 | • レポートコード：MR2211MG09359 • 出版社/出版日：Market Monitor Global / 2022年11月 • レポート形態：英文、PDF、75ページ • 納品方法：Eメール（納期：2-3日） • 産業分類：機械・装置 |
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レポート概要
| 本調査資料は次の情報を含め、ウェーハ仮接合装置のグローバル市場規模と予測を記載しています。・ウェーハ仮接合装置のグローバル市場：売上、2017年-2022年、2023年-2028年 ・ウェーハ仮接合装置のグローバル市場：販売量、2017年-2022年、2023年-2028年 ・世界のトップ5企業、2021年 ウェーハ仮接合装置のグローバル市場規模は2021年に000Mドルと評価され、予測期間中に000％のCAGRで2028年までに000Mドルに達すると予測されています。米国市場は2021年に000Mドルと推定されており、中国は2028年までに000Mドルに達すると予測されています。「自動式」セグメントは今後6年間、000%のCAGRで2028年までに000Mドルに成長すると予測されています。 ウェーハ仮接合装置のグローバル主要企業は、EV Group、 Brewer Science、 3M、 SUSS MicroTec、 Cost Effective Equipment、 Logitech、 Kostek Systems、 Tokyo Electron、 Dynatex、 AMLなどです。2021年にトップ5企業がグローバル売上シェアの約000%を占めています。 マーケットモニターグローバル（MMG）社は、ウェーハ仮接合装置のメーカー、サプライヤー、流通業者、および業界の専門家を調査しました。これには、販売量、売上、需要、価格変動、製品タイプ、最近の動向と計画、産業トレンド、成長要因、課題、阻害要因、潜在的なリスクなどが含まれます。 【セグメント別市場分析】 世界のウェーハ仮接合装置市場：タイプ別、2017年-2022年、2023年-2028年 世界のウェーハ仮接合装置市場：タイプ別市場シェア、2021年 ・自動式、半自動式 世界のウェーハ仮接合装置市場：用途別、2017年-2022年、2023年-2028年 世界のウェーハ仮接合装置市場：用途別市場シェア、2021年 ・半導体、自動車、その他 世界のウェーハ仮接合装置市場：地域・国別、2017年-2022年、2023年-2028年 世界のウェーハ仮接合装置市場：地域別市場シェア、2021年 ・北米：アメリカ、カナダ、メキシコ ・ヨーロッパ：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア ・アジア：中国、日本、韓国、東南アジア、インド ・南米：ブラジル、アルゼンチン ・中東・アフリカ：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE 【競合分析】 また、当レポートは主要な市場参加者の分析を提供します。 ・主要企業におけるウェーハ仮接合装置のグローバル売上、2017年-2022年 ・主要企業におけるウェーハ仮接合装置のグローバル売上シェア、2021年 ・主要企業におけるウェーハ仮接合装置のグローバル販売量、2017年-2022年 ・主要企業におけるウェーハ仮接合装置のグローバル販売量シェア、2021年 さらに、当レポートは主要企業のプロファイルを提示します。 EV Group、 Brewer Science、 3M、 SUSS MicroTec、 Cost Effective Equipment、 Logitech、 Kostek Systems、 Tokyo Electron、 Dynatex、 AML ************************************************************* ・調査・分析レポートの概要 ウェーハ仮接合装置市場の定義 市場セグメント 世界のウェーハ仮接合装置市場概要 当レポートの特徴・ベネフィット 調査手法と情報源 ・世界のウェーハ仮接合装置市場規模 世界のウェーハ仮接合装置市場規模：2021年 VS 2028年 世界のウェーハ仮接合装置市場規模と予測 2017年-2028年 ・競争状況 グローバルトップ企業 売上ベースでのグローバルトップ企業 企業別グローバルでのウェーハ仮接合装置の売上 グローバルトップ3およびトップ5企業、2021年売上ベース グローバル企業のウェーハ仮接合装置製品タイプ グローバルにおけるティア1、ティア2、ティア3企業 ・タイプ別市場分析 タイプ区分：自動式、半自動式 ウェーハ仮接合装置のタイプ別グローバル売上・予測 ・用途別市場分析 用途区分：半導体、自動車、その他 ウェーハ仮接合装置の用途別グローバル売上・予測 ・地域別市場分析 地域別ウェーハ仮接合装置市場規模 2021年と2028年 地域別ウェーハ仮接合装置売上・予測 