 | • レポートコード：MRCUM61028SP3 • 発行年月：2026年9月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：電子・半導体 |
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※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
市場規模と成長予測
世界の半導体用排ガス処理装置市場は、2025年に18億2,500万米ドルと評価され、2032年には37億6,300万米ドルに達すると予測されています。予測期間中の年平均成長率は9.3％と見込まれており、半導体製造能力の拡大、環境規制への対応、温室効果ガス排出削減の必要性などを背景に、高い市場成長が期待されています。
半導体用排ガス処理装置は、半導体製造工程から排出される有害ガス、腐食性ガス、可燃性ガス、温室効果ガスなどを分解・除去するための専用設備です。主にプラズマエッチング、化学気相成長、原子層堆積、エピタキシャル成長、イオン注入、洗浄などの工程で使用されます。
近年では、単なる環境規制への対応設備から、半導体工場の安全性、安定稼働、設備保護、二酸化炭素排出管理を支える重要なインフラへと役割が拡大しています。
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市場の主要動向と技術革新
半導体用排ガス処理装置市場では、従来の湿式洗浄中心の方式から、高効率な熱分解、乾式処理、プラズマ処理、複数技術を組み合わせた複合方式への移行が進んでいます。
特に、半導体製造工程で使用されるフッ素系ガスは分解が難しく、地球温暖化への影響も大きいため、高効率な除害技術が求められています。
先端半導体の微細化、高積層メモリの製造、深い微細構造のエッチング工程などでは、処理対象となるガスの種類や排出量が増加しています。このため、装置メーカーには高い分解・除去効率に加え、安定した連続運転能力が求められています。
また、設備評価では、ガス除去性能だけでなく、燃料消費量、電力使用量、冷却水使用量、排水負荷、保守周期、設置面積などを総合的に判断する傾向が強まっています。
今後は、省エネルギー化、省水化、遠隔監視、予防保全、排出量の可視化などが重要な技術開発分野になると考えられています。
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市場成長を支える主要要因
市場成長の最大の要因は、半導体製造設備への投資拡大と、製造工程における環境・安全管理基準の高度化です。
人工知能向け半導体、高帯域幅メモリ、先端論理半導体などの需要増加に伴い、世界各地で半導体製造能力の拡張が進んでいます。製造装置の増設に比例して、有害ガスを安全に処理する設備の導入も必要となります。
特に、エッチング工程や成膜工程では、反応性の高いガスやフッ素系化合物が使用されるため、適切な除害設備が不可欠です。
また、温室効果ガスの排出削減に対する社会的要求が高まっており、半導体メーカーは製造工程全体の環境負荷低減に取り組んでいます。
排ガス処理システムは、工場の安全性や製造装置の稼働率にも影響するため、単純な設備価格よりも長期的な信頼性や保守対応能力が重視されています。
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技術方式別の市場分析
技術方式別では、燃焼洗浄型、乾式型、触媒型、湿式型、プラズマ湿式型、その他の複合方式に分類されます。
2025年の販売数量では、燃焼洗浄型が6,916台で最大となっています。乾式型は5,252台、触媒型は3,324台、湿式型は3,123台、プラズマ湿式型は2,354台となっています。
燃焼洗浄型は、自然発火性ガスや反応性の高いガスの処理に適しています。乾式型は、処理ガス量が比較的少ない用途や、水分との接触を避ける必要があるガスに対応します。
触媒型は主に揮発性有機化合物などの処理に使用され、湿式型は酸性ガス、アルカリ性ガス、水溶性ガスなどの除去に適しています。
プラズマ湿式型は、分解が難しいフッ素系ガスの処理に適しており、高度な半導体製造工程で重要性が高まっています。
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技術別売上高と価格動向
2025年の技術別売上高は、燃焼洗浄型が4億6,373万米ドル、乾式型が4億2,028万米ドル、触媒型が3億785万米ドルとなっています。
プラズマ湿式型は3億5万米ドル、湿式型は1億9,613万米ドルです。
平均販売価格では、プラズマ湿式型が1台当たり約12万7,460米ドルと最も高く、市場平均の約8万300米ドルを大きく上回っています。
触媒型は約9万2,610米ドル、乾式型は約8万20米ドル、燃焼洗浄型は約6万7,050米ドル、湿式型は約6万2,800米ドルとなっています。
2026年から2032年にかけての売上高年平均成長率は、乾式型が10.64％、触媒型が10.17％、プラズマ湿式型が9.38％と予測されています。
