市場規模2017年-2028年 ヨーロッパ市場 - ドイツのCSPパッケージ基板市場規模2017年-2028年 - フランスのCSPパッケージ基板市場規模2017年-2028年 - イギリスのCSPパッケージ基板市場規模2017年-2028年 - イタリアのCSPパッケージ基板市場規模2017年-2028年 - ロシアのCSPパッケージ基板市場規模2017年-2028年 アジア市場 - 中国のCSPパッケージ基板市場規模2017年-2028年 - 日本のCSPパッケージ基板市場規模2017年-2028年 - 韓国のCSPパッケージ基板市場規模2017年-2028年 - 東南アジアのCSPパッケージ基板市場規模2017年-2028年 - インドのCSPパッケージ基板市場規模2017年-2028年 南米市場 - ブラジルのCSPパッケージ基板市場規模2017年-2028年 - アルゼンチンのCSPパッケージ基板市場規模2017年-2028年 中東・アフリカ市場 - トルコのCSPパッケージ基板市場規模2017年-2028年 - イスラエルのCSPパッケージ基板市場規模2017年-2028年 - サウジアラビアのCSPパッケージ基板市場規模2017年-2028年 - UAEのCSPパッケージ基板市場規模2017年-2028年 ・主要企業のプロファイル（企業概要、事業概要、主要製品、売上、ニュースなど） KYOCERA Corporation、 SimmTech、 Korea Circuit、 SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS、 SEP Co ., Ltd、 Unimicron、 Shennan Circuits Company、 Shenzhen Fastprint、 Feixinwei、 CEEPCB、 Nan Ya PCB Corporation、 Siliconware Precision Industries、 IBIDEN、 LG Innotek、 KINSUS、 Daeduck Electronics、 ASE Technology、 ACCESS ... |
This report contains market size and forecasts of CSP Package Substrate in global, including the following market information:
Global CSP Package Substrate Market Revenue, 2017-2022, 2023-2028, ($ millions)
Global CSP Package Substrate Market Sales, 2017-2022, 2023-2028, (K Sqm)
Global top five CSP Package Substrate companies in 2021 (%)
The global CSP Package Substrate market was valued at million in 2021 and is projected to reach US$ million by 2028, at a CAGR of % during the forecast period 2022-2028.
The U.S. Market is Estimated at $ Million in 2021, While China is Forecast to Reach $ Million by 2028.
WBCSP Segment to Reach $ Million by 2028, with a % CAGR in next six years.
The global key manufacturers of CSP Package Substrate include KYOCERA Corporation, SimmTech, Korea Circuit, SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS, SEP Co ., Ltd, Unimicron, Shennan Circuits Company, Shenzhen Fastprint and Feixinwei, etc. In 2021, the global top five players have a share approximately % in terms of revenue.
MARKET MONITOR GLOBAL, INC (MMG) has surveyed the CSP Package Substrate manufacturers, suppliers, distributors and industry experts on this industry, involving the sales, revenue, demand, price change, product type, recent development and plan, industry trends, drivers, challenges, obstacles, and potential risks.
Total Market by Segment:
Global CSP Package Substrate Market, by Type, 2017-2022, 2023-2028 ($ Millions) & (K Sqm)
Global CSP Package Substrate Market Segment Percentages, by Type, 2021 (%)
WBCSP
FCCSP
Global CSP Package Substrate Market, by Application, 2017-2022, 2023-2028 ($ Millions) & (K Sqm)
Global CSP Package Substrate Market Segment Percentages, by Application, 2021 (%)
Memory (DRAM, Flash)
Portable Device
PC Device
Others
Global CSP Package Substrate Market, By Region and Country, 2017-2022, 2023-2028 ($ Millions) & (K Sqm)
Global CSP Package Substrate Market Segment Percentages, By Region and Country, 2021 (%)
North America
US
Canada
Mexico
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Russia
Nordic Countries
Benelux
Rest of Europe
Asia
China
Japan
South Korea
Southeast Asia
India
Rest of Asia
South America
Brazil
Argentina
Rest of South America
Middle East & Africa
Turkey
Israel
Saudi Arabia
UAE
Rest of Middle East & Africa
Competitor Analysis
The report also provides analysis of leading market participants including:
Key companies CSP Package Substrate revenues in global market, 2017-2022 (Estimated), ($ millions)
Key companies CSP Package Substrate revenues share in global market, 2021 (%)
Key companies CSP Package Substrate sales in global market, 2017-2022 (Estimated), (K Sqm)
Key companies CSP Package Substrate sales share in global market, 2021 (%)
Further, the report presents profiles of competitors in the market, key players include:
KYOCERA Corporation
SimmTech
Korea Circuit
SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS
SEP Co ., Ltd
Unimicron
Shennan Circuits Company
Shenzhen Fastprint
Feixinwei
CEEPCB
Nan Ya PCB Corporation