北米市場 - アメリカのウェーハ仮接合装置市場規模2017年-2028年 - カナダのウェーハ仮接合装置市場規模2017年-2028年 - メキシコのウェーハ仮接合装置市場規模2017年-2028年 ヨーロッパ市場 - ドイツのウェーハ仮接合装置市場規模2017年-2028年 - フランスのウェーハ仮接合装置市場規模2017年-2028年 - イギリスのウェーハ仮接合装置市場規模2017年-2028年 - イタリアのウェーハ仮接合装置市場規模2017年-2028年 - ロシアのウェーハ仮接合装置市場規模2017年-2028年 アジア市場 - 中国のウェーハ仮接合装置市場規模2017年-2028年 - 日本のウェーハ仮接合装置市場規模2017年-2028年 - 韓国のウェーハ仮接合装置市場規模2017年-2028年 - 東南アジアのウェーハ仮接合装置市場規模2017年-2028年 - インドのウェーハ仮接合装置市場規模2017年-2028年 南米市場 - ブラジルのウェーハ仮接合装置市場規模2017年-2028年 - アルゼンチンのウェーハ仮接合装置市場規模2017年-2028年 中東・アフリカ市場 - トルコのウェーハ仮接合装置市場規模2017年-2028年 - イスラエルのウェーハ仮接合装置市場規模2017年-2028年 - サウジアラビアのウェーハ仮接合装置市場規模2017年-2028年 - UAEのウェーハ仮接合装置市場規模2017年-2028年 ・主要企業のプロファイル（企業概要、事業概要、主要製品、売上、ニュースなど） EV Group、 Brewer Science、 3M、 SUSS MicroTec、 Cost Effective Equipment、 Logitech、 Kostek Systems、 Tokyo Electron、 Dynatex、 AML ... |
This report contains market size and forecasts of Temporary Wafer Bonding System in global, including the following market information:
Global Temporary Wafer Bonding System Market Revenue, 2017-2022, 2023-2028, ($ millions)
Global Temporary Wafer Bonding System Market Sales, 2017-2022, 2023-2028, (K Units)
Global top five Temporary Wafer Bonding System companies in 2021 (%)
The global Temporary Wafer Bonding System market was valued at million in 2021 and is projected to reach US$ million by 2028, at a CAGR of % during the forecast period 2022-2028.
The U.S. Market is Estimated at $ Million in 2021, While China is Forecast to Reach $ Million by 2028.
Automatic Segment to Reach $ Million by 2028, with a % CAGR in next six years.
The global key manufacturers of Temporary Wafer Bonding System include EV Group, Brewer Science, 3M, SUSS MicroTec, Cost Effective Equipment, Logitech, Kostek Systems, Tokyo Electron and Dynatex and etc. In 2021, the global top five players have a share approximately % in terms of revenue.
MARKET MONITOR GLOBAL, INC (MMG) has surveyed the Temporary Wafer Bonding System manufacturers, suppliers, distributors and industry experts on this industry, involving the sales, revenue, demand, price change, product type, recent development and plan, industry trends, drivers, challenges, obstacles, and potential risks.
