全自動型BGAはんだボール実装機の世界市場 2026年

• レポートコード：MRCUM60220SP5 • 発行年月：2026年1月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：機械

本レポートによりますと、世界の全自動型BGAはんだボール実装機市場規模は2024年に347百万米ドルと評価されており、2031年までに518百万米ドルへと再調整される見通しです。予測期間における年平均成長率は6.0%と想定されています。半導体実装の高密度化と製造工程の自動化が進む中で、高精度な搭載装置への投資が継続し、市場は堅調に拡大すると見込まれています。
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本レポートでは、米国の関税制度の現状と国際的な政策対応についても検証しています。これらの政策変化が競争構造、地域経済の動向、供給網の強靭性に与える影響を分析しています。関税や貿易政策の変更は、精密部品や制御部品の調達コスト、装置の輸出入条件、納期の安定性に影響し、企業の生産拠点配置や供給網設計を左右します。その結果、地域ごとの価格競争や導入条件が変化し、供給網の多元化や代替調達の重要性が高まる可能性があります。
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全自動型BGAはんだボール実装機とは、電子部品実装の中でも高精度を要求される工程に用いられる自動化設備です。提示文では、超音波振動を用いて特殊な金型を介し、シリコーンゲル材料を基板の穴へ注入し、基板と硬化剤の化学反応によって回路の実装と機能実現を完了すると説明されています。高精度、高効率、高い自動化度を特徴としており、チップおよびウエハ加工分野で幅広く利用されていると整理されています。量産現場では、位置決め精度、搭載の再現性、稼働率、保全性が重要な評価軸になり得ます。
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本調査は、世界の全自動型BGAはんだボール実装機市場を対象に、定量分析と定性分析の両面から包括的に評価しています。メーカー別、地域別、国別、タイプ別、用途別にデータを整理し、競争状況、需給動向、需要変化の要因を明らかにしています。市場が変化し続ける前提で、競争環境、供給と需要の潮流、複数市場にまたがる需要の変動要因を整理しています。加えて、選定した競合企業の企業概要や製品例、2025年時点の主要企業の市場占有率推計も提示しています。
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市場の主要特徴として、2020年から2031年までの消費額、販売数量、平均販売価格の予測を提示しています。地域別および国別の市場規模推移、タイプ別および用途別の市場予測も示されています。主要企業については、2020年から2025年の出荷額、市場占有率、販売数量、平均販売価格の実績が整理されており、企業間比較や成長性評価に活用できます。
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本レポートの主な目的は、世界および主要国における総市場機会の規模を算定することです。また、全自動型BGAはんだボール実装機の成長可能性を評価し、製品別および最終用途別市場の将来成長を予測しています。さらに、市場競争に影響を与える要因を分析し、事業計画や投資判断に資する基礎情報を提供しています。
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主要企業として、Epson Corporation、ASMPT、Shibuya Corporation、Aurigin Technology、Athlete FA Corporation、KOSES Co.,Ltd、Rokko、Shinapex Co、SSP Inc、ZEN VOCE CORPORATIONなどが取り上げられています。加えて、Shenzhen Dez Smart Tech、Shanghai Techsense、Shenzhen Dataifeng Technology、Fortune Tell Co., Ltd.、Meeyear Groupなども主要プレーヤーとして整理されています。これらの企業について、販売数量、売上高、価格、粗利益率、製品構成、地域展開、主要な事業動向を基に比較しています。顧客側では歩留まり、微細化対応、工程統合のしやすさ、保守支援体制が重要視されるため、技術とサービスの両面での差別化が競争力になり得ます。
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市場はタイプ別に搭載精度±0.015mm、搭載精度±0.025mm、搭載精度±0.030mmに分類されています。高精度帯ほど高付加価値領域に位置付けられやすく、微細実装や高密度実装の進展に伴い重要性が増す可能性があります。用途別では基板、チップ、ウエハに区分されています。工程要求や設備投資規模が用途により異なるため、各用途の需要動向が市場構成に影響すると考えられます。
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地域別分析では、北米、欧州、アジア太平洋、南米、中東およびアフリカを対象としています。北米および欧州では先端製造や供給網強化の動きが需要を支える可能性があります。アジア太平洋地域では半導体および実装の生産集積が厚く、設備投資の継続により市場機会が大きいと考えられます。南米および中東アフリカでも製造基盤整備の進展に伴い需要形成が進む可能性があります。
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本レポートは全15章で構成されています。市場概要、主要メーカー分析、競争状況、地域別内訳、タイプ別および用途別分析、国別詳細分析、2026年から2031年までの市場予測、市場動向、主要原材料と供給業者、産業連鎖、販売経路、流通業者、顧客、調査結果および結論までを網羅しています。市場動向の章では、成長要因、制約要因、機会、傾向、5つの競争要因分析も取り扱っています。
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総じて、全自動型BGAはんだボール実装機市場は、高密度実装の進展と製造自動化の加速を背景に、堅調な成長が見込まれています。一方で、貿易政策や供給網の変動がコストと納期に影響するため、企業は調達の多元化、装置の高信頼化、保守サービス強化を進める必要があります。本レポートは、市場構造の理解と将来戦略の検討に向けた基礎情報を提供しています。

