MLCC用セラミックテープ鋳造機の世界市場 2026年

• レポートコード：MRCUM61026SP4 • 発行年月：2026年9月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：機械

市場規模と成長予測
世界のMLCC用セラミックテープ鋳造機市場は、人工知能向けサーバー、データセンター、車載電子機器、高性能通信設備などの需要拡大を背景に、着実な成長が見込まれています。最新の調査によると、2025年の世界市場規模は9,400万米ドルと評価され、2032年には1億5,200万米ドルに達すると予測されています。予測期間中の年平均成長率は6.9％となる見通しです。
2025年の世界販売数量は約72台で、量産設備、試験生産設備、研究開発用の完成装置が含まれています。世界平均販売価格は1台当たり約127万米ドルです。一方、超薄膜対応の高速量産設備は高価格帯に位置し、1台当たり約220万～500万米ドルで取引されています。
積層セラミックコンデンサは、電子機器の小型化、高性能化、電力制御の高度化に不可欠な電子部品です。コンデンサ内部の誘電体層を薄くし、積層数を増やす技術が進展することで、高精度なセラミックテープ成形装置への需要が拡大しています。
市場では東アジアが主要な生産・需要地域となっており、特に中国本土では国内生産能力の拡大と製造装置の国産化を背景に、設備市場の成長が期待されています。
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セラミックテープ成形装置の定義と基本構造
MLCC用セラミックテープ鋳造機は、積層セラミックコンデンサの誘電体層となる未焼成セラミックシートを製造するための精密電子セラミックス製造設備です。
一般的には、チタン酸バリウムを主成分とする誘電体スラリーを、ポリエステル系樹脂フィルムなどの支持媒体上へ連続的に塗布し、乾燥させることで薄いセラミックシートを形成します。
主な成膜方法には、精密ダイ塗布方式、ロール塗布方式、ドクターブレード方式などがあります。
完成装置には、支持フィルムの巻き出し、スラリー供給、精密塗布、多段乾燥、フィルム張力制御、端部位置補正、膜厚調整、欠陥検査、巻き取りなどの機能が統合されています。
主要な性能指標は、乾燥後のシート厚さ、塗布均一性、有効塗布幅、搬送速度、乾燥性能、張力安定性、欠陥制御、自動化水準などです。
先端装置では、厚さ1マイクロメートル未満から10マイクロメートル程度の薄膜形成に対応し、毎分最大200メートルの機械的搬送速度を実現する製品もあります。
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市場動向と技術開発の方向性
市場における主要な技術動向は、誘電体シートの薄膜化、塗布均一性の向上、高速搬送、製造工程の自動制御の高度化です。
高容量で小型の積層セラミックコンデンサでは、誘電体層を極めて薄く形成し、多数の層を正確に積み重ねる必要があります。先端製品では、数百層から約1,000層に達する構造も存在します。
このため、精密な塗布ヘッド、脈動の少ないスラリー供給、多段乾燥、塗布間隔の自動調整、連続膜厚測定、表面欠陥検査などが重要になっています。
また、単純な搬送速度だけでなく、長時間運転における工程再現性が装置性能を左右します。シート幅方向の膜厚均一性、端部形状、微粒子や微小孔の低減、溶剤蒸発の安定性などが重要な評価項目です。
今後は、製造データの管理、予知保全、自動補正、製品仕様変更への迅速な対応などを備えた高度な自動化設備の普及が進むと予測されています。
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市場成長要因と需要拡大の背景
MLCC用セラミックテープ鋳造機市場の成長を支える主な要因は、人工知能向けサーバー、データセンターの電力供給設備、電気自動車、先進運転支援システム、産業用電力機器などにおける高性能コンデンサ需要の増加です。
人工知能向け計算設備では、高性能処理装置や電源回路に多数の積層セラミックコンデンサが使用されています。高容量、高耐圧、高信頼性を備えた製品への需要増加が、関連製造設備への投資を促進しています。
自動車分野でも、電動化や電子制御機能の高度化に伴い、車両1台当たりの電子部品搭載量が増加しています。
さらに、積層セラミックコンデンサの薄膜化と多層化が進むことで、従来型成形装置では膜厚の安定性や微細欠陥の制御が難しくなっています。
こうした技術的要求が、高精度塗布装置、高度な乾燥設備、精密検査機能、自動制御システムを備えた新型装置への更新需要を生み出しています。
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市場制約と技術的課題
