 | • レポートコード：MRCUM50708SP5 • 発行年月：2025年6月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：材料 |
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※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
導電性ペースト市場調査概要（2023年〜2030年）
2023年の世界における導電性ペースト市場の規模は、約58億9,180万米ドルと評価されており、2030年には約128億4,000万米ドルに達すると予測されています。予測期間中（2023年〜2030年）の年平均成長率（CAGR）は11.8％に達する見通しです。
導電性ペーストとは、マイクロエレクトロニクスにおいて導体として使用される厚膜ペーストであり、貴金属やその合金を導電相として用いるのが特徴です。本材料は、太陽電池、プリント基板（PCB）、低温同時焼成セラミック（LTCC）など、多くの電子部品やデバイスの製造に欠かせない中核技術として注目されています。
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市場の概要と分類
導電性ペースト市場は、主に以下のように分類されます。
タイプ別分類
• 金ベース導電性ペースト
主に高耐久性や高信頼性を求められる用途に使用され、医療機器や航空宇宙分野などで重要視されています。
• 銀ベース導電性ペースト
現在の市場で最も一般的なタイプであり、太陽電池やプリント基板など幅広い分野で使用されています。高い導電性とコストバランスが特長です。
• 銅ベース導電性ペースト
近年、銀の代替材料として注目されています。コストの安さが魅力ですが、酸化しやすいため技術的課題もあります。
• その他（ハイブリッドタイプなど）
用途に応じた特性（柔軟性、接着性、耐熱性など）を持つ複合導電性ペーストも登場しており、研究開発が活発です。
用途別分類
• 太陽電池（ソーラーセル）
シリコンウェハーの表面にペーストを印刷・焼成することで電極を形成します。銀ベースが主流ですが、コスト削減のため銅への代替も進行中です。
• プリント基板（PCB）
電子回路の形成に使われ、スマートフォン、コンピューター、自動車電子部品などに広く採用されています。
• 低温同時焼成セラミック（LTCC）
高周波対応や高密度回路の構築に適しており、5Gや自動運転車関連分野でも活用されています。
• その他（フレキシブルエレクトロニクス、ディスプレイ、医療機器など）
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地域別市場動向
アジア太平洋
アジア太平洋地域、特に中国は世界最大の導電性ペースト市場を形成しており、製造拠点と消費地の両面で主導的な役割を果たしています。電気自動車や太陽光発電分野における国内需要の拡大、政策支援、強力な製造インフラが成長を後押ししています。日本、韓国、台湾も高精度・高信頼性の電子材料分野において大きな影響力を持っています。
北米・ヨーロッパ
北米およびヨーロッパ市場は、再生可能エネルギーや先端医療機器向け用途を中心に着実な成長を遂げています。特に、環境意識の高まりと持続可能なエネルギーシステムへの移行が、太陽電池向け導電性ペーストの需要を押し上げています。加えて、電動化とIoT化の進展により、次世代電子回路用素材としての需要が高まっています。
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技術トレンドと市場動向
導電性ペースト市場では、以下のような技術革新が進行しています。
• 低温焼成技術の進化
従来より低い温度で焼成可能な導電性ペーストの開発により、フレキシブル素材やプラスチック基板などへの応用が可能となりました。
• 銅ベースペーストの商用化
銀の高騰を背景に、コスト削減を目的とした銅導電性ペーストの実用化が進められており、今後の主力製品となる可能性があります。
• 高信頼性ペーストの開発
耐湿性、耐熱性、はんだ耐性などの性能向上が求められており、5G、EV、自動運転などの先端分野に対応する製品開発が活発です。
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市場の競争環境
導電性ペースト市場は、多数の国際的・地域的メーカーが競合する成熟市場です。特に、アジア地域の企業が急速に市場シェアを拡大しており、低価格競争が激化しています。一方で、欧米企業は品質と信頼性を重視し、高付加価値製品に特化した戦略を採っています。
企業は、以下のような競争優位性をもとに差別化を図っています。
• 高純度材料の調達力と合成技術
• カスタマイズ対応の柔軟性
• 環境負荷低減への取り組み
• 顧客の生産ラインへの技術サポート体制
また、最近ではM&Aや技術提携によって製品ポートフォリオの拡充や地域展開の加速を図る動きも目立ちます。
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今後の市場展望と課題
今後、導電性ペースト市場は以下の要因によって引き続き成長が見込まれます。
成長因子
• 再生可能エネルギーの普及拡大
特に太陽光発電の世界的な導入拡大が、導電性ペースト需要の成長を支えます。
• 電動モビリティの拡大
EVおよび充電インフラの電子部品需要増加が市場の押し上げ要因となります。
• 5G・IoTの進展
高周波対応材料、センサー関連回路、低損失基板など、新用途での需要が生まれています。
課題とリスク
• 原材料価格の不安定性（特に銀）
• 代替材料（銅など）への技術対応の遅れ
• 環境規制・化学物質規制の強化
