![]() | • レポートコード:MRC-BF09J22 • 出版社/出版日:Bonafide Research / 2025年8月 • レポート形態:英文、PDF、74ページ • 納品方法:Eメール • 産業分類:半導体&電子 |
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レポート概要
日本の能動電子部品市場は、戦後のトランジスタ導入と民生用電子機器の台頭を経て、現在では自動車向けパワーデバイス、センシング技術、先進パッケージング分野における主導的立場へと発展を遂げてきた。この変革は、電動化、広範な接続性、サプライチェーンのレジリエンスといった要因の影響を受けている。この市場の機能と範囲は、自動車、民生機器、産業オートメーション、エネルギー、通信、医療など様々な分野における信号処理、電力変換、制御、接続性を促進することにある。対象範囲には、ロジック、メモリ、マイクロコントローラ、システムオンチップなどの半導体、パワーデバイス、センサー、光電子デバイス、統合モジュールが含まれ、これら全ては材料、装置、パッケージングのエコシステムネットワークによって支えられている。これらの製品の歴史は、真空管から1947年に登場したトランジスタ、1958年に開発された集積回路へと遡る。1950年代から1980年代にかけて、日本はライセンス技術から独自技術を確立した。サイズ、発熱、歩留まり、信頼性に関する課題が、平面シリコン、MOSFET/CMOS技術、品質システム、強力なパッケージングソリューションの進歩を推進し、ダイオード、BJT、MOSFET/IGBT、SiC/GaNパワーデバイス、マイクロコントローラ、メモリ、CMOSイメージセンサー、MEMS、RF部品、オプトエレクトロニクスなど、様々なタイプの創出につながりました。これらの技術のユーザーには、ECU、ADAS、インバーター、BMS向けの自動車メーカー、スマートフォン、カメラ、ゲーム機、ウェアラブル機器などの消費者ブランド、ロボット、プログラマブルロジックコントローラー、ドライブなどの工場、太陽光/風力インバーターなどのエネルギーシステム、5G/光ネットワーク、医療機器などが含まれます。能動的に機能する部品は外部電源を必要とし、増幅、スイッチング、調整、演算、発光などのタスクを実行できます。安全な電気自動車パワートレイン、高精度イメージング、高効率家電、低遅延通信を実現することで、現実の課題に取り組んでいます。その効果は、効率性・信頼性(平均故障間隔:MTBF)・熱安定性の向上、遅延の低減、高集積化密度に反映され、安全性・エネルギー効率・性能・コンパクト性・所有コストの向上に寄与します。
Bonafide Researchが発表した調査レポート「日本能動電子部品市場概況、2030年」によると、日本の能動電子部品市場は2030年までに531億6000万米ドル以上の市場規模に達すると予測されている。最近のトレンドは、効率向上と高速スイッチングを実現するワイドバンドギャップパワーデバイス(SiC/GaN)に焦点が当てられており、AIや自動化による半導体需要の増加も相まって成長を促進している。半導体分野は日本で引き続き収益を牽引している。ロジック、RF、パワーICのニーズに対応するアナログ・デバイセズ、NXP、TI、クアルコムなどのグローバルサプライヤーに対し、日本の主要企業にはルネサスエレクトロニクスのMCU/SoC、自動車用コントローラ、東芝のパワー半導体などが含まれる。日本のムラタやTDKは、モジュール、センサー、部品プラットフォームでエコシステムを強化。RF、電源管理、小型化を支援し、EV、5G、産業オートメーションが求める性能、信頼性、自動車グレードの品質を総合的に提供している。電動化・常時接続・省エネ基準の需要に後押しされ、EVパワートレイン・充電用SiCインバータ、車載充電器、高度運転支援システム用センサーフュージョンSoC、レーダー/LiDAR用光電子デバイス、5G/FTTx高密度化用RFフロントエンド・光トランシーバ、IoT/エッジAI向け超低消費電力MCU・接続性ICなど、豊富な機会が存在。コンプライアンスと認証は安全性、スペクトル健全性、電磁両立性(EMC)を確保する:電気用品安全法に基づくPSE、電気電子機器の安全性と合法的な市場参入を保証するDENANは必須。情報技術機器のEMCを監督するVCCIは干渉を最小限に抑える。無線機器が有害な電波干渉を回避するには、TELEC/Giteki経由で参照されることが多い総務省電波法承認が不可欠。電気通信事業法に基づくJATE認証は通信端末機器に適用され、経済産業省(METI)登録はトレーサビリティと規制監督を支援。これらによりリスク低減、干渉抑制、相互運用性実現、適合性の保証を通じた購入者・規制当局の信頼獲得が図られる。
