 | • レポートコード：MR2211MG05386 • 出版社/出版日：Market Monitor Global / 2022年11月 • レポート形態：英文、PDF、77ページ • 納品方法：Eメール（納期：2-3日） • 産業分類：機械・装置 |
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レポート概要
| 本調査資料は次の情報を含め、3Dモールド配線デバイス（MID）のグローバル市場規模と予測を記載しています。・3Dモールド配線デバイス（MID）のグローバル市場：売上、2017年-2022年、2023年-2028年 ・3Dモールド配線デバイス（MID）のグローバル市場：販売量、2017年-2022年、2023年-2028年 ・世界のトップ5企業、2021年 3Dモールド配線デバイス（MID）のグローバル市場規模は2021年に000Mドルと評価され、予測期間中に000％のCAGRで2028年までに000Mドルに達すると予測されています。米国市場は2021年に000Mドルと推定されており、中国は2028年までに000Mドルに達すると予測されています。「アンテナ＆接続モジュール」セグメントは今後6年間、000%のCAGRで2028年までに000Mドルに成長すると予測されています。 3Dモールド配線デバイス（MID）のグローバル主要企業は、Molex、 TE Connectivity、 Amphenol Corporation、 LPKF Laser & Electronics、 Taoglas、 Harting、 Arlington Plating Company、 MID Solutions、 2E Mechatronic、 KYOCERA AVX、 Johnanなどです。2021年にトップ5企業がグローバル売上シェアの約000%を占めています。 マーケットモニターグローバル（MMG）社は、3Dモールド配線デバイス（MID）のメーカー、サプライヤー、流通業者、および業界の専門家を調査しました。これには、販売量、売上、需要、価格変動、製品タイプ、最近の動向と計画、産業トレンド、成長要因、課題、阻害要因、潜在的なリスクなどが含まれます。 【セグメント別市場分析】 世界の3Dモールド配線デバイス（MID）市場：タイプ別、2017年-2022年、2023年-2028年 世界の3Dモールド配線デバイス（MID）市場：タイプ別市場シェア、2021年 ・アンテナ＆接続モジュール、センサー、コネクター＆スイッチ、照明装置、その他 世界の3Dモールド配線デバイス（MID）市場：用途別、2017年-2022年、2023年-2028年 世界の3Dモールド配線デバイス（MID）市場：用途別市場シェア、2021年 ・通信、家電、自動車、医療、軍事・航空宇宙、その他 世界の3Dモールド配線デバイス（MID）市場：地域・国別、2017年-2022年、2023年-2028年 世界の3Dモールド配線デバイス（MID）市場：地域別市場シェア、2021年 ・北米：アメリカ、カナダ、メキシコ ・ヨーロッパ：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア ・アジア：中国、日本、韓国、東南アジア、インド ・南米：ブラジル、アルゼンチン ・中東・アフリカ：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE 【競合分析】 また、当レポートは主要な市場参加者の分析を提供します。 ・主要企業における3Dモールド配線デバイス（MID）のグローバル売上、2017年-2022年 ・主要企業における3Dモールド配線デバイス（MID）のグローバル売上シェア、2021年 ・主要企業における3Dモールド配線デバイス（MID）のグローバル販売量、2017年-2022年 ・主要企業における3Dモールド配線デバイス（MID）のグローバル販売量シェア、2021年 さらに、当レポートは主要企業のプロファイルを提示します。 Molex、 TE Connectivity、 Amphenol Corporation、 LPKF Laser & Electronics、 Taoglas、 Harting、 Arlington Plating Company、 MID Solutions、 2E Mechatronic、 KYOCERA AVX、 Johnan ************************************************************* ・調査・分析レポートの概要 3Dモールド配線デバイス（MID）市場の定義 市場セグメント 世界の3Dモールド配線デバイス（MID）市場概要 当レポートの特徴・ベネフィット 調査手法と情報源 ・世界の3Dモールド配線デバイス（MID）市場規模 世界の3Dモールド配線デバイス（MID）市場規模：2021年 VS 2028年 世界の3Dモールド配線デバイス（MID）市場規模と予測 2017年-2028年 ・競争状況 グローバルトップ企業 売上ベースでのグローバルトップ企業 企業別グローバルでの3Dモールド配線デバイス（MID）の売上 グローバルトップ3およびトップ5企業、2021年売上ベース グローバル企業の3Dモールド配線デバイス（MID）製品タイプ グローバルにおけるティア1、ティア2、ティア3企業 ・タイプ別市場分析 タイプ区分：アンテナ＆接続モジュール、センサー、コネクター＆スイッチ、照明装置、その他 3Dモールド配線デバイス（MID）のタイプ別グローバル売上・予測 ・用途別市場分析 用途区分：通信、家電、自動車、医療、軍事・航空宇宙、その他 3Dモールド配線デバイス（MID）の用途別グローバル売上・予測 ・地域別市場分析 地域別3Dモールド配線デバイス（MID）市場規模 2021年と2028年 地域別3Dモールド配線デバイス（MID）売上・予測 北米市場 - アメリカの3Dモールド配線デバイス（MID）市場規模2017年-2028年 - カナダの3Dモールド配線デバイス（MID）市場規模2017年-2028年 - メキシコの3Dモールド配線デバイス（MID）市場規模2017年-2028年 ヨーロッパ市場 - ドイツの3Dモールド配線デバイス（MID）市場規模2017年-2028年 - フランスの3Dモールド配線デバイス（MID）市場規模2017年-2028年 - イギリスの3Dモールド配線デバイス（MID）市場規模2017年-2028年 - イタリアの3Dモールド配線デバイス（MID）市場規模2017年-2028年 - ロシアの3Dモールド配線デバイス（MID）市場規模2017年-2028年 アジア市場 - 中国の3Dモールド配線デバイス（MID）市場規模2017年-2028年 - 日本の3Dモールド配線デバイス（MID）市場規模2017年-2028年 - 韓国の3Dモールド配線デバイス（MID）市場規模2017年-2028年 - 東南アジアの3Dモールド配線デバイス（MID）市場規模2017年-2028年 - インドの3Dモールド配線デバイス（MID）市場規模2017年-2028年 南米市場 - ブラジルの3Dモールド配線デバイス（MID）市場規模2017年-2028年 - アルゼンチンの3Dモールド配線デバイス（MID）市場規模2017年-2028年 中東・アフリカ市場 - トルコの3Dモールド配線デバイス（MID）市場規模2017年-2028年 - イスラエルの3Dモールド配線デバイス（MID）市場規模2017年-2028年 - サウジアラビアの3Dモールド配線デバイス（MID）市場規模2017年-2028年 - UAEの3Dモールド配線デバイス（MID）市場規模2017年-2028年 ・主要企業のプロファイル（企業概要、事業概要、主要製品、売上、ニュースなど） Molex、 TE Connectivity、 Amphenol Corporation、 LPKF Laser & Electronics、 Taoglas、 Harting、 Arlington Plating Company、 MID Solutions、 2E Mechatronic、 KYOCERA AVX、 Johnan ... |
Three-Dimensional Molded Interconnect Devices: Materials, Manufacturing, Assembly and Applications for Injection Molded Circuit Carriers.
This report contains market size and forecasts of 3D Molded Interconnect Device (MID) in global, including the following market information:
Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Market Revenue, 2017-2022, 2023-2028, ($ millions)
Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Market Sales, 2017-2022, 2023-2028, (Units)
Global top five 3D Molded Interconnect Device (MID) companies in 2021 (%)
The global 3D Molded Interconnect Device (MID) market was valued at US$ million in 2021 and is projected to reach US$ million by 2028, at a CAGR of % during the forecast period 2022-2028.
The U.S. Market is Estimated at $ Million in 2021, While China is Forecast to Reach $ Million by 2028.
Antennae and Connectivity Modules Segment to Reach $ Million by 2028, with a % CAGR in next six years.
The global key manufacturers of 3D Molded Interconnect Device (MID) include Molex, TE Connectivity, Amphenol Corporation, LPKF Laser & Electronics, Taoglas, Harting, Arlington Plating Company, MID Solutions and 2E Mechatronic, etc. In 2021, the global top five players have a share approximately % in terms of revenue.
MARKET MONITOR GLOBAL, INC (MMG) has surveyed the 3D Molded Interconnect Device (MID) manufacturers, suppliers, distributors and industry experts on this industry, involving the sales, revenue, demand, price change, product type, recent development and plan, industry trends, drivers, challenges, obstacles, and potential risks.