これらの数値から、コンパクトで高効率な装置や、高度なガス処理技術を備えた製品への需要が拡大すると考えられています。
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半導体製造工程別の市場分析
製造工程別では、プラズマエッチング、化学気相成長・原子層堆積、エピタキシャル成長、イオン注入、その他に分類されます。
2025年には、化学気相成長・原子層堆積向けが8,034台、売上高6億7,903万米ドルとなり、最大の用途分野を形成しています。
プラズマエッチング向けは6,875台、売上高5億5,043万米ドルとなっています。
エピタキシャル成長向けの売上高は1億9,685万米ドル、イオン注入向けは2億1,579万米ドル、その他は1億3,324万米ドルです。
成膜工程やエッチング工程では、フッ素系洗浄ガス、反応性原料、副生成物、粉体などが発生するため、高効率なガス分解と下流洗浄、粉体管理、安全制御が必要です。
イオン注入工程では局所的な有害ガス管理が重要であり、エピタキシャル成長工程では水素関連ガスや自然発火性ガスへの対策が求められます。
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最終製造分野別の市場機会
最終製造分野別では、論理半導体・ウエハー受託製造、ダイナミックメモリ・高帯域幅メモリ、三次元積層型不揮発性メモリ、太陽電池、ディスプレーパネル、発光ダイオード・化合物半導体、その他に分類されます。
先端論理半導体や高帯域幅メモリでは、複雑な成膜・エッチング工程が増加しており、排ガス処理設備に求められる性能が高度化しています。
三次元積層型メモリでは、積層数の増加や高アスペクト比加工によって、ガス処理負荷の増大が見込まれています。
一方、成熟した半導体製造工程、パワー半導体、化合物半導体、ディスプレー関連設備なども重要な需要基盤となっています。
今後は、高効率なフッ素系ガス分解、省エネルギー運転、長期間の安定稼働に対応できる装置への投資が拡大すると予想されます。
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地域別市場の特徴
アジア太平洋地域は、世界最大の半導体用排ガス処理装置消費市場です。2025年の需要数量は1万6,643台で、世界全体の約75.36％を占めています。
北米の需要は2,608台、欧州は2,319台となっています。
アジア太平洋地域には、台湾、韓国、中国、日本などの主要半導体製造拠点が集積しており、先端半導体、メモリ、成熟工程、パワー半導体などの設備投資が需要を支えています。
一方、生産拠点は世界各地に分散しています。2025年の生産数量は、欧州が5,880台、中国が5,275台、日本が4,273台、北米が2,782台、韓国が2,685台となっています。
中国の生産数量は2026年の5,739台から2032年には9,952台へ増加すると予測されており、世界の主要な供給拠点として存在感を高める見通しです。
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産業構造とサプライチェーン
半導体用排ガス処理装置の産業構造は、原材料・部品供給、設備設計・製造、半導体工場への導入・保守という流れで構成されています。
上流工程では、耐食性材料、吸着材、触媒、燃焼装置、プラズマ電源、センサー、バルブ、自動制御装置、安全連動制御部品などが重要な構成要素となります。
中流工程では、対象ガスの特性に応じた装置設計、燃焼・分解・洗浄技術の統合、性能試験、設備組立、安全制御、現地施工などが行われます。
下流には、半導体製造企業、半導体受託製造企業、メモリメーカー、ディスプレー製造企業、化合物半導体メーカーなどがあります。
今後は、排ガス処理能力だけでなく、消耗品供給、現地保守、遠隔監視、設備稼働率の向上、環境負荷の数値管理などを含む総合的なサービス提供が重要になると考えられています。
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競争環境と主要企業
世界の半導体用排ガス処理装置市場では、国際的な大手設備メーカーと地域の専門メーカーが競争しています。
2025年の売上高上位5社の合計は約8億9,800万米ドルで、世界市場の約50.65％を占めています。販売数量では上位5社が約1万75台を出荷し、世界全体の約45.62％を占めています。
売上高上位企業には、Ebara、Atlas Copco、GST (Global Standard Technology)、Busch Group、DAS Environmental Expertが含まれます。
販売数量では、Atlas Copco、Ebara、GST (Global Standard Technology)、Busch Group、Shanghai Shengjian Technologyが主要企業となっています。