Siliconware Precision Industries
IBIDEN
LG Innotek
KINSUS
Daeduck Electronics
ASE Technology
ACCESS
1 Introduction to Research & Analysis Reports
1.1 CSP Package Substrate Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Market by Type
1.2.2 Market by Application
1.3 Global CSP Package Substrate Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats
2 Global CSP Package Substrate Overall Market Size
2.1 Global CSP Package Substrate Market Size: 2021 VS 2028
2.2 Global CSP Package Substrate Revenue, Prospects & Forecasts: 2017-2028
2.3 Global CSP Package Substrate Sales: 2017-2028
3 Company Landscape
3.1 Top CSP Package Substrate Players in Global Market
3.2 Top Global CSP Package Substrate Companies Ranked by Revenue
3.3 Global CSP Package Substrate Revenue by Companies
3.4 Global CSP Package Substrate Sales by Companies
3.5 Global CSP Package Substrate Price by Manufacturer (2017-2022)
3.6 Top 3 and Top 5 CSP Package Substrate Companies in Global Market, by Revenue in 2021
3.7 Global Manufacturers CSP Package Substrate Product Type
3.8 Tier 1, Tier 2 and Tier 3 CSP Package Substrate Players in Global Market
3.8.1 List of Global Tier 1 CSP Package Substrate Companies
3.8.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 CSP Package Substrate Companies
4 Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 By Type – Global CSP Package Substrate Market Size Markets, 2021 & 2028
4.1.2 WBCSP
4.1.3 FCCSP
4.2 By Type – Global CSP Package Substrate Revenue & Forecasts
4.2.1 By Type – Global CSP Package Substrate Revenue, 2017-2022
4.2.2 By Type – Global CSP Package Substrate Revenue, 2023-2028
4.2.3 By Type – Global CSP Package Substrate Revenue Market Share, 2017-2028
4.3 By Type – Global CSP Package Substrate Sales & Forecasts
4.3.1 By Type – Global CSP Package Substrate Sales, 2017-2022
4.3.2 By Type – Global CSP Package Substrate Sales, 2023-2028
4.3.3 By Type – Global CSP Package Substrate Sales Market Share, 2017-2028
4.4 By Type – Global CSP Package Substrate Price (Manufacturers Selling Prices), 2017-2028
5 Sights By Application
5.1 Overview
5.1.1 By Application – Global CSP Package Substrate Market Size, 2021 & 2028
5.1.2 Memory (DRAM, Flash)
5.1.3 Portable Device
5.1.4 PC Device
5.1.5 Others
5.2 By Application – Global CSP Package Substrate Revenue & Forecasts
5.2.1 By Application – Global CSP Package Substrate Revenue, 2017-2022
5.2.2 By Application – Global CSP Package Substrate Revenue, 2023-2028
5.2.3 By Application – Global CSP Package Substrate Revenue Market Share, 2017-2028
5.3 By Application – Global CSP Package Substrate Sales & Forecasts
5.3.1 By Application – Global CSP Package Substrate Sales, 2017-2022
5.3.2 By Application – Global CSP Package Substrate Sales, 2023-2028
5.3.3 By Application – Global CSP Package Substrate Sales Market Share, 2017-2028
5.4 By Application – Global CSP Package Substrate Price (Manufacturers Selling Prices), 2017-2028
6 Sights by Region
6.1 By Region – Global CSP Package Substrate Market Size, 2021 & 2028
6.2 By Region – Global CSP Package Substrate Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region – Global CSP Package Substrate Revenue, 2017-2022
6.2.2 By Region – Global CSP Package Substrate Revenue, 2023-2028
6.2.3 By Region – Global CSP Package Substrate Revenue Market Share, 2017-2028
6.3 By Region – Global CSP Package Substrate Sales & Forecasts
6.3.1 By Region – Global CSP Package Substrate Sales, 2017-2022
6.3.2 By Region – Global CSP Package Substrate Sales, 2023-2028
6.3.3 By Region – Global CSP Package Substrate Sales Market Share, 2017-2028
6.4 North America
6.4.1 By Country – North America CSP Package Substrate Revenue, 2017-2028
6.4.2 By Country – North America CSP Package Substrate Sales, 2017-2028
6.4.3 US CSP Package Substrate Market Size, 2017-2028
6.4.4 Canada CSP Package Substrate Market Size, 2017-2028
6.4.5 Mexico CSP Package Substrate Market Size, 2017-2028
6.5 Europe
6.5.1 By Country – Europe CSP Package Substrate Revenue, 2017-2028
