 | • レポートコード：MRCUM50813SP5 • 発行年月：2025年7月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：材料 |
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※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
世界の半導体用クレープペーパー市場の概要
本調査によると、2023年における世界の半導体用クレープペーパー市場の規模は2億7060万米ドルと評価されており、2030年には3億9750万米ドルへと成長する見込みです。予測期間中の年平均成長率（CAGR）は5.6％に達すると予測されています。産業の高度化、電力機器の進化、高電圧環境下での安全性強化のニーズが市場を牽引しています。
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半導体用クレープペーパーとは
半導体用クレープペーパーとは、絶縁性クラフト紙をクリープ加工（しわ加工）したもので、導電性は導体と絶縁体の中間に位置します。主に、相互インダクタ、トランス、電力ケーブル、スイッチボードの部分放電抑制コンポーネントなど、750kV以下の高電圧環境下で使用される重要な絶縁材料です。
この素材は、柔軟性と機械的強度を併せ持ち、また、電気的特性をコントロールできるという点で、高度な絶縁制御が求められる分野において高く評価されています。
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世界の半導体産業と関連性
2021年、世界の半導体市場は26.2％の急成長を遂げましたが、2022年にはインフレと消費支出の鈍化により、成長率は4.4％に減速しました。2022年の世界半導体市場規模は5800億米ドルであり、アナログ（+20.8％）、センサー（+16.3％）、ロジック（+14.5％）といった分野は依然として高い成長を示しましたが、メモリ分野は12.6％減少しています。
地域別では、アジア太平洋地域が依然として最大市場であるものの、2022年には2.0％の減少を記録しています。一方、アメリカは前年比17.0％増、ヨーロッパ12.6％増、日本10.0％増と堅調な成長を示しました。これらの傾向は、半導体用クレープペーパーが使用される絶縁コンポーネントの需要にも影響を与えています。
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市場構造とセグメント
本市場は、主に寸法（直径）および用途に応じて分類されています。
寸法別分類：
• 20mm
• 25mm
• 30mm
• その他
用途別分類：
• 電力ケーブル
• 変圧器
• スイッチパネル
• その他（発電機、モーター、電力設備等）
電力ケーブルと変圧器用途での採用が多く、耐熱性・絶縁性・部分放電の抑制といった性能が求められます。直径20mm～25mmの製品が主力であり、高電圧・高密度設計に最適化されています。
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地域別市場の動向
アジア太平洋地域、特に中国は、本市場を牽引する最大の地域です。強固な製造基盤と政策的支援により、国内需要は増加の一途をたどっています。加えて、エネルギーインフラの拡張やスマートグリッド開発により、絶縁材料としての需要が高まっています。
北米およびヨーロッパ地域では、エネルギー効率と安全基準の強化が推進されており、絶縁材としての高品質な半導体用クレープペーパーのニーズが増加しています。米国では送電網の近代化プロジェクトが追い風となっており、ヨーロッパでは再生可能エネルギー施設での応用が拡大しています。
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市場の主要特徴と成長因子
成長を促す要因：
• 高電圧機器における部分放電制御の重要性増加
• 電力インフラの近代化と拡張需要
• トランスやスイッチギアの製造量増加
• 絶縁材料に対する性能・品質基準の高度化
• アジア新興国における電力設備需要の増大
市場の課題：
• 原材料価格の高騰（クラフト紙、加工薬剤など）
• 代替絶縁材料との競合（ポリマーフィルム、複合材など）
• 技術基準・品質規格の地域差
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技術分析とトレンド
技術的には、クリープ加工技術の高度化が進み、均一性、強度、柔軟性の向上が見られます。また、難燃性の向上や環境対応型の原材料使用への取り組みも進んでいます。
近年では、ナノコーティング技術による部分放電耐性の向上や、リサイクル可能なクラフト紙を用いた製品も開発されており、持続可能性を重視した製品設計が主流になりつつあります。
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市場競争と主要企業
世界の半導体用クレープペーパー市場には、いくつかの大手グローバル企業と地域特化型のメーカーが参入しており、競争環境は活発です。主要なプレイヤーには以下の企業が含まれます：
• KÄMMERER GmbH
• Hitachi ABB Power Grids Ltd
• ZTelec Group
• Eric (Tianjin)Technology Group Co., Ltd.
• Xuchang Yuneng Electrical Insulation Material Co
• Henan Yaan Electrical Insulation Material Plant Co.,Ltd.
