 | • レポートコード：MRC-OD-22958 • 発行年月：2026年1月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：電子＆半導体 |
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※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
高温同時焼成セラミックパッケージおよび基板は、電子機器の小型化や高性能化に寄与する重要な材料です。これらは、セラミックと導体を同時に焼成する技術を用いて製造され、主に酸化アルミニウムや酸化ジルコニウムなどの高耐熱セラミックが使用されます。このプロセスにより、優れた熱伝導性や耐熱性を持ちながら、複雑な回路パターンを形成することが可能です。
高温同時焼成セラミックの特徴としては、優れた機械的強度、高温下での安定性、低い熱膨張係数が挙げられます。これにより、厳しい環境下でも信頼性の高い動作が期待できます。種類としては、主にセラミック基板、セラミックパッケージ、さらにはRFIDタグなどがあり、それぞれ用途に応じた設計が行われています。
用途は非常に広範で、通信機器、航空宇宙、医療機器、自動車産業など、多岐にわたります。特に、マイクロ波デバイスやパワーエレクトronicsにおいては、高温での動作が求められるため、これらのセラミックパッケージや基板が不可欠です。また、最近では5G通信やIoTデバイスの普及に伴い、さらなる需要が見込まれています。
関連技術としては、薄膜技術や多層基板技術があり、これにより高機能化が進んでいます。高温同時焼成セラミックは、今後も電子機器の進化に寄与し続ける重要な材料であり、技術革新が期待されています。
高温同時焼成セラミック パッケージ＆基板の世界市場レポート（Global High-temperature Co-fired Ceramic Packages and Substrates Market）では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。
最新の調査によると、高温同時焼成セラミック パッケージ＆基板の世界市場規模は、2025年のxxx百万ドルから2026年にはxxx百万ドルとなり、2025年から2026年の間にxx％の変化があると推定されています。高温同時焼成セラミック パッケージ＆基板の世界市場規模は、今後5年間でxx％の年率で成長すると予測されています。
地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、高温同時焼成セラミック パッケージ＆基板の市場規模を算出しました。
高温同時焼成セラミック パッケージ＆基板市場は、種類別には、アルミナ高温同時焼成セラミック パッケージ＆基板、窒化アルミニウム高温共焼成セラミック パッケージ＆基板に、用途別には、防衛、航空宇宙、工業、医療、光学、家電、その他に区分してグローバルと主要地域における2021年～2031年の市場規模を調査・予測しました。
当レポートに含まれる主要企業は、Neo Tech、Schott、NGK、…などがあり、各企業の高温同時焼成セラミック パッケージ＆基板販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。
【目次】
高温同時焼成セラミック パッケージ＆基板市場の概要（Global High-temperature Co-fired Ceramic Packages and Substrates Market）
主要企業の動向
– Neo Tech社の企業概要・製品概要
– Neo Tech社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Neo Tech社の事業動向
– Schott社の企業概要・製品概要
– Schott社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Schott社の事業動向
– NGK社の企業概要・製品概要
– NGK社の販売量・売上・価格・市場シェア
– NGK社の事業動向
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企業別売上及び市場シェア（～2026年）
高温同時焼成セラミック パッケージ＆基板の世界市場（2021年～2031年）
– 種類別区分：アルミナ高温同時焼成セラミック パッケージ＆基板、窒化アルミニウム高温共焼成セラミック パッケージ＆基板
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別区分：防衛、航空宇宙、工業、医療、光学、家電、その他
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
高温同時焼成セラミック パッケージ＆基板の地域別市場分析
高温同時焼成セラミック パッケージ＆基板の北米市場（2021年～2031年）
– 高温同時焼成セラミック パッケージ＆基板の北米市場：種類別
– 高温同時焼成セラミック パッケージ＆基板の北米市場：用途別
– 高温同時焼成セラミック パッケージ＆基板のアメリカ市場規模
– 高温同時焼成セラミック パッケージ＆基板のカナダ市場規模
– 高温同時焼成セラミック パッケージ＆基板のメキシコ市場規模
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高温同時焼成セラミック パッケージ＆基板のヨーロッパ市場（2021年～2031年）
– 高温同時焼成セラミック パッケージ＆基板のヨーロッパ市場：種類別
– 高温同時焼成セラミック パッケージ＆基板のヨーロッパ市場：用途別
– 高温同時焼成セラミック パッケージ＆基板のドイツ市場規模
– 高温同時焼成セラミック パッケージ＆基板のイギリス市場規模
– 高温同時焼成セラミック パッケージ＆基板のフランス市場規模
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高温同時焼成セラミック パッケージ＆基板のアジア市場（2021年～2031年）
– 高温同時焼成セラミック パッケージ＆基板のアジア市場：種類別
– 高温同時焼成セラミック パッケージ＆基板のアジア市場：用途別
– 高温同時焼成セラミック パッケージ＆基板の日本市場規模
– 高温同時焼成セラミック パッケージ＆基板の中国市場規模
– 高温同時焼成セラミック パッケージ＆基板のインド市場規模
– 高温同時焼成セラミック パッケージ＆基板の東南アジア市場規模
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高温同時焼成セラミック パッケージ＆基板の南米市場（2021年～2031年）
– 高温同時焼成セラミック パッケージ＆基板の南米市場：種類別
– 高温同時焼成セラミック パッケージ＆基板の南米市場：用途別
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高温同時焼成セラミック パッケージ＆基板の中東・アフリカ市場（2021年～2031年）
– 高温同時焼成セラミック パッケージ＆基板の中東・アフリカ市場：種類別
– 高温同時焼成セラミック パッケージ＆基板の中東・アフリカ市場：用途別
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高温同時焼成セラミック パッケージ＆基板の販売チャネル分析
調査の結論