その他の主要企業には、CS Clean Solutions、Kanken Techno、UNISEM、Beijing Jingyi Automation Equipment、Ecosys Abatement、CECO Environmental、Greenstar、Goldenway Environmental Technology、Yasheng Semiconductor、Highvacなどがあります。
大手企業は、高度な処理技術、豊富な導入実績、国際的な保守網を強みとしています。一方、中国メーカーは、現地供給能力、短納期、個別設計、価格競争力などによって市場への浸透を進めています。
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今後の市場展望と調査対象
世界の半導体用排ガス処理装置市場は、半導体製造能力の拡大、温室効果ガス排出削減、省エネルギー化、製造設備の安全性向上などを背景に、2032年に向けて高い成長が続く見通しです。
特に、フッ素系ガスの高効率分解、燃料・電力消費量の削減、冷却水使用量の最適化、消耗品の現地調達、デジタル保守管理などが重要な成長分野となります。
本調査では、2021年から2032年までの世界市場規模、販売数量、平均販売価格について、技術方式別、製造工程別、地域別、国別に分析しています。また、主要メーカーの2021年から2026年までの売上高、販売数量、市場占有率、平均販売価格、製品構成などを比較しています。
さらに、主要企業の競争状況、製造拠点、原材料、販売経路、産業構造、市場の成長要因なども対象としています。
今後の競争では、装置単体の価格よりも、ガス処理性能、設備の安定稼働、保守費用、資源消費量、環境管理への貢献度が重視されると考えられています。
市場全体としては、先端論理半導体、高積層メモリ、先端成膜・エッチング技術の発展に加え、各国の半導体製造拠点の拡張が成長を牽引すると期待されています。
目次
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第1章 市場概要
1.1 製品の概要と調査範囲
1.2 市場推計に関する留意事項と基準年
1.3 処理技術別市場分析
1.3.1 世界市場の技術別消費額比較（2021年・2025年・2032年）
1.3.2 燃焼・洗浄併用方式
1.3.3 乾式処理方式
1.3.4 触媒処理方式
1.3.5 湿式処理方式
1.3.6 プラズマ・湿式複合処理方式
1.3.7 その他の処理方式
1.4 設置形態別市場分析
1.4.1 設置形態別世界消費額比較（2021年・2025年・2032年）
1.4.2 一体型システム
1.4.3 独立設置型システム
1.5 最終用途の製造分野別市場分析
1.5.1 製造分野別世界消費額比較（2021年・2025年・2032年）
1.5.2 ロジック半導体・ウェハー受託製造
1.5.3 ダイナミックランダムアクセスメモリ・高帯域幅メモリ
1.5.4 三次元積層型フラッシュメモリ
1.5.5 太陽光発電関連製造
1.5.6 ディスプレイパネル製造
1.5.7 発光ダイオード・化合物光電子デバイス
1.5.8 その他
1.6 製造工程別市場分析
1.6.1 製造工程別世界消費額比較（2021年・2025年・2032年）
1.6.2 プラズマエッチング工程
1.6.3 化学気相成長・原子層堆積工程
1.6.4 エピタキシャル成長工程
1.6.5 イオン注入工程
1.6.6 その他の製造工程
1.7 世界市場規模と予測
1.7.1 世界消費額（2021年・2025年・2032年）
1.7.2 世界販売数量（2021～2032年）
1.7.3 世界平均販売価格（2021～2032年）
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第2章 主要メーカーの企業概要
※各企業について、企業概要、主要事業、半導体用排ガス処理装置の製品・サービス、販売数量・平均価格・売上高・粗利益率・市場シェア（2021～2026年）、最新動向を分析します。
2.1 Ebara
2.1.1 企業概要と基本情報
2.1.2 主要事業と事業展開
2.1.3 半導体用排ガス処理装置の製品・サービス
2.1.4 販売数量・平均価格・売上高・粗利益率・市場シェア（2021～2026年）
2.1.5 最近の事業展開と最新情報
2.2 Atlas Copco
2.2.1 企業概要と基本情報
2.2.2 主要事業と事業展開
2.2.3 半導体用排ガス処理装置の製品・サービス
2.2.4 販売数量・平均価格・売上高・粗利益率・市場シェア（2021～2026年）
2.2.5 最近の事業展開と最新情報
2.3 GST (Global Standard Technology)
2.3.1 企業概要と基本情報
2.3.2 主要事業と事業展開
2.3.3 半導体用排ガス処理装置の製品・サービス
2.3.4 販売数量・平均価格・売上高・粗利益率・市場シェア（2021～2026年）
2.3.5 最近の事業展開と最新情報
2.4 Shanghai Shengjian Technology
2.5 Busch Group
2.6 DAS Environmental Expert
2.7 CS Clean Solutions
2.8 Kanken Techno
2.9 UNISEM