本市場は、比較的限られた積層セラミックコンデンサメーカーの設備投資動向に影響されやすい特徴があります。
消費者向け電子機器の在庫増加、工場稼働率の低下、製造能力拡張計画の延期などが発生すると、成形装置への投資が減少する可能性があります。
また、高性能量産設備では、見積もり、個別設計、製造、設置、工程調整、顧客検収までに長い期間が必要です。そのため、受注時期と売上計上時期が異なる場合があります。
技術面では、極薄セラミックシートを安定して形成することが最大の課題です。スラリー粘度、粒子分散状態、塗布圧力、搬送張力、温度、気流、溶剤蒸発のわずかな変化が、膜厚不均一、亀裂、微小孔、端部の厚膜化、残留応力、層間剥離などを引き起こす可能性があります。
こうした欠陥は後工程で発見される場合もあり、装置評価や顧客認証の負担を増加させます。
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原材料と産業のバリューチェーン
セラミックテープ成形装置の産業構造は、精密部品の供給、装置設計・製造、積層セラミックコンデンサメーカーへの納入によって構成されています。
上流工程では、精密塗布ダイ、スラリー計量・搬送装置、耐腐食性ローラー、支持フィルム搬送部品、サーボモーター、張力制御装置、端部位置補正装置、加熱設備、乾燥装置、膜厚測定器、光学検査装置、制御機器、産業用ソフトウエアなどが使用されます。
中流工程では、機械設計、塗布技術の統合、乾燥設備の設計、電気制御、ソフトウエア開発、組立、据付、運転調整、顧客検収などが行われます。
下流市場には、積層セラミックコンデンサメーカー、電子セラミックス企業、企業内研究施設、大学、公的研究機関などがあります。
市場の付加価値は、単純な機械製造よりも、塗布精度、スラリー供給の安定性、乾燥制御、張力管理、連続測定、顧客仕様への適応能力などによって形成されます。
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塗布技術別の市場動向
塗布技術別市場は、精密ダイ塗布装置、ロール塗布装置、ドクターブレード塗布装置、その他に分類されています。
精密ダイ塗布装置は、高精度で均一な薄膜形成を必要とする高性能積層セラミックコンデンサの製造に適しています。特に超薄膜誘電体シートの形成では、高い塗布精度と工程安定性が求められます。
ロール塗布装置は、連続的な高速成膜に対応できる方式であり、生産性を重視する製造工程で利用されています。
ドクターブレード塗布装置は、研究開発、試験生産、比較的厚い従来型シートの製造などで重要な役割を維持しています。
今後は、極薄膜形成に対応する精密ダイ塗布装置を中心に、高度な自動制御と連続検査機能を統合した製品への需要が拡大すると考えられます。
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膜厚別・支持媒体別・塗布速度別の市場分類
乾燥後のセラミックシート厚さ別では、3マイクロメートル以下の超薄膜級、3マイクロメートル超から10マイクロメートル以下の薄膜級、10マイクロメートル超の従来型・厚膜級に分類されています。
超薄膜級と薄膜級は、高容量化、小型化、多層化が進む積層セラミックコンデンサの製造に重要です。一方、従来型・厚膜級は、一般的なコンデンサや多目的セラミックシートの製造に使用されます。
支持媒体別では、支持フィルム方式、鋼製ベルト方式および支持媒体を使用しない方式、その他に分類されています。
塗布速度別では、毎分20メートル以下の低速級、毎分20メートル超から120メートル以下の中速級、毎分120メートル超の高速級に区分されています。
製品の用途や生産規模に応じて、膜厚、搬送速度、塗布均一性、設備費用などの条件を総合的に評価することが重要です。
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用途別市場と成長機会
用途別市場は、消費者向け電子機器、車載電子機器、計算機器・データセンター、通信インフラ、産業・エネルギー設備、その他に分類されています。
計算機器・データセンター分野は、最も大きな追加的成長機会が期待される用途です。人工知能向けサーバー、演算加速装置、通信交換装置、高出力処理装置、データセンター電源などでは、高容量、高耐圧、高信頼性の積層セラミックコンデンサが多数使用されています。
車載電子機器分野も重要な長期需要先です。電気自動車、先進運転支援システム、電力変換装置、車載情報機器、車体制御設備などで電子部品の使用量が増加しています。
消費者向け電子機器は大きな生産基盤を維持していますが、製造設備への投資は需要サイクルの影響を受けやすい特徴があります。
さらに、通信インフラ、産業自動化、再生可能エネルギー設備、エネルギー貯蔵分野でも、高性能コンデンサへの需要が期待されています。
