 | • レポートコード：MR2211MG09727 • 出版社/出版日：Market Monitor Global / 2022年11月 • レポート形態：英文、PDF、73ページ • 納品方法：Eメール（納期：2-3日） • 産業分類：機械・装置 |
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レポート概要
| 本調査資料は次の情報を含め、ウェーハ研磨・研削装置のグローバル市場規模と予測を記載しています。・ウェーハ研磨・研削装置のグローバル市場：売上、2017年-2022年、2023年-2028年 ・ウェーハ研磨・研削装置のグローバル市場：販売量、2017年-2022年、2023年-2028年 ・世界のトップ5企業、2021年 ウェーハ研磨・研削装置のグローバル市場規模は2021年に000Mドルと評価され、予測期間中に000％のCAGRで2028年までに000Mドルに達すると予測されています。米国市場は2021年に000Mドルと推定されており、中国は2028年までに000Mドルに達すると予測されています。「ウェーハエッジ研磨・研削装置」セグメントは今後6年間、000%のCAGRで2028年までに000Mドルに成長すると予測されています。 ウェーハ研磨・研削装置のグローバル主要企業は、Disco、 TOKYO SEIMITSU、 G&N、 Okamoto Semiconductor Equipment Division、 CETC、 Koyo Machinery、 Revasum、 Daitron、 WAIDA MFG、 Hunan Yujing Machine Industrial、 SpeedFamなどです。2021年にトップ5企業がグローバル売上シェアの約000%を占めています。 マーケットモニターグローバル（MMG）社は、ウェーハ研磨・研削装置のメーカー、サプライヤー、流通業者、および業界の専門家を調査しました。これには、販売量、売上、需要、価格変動、製品タイプ、最近の動向と計画、産業トレンド、成長要因、課題、阻害要因、潜在的なリスクなどが含まれます。 【セグメント別市場分析】 世界のウェーハ研磨・研削装置市場：タイプ別、2017年-2022年、2023年-2028年 世界のウェーハ研磨・研削装置市場：タイプ別市場シェア、2021年 ・ウェーハエッジ研磨・研削装置、ウェーハ表面研磨・研削装置 世界のウェーハ研磨・研削装置市場：用途別、2017年-2022年、2023年-2028年 世界のウェーハ研磨・研削装置市場：用途別市場シェア、2021年 ・シリコンウェーハ、SiCウェーハ、その他 世界のウェーハ研磨・研削装置市場：地域・国別、2017年-2022年、2023年-2028年 世界のウェーハ研磨・研削装置市場：地域別市場シェア、2021年 ・北米：アメリカ、カナダ、メキシコ ・ヨーロッパ：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア ・アジア：中国、日本、韓国、東南アジア、インド ・南米：ブラジル、アルゼンチン ・中東・アフリカ：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE 【競合分析】 また、当レポートは主要な市場参加者の分析を提供します。 ・主要企業におけるウェーハ研磨・研削装置のグローバル売上、2017年-2022年 ・主要企業におけるウェーハ研磨・研削装置のグローバル売上シェア、2021年 ・主要企業におけるウェーハ研磨・研削装置のグローバル販売量、2017年-2022年 ・主要企業におけるウェーハ研磨・研削装置のグローバル販売量シェア、2021年 さらに、当レポートは主要企業のプロファイルを提示します。 Disco、 TOKYO SEIMITSU、 G&N、 Okamoto Semiconductor Equipment Division、 CETC、 Koyo Machinery、 Revasum、 Daitron、 WAIDA MFG、 Hunan Yujing Machine Industrial、 SpeedFam ************************************************************* ・調査・分析レポートの概要 ウェーハ研磨・研削装置市場の定義 市場セグメント 世界のウェーハ研磨・研削装置市場概要 当レポートの特徴・ベネフィット 調査手法と情報源 ・世界のウェーハ研磨・研削装置市場規模 世界のウェーハ研磨・研削装置市場規模：2021年 VS 2028年 世界のウェーハ研磨・研削装置市場規模と予測 2017年-2028年 ・競争状況 グローバルトップ企業 売上ベースでのグローバルトップ企業 企業別グローバルでのウェーハ研磨・研削装置の売上 グローバルトップ3およびトップ5企業、2021年売上ベース グローバル企業のウェーハ研磨・研削装置製品タイプ グローバルにおけるティア1、ティア2、ティア3企業 ・タイプ別市場分析 タイプ区分：ウェーハエッジ研磨・研削装置、ウェーハ表面研磨・研削装置 ウェーハ研磨・研削装置のタイプ別グローバル売上・予測 ・用途別市場分析 用途区分：シリコンウェーハ、SiCウェーハ、その他 ウェーハ研磨・研削装置の用途別グローバル売上・予測 ・地域別市場分析 地域別ウェーハ研磨・研削装置市場規模 