目次
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1 市場概要
1.1 製品概要および調査対象範囲
1.2 市場推計に関する前提条件および基準年
1.3 種類別市場分析
1.3.1 世界全自動型BGAはんだボール実装機消費額の種類別比較（2020年対2024年対2031年）
1.3.2 ボール搭載精度±0.015mm
1.3.3 ボール搭載精度±0.025mm
1.3.4 ボール搭載精度±0.030mm
1.4 用途別市場分析
1.4.1 世界全自動型BGAはんだボール実装機消費額の用途別比較（2020年対2024年対2031年）
1.4.2 基板
1.4.3 チップ
1.4.4 ウエハ
1.5 世界全自動型BGAはんだボール実装機市場規模および予測
1.5.1 世界消費額（2020年・2024年・2031年）
1.5.2 世界販売数量（2020年～2031年）
1.5.3 世界平均価格（2020年～2031年）
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2 メーカー別プロフィール
2.1 Epson Corporation
2.1.1 Epson Corporation 企業概要
2.1.2 Epson Corporation 主力事業
2.1.3 Epson Corporation 全自動型BGAはんだボール実装機の製品およびサービス
2.1.4 Epson Corporation 販売数量・平均価格・売上高・売上総利益率・市場占有率（2020年～2025年）
2.1.5 Epson Corporation 最近の動向および更新情報
2.2 ASMPT
2.2.1 ASMPT 企業概要
2.2.2 ASMPT 主力事業
2.2.3 ASMPT 全自動型BGAはんだボール実装機の製品およびサービス
2.2.4 ASMPT 販売数量・平均価格・売上高・売上総利益率・市場占有率（2020年～2025年）
2.2.5 ASMPT 最近の動向および更新情報
2.3 Shibuya Corporation
2.3.1 Shibuya Corporation 企業概要
2.3.2 Shibuya Corporation 主力事業
2.3.3 Shibuya Corporation 全自動型BGAはんだボール実装機の製品およびサービス
2.3.4 Shibuya Corporation 販売数量・平均価格・売上高・売上総利益率・市場占有率（2020年～2025年）
2.3.5 Shibuya Corporation 最近の動向および更新情報
2.4 Aurigin Technology
2.4.1 Aurigin Technology 企業概要
2.4.2 Aurigin Technology 主力事業
2.4.3 Aurigin Technology 全自動型BGAはんだボール実装機の製品およびサービス
2.4.4 Aurigin Technology 販売数量・平均価格・売上高・売上総利益率・市場占有率（2020年～2025年）
2.4.5 Aurigin Technology 最近の動向および更新情報
2.5 Athlete FA Corporation
2.5.1 Athlete FA Corporation 企業概要
2.5.2 Athlete FA Corporation 主力事業
2.5.3 Athlete FA Corporation 全自動型BGAはんだボール実装機の製品およびサービス
2.5.4 Athlete FA Corporation 販売数量・平均価格・売上高・売上総利益率・市場占有率（2020年～2025年）
2.5.5 Athlete FA Corporation 最近の動向および更新情報
2.6 KOSES Co.,Ltd
2.6.1 KOSES Co.,Ltd 企業概要
2.6.2 KOSES Co.,Ltd 主力事業
2.6.3 KOSES Co.,Ltd 全自動型BGAはんだボール実装機の製品およびサービス
2.6.4 KOSES Co.,Ltd 販売数量・平均価格・売上高・売上総利益率・市場占有率（2020年～2025年）
2.6.5 KOSES Co.,Ltd 最近の動向および更新情報
2.7 Rokko
2.7.1 Rokko 企業概要
2.7.2 Rokko 主力事業