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結論
本レポートは、導電性ペースト市場におけるグローバルな市場構造、技術動向、主要企業、地域別展望を包括的に分析しています。高性能・高信頼性の電子部品が求められる時代において、導電性ペーストは欠かせない材料であり、今後も市場の拡大が期待されます。
再生可能エネルギー、電動化、自動運転、通信技術の進化といったメガトレンドにより、用途の多様化と高機能化が同時に求められる中、企業は差別化戦略と持続可能性の両立が求められるでしょう。導電性ペーストのイノベーションと製造力が、次世代産業の礎を支える重要な要素であることは間違いありません。
目次
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1. 市場概要
1.1 導電性ペーストの製品概要と用途範囲
1.2 市場推定における注意点と基準年
1.3 種類別市場分析
1.3.1 世界の導電性ペーストの種類別消費額の概要（2019年・2023年・2030年比較）
1.3.2 金ペースト
1.3.3 銀ペースト
1.3.4 銅ペースト
1.3.5 その他
1.4 用途別市場分析
1.4.1 世界の用途別消費額の概要（2019年・2023年・2030年比較）
1.4.2 太陽電池
1.4.3 プリント基板（PCB）
1.4.4 低温同時焼成セラミック（LTCC）
1.4.5 その他
1.5 世界市場規模と予測
1.5.1 世界の消費額推移（2019年・2023年・2030年）
1.5.2 世界の販売数量推移（2019～2030年）
1.5.3 世界の平均販売価格推移（2019～2030年）
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2. 企業別プロファイル
（以下、すべての企業について共通構成）
• 企業詳細
• 主な事業内容
• 導電性ペーストの製品とサービス
• 販売数量、平均価格、収益、粗利率、市場シェア（2019～2024年）
• 最近の動向・更新情報
2.1 Shoei Chemical
2.2 Sumitomo Metal Mining
2.3 TDK Electronics (EPCOS)
2.4 Kyoto Elex
2.5 Tatsuta
2.6 Chang Sung Corporation
2.7 Fenghua Advanced Technology
2.8 Ampletec
2.9 NAMICS
2.10 Mitsuboshi Belting
2.11 Heraeus
2.12 Sinocera
2.13 Asahi Chemical
2.14 Material Concept
2.15 Daiken Chemical
2.16 KOARTAN
2.17 Heraeus
2.18 DuPont
2.19 Samsung SDI
2.20 Giga Solar
2.21 Noritake
2.22 TransCom Electronic
2.23 iSilver Material
2.24 EGing
2.25 ENC
2.26 DKEM
2.27 Cermet
2.28 Namics（重複）
2.29 Youleguang
2.30 Sinocera（重複）
2.31 Dongjin
2.32 Monocrystal
2.33 Rutech
2.34 Daejoo
2.35 Xi’an Chuanglian
2.36 Exojet
2.37 Leed Electronic
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3. メーカー別競争環境
3.1 メーカー別世界販売数量（2019～2024年）
3.2 メーカー別世界売上高（2019～2024年）
3.3 メーカー別平均価格（2019～2024年）
3.4 市場シェア分析（2023年）
3.4.1 メーカー別売上高および市場シェア（2023年）
3.4.2 上位3社の市場シェア（2023年）
3.4.3 上位6社の市場シェア（2023年）
3.5 メーカー全体の市場展開
3.5.1 地域別展開状況
3.5.2 製品タイプ別展開
3.5.3 用途別展開
3.6 新規参入企業と参入障壁
3.7 合併・買収・契約・提携の動向
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4. 地域別消費分析
4.1 地域別市場規模の推移
4.1.1 地域別販売数量（2019～2030年）
4.1.2 地域別消費額（2019～2030年）
4.1.3 地域別平均価格（2019～2030年）
4.2 北米地域の消費額
4.3 欧州地域の消費額
4.4 アジア太平洋地域の消費額
4.5 南米地域の消費額
4.6 中東・アフリカ地域の消費額
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5. 種類別市場セグメント
5.1 世界の種類別販売数量（2019～2030年）
5.2 世界の種類別消費額（2019～2030年）
5.3 世界の種類別平均価格（2019～2030年）
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6. 用途別市場セグメント
6.1 世界の用途別販売数量（2019～2030年）
6.2 世界の用途別消費額（2019～2030年）
6.3 世界の用途別平均価格（2019～2030年）
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7. 北米市場分析
7.1 種類別販売数量
7.2 用途別販売数量
7.3 国別市場規模
7.3.1 国別販売数量
7.3.2 国別消費額
7.3.3 米国
7.3.4 カナダ
7.3.5 メキシコ