Total Market by Segment:
Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Market, by Type, 2017-2022, 2023-2028 ($ Millions) & (Units)
Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Market Segment Percentages, by Type, 2021 (%)
Antennae and Connectivity Modules
Sensors
Connectors and Switches
Lighting Systems
Others
Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Market, by Application, 2017-2022, 2023-2028 ($ Millions) & (Units)
Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Market Segment Percentages, by Application, 2021 (%)
Telecommunications
Consumer Electronics
Automotive
Medical
Military & Aerospace
Others
Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Market, By Region and Country, 2017-2022, 2023-2028 ($ Millions) & (Units)
Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Market Segment Percentages, By Region and Country, 2021 (%)
North America
US
Canada
Mexico
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Russia
Nordic Countries
Benelux
Rest of Europe
Asia
China
Japan
South Korea
Southeast Asia
India
Rest of Asia
South America
Brazil
Argentina
Rest of South America
Middle East & Africa
Turkey
Israel
Saudi Arabia
UAE
Rest of Middle East & Africa
Competitor Analysis
The report also provides analysis of leading market participants including:
Key companies 3D Molded Interconnect Device (MID) revenues in global market, 2017-2022 (Estimated), ($ millions)
Key companies 3D Molded Interconnect Device (MID) revenues share in global market, 2021 (%)
Key companies 3D Molded Interconnect Device (MID) sales in global market, 2017-2022 (Estimated), (Units)
Key companies 3D Molded Interconnect Device (MID) sales share in global market, 2021 (%)
Further, the report presents profiles of competitors in the market, key players include:
Molex
TE Connectivity
Amphenol Corporation
LPKF Laser & Electronics
Taoglas
Harting
Arlington Plating Company
MID Solutions
2E Mechatronic
KYOCERA AVX
Johnan
1 Introduction to Research & Analysis Reports
1.1 3D Molded Interconnect Device (MID) Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Market by Type
1.2.2 Market by Application
1.3 Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats
2 Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Overall Market Size
2.1 Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Market Size: 2021 VS 2028
2.2 Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Revenue, Prospects & Forecasts: 2017-2028
2.3 Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Sales: 2017-2028
3 Company Landscape
3.1 Top 3D Molded Interconnect Device (MID) Players in Global Market
3.2 Top Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Companies Ranked by Revenue
3.3 Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Revenue by Companies
3.4 Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Sales by Companies
3.5 Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Price by Manufacturer (2017-2022)
3.6 Top 3 and Top 5 3D Molded Interconnect Device (MID) Companies in Global Market, by Revenue in 2021
3.7 Global Manufacturers 3D Molded Interconnect Device (MID) Product Type
3.8 Tier 1, Tier 2 and Tier 3 3D Molded Interconnect Device (MID) Players in Global Market
3.8.1 List of Global Tier 1 3D Molded Interconnect Device (MID) Companies
3.8.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 3D Molded Interconnect Device (MID) Companies
4 Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 By Type – Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Market Size Markets, 2021 & 2028
4.1.2 Antennae and Connectivity Modules
4.1.3 Sensors
4.1.4 Connectors and Switches
4.1.5 Lighting Systems
4.1.6 Others
4.2 By Type – Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Revenue & Forecasts
4.2.1 By Type – Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Revenue, 2017-2022
4.2.2 By Type – Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Revenue, 2023-2028
4.2.3 By Type – Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Revenue Market Share, 2017-2028
4.3 By Type – Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Sales & Forecasts
4.3.1 By Type – Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Sales, 2017-2022
4.3.2 By Type – Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Sales, 2023-2028
4.3.3 By Type – Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Sales Market Share, 2017-2028
4.4 By Type – Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Price (Manufacturers Selling Prices), 2017-2028
