 | • レポートコード：MRC-OD-39881 • 発行年月：2025年7月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：電子・半導体 |
| 1名閲覧用（Single User） | ▶お問い合わせフォーム |
| 企業閲覧用（Corporate User） | ▶お問い合わせフォーム |
※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
3D TSV（Through-Silicon Via）は、半導体デバイスの3次元構造を実現するための技術であり、シリコン基板を貫通する微細な導体を用いて、異なる層のチップ間で電気的な接続を行います。これにより、チップの相互接続が効率化され、データ転送速度が向上し、電力消費の低減が期待できます。
3D TSVの特徴には、高密度な接続、短い接続距離、優れた熱伝導性などがあります。これにより、従来の2D構造に比べて、より高い集積度と性能を実現することが可能です。また、3D TSVは、チップ間の距離が短いため、信号遅延が減少し、高速なデータ処理が可能になります。
3D TSVの種類には、一般的な垂直接続を持つタイプの他に、異なる材料や構造を利用したものがあります。例えば、メモリとプロセッサを組み合わせたハイブリッド構造や、特定の用途に特化したカスタム設計などが挙げられます。
用途としては、ハイパフォーマンスコンピューティング、データセンター、スマートフォン、さらにはIoTデバイスまで多岐にわたります。特に、データ通信や画像処理、AI処理などで高い性能が求められる分野での採用が進んでいます。
関連技術としては、積層型半導体技術、3Dパッケージ技術、そして高精度な微細加工技術があります。これらの技術は、3D TSVの実現を支える重要な要素であり、今後の半導体産業において、さらなる革新が期待されています。3D TSVは、今後の半導体技術の進化において重要な役割を果たすでしょう。
3D TSVの世界市場レポート（Global 3D TSV Market）では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。
最新の調査によると、3D TSVの世界市場規模は、2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルとなり、2024年から2025年の間にxx％の変化があると推定されています。3D TSVの世界市場規模は、今後5年間でxx％の年率で成長すると予測されています。
地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、3D TSVの市場規模を算出しました。
3D TSV市場は、種類別には、メモリ、MEMS、CMOSイメージセンサー、イメージング及びオプトエレクトロニクス、高度LEDパッケージ、その他に、用途別には、電子、情報通信技術、自動車、軍事、航空宇宙、防衛、その他に区分してグローバルと主要地域における2020年～2030年の市場規模を調査・予測しました。
当レポートに含まれる主要企業は、Intel、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company、Amkor Technology、…などがあり、各企業の3D TSV販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。
【目次】
3D TSV市場の概要（Global 3D TSV Market）
主要企業の動向
– Intel社の企業概要・製品概要
– Intel社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Intel社の事業動向
– Taiwan Semiconductor Manufacturing Company社の企業概要・製品概要
– Taiwan Semiconductor Manufacturing Company社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Taiwan Semiconductor Manufacturing Company社の事業動向
– Amkor Technology社の企業概要・製品概要
– Amkor Technology社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Amkor Technology社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2025年）
3D TSVの世界市場（2020年～2030年）
– 種類別区分：メモリ、MEMS、CMOSイメージセンサー、イメージング及びオプトエレクトロニクス、高度LEDパッケージ、その他
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別区分：電子、情報通信技術、自動車、軍事、航空宇宙、防衛、その他
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
3D TSVの地域別市場分析
3D TSVの北米市場（2020年～2030年）
– 3D TSVの北米市場：種類別
– 3D TSVの北米市場：用途別
– 3D TSVのアメリカ市場規模
– 3D TSVのカナダ市場規模
– 3D TSVのメキシコ市場規模
…
3D TSVのヨーロッパ市場（2020年～2030年）
– 3D TSVのヨーロッパ市場：種類別
– 3D TSVのヨーロッパ市場：用途別
– 3D TSVのドイツ市場規模
– 3D TSVのイギリス市場規模
– 3D TSVのフランス市場規模
…
3D TSVのアジア市場（2020年～2030年）
– 3D TSVのアジア市場：種類別
– 3D TSVのアジア市場：用途別
– 3D TSVの日本市場規模
– 3D TSVの中国市場規模
– 3D TSVのインド市場規模
– 3D TSVの東南アジア市場規模
…
3D TSVの南米市場（2020年～2030年）
– 3D TSVの南米市場：種類別
– 3D TSVの南米市場：用途別
…
3D TSVの中東・アフリカ市場（2020年～2030年）
– 3D TSVの中東・アフリカ市場：種類別
– 3D TSVの中東・アフリカ市場：用途別
…
3D TSVの販売チャネル分析
調査の結論