世界の3D TSVデバイス市場：市場規模・動向・予測

• 英文タイトル：Global 3D TSV Device Market

• レポートコード：MRC-OD-54341 • 発行年月：2025年12月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：Machinery & Equipment

• ライセンス価格（※お支払方法：銀行振込、請求書払い）

1名閲覧用（Single User）	▶お問い合わせフォーム
企業閲覧用（Corporate User）	▶お問い合わせフォーム

※当レポートは英文です。日本語版はありません。
※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。

レポート概要

---

3D TSVデバイスは、3次元積層技術を用いた半導体デバイスの一種で、Through-Silicon Via（TSV）と呼ばれる垂直導通を使用して、複数のチップを積層して接続する技術です。この技術により、デバイス全体のサイズを小型化しながら、信号伝送速度や電力効率を向上させることができます。

3D TSVデバイスの特徴としては、まず高密度接続が挙げられます。複数のチップが垂直に積み重ねられることで、パッケージの占有面積を減少させつつ、高速なデータ転送が可能になります。また、チップ間の距離が短いため、遅延が少なく、消費電力も低減されます。さらに、冷却性能が向上し、熱管理が容易になる点も利点の一つです。

種類としては、ロジックとメモリを組み合わせたデバイスや、センサーとプロセッサを統合したものなどがあり、用途は多岐にわたります。例えば、スマートフォンやタブレットの高性能化、データセンター向けのサーバー、さらにはIoTデバイスにおいても利用されています。

関連技術には、半導体製造技術、パッケージング技術、熱管理技術などが含まれます。これらの技術が進化することで、3D TSVデバイスの性能向上やコスト削減が期待されています。また、今後の市場においては、AIや機械学習の普及に伴い、3D TSVデバイスの需要が増加することが予想されます。これにより、より高度な機能を持つデバイスの開発が促進されるでしょう。

当資料（Global 3D TSV Device Market）は世界の3D TSVデバイス市場の現状と今後の展望について調査・分析しました。世界の3D TSVデバイス市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を掲載しています。

最新調査によると、世界の3D TSVデバイス市場規模は2025年のxxx百万ドルから2026年にはxxx百万ドルになると推定され、今後5年間の年平均成長率はxx%と予想されます。

3D TSVデバイス市場の種類別（By Type）のセグメントは、CMOSイメージセンサー、イメージング・光電子、先進LEDパッケージング、その他をカバーしており、用途別（By Application）のセグメントは、家庭用電化製品、通信技術、自動車、軍事、その他をカバーしています。地域別セグメントは、北米、米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、3D TSVデバイスの市場規模を調査しました。

当資料に含まれる主要企業は、Amkor Technology、Company 2、GLOBALFOUNDRIES、…などがあり、各企業の3D TSVデバイス販売状況、製品・事業概要、市場シェアなどを掲載しています。

【目次】

世界の3D TSVデバイス市場概要（Global 3D TSV Device Market）

主要企業の動向
– Amkor Technology社の企業概要・製品概要
– Amkor Technology社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Amkor Technology社の事業動向
– Company 2社の企業概要・製品概要
– Company 2社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Company 2社の事業動向
– GLOBALFOUNDRIES社の企業概要・製品概要
– GLOBALFOUNDRIES社の販売量・売上・価格・市場シェア
– GLOBALFOUNDRIES社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2026年）

世界の3D TSVデバイス市場（2021年～2031年）
– 種類別セグメント：CMOSイメージセンサー、イメージング・光電子、先進LEDパッケージング、その他
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別セグメント：家庭用電化製品、通信技術、自動車、軍事、その他
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）

主要地域における3D TSVデバイス市場規模

北米の3D TSVデバイス市場（2021年～2031年）
– 北米の3D TSVデバイス市場：種類別
– 北米の3D TSVデバイス市場：用途別
– 米国の3D TSVデバイス市場規模
– カナダの3D TSVデバイス市場規模
– メキシコの3D TSVデバイス市場規模

ヨーロッパの3D TSVデバイス市場（2021年～2031年）
– ヨーロッパの3D TSVデバイス市場：種類別
– ヨーロッパの3D TSVデバイス市場：用途別
– ドイツの3D TSVデバイス市場規模
– イギリスの3D TSVデバイス市場規模
– フランスの3D TSVデバイス市場規模

アジア太平洋の3D TSVデバイス市場（2021年～2031年）
– アジア太平洋の3D TSVデバイス市場：種類別
– アジア太平洋の3D TSVデバイス市場：用途別
– 日本の3D TSVデバイス市場規模
– 中国の3D TSVデバイス市場規模
– インドの3D TSVデバイス市場規模
– 東南アジアの3D TSVデバイス市場規模

南米の3D TSVデバイス市場（2021年～2031年）
– 南米の3D TSVデバイス市場：種類別
– 南米の3D TSVデバイス市場：用途別

中東・アフリカの3D TSVデバイス市場（2021年～2031年）
– 中東・アフリカの3D TSVデバイス市場：種類別
– 中東・アフリカの3D TSVデバイス市場：用途別

3D TSVデバイスの流通チャネル分析

調査の結論

---