5 Sights By Application
5.1 Overview
5.1.1 By Application – Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Market Size, 2021 & 2028
5.1.2 Telecommunications
5.1.3 Consumer Electronics
5.1.4 Automotive
5.1.5 Medical
5.1.6 Military & Aerospace
5.1.7 Others
5.2 By Application – Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Revenue & Forecasts
5.2.1 By Application – Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Revenue, 2017-2022
5.2.2 By Application – Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Revenue, 2023-2028
5.2.3 By Application – Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Revenue Market Share, 2017-2028
5.3 By Application – Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Sales & Forecasts
5.3.1 By Application – Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Sales, 2017-2022
5.3.2 By Application – Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Sales, 2023-2028
5.3.3 By Application – Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Sales Market Share, 2017-2028
5.4 By Application – Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Price (Manufacturers Selling Prices), 2017-2028
6 Sights by Region
6.1 By Region – Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Market Size, 2021 & 2028
6.2 By Region – Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region – Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Revenue, 2017-2022
6.2.2 By Region – Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Revenue, 2023-2028
6.2.3 By Region – Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Revenue Market Share, 2017-2028
6.3 By Region – Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Sales & Forecasts
6.3.1 By Region – Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Sales, 2017-2022
6.3.2 By Region – Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Sales, 2023-2028
6.3.3 By Region – Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Sales Market Share, 2017-2028
6.4 North America
6.4.1 By Country – North America 3D Molded Interconnect Device (MID) Revenue, 2017-2028
6.4.2 By Country – North America 3D Molded Interconnect Device (MID) Sales, 2017-2028
6.4.3 US 3D Molded Interconnect Device (MID) Market Size, 2017-2028
6.4.4 Canada 3D Molded Interconnect Device (MID) Market Size, 2017-2028
6.4.5 Mexico 3D Molded Interconnect Device (MID) Market Size, 2017-2028
6.5 Europe
6.5.1 By Country – Europe 3D Molded Interconnect Device (MID) Revenue, 2017-2028
6.5.2 By Country – Europe 3D Molded Interconnect Device (MID) Sales, 2017-2028
6.5.3 Germany 3D Molded Interconnect Device (MID) Market Size, 2017-2028
6.5.4 France 3D Molded Interconnect Device (MID) Market Size, 2017-2028
6.5.5 U.K. 3D Molded Interconnect Device (MID) Market Size, 2017-2028
6.5.6 Italy 3D Molded Interconnect Device (MID) Market Size, 2017-2028
6.5.7 Russia 3D Molded Interconnect Device (MID) Market Size, 2017-2028
6.5.8 Nordic Countries 3D Molded Interconnect Device (MID) Market Size, 2017-2028
6.5.9 Benelux 3D Molded Interconnect Device (MID) Market Size, 2017-2028
6.6 Asia
6.6.1 By Region – Asia 3D Molded Interconnect Device (MID) Revenue, 2017-2028
6.6.2 By Region – Asia 3D Molded Interconnect Device (MID) Sales, 2017-2028
6.6.3 China 3D Molded Interconnect Device (MID) Market Size, 2017-2028
6.6.4 Japan 3D Molded Interconnect Device (MID) Market Size, 2017-2028
6.6.5 South Korea 3D Molded Interconnect Device (MID) Market Size, 2017-2028
6.6.6 Southeast Asia 3D Molded Interconnect Device (MID) Market Size, 2017-2028
6.6.7 India 3D Molded Interconnect Device (MID) Market Size, 2017-2028
6.7 South America
6.7.1 By Country – South America 3D Molded Interconnect Device (MID) Revenue, 2017-2028
6.7.2 By Country – South America 3D Molded Interconnect Device (MID) Sales, 2017-2028
6.7.3 Brazil 3D Molded Interconnect Device (MID) Market Size, 2017-2028
6.7.4 Argentina 3D Molded Interconnect Device (MID) Market Size, 2017-2028
6.8 Middle East & Africa
6.8.1 By Country – Middle East & Africa 3D Molded Interconnect Device (MID) Revenue, 2017-2028
6.8.2 By Country – Middle East & Africa 3D Molded Interconnect Device (MID) Sales, 2017-2028
6.8.3 Turkey 3D Molded Interconnect Device (MID) Market Size, 2017-2028
6.8.4 Israel 3D Molded Interconnect Device (MID) Market Size, 2017-2028
6.8.5 Saudi Arabia 3D Molded Interconnect Device (MID) Market Size, 2017-2028
6.8.6 UAE 3D Molded Interconnect Device (MID) Market Size, 2017-2028