日本の電子部品市場は、半導体デバイス、表示デバイス、光電子デバイス、真空管、その他に分類される。半導体は基盤技術であり、日本はDRAMやNANDフラッシュから特殊不揮発性メモリに至るメモリ技術、ならびにデータセンターから自動車制御システムまでを駆動する高性能ロジックIC・マイクロコントローラにおける最先端技術で世界的に認知されている。これらの革新は材料・リソグラフィ・精密生産における深い知見から生まれ、高速性・省電力性・長寿命性を備えたデバイスを実現している。ディスプレイデバイスも重要な分野であり、日本企業は高精細・超高精細スクリーン、OLEDや先進LCD技術、プロ用画像・医療診断・民生電子機器向け高画素密度マイクロディスプレイの製造で優位性を発揮している。光電子工学は日本のロボット工学・自動化分野に不可欠で、レーザーダイオード、光検出器、イメージセンサー、光ファイバー部品などが正確なセンシング・視覚認識・高速データ伝送を実現している。規模は小さいが根強い真空管分野では、日本が世界的に高い評価を得ている。オーディオ愛好家に好まれる高品質なオーディオ増幅装置は、豊かな音質と忠実な信号再生を実現し、伝統的職人技と現代電子技術の融合における日本の技量を示している。表面弾性波(SAW)デバイスを含むその他の部品は、携帯電話、基地局、ナビゲーションシステムにおいて高周波(RF)信号のフィルタリングと安定化を行い、信号の明瞭さとスペクトル効率を向上させることで、高度な通信システムを支えている。これらの分野は総じて、厳格な品質規制、継続的な研究開発投資、そしてモビリティ・医療・産業オートメーション・デジタルインフラにおける進化する需要に製品開発を適合させる手腕に支えられ、確立された技術と最先端技術の両方で卓越する日本の能力を浮き彫りにしている。この多様な強みにより、日本は世界的なサプライチェーンにおける主要な貢献者であり続けながら、世界中の電子システムの性能・統合性・信頼性を絶えず向上させている。
日本の電子部品市場は、最終ユーザー別に見ると、民生用電子機器、医療、自動車、航空宇宙・防衛、情報技術、その他に分類され、多様な産業に対応している。各産業は、日本の卓越したエンジニアリング技術、厳格な品質保証、継続的な研究開発資金の恩恵を受けている。民生用電子機器分野では、日本のメーカーは信頼性と創造性で知られ、スマートフォン、カメラ、ゲーム機、ウェアラブル機器などのデバイスを駆動する高品質な半導体、イメージセンサー、ディスプレイシステム、バッテリー管理集積回路を提供している。医療業界では、超音波診断装置、MRI装置、内視鏡システムなど、精密な診断と治療評価を可能にするCMOS/CCDセンサー、光電子ユニット、精密アナログフロントエンドといった最先端医療画像技術が活用されている。自動車分野では、電気自動車用パワーエレクトロニクス、モーター制御IC、高度運転支援システム用プロセッサ、バッテリー管理システムなど、厳格な自動車安全・信頼性要件を満たす設計により、電気自動車・ハイブリッド車技術で主導的地位を確立している。航空宇宙・防衛分野では、耐放射線性半導体、慣性センサー、無線周波数モジュール、光通信デバイスなど、過酷な環境下でも耐えうる航空電子機器グレードの部品が活用され、航空機や軍事システムの航法、制御、安全な通信を支援している。IT産業は、サーバー、データセンター、企業向けストレージソリューションを支えるDRAMやNANDなどの高密度メモリ、高速ロジックデバイスにおける日本の卓越した技術に大きく依存している。これらはスケーラブルなコンピューティング能力と安全なデータ管理を提供する。その他の産業分野では、生産性、精度、運用信頼性を高めるため、ロボット工学、先進製造、エネルギーシステム、サプライチェーン管理に不可欠な高度な自動化センサー、電力システム、コントローラーを活用している。これら全ての分野において、日本の先進材料の応用、微細化技術、機能安全への準拠により、部品は国際基準を満たすかそれを上回っています。
本レポートで考慮した事項
• 基準年:2019年
• ベース年:2024年
• 推定年:2025年
• 予測年:2030年
本レポートで取り上げる側面
• 能動電子部品市場(市場規模・予測値およびセグメント別分析)