Total Market by Segment:
Global Temporary Wafer Bonding System Market, by Type, 2017-2022, 2023-2028 ($ Millions) & (K Units)
Global Temporary Wafer Bonding System Market Segment Percentages, by Type, 2021 (%)
Automatic
Semi-automatic
Global Temporary Wafer Bonding System Market, by Application, 2017-2022, 2023-2028 ($ Millions) & (K Units)
Global Temporary Wafer Bonding System Market Segment Percentages, by Application, 2021 (%)
Semiconductor
Automobile
Other
Global Temporary Wafer Bonding System Market, By Region and Country, 2017-2022, 2023-2028 ($ Millions) & (K Units)
Global Temporary Wafer Bonding System Market Segment Percentages, By Region and Country, 2021 (%)
North America
US
Canada
Mexico
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Russia
Nordic Countries
Benelux
Rest of Europe
Asia
China
Japan
South Korea
Southeast Asia
India
Rest of Asia
South America
Brazil
Argentina
Rest of South America
Middle East & Africa
Turkey
Israel
Saudi Arabia
UAE
Rest of Middle East & Africa
Competitor Analysis
The report also provides analysis of leading market participants including:
Key companies Temporary Wafer Bonding System revenues in global market, 2017-2022 (Estimated), ($ millions)
Key companies Temporary Wafer Bonding System revenues share in global market, 2021 (%)
Key companies Temporary Wafer Bonding System sales in global market, 2017-2022 (Estimated), (K Units)
Key companies Temporary Wafer Bonding System sales share in global market, 2021 (%)
Further, the report presents profiles of competitors in the market, key players include:
EV Group
Brewer Science
3M
SUSS MicroTec
Cost Effective Equipment
Logitech
Kostek Systems
Tokyo Electron
Dynatex
AML
1 Introduction to Research & Analysis Reports
1.1 Temporary Wafer Bonding System Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Market by Type
1.2.2 Market by Application
1.3 Global Temporary Wafer Bonding System Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats
2 Global Temporary Wafer Bonding System Overall Market Size
2.1 Global Temporary Wafer Bonding System Market Size: 2021 VS 2028
2.2 Global Temporary Wafer Bonding System Revenue, Prospects & Forecasts: 2017-2028
2.3 Global Temporary Wafer Bonding System Sales: 2017-2028
3 Company Landscape
3.1 Top Temporary Wafer Bonding System Players in Global Market
3.2 Top Global Temporary Wafer Bonding System Companies Ranked by Revenue
3.3 Global Temporary Wafer Bonding System Revenue by Companies
3.4 Global Temporary Wafer Bonding System Sales by Companies
3.5 Global Temporary Wafer Bonding System Price by Manufacturer (2017-2022)
3.6 Top 3 and Top 5 Temporary Wafer Bonding System Companies in Global Market, by Revenue in 2021
3.7 Global Manufacturers Temporary Wafer Bonding System Product Type
3.8 Tier 1, Tier 2 and Tier 3 Temporary Wafer Bonding System Players in Global Market
3.8.1 List of Global Tier 1 Temporary Wafer Bonding System Companies
3.8.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 Temporary Wafer Bonding System Companies
4 Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 By Type – Global Temporary Wafer Bonding System Market Size Markets, 2021 & 2028
4.1.2 Automatic
4.1.3 Semi-automatic
4.2 By Type – Global Temporary Wafer Bonding System Revenue & Forecasts
4.2.1 By Type – Global Temporary Wafer Bonding System Revenue, 2017-2022
4.2.2 By Type – Global Temporary Wafer Bonding System Revenue, 2023-2028
4.2.3 By Type – Global Temporary Wafer Bonding System Revenue Market Share, 2017-2028
4.3 By Type – Global Temporary Wafer Bonding System Sales & Forecasts
4.3.1 By Type – Global Temporary Wafer Bonding System Sales, 2017-2022
4.3.2 By Type – Global Temporary Wafer Bonding System Sales, 2023-2028
4.3.3 By Type – Global Temporary Wafer Bonding System Sales Market Share, 2017-2028
4.4 By Type – Global Temporary Wafer Bonding System Price (Manufacturers Selling Prices), 2017-2028
