 | • レポートコード：MRC-OD-32688 • 発行年月：2025年4月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：産業装置・機械 |
| 1名閲覧用（Single User） | ▶お問い合わせフォーム |
| 企業閲覧用（Corporate User） | ▶お問い合わせフォーム |
※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
薄型ウェーハ処理・ダイシング装置は、半導体製造プロセスにおいて重要な役割を果たす機器です。薄型ウェーハとは、厚さが数百マイクロメートルのシリコンウェーハであり、これを用いて高集積度の半導体デバイスが製造されます。ダイシングは、ウェーハを個々のチップ（ダイ）に切り分けるプロセスであり、これにより最終製品としての半導体デバイスを得ることができます。
この装置の特徴としては、非常に高精度な切断が可能であることが挙げられます。薄型ウェーハは脆弱であるため、ダイシングプロセスでは微細な切断技術が求められます。また、ダイシング装置にはレーザーやブレードによる切断方式があり、用途に応じた選択が可能です。特に、レーザーダイシングは熱影響が少なく、高速で精度の高い切断が実現できます。
薄型ウェーハ処理・ダイシング装置の主な用途は、スマートフォンやタブレット、コンピュータなどの電子機器に使用される半導体チップの製造です。また、光センサーやMEMSデバイスなど、特定の応用分野にも利用されます。これらのデバイスは、日常生活における多くの技術に不可欠です。
関連技術としては、ウェーハのエッチングやポリッシュ処理、さらには自動化されたハンドリングシステムがあります。これらの技術は、薄型ウェーハの加工精度や生産効率を向上させるために重要です。薄型ウェーハ処理・ダイシング装置は、今後ますます高性能化する電子機器の需要に応えるために、技術革新が進むことが期待されます。
薄型ウェーハ処理・ダイシング装置の世界市場レポート（Global Thin Wafer Processing and Dicing Equipment Market）では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。
最新の調査によると、薄型ウェーハ処理・ダイシング装置の世界市場規模は、2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルとなり、2024年から2025年の間にxx％の変化があると推定されています。薄型ウェーハ処理・ダイシング装置の世界市場規模は、今後5年間でxx％の年率で成長すると予測されています。
地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、薄型ウェーハ処理・ダイシング装置の市場規模を算出しました。
薄型ウェーハ処理・ダイシング装置市場は、種類別には、ブレードダイシング装置、レーザーダイシング装置、プラズマダイシング装置に、用途別には、MEMS、RFID、CMOSイメージセンサー、その他に区分してグローバルと主要地域における2020年～2030年の市場規模を調査・予測しました。
当レポートに含まれる主要企業は、EV Group、Suzhou Delphi Laser、Plasma-Therm、…などがあり、各企業の薄型ウェーハ処理・ダイシング装置販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。
【目次】
薄型ウェーハ処理・ダイシング装置市場の概要（Global Thin Wafer Processing and Dicing Equipment Market）
主要企業の動向
– EV Group社の企業概要・製品概要
– EV Group社の販売量・売上・価格・市場シェア
– EV Group社の事業動向
– Suzhou Delphi Laser社の企業概要・製品概要
– Suzhou Delphi Laser社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Suzhou Delphi Laser社の事業動向
– Plasma-Therm社の企業概要・製品概要
– Plasma-Therm社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Plasma-Therm社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2025年）
薄型ウェーハ処理・ダイシング装置の世界市場（2020年～2030年）
– 種類別区分：ブレードダイシング装置、レーザーダイシング装置、プラズマダイシング装置
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別区分：MEMS、RFID、CMOSイメージセンサー、その他
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
薄型ウェーハ処理・ダイシング装置の地域別市場分析
薄型ウェーハ処理・ダイシング装置の北米市場（2020年～2030年）
– 薄型ウェーハ処理・ダイシング装置の北米市場：種類別
– 薄型ウェーハ処理・ダイシング装置の北米市場：用途別
– 薄型ウェーハ処理・ダイシング装置のアメリカ市場規模
– 薄型ウェーハ処理・ダイシング装置のカナダ市場規模
– 薄型ウェーハ処理・ダイシング装置のメキシコ市場規模
…
薄型ウェーハ処理・ダイシング装置のヨーロッパ市場（2020年～2030年）
– 薄型ウェーハ処理・ダイシング装置のヨーロッパ市場：種類別
– 薄型ウェーハ処理・ダイシング装置のヨーロッパ市場：用途別
– 薄型ウェーハ処理・ダイシング装置のドイツ市場規模
– 薄型ウェーハ処理・ダイシング装置のイギリス市場規模
– 薄型ウェーハ処理・ダイシング装置のフランス市場規模
…
薄型ウェーハ処理・ダイシング装置のアジア市場（2020年～2030年）
– 薄型ウェーハ処理・ダイシング装置のアジア市場：種類別
– 薄型ウェーハ処理・ダイシング装置のアジア市場：用途別
– 薄型ウェーハ処理・ダイシング装置の日本市場規模
– 薄型ウェーハ処理・ダイシング装置の中国市場規模
– 薄型ウェーハ処理・ダイシング装置のインド市場規模
– 薄型ウェーハ処理・ダイシング装置の東南アジア市場規模
…
薄型ウェーハ処理・ダイシング装置の南米市場（2020年～2030年）
– 薄型ウェーハ処理・ダイシング装置の南米市場：種類別
– 薄型ウェーハ処理・ダイシング装置の南米市場：用途別
…
薄型ウェーハ処理・ダイシング装置の中東・アフリカ市場（2020年～2030年）
– 薄型ウェーハ処理・ダイシング装置の中東・アフリカ市場：種類別
– 薄型ウェーハ処理・ダイシング装置の中東・アフリカ市場：用途別
…
薄型ウェーハ処理・ダイシング装置の販売チャネル分析
調査の結論