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地域別市場の特徴
東アジアは、世界のMLCC用セラミックテープ鋳造機市場における中心地域です。
日本、韓国、中国本土、台湾には、主要な積層セラミックコンデンサ製造能力、セラミック材料技術、専門装置メーカーが集積しています。
日本は、超薄膜塗布、高速乾燥、精密張力制御、長期工程安定性などに対応する高性能設備の開発で重要な地位を占めています。
韓国では、国内の大手積層セラミックコンデンサメーカーと製造装置メーカーの共同開発が競争力を支えています。台湾も受動電子部品の重要な製造拠点です。
中国本土では、生産能力拡張と製造装置の国産化が進み、設備市場の急速な拡大が見込まれています。
北米と欧州では、特殊な多層セラミック製品、研究開発設備、試験生産ライン、高信頼性用途向けの需要が存在します。東南アジアも、製造設備の設置先として重要性を高めています。
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競争環境と主要企業
世界のMLCC用セラミックテープ鋳造機市場では、日本、韓国、中国、欧州、北米の装置メーカーが競争しています。
主要企業には、HIRANO TECSEED Co., Ltd.、Yasui Seiki Inc.、DAEJIN Machinery Ind. Co., Ltd.、KEKO Equipment d.o.o.、Pacific Trinetics Corporation、Harrop Industries, Inc.、Creative Coatings Co., Ltd.、Zhejiang Dron Technology Co., Ltd.、Zhejiang Hongtongsheng Technology Co., Ltd.、Guangdong Honghua Equipment Technology Co., Ltd.、Kunshan Xinweijie Machinery Co., Ltd.、HONQ CHI PRECISION TECHNOLOGY CO., LTD.、Wuhan Kunyuan Liuyan Technology Co., Ltd.などがあります。
日本企業は、超薄膜塗布や高精度工程制御などの技術面で強みを持っています。韓国企業は、主要顧客との共同開発や製造工程との統合能力を競争力としています。
中国企業は、設備価格、納期、現地技術支援、薄膜加工技術の改善などを通じて市場での存在感を高めています。
今後は、製造歩留まり、長時間運転の安定性、自動化、顧客認証実績、保守支援能力などが主要な競争要因になると考えられます。
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調査範囲と今後の市場展望
本調査レポートでは、2021年から2032年までの世界のMLCC用セラミックテープ鋳造機市場について、消費金額、販売数量、平均販売価格、市場シェア、成長率を分析しています。
塗布技術別、用途別、地域別、国別の市場規模と将来予測に加え、主要メーカーの販売数量、売上高、価格、売上総利益率、製品構成、事業展開地域などを調査しています。
また、原材料と主要供給企業、産業のバリューチェーン、販売経路、流通業者、顧客動向、市場の成長要因、制約要因、事業機会、新製品の投入動向なども分析対象です。ポーターの五つの競争要因分析を通じた市場構造の評価も行っています。
今後は、人工知能向けサーバーとデータセンター、車載電子機器などに使用される高性能積層セラミックコンデンサの需要拡大が、設備市場の成長を支えると予測されています。
特に、超薄膜形成、高速塗布、精密乾燥、連続検査、自動工程制御などの技術を統合した高性能装置が重要性を増す見通しです。
MLCC用セラミックテープ鋳造機市場は、電子部品の高容量化、小型化、高信頼性化を支える重要な製造設備市場として、今後も技術革新とともに発展していくことが期待されています。

目次
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第1章 市場概要
• 1.1 製品概要と調査対象範囲
• 1.2 市場推計に関する留意事項と基準年
• 1.3 塗工技術別の市場分析
o 1.3.1 世界市場の塗工技術別消費額比較（2021年・2025年・2032年）
o 1.3.2 精密ダイ塗工方式
o 1.3.3 ロール塗工方式
o 1.3.4 ドクターブレード塗工方式
o 1.3.5 その他
• 1.4 乾燥後テープ厚さ別の市場分析
o 1.4.1 世界市場の厚さ別消費額比較（2021年・2025年・2032年）
o 1.4.2 超薄型（3マイクロメートル以下）