5 Sights By Application
5.1 Overview
5.1.1 By Application – Global Temporary Wafer Bonding System Market Size, 2021 & 2028
5.1.2 Semiconductor
5.1.3 Automobile
5.1.4 Other
5.2 By Application – Global Temporary Wafer Bonding System Revenue & Forecasts
5.2.1 By Application – Global Temporary Wafer Bonding System Revenue, 2017-2022
5.2.2 By Application – Global Temporary Wafer Bonding System Revenue, 2023-2028
5.2.3 By Application – Global Temporary Wafer Bonding System Revenue Market Share, 2017-2028
5.3 By Application – Global Temporary Wafer Bonding System Sales & Forecasts
5.3.1 By Application – Global Temporary Wafer Bonding System Sales, 2017-2022
5.3.2 By Application – Global Temporary Wafer Bonding System Sales, 2023-2028
5.3.3 By Application – Global Temporary Wafer Bonding System Sales Market Share, 2017-2028
5.4 By Application – Global Temporary Wafer Bonding System Price (Manufacturers Selling Prices), 2017-2028
6 Sights by Region
6.1 By Region – Global Temporary Wafer Bonding System Market Size, 2021 & 2028
6.2 By Region – Global Temporary Wafer Bonding System Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region – Global Temporary Wafer Bonding System Revenue, 2017-2022
6.2.2 By Region – Global Temporary Wafer Bonding System Revenue, 2023-2028
6.2.3 By Region – Global Temporary Wafer Bonding System Revenue Market Share, 2017-2028
6.3 By Region – Global Temporary Wafer Bonding System Sales & Forecasts
6.3.1 By Region – Global Temporary Wafer Bonding System Sales, 2017-2022
6.3.2 By Region – Global Temporary Wafer Bonding System Sales, 2023-2028
6.3.3 By Region – Global Temporary Wafer Bonding System Sales Market Share, 2017-2028
6.4 North America
6.4.1 By Country – North America Temporary Wafer Bonding System Revenue, 2017-2028
6.4.2 By Country – North America Temporary Wafer Bonding System Sales, 2017-2028
6.4.3 US Temporary Wafer Bonding System Market Size, 2017-2028
6.4.4 Canada Temporary Wafer Bonding System Market Size, 2017-2028
6.4.5 Mexico Temporary Wafer Bonding System Market Size, 2017-2028
6.5 Europe
6.5.1 By Country – Europe Temporary Wafer Bonding System Revenue, 2017-2028
6.5.2 By Country – Europe Temporary Wafer Bonding System Sales, 2017-2028
6.5.3 Germany Temporary Wafer Bonding System Market Size, 2017-2028
6.5.4 France Temporary Wafer Bonding System Market Size, 2017-2028
6.5.5 U.K. Temporary Wafer Bonding System Market Size, 2017-2028
6.5.6 Italy Temporary Wafer Bonding System Market Size, 2017-2028
6.5.7 Russia Temporary Wafer Bonding System Market Size, 2017-2028
6.5.8 Nordic Countries Temporary Wafer Bonding System Market Size, 2017-2028
6.5.9 Benelux Temporary Wafer Bonding System Market Size, 2017-2028
6.6 Asia
6.6.1 By Region – Asia Temporary Wafer Bonding System Revenue, 2017-2028
6.6.2 By Region – Asia Temporary Wafer Bonding System Sales, 2017-2028
6.6.3 China Temporary Wafer Bonding System Market Size, 2017-2028
6.6.4 Japan Temporary Wafer Bonding System Market Size, 2017-2028
6.6.5 South Korea Temporary Wafer Bonding System Market Size, 2017-2028
6.6.6 Southeast Asia Temporary Wafer Bonding System Market Size, 2017-2028
6.6.7 India Temporary Wafer Bonding System Market Size, 2017-2028
6.7 South America
6.7.1 By Country – South America Temporary Wafer Bonding System Revenue, 2017-2028
6.7.2 By Country – South America Temporary Wafer Bonding System Sales, 2017-2028
6.7.3 Brazil Temporary Wafer Bonding System Market Size, 2017-2028
6.7.4 Argentina Temporary Wafer Bonding System Market Size, 2017-2028
6.8 Middle East & Africa
6.8.1 By Country – Middle East & Africa Temporary Wafer Bonding System Revenue, 2017-2028
6.8.2 By Country – Middle East & Africa Temporary Wafer Bonding System Sales, 2017-2028
6.8.3 Turkey Temporary Wafer Bonding System Market Size, 2017-2028
6.8.4 Israel Temporary Wafer Bonding System Market Size, 2017-2028