2021年と2028年 地域別ウェーハ研磨・研削装置売上・予測 北米市場 - アメリカのウェーハ研磨・研削装置市場規模2017年-2028年 - カナダのウェーハ研磨・研削装置市場規模2017年-2028年 - メキシコのウェーハ研磨・研削装置市場規模2017年-2028年 ヨーロッパ市場 - ドイツのウェーハ研磨・研削装置市場規模2017年-2028年 - フランスのウェーハ研磨・研削装置市場規模2017年-2028年 - イギリスのウェーハ研磨・研削装置市場規模2017年-2028年 - イタリアのウェーハ研磨・研削装置市場規模2017年-2028年 - ロシアのウェーハ研磨・研削装置市場規模2017年-2028年 アジア市場 - 中国のウェーハ研磨・研削装置市場規模2017年-2028年 - 日本のウェーハ研磨・研削装置市場規模2017年-2028年 - 韓国のウェーハ研磨・研削装置市場規模2017年-2028年 - 東南アジアのウェーハ研磨・研削装置市場規模2017年-2028年 - インドのウェーハ研磨・研削装置市場規模2017年-2028年 南米市場 - ブラジルのウェーハ研磨・研削装置市場規模2017年-2028年 - アルゼンチンのウェーハ研磨・研削装置市場規模2017年-2028年 中東・アフリカ市場 - トルコのウェーハ研磨・研削装置市場規模2017年-2028年 - イスラエルのウェーハ研磨・研削装置市場規模2017年-2028年 - サウジアラビアのウェーハ研磨・研削装置市場規模2017年-2028年 - UAEのウェーハ研磨・研削装置市場規模2017年-2028年 ・主要企業のプロファイル（企業概要、事業概要、主要製品、売上、ニュースなど） Disco、 TOKYO SEIMITSU、 G&N、 Okamoto Semiconductor Equipment Division、 CETC、 Koyo Machinery、 Revasum、 Daitron、 WAIDA MFG、 Hunan Yujing Machine Industrial、 SpeedFam ... |
This report contains market size and forecasts of Wafer Polishing and Grinding Systems in global, including the following market information:
Global Wafer Polishing and Grinding Systems Market Revenue, 2017-2022, 2023-2028, ($ millions)
Global Wafer Polishing and Grinding Systems Market Sales, 2017-2022, 2023-2028, (Units)
Global top five Wafer Polishing and Grinding Systems companies in 2021 (%)
The global Wafer Polishing and Grinding Systems market was valued at US$ million in 2021 and is projected to reach US$ million by 2028, at a CAGR of % during the forecast period 2022-2028.
The U.S. Market is Estimated at $ Million in 2021, While China is Forecast to Reach $ Million by 2028.
Wafer Edge Polishing and Grinding Systems Segment to Reach $ Million by 2028, with a % CAGR in next six years.
The global key manufacturers of Wafer Polishing and Grinding Systems include Disco, TOKYO SEIMITSU, G&N, Okamoto Semiconductor Equipment Division, CETC, Koyo Machinery, Revasum, Daitron and WAIDA MFG, etc. In 2021, the global top five players have a share approximately % in terms of revenue.
MARKET MONITOR GLOBAL, INC (MMG) has surveyed the Wafer Polishing and Grinding Systems manufacturers, suppliers, distributors and industry experts on this industry, involving the sales, revenue, demand, price change, product type, recent development and plan, industry trends, drivers, challenges, obstacles, and potential risks.