• Yztuotengjy
これらの企業は製品品質、加工技術、供給能力、規格準拠（IEC、ANSIなど）において差別化を図っており、特定用途における優位性を確立しています。
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消費者動向と市場ニーズ
消費者や製造業者の間では、以下のような性能要求が主に挙げられています。
• 高電圧耐性と優れた絶縁特性
• 柔軟性と取り扱いのしやすさ
• 熱収縮しない安定性
• 長寿命およびメンテナンスコスト削減
• 国際的な製品安全認証の取得
これらのニーズに応える製品は、今後の需要拡大において大きな成長余地を持っています。
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今後の市場展望
2030年までの予測において、半導体用クレープペーパー市場は引き続き安定した成長が見込まれています。特に、再生可能エネルギーの導入拡大、高電圧送電の増加、スマートグリッドの普及といったマクロ要因が市場拡大の追い風となる見通しです。
また、環境負荷を低減する製品開発や、リサイクル対応型素材の採用といったサステナビリティ対応が、今後の競争力向上に重要な要素となります。
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総括
半導体用クレープペーパー市場は、高電圧電力機器における絶縁材としての高機能性が評価され、世界的に注目を集めています。とりわけアジア地域においては、電力インフラ整備の進展とともに、今後さらに市場の成長が見込まれます。
今後の展開としては、技術革新と環境対応の両立が鍵となり、製品の高度化と多用途展開が市場拡大に寄与していくものと考えられます。
目次
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1. 市場概要
1.1 製品概要および半導体用クレープペーパーの適用範囲
1.2 市場予測における前提条件と基準年
1.3 タイプ別市場分析
1.3.1 概要：タイプ別世界の半導体用クレープペーパー消費額（2019年、2023年、2030年）
1.3.2 20mm
1.3.3 25mm
1.3.4 30mm
1.3.5 その他
1.4 用途別市場分析
1.4.1 概要：用途別世界の半導体用クレープペーパー消費額（2019年、2023年、2030年）
1.4.2 電力ケーブル
1.4.3 変圧器
1.4.4 スイッチパネル
1.4.5 その他
1.5 世界の半導体用クレープペーパー市場規模と予測
1.5.1 世界の半導体用クレープペーパー消費額（2019年、2023年、2030年）
1.5.2 世界の半導体用クレープペーパー販売数量（2019年〜2030年）
1.5.3 世界の半導体用クレープペーパー平均価格（2019年〜2030年）
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2. 主要メーカーのプロファイル
※各社について「企業情報」「主要事業」「製品・サービス」「販売実績・収益・市場シェア」「最新動向」の5項目を掲載。
2.1 KÄMMERER GmbH
2.2 Hitachi ABB Power Grids Ltd
2.3 ZTelec Group
2.4 Eric (Tianjin)Technology Group Co., Ltd.
2.5 Xuchang Yuneng Electrical Insulation Material Co
2.6 Henan Yaan Electrical Insulation Material Plant Co.,Ltd.
2.7 Yztuotengjy
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3. メーカー別競争環境
3.1 メーカー別販売数量（2019年〜2024年）
3.2 メーカー別収益（2019年〜2024年）
3.3 メーカー別平均販売価格（2019年〜2024年）
3.4 市場シェア分析（2023年）
3.4.1 メーカー別出荷額と市場シェア（2023年）
3.4.2 上位3社の市場シェア（2023年）
3.4.3 上位6社の市場シェア（2023年）
3.5 メーカー全体の市場展開状況
3.5.1 地域展開状況
3.5.2 製品タイプ別展開
3.5.3 製品用途別展開
3.6 新規参入企業と市場参入障壁
3.7 合併・買収・提携・協業動向
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4. 地域別消費分析
4.1 地域別市場規模
4.1.1 地域別販売数量（2019年〜2030年）
4.1.2 地域別消費額（2019年〜2030年）
4.1.3 地域別平均価格（2019年〜2030年）
4.2 北米の消費額（2019年〜2030年）
4.3 欧州の消費額（2019年〜2030年）
4.4 アジア太平洋地域の消費額（2019年〜2030年）
4.5 南米の消費額（2019年〜2030年）
4.6 中東・アフリカの消費額（2019年〜2030年）
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5. タイプ別市場セグメント
5.1 タイプ別販売数量（2019年〜2030年）
5.2 タイプ別消費額（2019年〜2030年）
5.3 タイプ別平均価格（2019年〜2030年）
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6. 用途別市場セグメント
6.1 用途別販売数量（2019年〜2030年）
6.2 用途別消費額（2019年〜2030年）
6.3 用途別平均価格（2019年〜2030年）
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7. 北米市場分析
7.1 タイプ別販売数量（2019年〜2030年）
7.2 用途別販売数量（2019年〜2030年）
7.3 国別市場規模
7.3.1 国別販売数量（2019年〜2030年）
7.3.2 国別消費額（2019年〜2030年）