2.7.3 Rokko 全自動型BGAはんだボール実装機の製品およびサービス
2.7.4 Rokko 販売数量・平均価格・売上高・売上総利益率・市場占有率（2020年～2025年）
2.7.5 Rokko 最近の動向および更新情報
2.8 Shinapex Co
2.8.1 Shinapex Co 企業概要
2.8.2 Shinapex Co 主力事業
2.8.3 Shinapex Co 全自動型BGAはんだボール実装機の製品およびサービス
2.8.4 Shinapex Co 販売数量・平均価格・売上高・売上総利益率・市場占有率（2020年～2025年）
2.8.5 Shinapex Co 最近の動向および更新情報
2.9 SSP Inc
2.9.1 SSP Inc 企業概要
2.9.2 SSP Inc 主力事業
2.9.3 SSP Inc 全自動型BGAはんだボール実装機の製品およびサービス
2.9.4 SSP Inc 販売数量・平均価格・売上高・売上総利益率・市場占有率（2020年～2025年）
2.9.5 SSP Inc 最近の動向および更新情報
2.10 ZEN VOCE CORPORATION
2.10.1 ZEN VOCE CORPORATION 企業概要
2.10.2 ZEN VOCE CORPORATION 主力事業
2.10.3 ZEN VOCE CORPORATION 全自動型BGAはんだボール実装機の製品およびサービス
2.10.4 ZEN VOCE CORPORATION 販売数量・平均価格・売上高・売上総利益率・市場占有率（2020年～2025年）
2.10.5 ZEN VOCE CORPORATION 最近の動向および更新情報
2.11 Shenzhen Dez Smart Tech
2.11.1 Shenzhen Dez Smart Tech 企業概要
2.11.2 Shenzhen Dez Smart Tech 主力事業
2.11.3 Shenzhen Dez Smart Tech 全自動型BGAはんだボール実装機の製品およびサービス
2.11.4 Shenzhen Dez Smart Tech 販売数量・平均価格・売上高・売上総利益率・市場占有率（2020年～2025年）
2.11.5 Shenzhen Dez Smart Tech 最近の動向および更新情報
2.12 Shanghai Techsense
2.12.1 Shanghai Techsense 企業概要
2.12.2 Shanghai Techsense 主力事業
2.12.3 Shanghai Techsense 全自動型BGAはんだボール実装機の製品およびサービス
2.12.4 Shanghai Techsense 販売数量・平均価格・売上高・売上総利益率・市場占有率（2020年～2025年）
2.12.5 Shanghai Techsense 最近の動向および更新情報
2.13 Shenzhen Dataifeng Technology
2.13.1 Shenzhen Dataifeng Technology 企業概要
2.13.2 Shenzhen Dataifeng Technology 主力事業
2.13.3 Shenzhen Dataifeng Technology 全自動型BGAはんだボール実装機の製品およびサービス
2.13.4 Shenzhen Dataifeng Technology 販売数量・平均価格・売上高・売上総利益率・市場占有率（2020年～2025年）
2.13.5 Shenzhen Dataifeng Technology 最近の動向および更新情報
2.14 Fortune Tell Co., Ltd.
2.14.1 Fortune Tell Co., Ltd. 企業概要
2.14.2 Fortune Tell Co., Ltd. 主力事業
2.14.3 Fortune Tell Co., Ltd. 全自動型BGAはんだボール実装機の製品およびサービス
2.14.4 Fortune Tell Co., Ltd. 販売数量・平均価格・売上高・売上総利益率・市場占有率（2020年～2025年）
2.14.5 Fortune Tell Co., Ltd. 最近の動向および更新情報
2.15 Meeyear Group
2.15.1 Meeyear Group 企業概要
2.15.2 Meeyear Group 主力事業