6.8.5 Saudi Arabia Temporary Wafer Bonding System Market Size, 2017-2028
6.8.6 UAE Temporary Wafer Bonding System Market Size, 2017-2028
7 Manufacturers & Brands Profiles
7.1 EV Group
7.1.1 EV Group Corporate Summary
7.1.2 EV Group Business Overview
7.1.3 EV Group Temporary Wafer Bonding System Major Product Offerings
7.1.4 EV Group Temporary Wafer Bonding System Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.1.5 EV Group Key News
7.2 Brewer Science
7.2.1 Brewer Science Corporate Summary
7.2.2 Brewer Science Business Overview
7.2.3 Brewer Science Temporary Wafer Bonding System Major Product Offerings
7.2.4 Brewer Science Temporary Wafer Bonding System Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.2.5 Brewer Science Key News
7.3 3M
7.3.1 3M Corporate Summary
7.3.2 3M Business Overview
7.3.3 3M Temporary Wafer Bonding System Major Product Offerings
7.3.4 3M Temporary Wafer Bonding System Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.3.5 3M Key News
7.4 SUSS MicroTec
7.4.1 SUSS MicroTec Corporate Summary
7.4.2 SUSS MicroTec Business Overview
7.4.3 SUSS MicroTec Temporary Wafer Bonding System Major Product Offerings
7.4.4 SUSS MicroTec Temporary Wafer Bonding System Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.4.5 SUSS MicroTec Key News
7.5 Cost Effective Equipment
7.5.1 Cost Effective Equipment Corporate Summary
7.5.2 Cost Effective Equipment Business Overview
7.5.3 Cost Effective Equipment Temporary Wafer Bonding System Major Product Offerings
7.5.4 Cost Effective Equipment Temporary Wafer Bonding System Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.5.5 Cost Effective Equipment Key News
7.6 Logitech
7.6.1 Logitech Corporate Summary
7.6.2 Logitech Business Overview
7.6.3 Logitech Temporary Wafer Bonding System Major Product Offerings
7.6.4 Logitech Temporary Wafer Bonding System Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.6.5 Logitech Key News
7.7 Kostek Systems
7.7.1 Kostek Systems Corporate Summary
7.7.2 Kostek Systems Business Overview
7.7.3 Kostek Systems Temporary Wafer Bonding System Major Product Offerings
7.7.4 Kostek Systems Temporary Wafer Bonding System Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.7.5 Kostek Systems Key News
7.8 Tokyo Electron
7.8.1 Tokyo Electron Corporate Summary
7.8.2 Tokyo Electron Business Overview
7.8.3 Tokyo Electron Temporary Wafer Bonding System Major Product Offerings
7.8.4 Tokyo Electron Temporary Wafer Bonding System Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.8.5 Tokyo Electron Key News
7.9 Dynatex
7.9.1 Dynatex Corporate Summary
7.9.2 Dynatex Business Overview
7.9.3 Dynatex Temporary Wafer Bonding System Major Product Offerings
7.9.4 Dynatex Temporary Wafer Bonding System Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.9.5 Dynatex Key News
7.10 AML
7.10.1 AML Corporate Summary
7.10.2 AML Business Overview
7.10.3 AML Temporary Wafer Bonding System Major Product Offerings
7.10.4 AML Temporary Wafer Bonding System Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.10.5 AML Key News
8 Global Temporary Wafer Bonding System Production Capacity, Analysis
8.1 Global Temporary Wafer Bonding System Production Capacity, 2017-2028
8.2 Temporary Wafer Bonding System Production Capacity of Key Manufacturers in Global Market
8.3 Global Temporary Wafer Bonding System Production by Region
9 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
9.1 Market Opportunities & Trends
9.2 Market Drivers
9.3 Market Restraints
10 Temporary Wafer Bonding System Supply Chain Analysis
10.1 Temporary Wafer Bonding System Industry Value Chain
10.2 Temporary Wafer Bonding System Upstream Market
10.3 Temporary Wafer Bonding System Downstream and Clients
10.4 Marketing Channels Analysis
10.4.1 Marketing Channels
10.4.2 Temporary Wafer Bonding System Distributors and Sales Agents in Global
11 Conclusion
12 Appendix
12.1 Note
12.2 Examples of Clients
12.3 Disclaimer