Total Market by Segment:
Global Wafer Polishing and Grinding Systems Market, by Type, 2017-2022, 2023-2028 ($ Millions) & (Units)
Global Wafer Polishing and Grinding Systems Market Segment Percentages, by Type, 2021 (%)
Wafer Edge Polishing and Grinding Systems
Wafer Surface Polishing and Grinding Systems
Global Wafer Polishing and Grinding Systems Market, by Application, 2017-2022, 2023-2028 ($ Millions) & (Units)
Global Wafer Polishing and Grinding Systems Market Segment Percentages, by Application, 2021 (%)
Silicon Wafer
SiC Wafer
Others
Global Wafer Polishing and Grinding Systems Market, By Region and Country, 2017-2022, 2023-2028 ($ Millions) & (Units)
Global Wafer Polishing and Grinding Systems Market Segment Percentages, By Region and Country, 2021 (%)
North America
US
Canada
Mexico
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Russia
Nordic Countries
Benelux
Rest of Europe
Asia
China
Japan
South Korea
Southeast Asia
India
Rest of Asia
South America
Brazil
Argentina
Rest of South America
Middle East & Africa
Turkey
Israel
Saudi Arabia
UAE
Rest of Middle East & Africa
Competitor Analysis
The report also provides analysis of leading market participants including:
Key companies Wafer Polishing and Grinding Systems revenues in global market, 2017-2022 (Estimated), ($ millions)
Key companies Wafer Polishing and Grinding Systems revenues share in global market, 2021 (%)
Key companies Wafer Polishing and Grinding Systems sales in global market, 2017-2022 (Estimated), (Units)
Key companies Wafer Polishing and Grinding Systems sales share in global market, 2021 (%)
Further, the report presents profiles of competitors in the market, key players include:
Disco
TOKYO SEIMITSU
G&N
Okamoto Semiconductor Equipment Division
CETC
Koyo Machinery
Revasum
Daitron
WAIDA MFG
Hunan Yujing Machine Industrial
SpeedFam
1 Introduction to Research & Analysis Reports
1.1 Wafer Polishing and Grinding Systems Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Market by Type
1.2.2 Market by Application
1.3 Global Wafer Polishing and Grinding Systems Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats
2 Global Wafer Polishing and Grinding Systems Overall Market Size
2.1 Global Wafer Polishing and Grinding Systems Market Size: 2021 VS 2028
2.2 Global Wafer Polishing and Grinding Systems Revenue, Prospects & Forecasts: 2017-2028
2.3 Global Wafer Polishing and Grinding Systems Sales: 2017-2028
3 Company Landscape
3.1 Top Wafer Polishing and Grinding Systems Players in Global Market
3.2 Top Global Wafer Polishing and Grinding Systems Companies Ranked by Revenue
3.3 Global Wafer Polishing and Grinding Systems Revenue by Companies
3.4 Global Wafer Polishing and Grinding Systems Sales by Companies
3.5 Global Wafer Polishing and Grinding Systems Price by Manufacturer (2017-2022)
3.6 Top 3 and Top 5 Wafer Polishing and Grinding Systems Companies in Global Market, by Revenue in 2021
3.7 Global Manufacturers Wafer Polishing and Grinding Systems Product Type
3.8 Tier 1, Tier 2 and Tier 3 Wafer Polishing and Grinding Systems Players in Global Market
3.8.1 List of Global Tier 1 Wafer Polishing and Grinding Systems Companies
3.8.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 Wafer Polishing and Grinding Systems Companies
4 Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 By Type – Global Wafer Polishing and Grinding Systems Market Size Markets, 2021 & 2028
4.1.2 Wafer Edge Polishing and Grinding Systems
4.1.3 Wafer Surface Polishing and Grinding Systems
4.2 By Type – Global Wafer Polishing and Grinding Systems Revenue & Forecasts
4.2.1 By Type – Global Wafer Polishing and Grinding Systems Revenue, 2017-2022
4.2.2 By Type – Global Wafer Polishing and Grinding Systems Revenue, 2023-2028
4.2.3 By Type – Global Wafer Polishing and Grinding Systems Revenue Market Share, 2017-2028
4.3 By Type – Global Wafer Polishing and Grinding Systems Sales & Forecasts
4.3.1 By Type – Global Wafer Polishing and Grinding Systems Sales, 2017-2022
4.3.2 By Type – Global Wafer Polishing and Grinding Systems Sales, 2023-2028
4.3.3 By Type – Global Wafer Polishing and Grinding Systems Sales Market Share, 2017-2028
4.4 By Type – Global Wafer Polishing and Grinding Systems Price (Manufacturers Selling Prices), 2017-2028
5 Sights By Application
5.1 Overview