• 様々な推進要因と課題
• 進行中のトレンドと動向
• 主要プロファイル企業
• 戦略的提言
製品別
• 半導体デバイス
• ディスプレイデバイス
• オプトエレクトロニクス
• 真空管
• その他
エンドユーザー別
• 民生用電子機器
• ヘルスケア
• 自動車
• 航空宇宙・防衛
• 情報技術
• その他
目次
1. エグゼクティブサマリー
2. 市場構造
2.1. 市場考慮事項
2.2. 前提条件
2.3. 制限事項
2.4. 略語
2.5. 出典
2.6. 定義
3. 研究方法論
3.1. 二次調査
3.2. 一次データ収集
3.3. 市場形成と検証
3.4. レポート作成、品質チェック及び納品
4. 日本の地理
4.1. 人口分布表
4.2. 日本のマクロ経済指標
5. 市場動向
5.1. 主要な洞察
5.2. 最近の動向
5.3. 市場推進要因と機会
5.4. 市場制約要因と課題
5.5. 市場トレンド
5.6. サプライチェーン分析
5.7. 政策・規制の枠組み
5.8. 業界専門家の見解
6. 日本の能動電子部品市場
6.1. 市場規模(金額ベース)
6.2. 市場規模と予測(製品別)
6.3. 市場規模と予測(エンドユーザー別)
6.4. 市場規模と予測(地域別)
7. 日本の能動電子部品市場のセグメンテーション
7.1. 日本の能動電子部品市場(製品別)
7.1.1. 日本能動電子部品市場規模、半導体デバイス別、2019-2030年
7.1.2. 日本能動電子部品市場規模、表示デバイス別、2019-2030年
7.1.3. 日本能動電子部品市場規模、光電子デバイス別、2019-2030年
7.1.4. 真空管別 日本能動電子部品市場規模、2019-2030年
7.1.5. その他別 日本能動電子部品市場規模、2019-2030年
7.2. エンドユーザー別 日本能動電子部品市場
7.2.1. 民生用電子機器別 日本能動電子部品市場規模、2019-2030年
7.2.2. 日本能動電子部品市場規模、医療分野別、2019-2030年
7.2.3. 日本能動電子部品市場規模、自動車分野別、2019-2030年
7.2.4. 日本能動電子部品市場規模、航空宇宙・防衛分野別、2019-2030年
7.2.5. 日本能動電子部品市場規模、情報技術別、2019-2030年
7.2.6. 日本能動電子部品市場規模、その他別、2019-2030年
7.3. 日本能動電子部品市場、地域別
7.3.1. 日本能動電子部品市場規模、北部別、2019-2030年
7.3.2. 日本能動電子部品市場規模、東部地域別、2019-2030年
7.3.3. 日本能動電子部品市場規模、西部地域別、2019-2030年
7.3.4. 日本能動電子部品市場規模、南部地域別、2019-2030年
8. 日本能動電子部品市場の機会評価
8.1. 製品別、2025年から2030年
8.2. エンドユーザー別、2025年から2030年
8.3. 地域別、2025年から2030年
9. 競争環境
9.1. ポーターの5つの力
9.2. 企業プロファイル
9.2.1. ローム株式会社
9.2.1.1. 会社概要
9.2.1.2. 企業概要
9.2.1.3. 財務ハイライト
9.2.1.4. 地域別インサイト
9.2.1.5. 事業セグメントと業績
9.2.1.6. 製品ポートフォリオ
9.2.1.7. 主要幹部
9.2.1.8. 戦略的動向と展開
9.2.2. オン・セミコンダクター・コーポレーション
9.2.3. アナログ・デバイセズ社
9.2.4. 東芝株式会社
9.2.5. 三菱電機株式会社
9.2.6. ルネサス エレクトロニクス株式会社
9.2.7. 富士電機株式会社
9.2.8. TDK株式会社
10. 戦略的提言
11. 免責事項
図表一覧
図1:日本の能動電子部品市場規模(金額ベース)(2019年、2024年、2030年予測)(単位:百万米ドル)
図2:製品別市場魅力度指数
図3:エンドユーザー別市場魅力度指数
図4:地域別市場魅力度指数
図5:日本の能動電子部品市場におけるポーターの5つの力
表一覧
表1:能動電子部品市場に影響を与える要因(2024年)
表2:製品別日本の能動電子部品市場規模と予測(2019年から2030年予測)(百万米ドル)
表3:日本の能動電子部品市場規模と予測、エンドユーザー別(2019年から2030年予測)(単位:百万米ドル)
表4:日本の能動電子部品市場規模と予測、地域別(2019年から2030年予測)(単位:百万米ドル)