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8. 欧州市場分析
8.1 種類別販売数量
8.2 用途別販売数量
8.3 国別市場規模
8.3.1 国別販売数量
8.3.2 国別消費額
8.3.3 ドイツ
8.3.4 フランス
8.3.5 英国
8.3.6 ロシア
8.3.7 イタリア
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9. アジア太平洋市場分析
9.1 種類別販売数量
9.2 用途別販売数量
9.3 地域別市場規模
9.3.1 地域別販売数量
9.3.2 地域別消費額
9.3.3 中国
9.3.4 日本
9.3.5 韓国
9.3.6 インド
9.3.7 東南アジア
9.3.8 オーストラリア
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10. 南米市場分析
10.1 種類別販売数量
10.2 用途別販売数量
10.3 国別市場規模
10.3.1 国別販売数量
10.3.2 国別消費額
10.3.3 ブラジル
10.3.4 アルゼンチン
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11. 中東・アフリカ市場分析
11.1 種類別販売数量
11.2 用途別販売数量
11.3 国別市場規模
11.3.1 国別販売数量
11.3.2 国別消費額
11.3.3 トルコ
11.3.4 エジプト
11.3.5 サウジアラビア
11.3.6 南アフリカ
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12. 市場ダイナミクス
12.1 市場の成長要因
12.2 市場の制約要因
12.3 市場のトレンド分析
12.4 ポーターのファイブフォース分析
12.4.1 新規参入の脅威
12.4.2 供給業者の交渉力
12.4.3 顧客の交渉力
12.4.4 代替品の脅威
12.4.5 業界内競争
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13. 原材料および業界チェーン
13.1 導電性ペーストの原材料と主要サプライヤー
13.2 製造コスト構成比
13.3 生産プロセス
13.4 産業バリューチェーン分析
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14. 流通チャネル別出荷分析
14.1 販売チャネル
14.1.1 エンドユーザー向け直販
14.1.2 販売代理店経由
14.2 主なディストリビューター
14.3 主な顧客層
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15. 調査結果と結論
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16. 付録
16.1 調査手法
16.2 調査プロセスとデータソース
16.3 免責事項
【導電性ペーストについて】
導電性ペーストは、電気を通す性質を持つ材料を微粒子状にし、樹脂や有機溶剤、バインダーなどと混合してペースト状にした複合材料です。主に電子部品や回路基板の電極形成、配線、接合などに用いられ、印刷や塗布によって基材上にパターンを形成できることが特徴です。導電性を担う材料としては、銀、金、銅、カーボン、導電性高分子などが使用されます。これらは、用途や性能、コストに応じて選択されます。
導電性ペーストの最大の特徴は、スクリーン印刷やディスペンサ塗布などの簡易な工程で、微細な導電パターンを低温・短時間で形成できる点にあります。また、フレキシブル基板やセラミック、ガラスなど、さまざまな基材に対応可能であり、高い加工性を持ちます。乾燥・焼成によってペースト中の溶剤が除去され、導電性粉末が連続した構造を形成することで、安定した導電性能が得られます。特に、低温焼成型ペーストはプラスチックフィルムなどの熱に弱い材料にも適用できるため、柔軟な設計が可能です。
導電性ペーストには、大きく分けて銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト、導電性高分子ペーストなどの種類があります。銀ペーストは高い導電性と安定性を持ち、最も広く使用されています。特に太陽電池、タッチパネル、セラミックコンデンサ、ICパッケージなどに多く使われています。銅ペーストは銀よりも安価であり、近年は酸化対策技術の進展により、代替材料として注目されています。カーボンペーストは耐薬品性や柔軟性に優れ、センサや加熱体、静電気対策用途などに使われます。導電性高分子ペーストは、柔軟で透明性のある導電膜を形成可能であり、フレキシブルディスプレイや有機デバイスに用いられています。
用途は多岐にわたり、プリント配線板の配線形成、セラミック基板の電極、太陽電池の集電電極、ディスプレイの透明電極、タッチパネルの配線、NFCアンテナ、加熱体、圧力センサ、バイオセンサなどがあります。特に近年では、ウェアラブル機器やIoTデバイスの普及に伴い、柔軟性・低温加工性・高信頼性を備えた導電性ペーストのニーズが高まっています。また、3Dプリンティング技術と組み合わせた立体回路形成、電子デバイスの小型化に対応した高精細パターン形成技術など、新たな応用分野への展開も進んでいます。
導電性ペーストは、材料科学とプロセス技術の進展により、さらなる高性能化・多機能化が期待されています。特に環境負荷の低減やレアメタルの代替、高耐久性・高信頼性材料の開発が今後の課題であり、それに対応した導電性ペーストの研究開発が世界中で進められています。今後も、エレクトロニクス分野において重要な役割を担う基幹材料として、導電性ペーストの活用はますます広がっていくと考えられます。