5.1.1 By Application – Global Wafer Polishing and Grinding Systems Market Size, 2021 & 2028
5.1.2 Silicon Wafer
5.1.3 SiC Wafer
5.1.4 Others
5.2 By Application – Global Wafer Polishing and Grinding Systems Revenue & Forecasts
5.2.1 By Application – Global Wafer Polishing and Grinding Systems Revenue, 2017-2022
5.2.2 By Application – Global Wafer Polishing and Grinding Systems Revenue, 2023-2028
5.2.3 By Application – Global Wafer Polishing and Grinding Systems Revenue Market Share, 2017-2028
5.3 By Application – Global Wafer Polishing and Grinding Systems Sales & Forecasts
5.3.1 By Application – Global Wafer Polishing and Grinding Systems Sales, 2017-2022
5.3.2 By Application – Global Wafer Polishing and Grinding Systems Sales, 2023-2028
5.3.3 By Application – Global Wafer Polishing and Grinding Systems Sales Market Share, 2017-2028
5.4 By Application – Global Wafer Polishing and Grinding Systems Price (Manufacturers Selling Prices), 2017-2028
6 Sights by Region
6.1 By Region – Global Wafer Polishing and Grinding Systems Market Size, 2021 & 2028
6.2 By Region – Global Wafer Polishing and Grinding Systems Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region – Global Wafer Polishing and Grinding Systems Revenue, 2017-2022
6.2.2 By Region – Global Wafer Polishing and Grinding Systems Revenue, 2023-2028
6.2.3 By Region – Global Wafer Polishing and Grinding Systems Revenue Market Share, 2017-2028
6.3 By Region – Global Wafer Polishing and Grinding Systems Sales & Forecasts
6.3.1 By Region – Global Wafer Polishing and Grinding Systems Sales, 2017-2022
6.3.2 By Region – Global Wafer Polishing and Grinding Systems Sales, 2023-2028
6.3.3 By Region – Global Wafer Polishing and Grinding Systems Sales Market Share, 2017-2028
6.4 North America
6.4.1 By Country – North America Wafer Polishing and Grinding Systems Revenue, 2017-2028
6.4.2 By Country – North America Wafer Polishing and Grinding Systems Sales, 2017-2028
6.4.3 US Wafer Polishing and Grinding Systems Market Size, 2017-2028
6.4.4 Canada Wafer Polishing and Grinding Systems Market Size, 2017-2028
6.4.5 Mexico Wafer Polishing and Grinding Systems Market Size, 2017-2028
6.5 Europe
6.5.1 By Country – Europe Wafer Polishing and Grinding Systems Revenue, 2017-2028
6.5.2 By Country – Europe Wafer Polishing and Grinding Systems Sales, 2017-2028
6.5.3 Germany Wafer Polishing and Grinding Systems Market Size, 2017-2028
6.5.4 France Wafer Polishing and Grinding Systems Market Size, 2017-2028
6.5.5 U.K. Wafer Polishing and Grinding Systems Market Size, 2017-2028
6.5.6 Italy Wafer Polishing and Grinding Systems Market Size, 2017-2028
6.5.7 Russia Wafer Polishing and Grinding Systems Market Size, 2017-2028
6.5.8 Nordic Countries Wafer Polishing and Grinding Systems Market Size, 2017-2028
6.5.9 Benelux Wafer Polishing and Grinding Systems Market Size, 2017-2028
6.6 Asia
6.6.1 By Region – Asia Wafer Polishing and Grinding Systems Revenue, 2017-2028
6.6.2 By Region – Asia Wafer Polishing and Grinding Systems Sales, 2017-2028
6.6.3 China Wafer Polishing and Grinding Systems Market Size, 2017-2028
6.6.4 Japan Wafer Polishing and Grinding Systems Market Size, 2017-2028
6.6.5 South Korea Wafer Polishing and Grinding Systems Market Size, 2017-2028
6.6.6 Southeast Asia Wafer Polishing and Grinding Systems Market Size, 2017-2028
6.6.7 India Wafer Polishing and Grinding Systems Market Size, 2017-2028
6.7 South America
6.7.1 By Country – South America Wafer Polishing and Grinding Systems Revenue, 2017-2028
6.7.2 By Country – South America Wafer Polishing and Grinding Systems Sales, 2017-2028
6.7.3 Brazil Wafer Polishing and Grinding Systems Market Size, 2017-2028
6.7.4 Argentina Wafer Polishing and Grinding Systems Market Size, 2017-2028
6.8 Middle East & Africa
6.8.1 By Country – Middle East & Africa Wafer Polishing and Grinding Systems Revenue, 2017-2028
6.8.2 By Country – Middle East & Africa Wafer Polishing and Grinding Systems Sales, 2017-2028
6.8.3 Turkey Wafer Polishing and Grinding Systems Market Size, 2017-2028
6.8.4 Israel Wafer Polishing and Grinding Systems Market Size, 2017-2028
6.8.5 Saudi Arabia Wafer Polishing and Grinding Systems Market Size, 2017-2028
6.8.6 UAE Wafer Polishing and Grinding Systems Market Size, 2017-2028
7 Manufacturers & Brands Profiles
7.1 Disco
7.1.1 Disco Corporate Summary
7.1.2 Disco Business Overview