表5:半導体デバイスにおける日本の能動電子部品市場規模(2019年から2030年)百万米ドル
表6:表示デバイスにおける日本の能動電子部品市場規模(2019年から2030年)百万米ドル
表7:光電子デバイスにおける日本の能動電子部品市場規模(2019年から2030年)百万米ドル
表8:真空管の日本能動電子部品市場規模(2019年~2030年)百万米ドル
表9:その他製品の日本能動電子部品市場規模(2019年~2030年)百万米ドル
表10:民生用電子機器の日本能動電子部品市場規模(2019年~2030年)百万米ドル
表11:日本のヘルスケア向け能動電子部品市場規模(2019年から2030年)百万米ドル
表12:日本の自動車向け能動電子部品市場規模(2019年から2030年)百万米ドル
表13:日本の航空宇宙・防衛向け能動電子部品市場規模(2019年から2030年)百万米ドル
表14:日本の情報技術分野における能動電子部品市場規模(2019年から2030年)百万米ドル
表15:日本のその他分野における能動電子部品市場規模(2019年から2030年)百万米ドル
表16:日本の北部地域における能動電子部品市場規模(2019年から2030年)百万米ドル
表 17:日本の東部の能動電子部品市場規模(2019 年から 2030 年)百万米ドル
表 18:日本の西部の能動電子部品市場規模(2019 年から 2030 年)百万米ドル
表 19:日本の南部の能動電子部品市場規模(2019 年から 2030 年)百万米ドル
1. Executive Summary
2. Market Structure
2.1. Market Considerate
2.2. Assumptions
2.3. Limitations
2.4. Abbreviations
2.5. Sources
2.6. Definitions
3. Research Methodology
3.1. Secondary Research
3.2. Primary Data Collection
3.3. Market Formation & Validation
3.4. Report Writing, Quality Check & Delivery
4. Japan Geography
4.1. Population Distribution Table
4.2. Japan Macro Economic Indicators
5. Market Dynamics
5.1. Key Insights
5.2. Recent Developments
5.3. Market Drivers & Opportunities
5.4. Market Restraints & Challenges
5.5. Market Trends
5.6. Supply chain Analysis
5.7. Policy & Regulatory Framework
5.8. Industry Experts Views
6. Japan Active Electronic Component Market
6.1. Market Size By Value
6.2. Market Size and Forecast, By Product
6.3. Market Size and Forecast, By End User
6.4. Market Size and Forecast, By Region
7. Japan Active Electronic Component Market Segmentations
7.1. Japan Active Electronic Component Market, By Product
7.1.1. Japan Active Electronic Component Market Size, By Semiconductor Devices, 2019-2030
7.1.2. Japan Active Electronic Component Market Size, By Display Devices, 2019-2030
7.1.3. Japan Active Electronic Component Market Size, By Optoelectronic, 2019-2030
7.1.4. Japan Active Electronic Component Market Size, By Vacuum Tubes, 2019-2030
7.1.5. Japan Active Electronic Component Market Size, By Others, 2019-2030
7.2. Japan Active Electronic Component Market, By End User
7.2.1. Japan Active Electronic Component Market Size, By Consumer electronics, 2019-2030
7.2.2. Japan Active Electronic Component Market Size, By Healthcare, 2019-2030
7.2.3. Japan Active Electronic Component Market Size, By Automotives, 2019-2030
7.2.4. Japan Active Electronic Component Market Size, By Aerospace and defense, 2019-2030
7.2.5. Japan Active Electronic Component Market Size, By Information Technology, 2019-2030
7.2.6. Japan Active Electronic Component Market Size, By Others, 2019-2030
7.3. Japan Active Electronic Component Market, By Region
7.3.1. Japan Active Electronic Component Market Size, By North, 2019-2030
7.3.2. Japan Active Electronic Component Market Size, By East, 2019-2030
7.3.3. Japan Active Electronic Component Market Size, By West, 2019-2030
7.3.4. Japan Active Electronic Component Market Size, By South, 2019-2030
8. Japan Active Electronic Component Market Opportunity Assessment
8.1. By Product, 2025 to 2030
8.2. By End User, 2025 to 2030
8.3. By Region, 2025 to 2030
9. Competitive Landscape
9.1. Porter's Five Forces
9.2. Company Profile
9.2.1. Rohm Co., Ltd.
9.2.1.1. Company Snapshot
9.2.1.2. Company Overview
9.2.1.3. Financial Highlights
9.2.1.4. Geographic Insights
9.2.1.5. Business Segment & Performance
9.2.1.6. Product Portfolio
9.2.1.7. Key Executives
9.2.1.8. Strategic Moves & Developments
