 | • レポートコード：MRCUM60703SP2 • 発行年月：2026年9月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：機械 |
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※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
世界のプリント基板（PCB）用バウンダリースキャン検査市場は、2024年に2億8500万米ドルの市場規模となり、2031年には3億8100万米ドルへ拡大すると予測されています。調査期間中の年平均成長率は4.3％と見込まれており、電子機器の高密度化、基板設計の複雑化、製造検査工程の効率化、高信頼性製品への需要拡大を背景として、安定した成長が期待されています。
本レポートでは、米国の関税政策や各国の政策対応についても評価しており、それらが市場競争、地域経済、サプライチェーンの強靭化に与える影響を分析しています。電子部品や検査装置は国際的な供給網への依存度が高いため、貿易政策、製造拠点の変化、部品調達環境の変動が市場に与える影響も重要な検討対象となっています。
プリント基板（PCB）用バウンダリースキャン検査装置は、基板上の半導体間の接続状態や信号伝送を検査し、はんだ不良、断線、短絡などを特定するために使用される電子検査装置です。物理的な探針を多用せずに高密度で複雑な基板の検査を行えるため、製造検査や不具合解析における効率性と精度の向上に貢献しています。
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市場分析と調査内容
本レポートでは、世界のプリント基板（PCB）用バウンダリースキャン検査市場について、定量分析と定性分析の両面から包括的に調査しています。メーカー別、地域別、国別、製品種類別、用途別に、市場規模、販売数量、販売金額、平均販売価格を分析し、市場構造や成長性を明らかにしています。
調査対象期間は2020年から2031年までであり、2020年から2025年までの実績データと、2026年から2031年までの市場予測を掲載しています。市場規模は消費金額、販売数量、平均販売価格の観点から整理されており、地域別・国別の需要動向、用途別の成長性、製品種類別の市場変化を把握できる内容となっています。
また、主要企業の会社概要、販売数量、売上高、価格、利益率、製品構成、地域展開、主要な事業動向なども分析されています。2025年時点の主要企業の市場シェア推計も示されており、競争環境や市場参入機会を評価するための情報が提供されています。
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市場区分
製品種類別では、市場は組み込み型と卓上型に分類されています。
組み込み型は、生産ラインや自動検査設備に組み込んで使用される形態であり、大量生産現場における検査効率の向上に適しています。自動化された電子機器製造工程との親和性が高く、検査時間の短縮や品質管理の標準化に貢献します。
卓上型は、開発、試作、少量生産、不具合解析などに適した形態です。柔軟な運用が可能であり、研究開発部門や品質保証部門、修理・解析現場で活用されています。導入しやすさや汎用性の高さが特徴です。
用途別では、電子機器製造、航空宇宙・防衛、自動車電子機器、その他に分類されています。電子機器製造では、スマート機器、通信機器、産業用電子機器などの高密度基板検査に利用されます。航空宇宙・防衛分野では高信頼性が要求される電子基板の検査に使用され、不良の早期発見と品質保証に寄与します。自動車電子機器分野では、車載制御装置、電動化関連機器、安全制御システムなどの検査需要が拡大しています。
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地域別市場動向
地域別では、北米、欧州、アジア太平洋、南米、中東・アフリカを対象として市場分析が行われています。
北米では、航空宇宙、防衛、自動車電子機器、先端電子機器分野で高信頼性検査装置への需要が続いています。欧州では、自動車産業、産業機器、通信機器、防衛関連分野を中心に、電子基板の品質管理強化が市場成長を支えています。
アジア太平洋地域は、中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリアを中心として、市場成長を牽引しています。電子機器製造や半導体関連産業が集積しており、量産工程における検査自動化需要が高まっています。特に高密度実装基板や複雑な電子制御基板の増加により、効率的な非接触検査技術への需要が拡大しています。
南米では電子機器組立や産業機器製造の拡大に伴う需要が見込まれています。中東・アフリカでは電子機器製造基盤や通信インフラ整備の進展により、中長期的な市場機会が期待されています。
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競争環境
世界市場では、電子計測機器メーカー、基板検査装置メーカー、自動検査ソリューション企業が競争を展開しています。主要企業として、Keysight、Zhuhai Bojay Electronics、GÖPEL Electronic、Corelis、Tianchi Information Technology、ABI Electronic、JTAG Technologies、Digitaltest、Test Research, Inc.、Teradyne、Intel、Astronics Test Systems、Temento Systems、Rohde & Schwarz、XJTAGが取り上げられています。
各企業については、製品構成、販売実績、価格、利益率、地域展開、技術開発動向などが比較分析されています。市場では、検査精度、対応基板の範囲、ソフトウェア解析機能、生産ラインとの連携性、導入後の技術支援、量産対応力が競争力を左右する重要な要素となっています。