7.1.3 Disco Wafer Polishing and Grinding Systems Major Product Offerings
7.1.4 Disco Wafer Polishing and Grinding Systems Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.1.5 Disco Key News
7.2 TOKYO SEIMITSU
7.2.1 TOKYO SEIMITSU Corporate Summary
7.2.2 TOKYO SEIMITSU Business Overview
7.2.3 TOKYO SEIMITSU Wafer Polishing and Grinding Systems Major Product Offerings
7.2.4 TOKYO SEIMITSU Wafer Polishing and Grinding Systems Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.2.5 TOKYO SEIMITSU Key News
7.3 G&N
7.3.1 G&N Corporate Summary
7.3.2 G&N Business Overview
7.3.3 G&N Wafer Polishing and Grinding Systems Major Product Offerings
7.3.4 G&N Wafer Polishing and Grinding Systems Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.3.5 G&N Key News
7.4 Okamoto Semiconductor Equipment Division
7.4.1 Okamoto Semiconductor Equipment Division Corporate Summary
7.4.2 Okamoto Semiconductor Equipment Division Business Overview
7.4.3 Okamoto Semiconductor Equipment Division Wafer Polishing and Grinding Systems Major Product Offerings
7.4.4 Okamoto Semiconductor Equipment Division Wafer Polishing and Grinding Systems Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.4.5 Okamoto Semiconductor Equipment Division Key News
7.5 CETC
7.5.1 CETC Corporate Summary
7.5.2 CETC Business Overview
7.5.3 CETC Wafer Polishing and Grinding Systems Major Product Offerings
7.5.4 CETC Wafer Polishing and Grinding Systems Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.5.5 CETC Key News
7.6 Koyo Machinery
7.6.1 Koyo Machinery Corporate Summary
7.6.2 Koyo Machinery Business Overview
7.6.3 Koyo Machinery Wafer Polishing and Grinding Systems Major Product Offerings
7.6.4 Koyo Machinery Wafer Polishing and Grinding Systems Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.6.5 Koyo Machinery Key News
7.7 Revasum
7.7.1 Revasum Corporate Summary
7.7.2 Revasum Business Overview
7.7.3 Revasum Wafer Polishing and Grinding Systems Major Product Offerings
7.7.4 Revasum Wafer Polishing and Grinding Systems Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.7.5 Revasum Key News
7.8 Daitron
7.8.1 Daitron Corporate Summary
7.8.2 Daitron Business Overview
7.8.3 Daitron Wafer Polishing and Grinding Systems Major Product Offerings
7.8.4 Daitron Wafer Polishing and Grinding Systems Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.8.5 Daitron Key News
7.9 WAIDA MFG
7.9.1 WAIDA MFG Corporate Summary
7.9.2 WAIDA MFG Business Overview
7.9.3 WAIDA MFG Wafer Polishing and Grinding Systems Major Product Offerings
7.9.4 WAIDA MFG Wafer Polishing and Grinding Systems Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.9.5 WAIDA MFG Key News
7.10 Hunan Yujing Machine Industrial
7.10.1 Hunan Yujing Machine Industrial Corporate Summary
7.10.2 Hunan Yujing Machine Industrial Business Overview
7.10.3 Hunan Yujing Machine Industrial Wafer Polishing and Grinding Systems Major Product Offerings
7.10.4 Hunan Yujing Machine Industrial Wafer Polishing and Grinding Systems Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.10.5 Hunan Yujing Machine Industrial Key News
7.11 SpeedFam
7.11.1 SpeedFam Corporate Summary
7.11.2 SpeedFam Wafer Polishing and Grinding Systems Business Overview
7.11.3 SpeedFam Wafer Polishing and Grinding Systems Major Product Offerings
7.11.4 SpeedFam Wafer Polishing and Grinding Systems Sales and Revenue in Global (2017-2022)
7.11.5 SpeedFam Key News
8 Global Wafer Polishing and Grinding Systems Production Capacity, Analysis
8.1 Global Wafer Polishing and Grinding Systems Production Capacity, 2017-2028
8.2 Wafer Polishing and Grinding Systems Production Capacity of Key Manufacturers in Global Market
8.3 Global Wafer Polishing and Grinding Systems Production by Region
9 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
9.1 Market Opportunities & Trends
9.2 Market Drivers
9.3 Market Restraints
10 Wafer Polishing and Grinding Systems Supply Chain Analysis
10.1 Wafer Polishing and Grinding Systems Industry Value Chain
10.2 Wafer Polishing and Grinding Systems Upstream Market
10.3 Wafer Polishing and Grinding Systems Downstream and Clients
10.4 Marketing Channels Analysis
10.4.1 Marketing Channels
10.4.2 Wafer Polishing and Grinding Systems Distributors and Sales Agents in Global
11 Conclusion
12 Appendix
12.1 Note
12.2 Examples of Clients
12.3 Disclaimer