2.10 Beijing Jingyi Automation Equipment
2.11 Ecosys Abatement
2.12 CECO Environmental
2.13 Greenstar
2.14 Goldenway Environmental Technology
2.15 Yasheng Semiconductor
2.16 Highvac
2.17 Nippon Sanso (Mitsubishi Chemical)
2.18 Anguil Environmental Systems
2.19 Wuxi Haileide Intelligent Technology
2.20 Shanghai Gaosheng Integrated Circuit Equipment
2.21 Gaopin Tech
2.22 PNC Process Systems
2.23 Resonac (formerly Showa Denko)
※2.4～2.23の企業についても、企業情報、主要事業、製品・サービス、販売実績、収益性、市場シェアおよび最新動向を収録します。
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第3章 メーカー別競争環境分析
3.1 メーカー別世界販売数量（2021～2026年）
3.2 メーカー別世界売上高（2021～2026年）
3.3 メーカー別世界平均販売価格（2021～2026年）
3.4 市場シェア分析（2025年）
3.4.1 メーカー別売上高・出荷実績・市場シェア
3.4.2 上位3社の市場シェア
3.4.3 上位6社の市場シェア
3.5 企業別市場展開状況
3.5.1 地域別事業展開
3.5.2 製品種類別事業展開
3.5.3 用途別事業展開
3.6 新規参入企業と市場参入障壁
3.7 企業合併・買収・事業提携・協業動向
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第4章 地域別消費市場分析
4.1 地域別世界市場規模
4.1.1 地域別販売数量（2021～2032年）
4.1.2 地域別消費額（2021～2032年）
4.1.3 地域別平均販売価格（2021～2032年）
4.2 北米市場の消費額（2021～2032年）
4.3 欧州市場の消費額（2021～2032年）
4.4 アジア太平洋市場の消費額（2021～2032年）
4.5 南米市場の消費額（2021～2032年）
4.6 中東・アフリカ市場の消費額（2021～2032年）
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第5章 処理技術別市場分析
5.1 処理技術別世界販売数量（2021～2032年）
5.2 処理技術別世界消費額（2021～2032年）
5.3 処理技術別世界平均販売価格（2021～2032年）
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第6章 製造工程別市場分析
6.1 製造工程別世界販売数量（2021～2032年）
6.2 製造工程別世界消費額（2021～2032年）
6.3 製造工程別世界平均販売価格（2021～2032年）
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第7章 北米市場分析
7.1 処理技術別販売数量（2021～2032年）
7.2 製造工程別販売数量（2021～2032年）
7.3 国別市場規模
7.3.1 国別販売数量（2021～2032年）
7.3.2 国別消費額（2021～2032年）
7.3.3 米国の市場規模と予測
7.3.4 カナダの市場規模と予測
7.3.5 メキシコの市場規模と予測
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第8章 欧州市場分析
8.1 処理技術別販売数量（2021～2032年）
8.2 製造工程別販売数量（2021～2032年）
8.3 国別市場規模
8.3.1 国別販売数量（2021～2032年）
8.3.2 国別消費額（2021～2032年）
8.3.3 ドイツの市場規模と予測
8.3.4 フランスの市場規模と予測
8.3.5 英国の市場規模と予測
8.3.6 ロシアの市場規模と予測
8.3.7 イタリアの市場規模と予測
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第9章 アジア太平洋市場分析
9.1 処理技術別販売数量（2021～2032年）
9.2 製造工程別販売数量（2021～2032年）
9.3 国・地域別市場規模
9.3.1 地域別販売数量（2021～2032年）
9.3.2 地域別消費額（2021～2032年）
9.3.3 中国の市場規模と予測
9.3.4 日本の市場規模と予測
9.3.5 韓国の市場規模と予測
9.3.6 インドの市場規模と予測
9.3.7 東南アジアの市場規模と予測
9.3.8 オーストラリアの市場規模と予測