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市場の成長要因と今後の展望
プリント基板（PCB）用バウンダリースキャン検査市場は、電子機器の小型化、高密度実装化、回路設計の複雑化、車載電子機器の増加、航空宇宙・防衛分野での品質要求の高度化を背景として、今後も着実な成長が見込まれています。従来の物理的な探針による検査が困難な基板に対して、効率的かつ高精度な検査を実施できる点が市場拡大の大きな要因です。
一方で、導入コストの高さ、技術者の習熟度への依存、既存検査工程との統合の難しさ、対象部品や設計仕様への対応制約などは市場成長の課題となる可能性があります。そのため、各メーカーには使いやすいソフトウェア、検査自動化機能、幅広い基板設計への対応、導入支援体制の強化が求められています。
本レポートでは、市場の成長要因、抑制要因、市場機会、新製品の投入状況、主要原材料、主要供給企業、産業チェーン、販売チャネル、流通体制、顧客構成などについても詳細に分析しています。また、競争環境についてはポーターの5つの競争要因分析を通じて総合的に評価しており、今後の事業戦略、製品開発、地域展開、投資判断に役立つ包括的な市場情報を提供しています。
目次
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1. 市場概要
• 1.1 製品概要および調査範囲
• 1.2 市場推計の前提条件および基準年
• 1.3 種類別市場分析
o 1.3.1 種類別市場規模比較（2020年・2024年・2031年）
o 1.3.2 組込み型
o 1.3.3 デスクトップ型
• 1.4 用途別市場分析
o 1.4.1 用途別市場規模比較（2020年・2024年・2031年）
o 1.4.2 電子機器製造
o 1.4.3 航空宇宙・防衛
o 1.4.4 車載電子機器
o 1.4.5 その他
• 1.5 世界市場規模および予測
o 1.5.1 市場規模推移
o 1.5.2 販売数量推移
o 1.5.3 平均販売価格推移
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2. 主要企業プロファイル
• 2.1 Keysight
• 2.2 Zhuhai Bojay Electronics
• 2.3 GÖPEL Electronic
• 2.4 Corelis
• 2.5 Tianchi Information Technology
• 2.6 ABI Electronic
• 2.7 JTAG Technologies
• 2.8 Digitaltest
• 2.9 Test Research, Inc.
• 2.10 Teradyne
• 2.11 Intel
• 2.12 Astronics Test Systems
• 2.13 Temento Systems
• 2.14 Rohde & Schwarz
• 2.15 XJTAG
• 2.16 各企業の分析項目
o 企業概要
o 主力事業
o 製品およびサービス
o 販売数量
o 平均販売価格
o 売上高
o 売上総利益率
o 市場シェア
o 最近の事業展開
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3. 競争環境分析
• 3.1 メーカー別販売数量
• 3.2 メーカー別売上高
• 3.3 メーカー別平均販売価格
• 3.4 市場シェア分析
o 3.4.1 メーカー別出荷額および市場シェア
o 3.4.2 上位3社の市場シェア
o 3.4.3 上位6社の市場シェア
• 3.5 企業別事業展開分析
o 3.5.1 地域別展開
o 3.5.2 製品種類別展開
o 3.5.3 用途別展開
• 3.6 新規参入企業および参入障壁
• 3.7 合併、買収、契約、協業動向
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4. 地域別消費分析
• 4.1 世界市場規模の地域別分析
o 4.1.1 地域別販売数量
o 4.1.2 地域別市場規模
o 4.1.3 地域別平均販売価格
• 4.2 北米市場
• 4.3 欧州市場
• 4.4 アジア太平洋市場
• 4.5 南米市場
• 4.6 中東・アフリカ市場
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5. 種類別市場分析
• 5.1 種類別販売数量
• 5.2 種類別市場規模
• 5.3 種類別平均販売価格
• 5.4 組込み型の需要動向
• 5.5 デスクトップ型の需要動向
• 5.6 種類別成長性および価格比較
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6. 用途別市場分析
• 6.1 用途別販売数量
• 6.2 用途別市場規模
• 6.3 用途別平均販売価格
• 6.4 電子機器製造向け需要
• 6.5 航空宇宙・防衛向け需要
• 6.6 車載電子機器向け需要
• 6.7 その他用途向け需要
• 6.8 用途別成長機会
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7. 北米市場
• 7.1 種類別販売数量
• 7.2 用途別販売数量
• 7.3 国別市場規模
o 7.3.1 国別販売数量
o 7.3.2 国別市場規模
o 7.3.3 米国市場規模および予測
o 7.3.4 カナダ市場規模および予測
o 7.3.5 メキシコ市場規模および予測
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8. 欧州市場
• 8.1 種類別販売数量
• 8.2 用途別販売数量
• 8.3 国別市場規模
o 8.3.1 国別販売数量
o 8.3.2 国別市場規模
o 8.3.3 ドイツ市場規模および予測
o 8.3.4 フランス市場規模および予測
o 8.3.5 英国市場規模および予測
