薄型シュリンクスモールアウトラインパッケージ（TSSOP）の世界市場2026年：種類別・用途別・地域別予測

• 英文タイトル：Global Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Market 2026

• レポートコード：MRC-OD-26552 • 発行年月：2026年1月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：包装

• ライセンス価格（※お支払方法：銀行振込、請求書払い）

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※当レポートは英文です。日本語版はありません。
※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。

レポート概要

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薄型シュリンクスモールアウトラインパッケージ（TSSOP）は、主に電子部品のパッケージングに使用されるコンパクトな表面実装パッケージです。TSSOPは、従来のSOIC（Small Outline Integrated Circuit）パッケージに比べて薄型で、ピン間隔が狭く設計されています。この特性により、基板上でのスペース効率が向上し、高密度の回路設計が可能になります。

TSSOPの特徴として、一般的にピン数は8から48本程度で、ピンの幅は0.65mmや0.5mmなどのサイズがあり、厚さは約0.65mmと非常に薄いのが挙げられます。そのため、コンパクトなデバイスを求めるアプリケーションにおいて特に有用です。また、TSSOPは、熱管理や電気的性能を考慮した設計がされており、リフローはんだ付けプロセスに適しています。

TSSOPの種類は、標準TSSOPのほかに、エクストリームTSSOPやバリエーションとして、特定の用途に特化したバージョンも存在します。これにより、特定の要求に応じた選択肢が広がります。

用途としては、TSSOPはデジタル信号プロセッサ、マイクロコントローラ、メモリーチップ、アナログデバイスなど、さまざまな電子機器に使用されます。特に、携帯電話やタブレット、コンピュータなどのモバイルデバイスにおいて、サイズと性能の両立が求められるため、非常に重宝されています。

関連技術としては、表面実装技術（SMT）や自動はんだ付け技術、さらに高密度配線技術が挙げられます。これらの技術は、TSSOPの利点を最大限に引き出し、効率的な回路設計を実現するために重要な要素となっています。TSSOPは、今後も進化を続ける電子部品の一つとして、ますます多くの分野での利用が期待されています。

薄型シュリンクスモールアウトラインパッケージ（TSSOP）の世界市場レポート（Global Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Market）では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。

最新の調査によると、薄型シュリンクスモールアウトラインパッケージ（TSSOP）の世界市場規模は、2025年のxxx百万ドルから2026年にはxxx百万ドルとなり、2025年から2026年の間にxx％の変化があると推定されています。薄型シュリンクスモールアウトラインパッケージ（TSSOP）の世界市場規模は、今後5年間でxx％の年率で成長すると予測されています。

地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、薄型シュリンクスモールアウトラインパッケージ（TSSOP）の市場規模を算出しました。

薄型シュリンクスモールアウトラインパッケージ（TSSOP）市場は、種類別には、QSOP、VSOPに、用途別には、工業、自動車産業、電子、その他に区分してグローバルと主要地域における2021年～2031年の市場規模を調査・予測しました。

当レポートに含まれる主要企業は、Amkor、Nexperia、Analog Devices、…などがあり、各企業の薄型シュリンクスモールアウトラインパッケージ（TSSOP）販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。

【目次】

薄型シュリンクスモールアウトラインパッケージ（TSSOP）市場の概要（Global Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) Market）

主要企業の動向
– Amkor社の企業概要・製品概要
– Amkor社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Amkor社の事業動向
– Nexperia社の企業概要・製品概要
– Nexperia社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Nexperia社の事業動向
– Analog Devices社の企業概要・製品概要
– Analog Devices社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Analog Devices社の事業動向
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…
企業別売上及び市場シェア（～2025年）

薄型シュリンクスモールアウトラインパッケージ（TSSOP）の世界市場（2021年～2031年）
– 種類別区分：QSOP、VSOP
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別区分：工業、自動車産業、電子、その他
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）

薄型シュリンクスモールアウトラインパッケージ（TSSOP）の地域別市場分析

薄型シュリンクスモールアウトラインパッケージ（TSSOP）の北米市場（2021年～2031年）
– 薄型シュリンクスモールアウトラインパッケージ（TSSOP）の北米市場：種類別
– 薄型シュリンクスモールアウトラインパッケージ（TSSOP）の北米市場：用途別
– 薄型シュリンクスモールアウトラインパッケージ（TSSOP）のアメリカ市場規模
– 薄型シュリンクスモールアウトラインパッケージ（TSSOP）のカナダ市場規模
– 薄型シュリンクスモールアウトラインパッケージ（TSSOP）のメキシコ市場規模
…

薄型シュリンクスモールアウトラインパッケージ（TSSOP）のヨーロッパ市場（2021年～2031年）
– 薄型シュリンクスモールアウトラインパッケージ（TSSOP）のヨーロッパ市場：種類別
– 薄型シュリンクスモールアウトラインパッケージ（TSSOP）のヨーロッパ市場：用途別
– 薄型シュリンクスモールアウトラインパッケージ（TSSOP）のドイツ市場規模
– 薄型シュリンクスモールアウトラインパッケージ（TSSOP）のイギリス市場規模
– 薄型シュリンクスモールアウトラインパッケージ（TSSOP）のフランス市場規模
…

薄型シュリンクスモールアウトラインパッケージ（TSSOP）のアジア市場（2021年～2031年）
– 薄型シュリンクスモールアウトラインパッケージ（TSSOP）のアジア市場：種類別
– 薄型シュリンクスモールアウトラインパッケージ（TSSOP）のアジア市場：用途別
– 薄型シュリンクスモールアウトラインパッケージ（TSSOP）の日本市場規模
– 薄型シュリンクスモールアウトラインパッケージ（TSSOP）の中国市場規模
– 薄型シュリンクスモールアウトラインパッケージ（TSSOP）のインド市場規模
– 薄型シュリンクスモールアウトラインパッケージ（TSSOP）の東南アジア市場規模
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薄型シュリンクスモールアウトラインパッケージ（TSSOP）の南米市場（2021年～2031年）
– 薄型シュリンクスモールアウトラインパッケージ（TSSOP）の南米市場：種類別
– 薄型シュリンクスモールアウトラインパッケージ（TSSOP）の南米市場：用途別
…

薄型シュリンクスモールアウトラインパッケージ（TSSOP）の中東・アフリカ市場（2021年～2031年）
– 薄型シュリンクスモールアウトラインパッケージ（TSSOP）の中東・アフリカ市場：種類別
– 薄型シュリンクスモールアウトラインパッケージ（TSSOP）の中東・アフリカ市場：用途別
…

薄型シュリンクスモールアウトラインパッケージ（TSSOP）の販売チャネル分析

調査の結論

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