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第10章 南米市場分析
10.1 処理技術別販売数量（2021～2032年）
10.2 製造工程別販売数量（2021～2032年）
10.3 国別市場規模
10.3.1 国別販売数量（2021～2032年）
10.3.2 国別消費額（2021～2032年）
10.3.3 ブラジルの市場規模と予測
10.3.4 アルゼンチンの市場規模と予測
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第11章 中東・アフリカ市場分析
11.1 処理技術別販売数量（2021～2032年）
11.2 製造工程別販売数量（2021～2032年）
11.3 国別市場規模
11.3.1 国別販売数量（2021～2032年）
11.3.2 国別消費額（2021～2032年）
11.3.3 トルコの市場規模と予測
11.3.4 エジプトの市場規模と予測
11.3.5 サウジアラビアの市場規模と予測
11.3.6 南アフリカの市場規模と予測
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第12章 市場動向と成長要因
12.1 半導体用排ガス処理装置市場の成長促進要因
12.2 市場成長の抑制要因
12.3 市場の主要動向と将来展望
12.4 業界の五つの競争要因分析
12.4.1 新規参入企業の脅威
12.4.2 供給業者の交渉力
12.4.3 購入者の交渉力
12.4.4 代替製品・技術の脅威
12.4.5 既存企業間の競争
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第13章 原材料と産業バリューチェーン分析
13.1 半導体用排ガス処理装置の主要原材料と主要製造企業
13.2 製造コストの構成比率
13.3 半導体用排ガス処理装置の製造工程
13.4 産業価値連鎖と供給構造の分析
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第14章 販売チャネル別出荷分析
14.1 販売チャネルの構造
14.1.1 最終需要家への直接販売
14.1.2 販売代理店経由の販売
14.2 主要販売代理店の分析
14.3 代表的な顧客企業と需要先
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第15章 調査結果と結論
15.1 世界市場の主要調査結果
15.2 市場規模と成長見通しの総括
15.3 競争環境と今後の市場展望
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第16章 付録
16.1 調査方法
16.2 調査手順とデータ出典
16.3 免責事項
【半導体用排ガス処理装置について】
半導体用排ガス処理装置とは、半導体製造工程で発生する有害ガスや温室効果ガス、腐食性ガスなどを分解・除去し、安全な状態に処理するための環境保護装置です。半導体製造では、エッチング、化学気相成長（CVD）、薄膜形成、洗浄などの工程で多様な化学物質が使用されます。これらの工程から排出されるガスには、人体や環境に悪影響を及ぼす物質が含まれるため、適切な処理が必要です。半導体用排ガス処理装置は、作業環境の安全性確保、環境負荷の低減、排出規制への対応に重要な役割を果たします。
半導体用排ガス処理装置の主な特徴は、高い有害物質除去性能、多様なガスへの対応能力、安定した連続運転性能、自動制御機能です。装置には、燃焼、加熱、化学反応、湿式洗浄などの技術が採用され、排ガスの種類や濃度に応じて適切な処理を行います。また、ガス濃度、温度、圧力、流量などを監視する機能を備え、異常発生時には警報や安全停止を行うシステムもあります。近年は、省エネルギー性能の向上や保守作業の効率化も重視されています。
半導体用排ガス処理装置は、主に燃焼式、熱分解式、湿式、乾式、複合式などに分類されます。燃焼式は、高温の燃焼反応によって可燃性ガスや特定の温室効果ガスを分解する方式です。熱分解式は、高温環境で有害ガスを分解し、処理対象に応じて効率的な除去を実現します。湿式は、水や薬液を利用して水溶性ガスや酸性ガスを吸収・中和する方式です。乾式は、吸着剤や反応剤を使用して有害成分を除去します。複合式は、燃焼処理と湿式洗浄など複数の処理技術を組み合わせ、幅広い排ガス成分に対応します。
主な用途には、半導体ウェハー製造、エッチング装置、CVD装置、原子層堆積（ALD）装置、拡散炉、洗浄設備などがあります。特にプラズマエッチングや薄膜形成工程では、フッ素系ガスや反応副生成物が排出されるため、高性能な排ガス処理が求められます。また、半導体工場の排気システムと連携し、製造設備の安定稼働や環境管理を支援します。
近年は、半導体製造能力の拡大、環境規制の強化、温室効果ガス排出削減への取り組みを背景に、半導体用排ガス処理装置の重要性が高まっています。今後は、処理効率の向上、低消費電力化、排ガス監視の高度化、装置の小型化などが進み、半導体産業の持続可能な発展を支える重要な設備として需要の拡大が期待されています。