o 8.3.6 ロシア市場規模および予測
o 8.3.7 イタリア市場規模および予測
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9. アジア太平洋市場
• 9.1 種類別販売数量
• 9.2 用途別販売数量
• 9.3 地域別市場規模
o 9.3.1 地域別販売数量
o 9.3.2 地域別市場規模
o 9.3.3 中国市場規模および予測
o 9.3.4 日本市場規模および予測
o 9.3.5 韓国市場規模および予測
o 9.3.6 インド市場規模および予測
o 9.3.7 東南アジア市場規模および予測
o 9.3.8 オーストラリア市場規模および予測
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10. 南米市場
• 10.1 種類別販売数量
• 10.2 用途別販売数量
• 10.3 国別市場規模
o 10.3.1 国別販売数量
o 10.3.2 国別市場規模
o 10.3.3 ブラジル市場規模および予測
o 10.3.4 アルゼンチン市場規模および予測
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11. 中東・アフリカ市場
• 11.1 種類別販売数量
• 11.2 用途別販売数量
• 11.3 国別市場規模
o 11.3.1 国別販売数量
o 11.3.2 国別市場規模
o 11.3.3 トルコ市場規模および予測
o 11.3.4 エジプト市場規模および予測
o 11.3.5 サウジアラビア市場規模および予測
o 11.3.6 南アフリカ市場規模および予測
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12. 市場動向
• 12.1 市場成長要因
• 12.2 市場抑制要因
• 12.3 市場トレンド分析
• 12.4 競争要因分析
o 12.4.1 新規参入の脅威
o 12.4.2 供給企業の交渉力
o 12.4.3 購買企業の交渉力
o 12.4.4 代替品の脅威
o 12.4.5 既存企業間の競争
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13. 原材料および産業チェーン
• 13.1 原材料および主要供給企業
• 13.2 製造コスト構成比
• 13.3 製造工程
• 13.4 産業価値連鎖分析
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14. 流通チャネル別出荷分析
• 14.1 販売チャネル
o 14.1.1 エンドユーザー向け直接販売
o 14.1.2 販売代理店
• 14.2 代表的な販売代理店
• 14.3 代表的な顧客
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15. 調査結果および結論
• 15.1 市場分析の総括
• 15.2 主要調査結果
• 15.3 今後の市場展望
• 15.4 成長機会
• 15.5 事業戦略上の示唆
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16. 付録
• 16.1 調査手法
• 16.2 調査プロセスおよびデータソース
• 16.3 免責事項
【プリント基板（PCB）用バウンダリースキャン検査について】
プリント基板用バウンダリースキャン検査とは、PCB上に実装されたICや部品の接続状態を、物理的なプローブを多数当てずに電気的に確認する検査方法です。主にJTAG規格に対応したデバイスを利用し、IC内部に組み込まれたバウンダリースキャンセルを通じて、信号ピンの状態を制御・観測します。高密度実装基板やBGA、CSPなど、端子が外部から見えにくい部品の検査に有効です。
主な特徴は、基板上の配線短絡、オープン、はんだ不良、部品の実装ミス、ピン接続不良などを、非接触または少ない治具で検出できる点です。従来のインサーキットテストでは、各測定点にプローブを接触させる必要がありますが、バウンダリースキャン検査ではテストアクセスポートを通じて信号を入出力するため、検査治具を簡素化できます。微細化や多層化が進んだPCBに適した検査技術です。
検査では、JTAG対応ICのTDI、TDO、TCK、TMSなどの端子を使い、テストデータをシリアルに入力します。各ピンの状態を順番に設定または読み出すことで、隣接ピン間の短絡、未接続、信号線の断線、プルアップやプルダウンの状態、デバイス間の接続確認などを行います。部品の識別コードを読み取ることで、搭載部品の種類や実装方向の確認にも利用できます。
種類には、接続性検査、短絡検査、オープン検査、メモリ接続検査、フラッシュ書き込み検査、デバイス識別検査、クラスタテスト、機能テスト支援、量産ライン向け自動検査などがあります。接続性検査はIC間や部品間の配線状態を確認する基本的な検査です。メモリ接続検査では、CPUやFPGAと外部メモリのアドレス線、データ線、制御線の接続状態を確認します。フラッシュ書き込み機能を組み合わせると、検査と同時に初期プログラムを書き込むことも可能です。
用途は、通信機器、産業用制御装置、車載電子機器、医療機器、航空宇宙機器、サーバー、コンピュータ基板、FPGA搭載基板、IoT機器などの製造検査です。試作段階では設計不良や配線ミスの発見に役立ち、量産段階でははんだ不良や部品実装不良の検出に利用されます。特に高密度実装基板では、外観検査やX線検査だけでは判断しにくい電気的接続状態を確認できます。
導入時には、JTAG対応部品の有無、テストアクセスポートの設計、スキャンチェーン構成、テストパターン作成、基板設計段階でのDFT対応が重要です。すべての部品がバウンダリースキャンに対応しているわけではないため、非対応部品は周辺回路として間接的に検査します。適切に設計・運用すれば、プリント基板用バウンダリースキャン検査は、検査治具の簡素化、故障解析の効率化、品質向上を実現する有効な検査技術です。