IC基板パッケージの世界市場:2025年~2030年

• 英文タイトル:Global IC Substrate Packaging Market

Global IC Substrate Packaging Market「IC基板パッケージの世界市場」(市場分析)調査資料です。• レポートコード:MRC-OD-23983
• 発行年月:2025年7月
• レポート形態:英文PDF
• 納品方法:Eメール(納期:2~3日)
• 産業分類:化学・材料
• ライセンス価格(※お支払方法:銀行振込、請求書払い)
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※当レポートは英文です。日本語版はありません。
※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。


レポート概要
IC基板パッケージは、集積回路(IC)を保護し、外部との接続を提供するための重要な構成要素です。これらのパッケージは、ICの機能を最大限に引き出すために設計されており、電気的、熱的、機械的な特性を考慮しています。IC基板パッケージの主な特徴には、優れた熱伝導性、低いインピーダンス、そして高い集積度があります。

IC基板パッケージの種類には、BGA(Ball Grid Array)、CSP(Chip Scale Package)、QFN(Quad Flat No-lead)などがあります。BGAは、ボール状のはんだ付けパッドを基板に配置し、ICを基板に固定するタイプで、信号の伝達速度が速く、熱管理にも優れています。CSPは、チップとパッケージのサイズがほぼ同じで、スペース効率が高いのが特徴です。QFNは、リードがないフラットなパッケージで、薄型化が可能です。

IC基板パッケージは、スマートフォンやタブレット、コンピュータ、車載電子機器、家電製品など、さまざまな電子機器に広く使用されています。特に、モバイルデバイスやIoT(モノのインターネット)機器の需要が増加する中で、より小型化・高性能化が求められています。

関連技術としては、微細加工技術や3Dパッケージング、熱管理技術などがあります。これらの技術は、IC基板パッケージの性能を向上させるために重要であり、今後の電子機器の進化に寄与するでしょう。全体として、IC基板パッケージは現代の電子機器において不可欠な要素であり、その技術の進展は、さらなる革新を促す要因となります。

IC基板パッケージの世界市場レポート(Global IC Substrate Packaging Market)では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。

最新の調査によると、IC基板パッケージの世界市場規模は、2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルとなり、2024年から2025年の間にxx%の変化があると推定されています。IC基板パッケージの世界市場規模は、今後5年間でxx%の年率で成長すると予測されています。

地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、IC基板パッケージの市場規模を算出しました。

IC基板パッケージ市場は、種類別には、金属、セラミックス、ガラスに、用途別には、アナログ回路、デジタル回路、RF回路、センサー、その他に区分してグローバルと主要地域における2020年~2030年の市場規模を調査・予測しました。

当レポートに含まれる主要企業は、Ibiden、STATS ChipPAC、Linxens、…などがあり、各企業のIC基板パッケージ販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。

【目次】

IC基板パッケージ市場の概要(Global IC Substrate Packaging Market)

主要企業の動向
– Ibiden社の企業概要・製品概要
– Ibiden社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Ibiden社の事業動向
– STATS ChipPAC社の企業概要・製品概要
– STATS ChipPAC社の販売量・売上・価格・市場シェア
– STATS ChipPAC社の事業動向
– Linxens社の企業概要・製品概要
– Linxens社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Linxens社の事業動向


企業別売上及び市場シェア(~2025年)

IC基板パッケージの世界市場(2020年~2030年)
– 種類別区分:金属、セラミックス、ガラス
– 種類別市場規模(販売量・売上・価格)
– 用途別区分:アナログ回路、デジタル回路、RF回路、センサー、その他
– 用途別市場規模(販売量・売上・価格)

IC基板パッケージの地域別市場分析

IC基板パッケージの北米市場(2020年~2030年)
– IC基板パッケージの北米市場:種類別
– IC基板パッケージの北米市場:用途別
– IC基板パッケージのアメリカ市場規模
– IC基板パッケージのカナダ市場規模
– IC基板パッケージのメキシコ市場規模

IC基板パッケージのヨーロッパ市場(2020年~2030年)
– IC基板パッケージのヨーロッパ市場:種類別
– IC基板パッケージのヨーロッパ市場:用途別
– IC基板パッケージのドイツ市場規模
– IC基板パッケージのイギリス市場規模
– IC基板パッケージのフランス市場規模

IC基板パッケージのアジア市場(2020年~2030年)
– IC基板パッケージのアジア市場:種類別
– IC基板パッケージのアジア市場:用途別
– IC基板パッケージの日本市場規模
– IC基板パッケージの中国市場規模
– IC基板パッケージのインド市場規模
– IC基板パッケージの東南アジア市場規模

IC基板パッケージの南米市場(2020年~2030年)
– IC基板パッケージの南米市場:種類別
– IC基板パッケージの南米市場:用途別

IC基板パッケージの中東・アフリカ市場(2020年~2030年)
– IC基板パッケージの中東・アフリカ市場:種類別
– IC基板パッケージの中東・アフリカ市場:用途別

IC基板パッケージの販売チャネル分析

調査の結論



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