6.5.2 By Country – Europe CSP Package Substrate Sales, 2017-2028
6.5.3 Germany CSP Package Substrate Market Size, 2017-2028
6.5.4 France CSP Package Substrate Market Size, 2017-2028
6.5.5 U.K. CSP Package Substrate Market Size, 2017-2028
6.5.6 Italy CSP Package Substrate Market Size, 2017-2028
6.5.7 Russia CSP Package Substrate Market Size, 2017-2028
6.5.8 Nordic Countries CSP Package Substrate Market Size, 2017-2028
6.5.9 Benelux CSP Package Substrate Market Size, 2017-2028
6.6 Asia
6.6.1 By Region – Asia CSP Package Substrate Revenue, 2017-2028
6.6.2 By Region – Asia CSP Package Substrate Sales, 2017-2028
6.6.3 China CSP Package Substrate Market Size, 2017-2028
6.6.4 Japan CSP Package Substrate Market Size, 2017-2028
6.6.5 South Korea CSP Package Substrate Market Size, 2017-2028
6.6.6 Southeast Asia CSP Package Substrate Market Size, 2017-2028
6.6.7 India CSP Package Substrate Market Size, 2017-2028
6.7 South America
6.7.1 By Country – South America CSP Package Substrate Revenue, 2017-2028
6.7.2 By Country – South America CSP Package Substrate Sales, 2017-2028
6.7.3 Brazil CSP Package Substrate Market Size, 2017-2028
6.7.4 Argentina CSP Package Substrate Market Size, 2017-2028
6.8 Middle East & Africa
6.8.1 By Country – Middle East & Africa CSP Package Substrate Revenue, 2017-2028
6.8.2 By Country – Middle East & Africa CSP Package Substrate Sales, 2017-2028
6.8.3 Turkey CSP Package Substrate Market Size, 2017-2028
6.8.4 Israel CSP Package Substrate Market Size, 2017-2028
6.8.5 Saudi Arabia CSP Package Substrate Market Size, 2017-2028
6.8.6 UAE CSP Package Substrate Market Size, 2017-2028
7 Manufacturers & Brands Profiles
7.1 KYOCERA Corporation
7.1.1 KYOCERA Corporation Corporate Summary
7.1.2 KYOCERA Corporation Business Overview
7.1.3 KYOCERA Corporation CSP Package Substrate Major Product Offerings
7.1.4 KYOCERA Corporation CSP Package Substrate Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.1.5 KYOCERA Corporation Key News
7.2 SimmTech
7.2.1 SimmTech Corporate Summary
7.2.2 SimmTech Business Overview
7.2.3 SimmTech CSP Package Substrate Major Product Offerings
7.2.4 SimmTech CSP Package Substrate Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.2.5 SimmTech Key News
7.3 Korea Circuit
7.3.1 Korea Circuit Corporate Summary
7.3.2 Korea Circuit Business Overview
7.3.3 Korea Circuit CSP Package Substrate Major Product Offerings
7.3.4 Korea Circuit CSP Package Substrate Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.3.5 Korea Circuit Key News
7.4 SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS
7.4.1 SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS Corporate Summary
7.4.2 SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS Business Overview
7.4.3 SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CSP Package Substrate Major Product Offerings
7.4.4 SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CSP Package Substrate Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.4.5 SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS Key News
7.5 SEP Co ., Ltd
7.5.1 SEP Co ., Ltd Corporate Summary
7.5.2 SEP Co ., Ltd Business Overview
7.5.3 SEP Co ., Ltd CSP Package Substrate Major Product Offerings
7.5.4 SEP Co ., Ltd CSP Package Substrate Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.5.5 SEP Co ., Ltd Key News
7.6 Unimicron
7.6.1 Unimicron Corporate Summary
7.6.2 Unimicron Business Overview
7.6.3 Unimicron CSP Package Substrate Major Product Offerings
7.6.4 Unimicron CSP Package Substrate Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.6.5 Unimicron Key News
7.7 Shennan Circuits Company
7.7.1 Shennan Circuits Company Corporate Summary
7.7.2 Shennan Circuits Company Business Overview
7.7.3 Shennan Circuits Company CSP Package Substrate Major Product Offerings
7.7.4 Shennan Circuits Company CSP Package Substrate Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.7.5 Shennan Circuits Company Key News
7.8 Shenzhen Fastprint
7.8.1 Shenzhen Fastprint Corporate Summary