o 1.4.3 薄型（3マイクロメートル超～10マイクロメートル）
o 1.4.4 標準・厚型（10マイクロメートル超）
• 1.5 搬送媒体別の市場分析
o 1.5.1 世界市場の搬送媒体別消費額比較（2021年・2025年・2032年）
o 1.5.2 キャリアフィルム式テープ成形装置
o 1.5.3 鋼製ベルト式・キャリアレス式テープ成形装置
o 1.5.4 その他
• 1.6 塗工速度別の市場分析
o 1.6.1 世界市場の塗工速度別消費額比較（2021年・2025年・2032年）
o 1.6.2 低速型（毎分20メートル以下）
o 1.6.3 中速型（毎分20メートル超～120メートル）
o 1.6.4 高速型（毎分120メートル超）
• 1.7 用途別の市場分析
o 1.7.1 世界市場の用途別消費額比較（2021年・2025年・2032年）
o 1.7.2 民生用電子機器
o 1.7.3 車載電子機器
o 1.7.4 コンピューター・データセンター
o 1.7.5 通信インフラ
o 1.7.6 産業用・エネルギー関連機器
o 1.7.7 その他
• 1.8 世界市場規模と予測
o 1.8.1 世界の消費額（2021年・2025年・2032年）
o 1.8.2 世界の販売数量（2021～2032年）
o 1.8.3 世界の平均販売価格（2021～2032年）
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第2章 主要メーカーの企業概要
• 2.1 HIRANO TECSEED Co., Ltd.
o 2.1.1 企業概要
o 2.1.2 主要事業
o 2.1.3 セラミックテープ成形装置関連製品・サービス
o 2.1.4 販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2021～2026年）
o 2.1.5 最近の事業動向
• 2.2 Yasui Seiki Inc.
o 2.2.1 企業概要
o 2.2.2 主要事業
o 2.2.3 関連製品・サービス
o 2.2.4 販売実績、収益性、市場シェア
o 2.2.5 最近の事業動向
• 2.3 DAEJIN Machinery Ind. Co., Ltd.
o 2.3.1 企業概要
o 2.3.2 主要事業
o 2.3.3 関連製品・サービス
o 2.3.4 販売実績、収益性、市場シェア
o 2.3.5 最近の事業動向
• 2.4 KEKO Equipment d.o.o.
o 2.4.1 企業概要
o 2.4.2 主要事業
o 2.4.3 関連製品・サービス
o 2.4.4 販売実績、収益性、市場シェア
o 2.4.5 最近の事業動向
• 2.5 Pacific Trinetics Corporation
o 2.5.1 企業概要
o 2.5.2 主要事業
o 2.5.3 関連製品・サービス
o 2.5.4 販売実績、収益性、市場シェア
o 2.5.5 最近の事業動向
• 2.6 Harrop Industries, Inc.
o 2.6.1 企業概要
o 2.6.2 主要事業
o 2.6.3 関連製品・サービス
o 2.6.4 販売実績、収益性、市場シェア
o 2.6.5 最近の事業動向
• 2.7 Creative Coatings Co., Ltd.
o 2.7.1 企業概要
o 2.7.2 主要事業
o 2.7.3 関連製品・サービス
o 2.7.4 販売実績、収益性、市場シェア
o 2.7.5 最近の事業動向
• 2.8 Zhejiang Dron Technology Co., Ltd.
o 2.8.1 企業概要
o 2.8.2 主要事業
o 2.8.3 関連製品・サービス
o 2.8.4 販売実績、収益性、市場シェア
o 2.8.5 最近の事業動向
• 2.9 Zhejiang Hongtongsheng Technology Co., Ltd.
o 2.9.1 企業概要
o 2.9.2 主要事業
o 2.9.3 関連製品・サービス
o 2.9.4 販売実績、収益性、市場シェア
o 2.9.5 最近の事業動向
• 2.10 Guangdong Honghua Equipment Technology Co., Ltd.
o 2.10.1 企業概要
o 2.10.2 主要事業
o 2.10.3 関連製品・サービス
o 2.10.4 販売実績、収益性、市場シェア
o 2.10.5 最近の事業動向
• 2.11 Kunshan Xinweijie Machinery Co., Ltd.
o 2.11.1 企業概要
o 2.11.2 主要事業
o 2.11.3 関連製品・サービス
o 2.11.4 販売実績、収益性、市場シェア
o 2.11.5 最近の事業動向
• 2.12 HONQ CHI PRECISION TECHNOLOGY CO., LTD.