2.15.3 Meeyear Group 全自動型BGAはんだボール実装機の製品およびサービス
2.15.4 Meeyear Group 販売数量・平均価格・売上高・売上総利益率・市場占有率（2020年～2025年）
2.15.5 Meeyear Group 最近の動向および更新情報
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3 競争環境：メーカー別全自動型BGAはんだボール実装機
3.1 メーカー別世界販売数量（2020年～2025年）
3.2 メーカー別世界売上高（2020年～2025年）
3.3 メーカー別世界平均価格（2020年～2025年）
3.4 市場占有率分析（2024年）
3.4.1 メーカー別出荷額および市場占有率（2024年）
3.4.2 上位3社の市場占有率（2024年）
3.4.3 上位6社の市場占有率（2024年）
3.5 企業展開状況の総合分析
3.5.1 地域別展開状況
3.5.2 製品種類別展開状況
3.5.3 用途別展開状況
3.6 新規参入企業および参入障壁
3.7 合併、買収、契約および協業
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4 地域別消費分析
4.1 世界地域別市場規模
4.1.1 地域別世界販売数量（2020年～2031年）
4.1.2 地域別世界消費額（2020年～2031年）
4.1.3 地域別世界平均価格（2020年～2031年）
4.2 北米消費額（2020年～2031年）
4.3 欧州消費額（2020年～2031年）
4.4 アジア太平洋消費額（2020年～2031年）
4.5 南米消費額（2020年～2031年）
4.6 中東およびアフリカ消費額（2020年～2031年）
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5 種類別市場区分
5.1 世界販売数量（2020年～2031年）
5.2 世界消費額（2020年～2031年）
5.3 世界平均価格（2020年～2031年）
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6 用途別市場区分
6.1 世界販売数量（2020年～2031年）
6.2 世界消費額（2020年～2031年）
6.3 世界平均価格（2020年～2031年）
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7 北米市場
7.1 種類別販売数量（2020年～2031年）
7.2 用途別販売数量（2020年～2031年）
7.3 国別市場規模
7.3.1 国別販売数量（2020年～2031年）
7.3.2 国別消費額（2020年～2031年）
7.3.3 米国市場規模および予測（2020年～2031年）
7.3.4 カナダ市場規模および予測（2020年～2031年）
7.3.5 メキシコ市場規模および予測（2020年～2031年）
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8 欧州市場
8.1 種類別販売数量（2020年～2031年）
8.2 用途別販売数量（2020年～2031年）
8.3 国別市場規模
8.3.1 国別販売数量（2020年～2031年）
8.3.2 国別消費額（2020年～2031年）
8.3.3 ドイツ市場規模および予測（2020年～2031年）
8.3.4 フランス市場規模および予測（2020年～2031年）
8.3.5 英国市場規模および予測（2020年～2031年）
8.3.6 ロシア市場規模および予測（2020年～2031年）
8.3.7 イタリア市場規模および予測（2020年～2031年）
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9 アジア太平洋市場
9.1 種類別販売数量（2020年～2031年）
9.2 用途別販売数量（2020年～2031年）
9.3 地域別市場規模
9.3.1 地域別販売数量（2020年～2031年）
9.3.2 地域別消費額（2020年～2031年）
9.3.3 中国市場規模および予測（2020年～2031年）
9.3.4 日本市場規模および予測（2020年～2031年）
9.3.5 韓国市場規模および予測（2020年～2031年）