7.3.3 アメリカ市場
7.3.4 カナダ市場
7.3.5 メキシコ市場
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8. 欧州市場分析
8.1 タイプ別販売数量（2019年〜2030年）
8.2 用途別販売数量（2019年〜2030年）
8.3 国別市場規模
8.3.1 国別販売数量（2019年〜2030年）
8.3.2 国別消費額（2019年〜2030年）
8.3.3 ドイツ市場
8.3.4 フランス市場
8.3.5 イギリス市場
8.3.6 ロシア市場
8.3.7 イタリア市場
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9. アジア太平洋市場分析
9.1 タイプ別販売数量（2019年〜2030年）
9.2 用途別販売数量（2019年〜2030年）
9.3 地域別市場規模
9.3.1 地域別販売数量
9.3.2 地域別消費額
9.3.3 中国市場
9.3.4 日本市場
9.3.5 韓国市場
9.3.6 インド市場
9.3.7 東南アジア市場
9.3.8 オーストラリア市場
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10. 南米市場分析
10.1 タイプ別販売数量（2019年〜2030年）
10.2 用途別販売数量（2019年〜2030年）
10.3 国別市場規模
10.3.1 国別販売数量
10.3.2 国別消費額
10.3.3 ブラジル市場
10.3.4 アルゼンチン市場
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11. 中東・アフリカ市場分析
11.1 タイプ別販売数量（2019年〜2030年）
11.2 用途別販売数量（2019年〜2030年）
11.3 国別市場規模
11.3.1 国別販売数量
11.3.2 国別消費額
11.3.3 トルコ市場
11.3.4 エジプト市場
11.3.5 サウジアラビア市場
11.3.6 南アフリカ市場
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12. 市場動向と力学分析
12.1 市場成長の要因
12.2 市場の制約要因
12.3 市場トレンド分析
12.4 ポーターのファイブフォース分析
12.4.1 新規参入の脅威
12.4.2 供給業者の交渉力
12.4.3 買い手の交渉力
12.4.4 代替品の脅威
12.4.5 業界内の競争
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13. 原材料および産業チェーン
13.1 原材料と主要製造業者
13.2 製造コスト構成比
13.3 生産工程
13.4 産業チェーン構造
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14. 流通チャネル別出荷分析
14.1 販売チャネルの種類
14.1.1 エンドユーザーへの直接販売
14.1.2 販売代理店経由
14.2 主な販売代理店一覧
14.3 代表的な顧客企業
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15. 調査結果と結論
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16. 付録
16.1 調査手法
16.2 調査プロセスおよびデータソース
16.3 免責事項
【半導体用クレープペーパーについて】
半導体用クレープペーパーは、主に半導体製造工程や電子部品の製造過程において使用される特殊な紙材料です。クレープペーパーとは、原紙に機械的なシワ加工（クレープ加工）を施した紙のことで、弾力性や柔軟性に富み、表面に微細な凹凸があるのが特徴です。半導体用途においては、この特性を活かし、クリーンルーム対応性、帯電防止性、耐熱性、耐薬品性などを付与した高度な機能性製品として活用されています。
このクレープペーパーの最大の特徴は、優れた伸縮性と柔軟性にあります。クレープ加工により、紙が一定方向に伸縮可能となるため、被覆や緩衝、包材として使用した際に、被覆対象に密着しやすく、隙間なくフィットします。また、微細な凹凸構造があることで、摩擦抵抗やグリップ性が高まり、滑りにくく扱いやすいという利点もあります。さらに、半導体製造現場では微細な粒子や静電気の発生が製品不良に直結するため、半導体用クレープペーパーは低発塵性で、静電気の発生を抑える帯電防止処理が施されているものが一般的です。
種類としては、使用される原料や加工方法、用途に応じてさまざまなバリエーションが存在します。ベースとなる紙素材には、木材パルプを原料とした高純度のクラフト紙や、合成繊維を混抄した高強度紙などが用いられます。また、クレープ率（シワの強さや密度）も製品によって異なり、高クレープタイプはより高い伸縮性と柔軟性を発揮します。さらに、シリコーンコートやポリエステルコートなどの表面処理が施されたタイプは、離型性や耐水性、耐熱性に優れ、用途に応じた最適な仕様が選ばれます。
用途としては、半導体製造装置内での部品の梱包や保護材として、またウェーハやチップなどの精密部品の間に挟む緩衝材、作業台や搬送台のクッション材、帯電防止シート、マスク材、クリーニングシートなど多岐にわたります。特に、製造工程中の搬送や一時保管時に、静電気や微粒子から製品を保護する目的で多用されます。また、加工がしやすく、カットや成形も容易なため、自動化設備での扱いにも適しており、生産性向上にも寄与しています。
さらに、近年では環境負荷の低減が求められていることから、再生紙や生分解性素材を使用した半導体用クレープペーパーの開発も進められており、サステナビリティに配慮した製品選定が進められています。これにより、環境対応と高機能性を両立した包装・保護材料としてのニーズが今後さらに高まることが期待されています。
半導体用クレープペーパーは、その柔軟性、加工性、機能性の高さから、半導体業界における微細で高精度な工程に欠かせない存在となっており、品質管理や歩留まり向上、安全性の確保において重要な役割を果たしています。