o 2.12.1 企業概要
o 2.12.2 主要事業
o 2.12.3 関連製品・サービス
o 2.12.4 販売実績、収益性、市場シェア
o 2.12.5 最近の事業動向
• 2.13 Wuhan Kunyuan Liuyan Technology Co., Ltd.
o 2.13.1 企業概要
o 2.13.2 主要事業
o 2.13.3 関連製品・サービス
o 2.13.4 販売実績、収益性、市場シェア
o 2.13.5 最近の事業動向
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第3章 メーカー別の競争環境分析
• 3.1 メーカー別世界販売数量（2021～2026年）
• 3.2 メーカー別世界売上高（2021～2026年）
• 3.3 メーカー別世界平均販売価格（2021～2026年）
• 3.4 市場シェア分析（2025年）
o 3.4.1 メーカー別出荷額と市場占有率
o 3.4.2 上位3社の市場シェア
o 3.4.3 上位6社の市場シェア
• 3.5 企業別事業展開状況
o 3.5.1 地域別の事業展開
o 3.5.2 製品種類別の事業展開
o 3.5.3 製品用途別の事業展開
• 3.6 新規市場参入企業と参入障壁
• 3.7 企業合併、買収、契約、協業の動向
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第4章 地域別消費分析
• 4.1 地域別世界市場規模
o 4.1.1 地域別販売数量（2021～2032年）
o 4.1.2 地域別消費額（2021～2032年）
o 4.1.3 地域別平均販売価格（2021～2032年）
• 4.2 北米市場の消費額と予測
• 4.3 欧州市場の消費額と予測
• 4.4 アジア太平洋市場の消費額と予測
• 4.5 南米市場の消費額と予測
• 4.6 中東・アフリカ市場の消費額と予測
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第5章 塗工技術別市場分析
• 5.1 世界の塗工技術別販売数量（2021～2032年）
• 5.2 世界の塗工技術別消費額（2021～2032年）
• 5.3 世界の塗工技術別平均販売価格（2021～2032年）
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第6章 用途別市場分析
• 6.1 世界の用途別販売数量（2021～2032年）
• 6.2 世界の用途別消費額（2021～2032年）
• 6.3 世界の用途別平均販売価格（2021～2032年）
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第7章 北米市場分析
• 7.1 塗工技術別販売数量（2021～2032年）
• 7.2 用途別販売数量（2021～2032年）
• 7.3 国別市場規模
o 7.3.1 国別販売数量（2021～2032年）
o 7.3.2 国別消費額（2021～2032年）
o 7.3.3 米国市場規模と予測
o 7.3.4 カナダ市場規模と予測
o 7.3.5 メキシコ市場規模と予測
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第8章 欧州市場分析
• 8.1 塗工技術別販売数量（2021～2032年）
• 8.2 用途別販売数量（2021～2032年）
• 8.3 国別市場規模
o 8.3.1 国別販売数量（2021～2032年）
o 8.3.2 国別消費額（2021～2032年）
o 8.3.3 ドイツ市場規模と予測
o 8.3.4 フランス市場規模と予測
o 8.3.5 英国市場規模と予測
o 8.3.6 ロシア市場規模と予測
o 8.3.7 イタリア市場規模と予測
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第9章 アジア太平洋市場分析
• 9.1 塗工技術別販売数量（2021～2032年）
• 9.2 用途別販売数量（2021～2032年）
• 9.3 国・地域別市場規模
o 9.3.1 地域別販売数量（2021～2032年）
o 9.3.2 地域別消費額（2021～2032年）
o 9.3.3 中国市場規模と予測
o 9.3.4 日本市場規模と予測
o 9.3.5 韓国市場規模と予測
o 9.3.6 インド市場規模と予測
o 9.3.7 東南アジア市場規模と予測
o 9.3.8 オーストラリア市場規模と予測
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第10章 南米市場分析
• 10.1 塗工技術別販売数量（2021～2032年）
• 10.2 用途別販売数量（2021～2032年）
• 10.3 国別市場規模
o 10.3.1 国別販売数量（2021～2032年）
o 10.3.2 国別消費額（2021～2032年）
o 10.3.3 ブラジル市場規模と予測