9.3.6 インド市場規模および予測（2020年～2031年）
9.3.7 東南アジア市場規模および予測（2020年～2031年）
9.3.8 オーストラリア市場規模および予測（2020年～2031年）
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10 南米市場
10.1 種類別販売数量（2020年～2031年）
10.2 用途別販売数量（2020年～2031年）
10.3 国別市場規模
10.3.1 国別販売数量（2020年～2031年）
10.3.2 国別消費額（2020年～2031年）
10.3.3 ブラジル市場規模および予測（2020年～2031年）
10.3.4 アルゼンチン市場規模および予測（2020年～2031年）
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11 中東およびアフリカ市場
11.1 種類別販売数量（2020年～2031年）
11.2 用途別販売数量（2020年～2031年）
11.3 国別市場規模
11.3.1 国別販売数量（2020年～2031年）
11.3.2 国別消費額（2020年～2031年）
11.3.3 トルコ市場規模および予測（2020年～2031年）
11.3.4 エジプト市場規模および予測（2020年～2031年）
11.3.5 サウジアラビア市場規模および予測（2020年～2031年）
11.3.6 南アフリカ市場規模および予測（2020年～2031年）
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12 市場ダイナミクス
12.1 市場成長要因
12.2 市場抑制要因
12.3 市場動向分析
12.4 競争要因分析
12.4.1 新規参入の脅威
12.4.2 供給者の交渉力
12.4.3 買い手の交渉力
12.4.4 代替品の脅威
12.4.5 既存企業間の競争状況
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13 原材料および産業チェーン
13.1 原材料および主要メーカー
13.2 製造コスト構成比率
13.3 生産プロセス
13.4 産業バリューチェーン分析
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14 流通経路別出荷
14.1 販売チャネル
14.1.1 最終需要家への直接販売
14.1.2 販売代理店
14.2 代表的な流通業者
14.3 代表的な顧客
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15 調査結果および結論
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16 付録
16.1 調査手法
16.2 調査プロセスおよびデータ情報源
16.3 免責事項

【全自動型BGAはんだボール実装機について】

全自動型BGAはんだボール実装機とは、BGAパッケージ基板上の所定位置に微小なはんだボールを自動で高精度に配置・実装するための装置です。BGAは集積回路の裏面に格子状のはんだボールを形成することで基板と接続する実装方式であり、本装置はそのボール搭載工程を担います。半導体パッケージの品質と生産性を左右する重要な製造設備です。

特徴は、高精度な位置決め制御と高速処理能力です。ビジョンアライメントシステムにより基板のランド位置を認識し、サーボ制御でミクロン単位の精度ではんだボールを配置します。ボール供給部には整列機構や選別機構が備えられ、異物や不良球の混入を防止します。フラックス塗布工程と連動するタイプもあり、均一な接合品質を確保します。全自動化により、人為的ばらつきを低減し、安定した量産体制を構築できます。

種類には、トレイ供給型、マガジン供給型、高速量産対応型、多品種対応型などがあります。処理サイズや対応ボール径に応じて機種が選定されます。近年は高密度実装や微細化に対応する高解像度ビジョン搭載型も普及しています。

用途は半導体パッケージング工場におけるBGA、CSPなどのボール実装工程です。スマートフォン、車載電子機器、通信機器など多様な電子製品の製造に活用されています。全自動型BGAはんだボール実装機は、高品質な電子部品生産を支える中核的な装置です。