7.8.2 Shenzhen Fastprint Business Overview
7.8.3 Shenzhen Fastprint CSP Package Substrate Major Product Offerings
7.8.4 Shenzhen Fastprint CSP Package Substrate Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.8.5 Shenzhen Fastprint Key News
7.9 Feixinwei
7.9.1 Feixinwei Corporate Summary
7.9.2 Feixinwei Business Overview
7.9.3 Feixinwei CSP Package Substrate Major Product Offerings
7.9.4 Feixinwei CSP Package Substrate Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.9.5 Feixinwei Key News
7.10 CEEPCB
7.10.1 CEEPCB Corporate Summary
7.10.2 CEEPCB Business Overview
7.10.3 CEEPCB CSP Package Substrate Major Product Offerings
7.10.4 CEEPCB CSP Package Substrate Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.10.5 CEEPCB Key News
7.11 Nan Ya PCB Corporation
7.11.1 Nan Ya PCB Corporation Corporate Summary
7.11.2 Nan Ya PCB Corporation CSP Package Substrate Business Overview
7.11.3 Nan Ya PCB Corporation CSP Package Substrate Major Product Offerings
7.11.4 Nan Ya PCB Corporation CSP Package Substrate Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.11.5 Nan Ya PCB Corporation Key News
7.12 Siliconware Precision Industries
7.12.1 Siliconware Precision Industries Corporate Summary
7.12.2 Siliconware Precision Industries CSP Package Substrate Business Overview
7.12.3 Siliconware Precision Industries CSP Package Substrate Major Product Offerings
7.12.4 Siliconware Precision Industries CSP Package Substrate Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.12.5 Siliconware Precision Industries Key News
7.13 IBIDEN
7.13.1 IBIDEN Corporate Summary
7.13.2 IBIDEN CSP Package Substrate Business Overview
7.13.3 IBIDEN CSP Package Substrate Major Product Offerings
7.13.4 IBIDEN CSP Package Substrate Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.13.5 IBIDEN Key News
7.14 LG Innotek
7.14.1 LG Innotek Corporate Summary
7.14.2 LG Innotek Business Overview
7.14.3 LG Innotek CSP Package Substrate Major Product Offerings
7.14.4 LG Innotek CSP Package Substrate Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.14.5 LG Innotek Key News
7.15 KINSUS
7.15.1 KINSUS Corporate Summary
7.15.2 KINSUS Business Overview
7.15.3 KINSUS CSP Package Substrate Major Product Offerings
7.15.4 KINSUS CSP Package Substrate Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.15.5 KINSUS Key News
7.16 Daeduck Electronics
7.16.1 Daeduck Electronics Corporate Summary
7.16.2 Daeduck Electronics Business Overview
7.16.3 Daeduck Electronics CSP Package Substrate Major Product Offerings
7.16.4 Daeduck Electronics CSP Package Substrate Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.16.5 Daeduck Electronics Key News
7.17 ASE Technology
7.17.1 ASE Technology Corporate Summary
7.17.2 ASE Technology Business Overview
7.17.3 ASE Technology CSP Package Substrate Major Product Offerings
7.17.4 ASE Technology CSP Package Substrate Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.17.5 ASE Technology Key News
7.18 ACCESS
7.18.1 ACCESS Corporate Summary
7.18.2 ACCESS Business Overview
7.18.3 ACCESS CSP Package Substrate Major Product Offerings
7.18.4 ACCESS CSP Package Substrate Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.18.5 ACCESS Key News
8 Global CSP Package Substrate Production Capacity, Analysis
8.1 Global CSP Package Substrate Production Capacity, 2017-2028
8.2 CSP Package Substrate Production Capacity of Key Manufacturers in Global Market
8.3 Global CSP Package Substrate Production by Region
9 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
9.1 Market Opportunities & Trends
9.2 Market Drivers
9.3 Market Restraints
10 CSP Package Substrate Supply Chain Analysis
10.1 CSP Package Substrate Industry Value Chain
10.2 CSP Package Substrate Upstream Market
10.3 CSP Package Substrate Downstream and Clients
10.4 Marketing Channels Analysis
10.4.1 Marketing Channels
10.4.2 CSP Package Substrate Distributors and Sales Agents in Global
11 Conclusion
12 Appendix
12.1 Note
12.2 Examples of Clients
12.3 Disclaimer