7 Manufacturers & Brands Profiles
7.1 Molex
7.1.1 Molex Corporate Summary
7.1.2 Molex Business Overview
7.1.3 Molex 3D Molded Interconnect Device (MID) Major Product Offerings
7.1.4 Molex 3D Molded Interconnect Device (MID) Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.1.5 Molex Key News
7.2 TE Connectivity
7.2.1 TE Connectivity Corporate Summary
7.2.2 TE Connectivity Business Overview
7.2.3 TE Connectivity 3D Molded Interconnect Device (MID) Major Product Offerings
7.2.4 TE Connectivity 3D Molded Interconnect Device (MID) Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.2.5 TE Connectivity Key News
7.3 Amphenol Corporation
7.3.1 Amphenol Corporation Corporate Summary
7.3.2 Amphenol Corporation Business Overview
7.3.3 Amphenol Corporation 3D Molded Interconnect Device (MID) Major Product Offerings
7.3.4 Amphenol Corporation 3D Molded Interconnect Device (MID) Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.3.5 Amphenol Corporation Key News
7.4 LPKF Laser & Electronics
7.4.1 LPKF Laser & Electronics Corporate Summary
7.4.2 LPKF Laser & Electronics Business Overview
7.4.3 LPKF Laser & Electronics 3D Molded Interconnect Device (MID) Major Product Offerings
7.4.4 LPKF Laser & Electronics 3D Molded Interconnect Device (MID) Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.4.5 LPKF Laser & Electronics Key News
7.5 Taoglas
7.5.1 Taoglas Corporate Summary
7.5.2 Taoglas Business Overview
7.5.3 Taoglas 3D Molded Interconnect Device (MID) Major Product Offerings
7.5.4 Taoglas 3D Molded Interconnect Device (MID) Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.5.5 Taoglas Key News
7.6 Harting
7.6.1 Harting Corporate Summary
7.6.2 Harting Business Overview
7.6.3 Harting 3D Molded Interconnect Device (MID) Major Product Offerings
7.6.4 Harting 3D Molded Interconnect Device (MID) Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.6.5 Harting Key News
7.7 Arlington Plating Company
7.7.1 Arlington Plating Company Corporate Summary
7.7.2 Arlington Plating Company Business Overview
7.7.3 Arlington Plating Company 3D Molded Interconnect Device (MID) Major Product Offerings
7.7.4 Arlington Plating Company 3D Molded Interconnect Device (MID) Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.7.5 Arlington Plating Company Key News
7.8 MID Solutions
7.8.1 MID Solutions Corporate Summary
7.8.2 MID Solutions Business Overview
7.8.3 MID Solutions 3D Molded Interconnect Device (MID) Major Product Offerings
7.8.4 MID Solutions 3D Molded Interconnect Device (MID) Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.8.5 MID Solutions Key News
7.9 2E Mechatronic
7.9.1 2E Mechatronic Corporate Summary
7.9.2 2E Mechatronic Business Overview
7.9.3 2E Mechatronic 3D Molded Interconnect Device (MID) Major Product Offerings
7.9.4 2E Mechatronic 3D Molded Interconnect Device (MID) Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.9.5 2E Mechatronic Key News
7.10 KYOCERA AVX
7.10.1 KYOCERA AVX Corporate Summary
7.10.2 KYOCERA AVX Business Overview
7.10.3 KYOCERA AVX 3D Molded Interconnect Device (MID) Major Product Offerings
7.10.4 KYOCERA AVX 3D Molded Interconnect Device (MID) Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.10.5 KYOCERA AVX Key News
7.11 Johnan
7.11.1 Johnan Corporate Summary
7.11.2 Johnan 3D Molded Interconnect Device (MID) Business Overview
7.11.3 Johnan 3D Molded Interconnect Device (MID) Major Product Offerings
7.11.4 Johnan 3D Molded Interconnect Device (MID) Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.11.5 Johnan Key News
8 Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Production Capacity, Analysis
8.1 Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Production Capacity, 2017-2028
8.2 3D Molded Interconnect Device (MID) Production Capacity of Key Manufacturers in Global Market
8.3 Global 3D Molded Interconnect Device (MID) Production by Region
9 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
9.1 Market Opportunities & Trends
9.2 Market Drivers
9.3 Market Restraints
10 3D Molded Interconnect Device (MID) Supply Chain Analysis
10.1 3D Molded Interconnect Device (MID) Industry Value Chain
10.2 3D Molded Interconnect Device (MID) Upstream Market
10.3 3D Molded Interconnect Device (MID) Downstream and Clients
10.4 Marketing Channels Analysis
10.4.1 Marketing Channels
10.4.2 3D Molded Interconnect Device (MID) Distributors and Sales Agents in Global
11 Conclusion
12 Appendix
12.1 Note
12.2 Examples of Clients
12.3 Disclaimer