o 10.3.4 アルゼンチン市場規模と予測
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第11章 中東・アフリカ市場分析
• 11.1 塗工技術別販売数量（2021～2032年）
• 11.2 用途別販売数量（2021～2032年）
• 11.3 国別市場規模
o 11.3.1 国別販売数量（2021～2032年）
o 11.3.2 国別消費額（2021～2032年）
o 11.3.3 トルコ市場規模と予測
o 11.3.4 エジプト市場規模と予測
o 11.3.5 サウジアラビア市場規模と予測
o 11.3.6 南アフリカ市場規模と予測
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第12章 市場動向と成長要因
• 12.1 MLCC用セラミックテープ鋳造機市場の成長促進要因
• 12.2 市場成長の制約要因
• 12.3 市場動向と今後の展望
• 12.4 5つの競争要因分析
o 12.4.1 新規参入企業の脅威
o 12.4.2 供給企業の交渉力
o 12.4.3 購入企業の交渉力
o 12.4.4 代替製品の脅威
o 12.4.5 既存企業間の競争
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第13章 原材料と産業バリューチェーン
• 13.1 MLCC用セラミックテープ鋳造機の主要原材料と主要製造企業
• 13.2 製造コスト構成比率
• 13.3 セラミックテープ成形装置の製造工程
• 13.4 産業価値連鎖の分析
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第14章 流通経路別出荷分析
• 14.1 販売経路
o 14.1.1 最終需要家への直接販売
o 14.1.2 販売代理店を通じた販売
• 14.2 主要販売代理店
• 14.3 主要顧客
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第15章 調査結果と結論
– 15.1 世界市場の調査結果と総括
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第16章 付録
• 16.1 調査方法
• 16.2 調査プロセスとデータ出典
• 16.3 免責事項

【MLCC用セラミックテープ鋳造機について】

MLCC用セラミックテープ鋳造機とは、積層セラミックコンデンサ（MLCC）の製造工程において、セラミック材料を均一な薄いシート状に成形するための専用装置です。主にチタン酸バリウムなどの誘電体粉末を、有機溶剤やバインダー、分散剤などと混合したスラリーを使用し、薄膜状のセラミックグリーンシートを製造します。この工程はテープキャスティング法やドクターブレード法と呼ばれ、MLCCの小型化、大容量化、高性能化を実現するための重要な製造技術です。スマートフォン、自動車、通信機器、産業用電子機器などに使用される高性能コンデンサの生産を支えています。

MLCC用セラミックテープ鋳造機の主な特徴は、高精度な膜厚制御、優れた成形均一性、高い生産効率、安定した連続加工能力です。スラリーを搬送フィルム上に均一に塗布し、乾燥させることで、薄く柔軟なセラミックシートを形成します。高性能な装置では、精密な塗布機構、張力制御、温度管理、乾燥制御などを組み合わせ、膜厚のばらつきや表面欠陥を低減します。また、薄層化への対応によって、MLCC内部の誘電体層を薄くし、限られた体積でより高い静電容量を実現することに貢献します。ただし、スラリーの粘度や分散状態、乾燥条件などが製品品質に大きく影響するため、厳密な工程管理が必要です。

MLCC用セラミックテープ鋳造機の種類は、主に塗布方式、装置構造、生産能力によって分類されます。代表的なものには、ドクターブレード式、スロットダイ式、ロールコーティング式などがあります。ドクターブレード式は、ブレードと基材の間隔を調整して膜厚を制御する方式です。スロットダイ式は、精密な供給機構によってスラリーを均一に塗布する方式で、薄膜の連続生産に適しています。また、研究開発向けの小型装置から、大量生産に対応したロール・ツー・ロール式の自動生産装置まで、さまざまな製品があります。

主な用途は、スマートフォン、タブレット、パソコン、自動車、通信基地局、産業用制御機器などに搭載されるMLCCの誘電体シート製造です。特に、電気自動車や5G通信機器、高性能電子機器向けのMLCCでは、高い信頼性と均一な誘電体層が求められるため、精密なテープ鋳造技術が重要です。また、積層セラミック部品やその他の電子材料の薄膜成形工程にも関連技術が活用されています。

MLCC用セラミックテープ鋳造機の需要は、電子機器の高性能化、自動車の電動化、通信インフラの高度化などによって支えられています。今後は、さらなる薄膜化、高速成形技術の向上、材料ロスの削減、自動検査技術との統合などが重要な開発課題となり、高性能MLCCの安定生産を支える製造装置としての重要性が高まると考えられます。