9.2.2. ON Semiconductor Corporation
9.2.3. Analog Devices, Inc.
9.2.4. Toshiba Corporation
9.2.5. Mitsubishi Electric Corporation
9.2.6. Renesas Electronics Corporation
9.2.7. Fuji Electric Co., Ltd
9.2.8. TDK Corporation
10. Strategic Recommendations
11. Disclaimer
List of Figures
Figure 1: Japan Active Electronic Component Market Size By Value (2019, 2024 & 2030F) (in USD Million)
Figure 2: Market Attractiveness Index, By Product
Figure 3: Market Attractiveness Index, By End User
Figure 4: Market Attractiveness Index, By Region
Figure 5: Porter's Five Forces of Japan Active Electronic Component Market
List of Tables
Table 1: Influencing Factors for Active Electronic Component Market, 2024
Table 2: Japan Active Electronic Component Market Size and Forecast, By Product (2019 to 2030F) (In USD Million)
Table 3: Japan Active Electronic Component Market Size and Forecast, By End User (2019 to 2030F) (In USD Million)
Table 4: Japan Active Electronic Component Market Size and Forecast, By Region (2019 to 2030F) (In USD Million)
Table 5: Japan Active Electronic Component Market Size of Semiconductor Devices (2019 to 2030) in USD Million
Table 6: Japan Active Electronic Component Market Size of Display Devices (2019 to 2030) in USD Million
Table 7: Japan Active Electronic Component Market Size of Optoelectronic (2019 to 2030) in USD Million
Table 8: Japan Active Electronic Component Market Size of Vacuum Tubes (2019 to 2030) in USD Million
Table 9: Japan Active Electronic Component Market Size of Others (2019 to 2030) in USD Million
Table 10: Japan Active Electronic Component Market Size of Consumer electronics (2019 to 2030) in USD Million
Table 11: Japan Active Electronic Component Market Size of Healthcare (2019 to 2030) in USD Million
Table 12: Japan Active Electronic Component Market Size of Automotives (2019 to 2030) in USD Million
Table 13: Japan Active Electronic Component Market Size of Aerospace and defense (2019 to 2030) in USD Million
Table 14: Japan Active Electronic Component Market Size of Information Technology (2019 to 2030) in USD Million
Table 15: Japan Active Electronic Component Market Size of Others (2019 to 2030) in USD Million
Table 16: Japan Active Electronic Component Market Size of North (2019 to 2030) in USD Million
Table 17: Japan Active Electronic Component Market Size of East (2019 to 2030) in USD Million
Table 18: Japan Active Electronic Component Market Size of West (2019 to 2030) in USD Million
Table 19: Japan Active Electronic Component Market Size of South (2019 to 2030) in USD Million
※能動電子部品とは、自らエネルギーを消費して動作する電子部品のことを指します。これに対して、受動電子部品はエネルギーを受け取ってそのまま利用するのみです。能動電子部品は、信号の増幅、スイッチング、制御などの役割を果たし、電気回路の中で重要な役割を担っています。 能動電子部品の代表的な種類としては、トランジスタ、ダイオード、集積回路(IC)、オペアンプ、発振器などがあります。トランジスタは、電流や電圧の制御を行うことで信号を増幅したり、スイッチとして機能します。ダイオードは、電流を一方向にのみ流すことができるため、整流や信号の制御に利用されます。集積回路は、多数の能動および受動素子を一つのチップ上に集約したもので、コンピュータやスマートフォンなど多様な電子機器に使われています。 能動電子部品の用途は非常に幅広く、通信機器、家電製品、自動車、医療機器など、さまざまな分野で利用されています。例えば、トランジスタは音声信号の増幅に、オペアンプはアナログ信号の処理に使われることが一般的です。また、集積回路は、その小型化と高集積化により、コンピュータの処理能力を飛躍的に向上させることに寄与してきました。 関連技術としては、半導体技術が挙げられます。半導体は能動電子部品の主要な材料であり、トランジスタやダイオードの製造に利用されています。さらに、マイクロエレクトロニクスやナノテクノロジーも進化を遂げており、ますます高性能かつ小型の能動部品が開発されています。これにより、電子機器はより多機能化し、消費電力も低減される傾向にあります。 最後に、能動電子部品の進化がもたらす影響について考えると、例えば、IoT(モノのインターネット)やAI(人工知能)技術の進展が挙げられます。これらの技術は、能動電子部品の性能向上によって支えられており、今後の技術革新においても重要な役割を果たすことが期待されています。能動電子部品は、私たちの生活をより便利で快適にするための基盤を形成しているのです。 |
