ミリ波AiPモジュールの世界市場 2026年

• レポートコード：MRCUM61102SP4 • 発行年月：2026年10月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：電子・半導体

市場規模と成長予測
世界のミリ波AiPモジュール市場は、第5世代移動通信の普及、高速無線通信インフラの整備、車載レーダーの高度化、非接触センシング技術の拡大を背景に、高い成長が期待されています。最新の調査によると、2025年の世界市場規模は19億1,400万米ドルと評価され、2032年には49億5,100万米ドルに達すると予測されています。予測期間中の年平均成長率は14.6％となる見込みです。
ミリ波AiPモジュールは、ミリ波アンテナやアンテナ配列を、高周波送受信回路、ビーム形成用集積回路、レーダー用半導体、増幅器、フィルタなどと同一パッケージ内に統合した高集積電子部品です。主に24.25～100ギガヘルツの周波数帯で動作し、高速無線通信、電子的な電波方向制御、レーダーによる物体検出などを実現します。
主な用途には、第5世代移動通信、固定無線アクセス、60ギガヘルツ帯の存在検知、産業用センサー、車室内監視、衛星通信、高速近距離通信などがあります。小型化、高周波性能、低損失化を同時に実現できることから、通信機器とセンシング機器の両分野で採用が進んでいます。
――――――――
市場の主要動向と技術革新
ミリ波AiPモジュール市場では、アンテナ、高周波回路、半導体パッケージを一体的に設計する技術が重要になっています。
ミリ波帯では周波数が高くなるほど配線による信号損失が増大するため、アンテナと高周波半導体を近接配置する構造が有効です。従来の個別部品を組み合わせる方式から、高度に統合されたパッケージ構造への移行が進んでいます。
通信用途では、位相配列アンテナの性能向上、ビーム方向制御、小型化が重視されています。一方、60ギガヘルツ帯のセンシング用途では、アンテナ、高周波回路、信号処理機能を一体化した製品が増加しています。
製造技術では、有機基板、低温同時焼成セラミックス、ファンアウト型パッケージ、再配線層などの活用が進んでいます。さらに、熱管理、信号損失の低減、無線放射性能試験の効率化も重要な開発テーマです。
――――――――
市場成長を支える主要要因
市場成長の主要因は、小型で高性能な高周波通信機器への需要増加、第5世代移動通信の高周波帯利用拡大、固定無線アクセスの普及、60ギガヘルツ帯センシング技術の採用拡大です。
従来の基板上にアンテナと半導体を個別配置する方式では、配線損失や設計の複雑化が課題となります。アンテナをパッケージ内に統合することで、信号伝送経路を短縮し、通信性能と装置の小型化を両立できます。
特に非接触の存在検知、産業機器の自動化、車室内監視などでは、組み込みやすい小型レーダーセンサーへの需要が高まっています。
2025年の市場構成では、第5世代移動通信、固定無線アクセス、関連インフラが売上高の約46％を占め、最大の需要分野となっています。60ギガヘルツ帯の民生用・産業用センシングは約22％、車載・業務用レーダーは約16％を占めています。
――――――――
市場の制約要因と技術的課題
市場拡大の制約として、高度な半導体パッケージング技術に伴う製造コスト、高周波基板材料の要求性能、放熱設計の複雑性、製造歩留まり、アンテナ校正、無線放射性能試験の難しさが挙げられます。
製品性能は、アンテナ配列の規模、高周波信号経路の数、パッケージ構造、材料特性、試験条件などに大きく左右されます。また、基板上にアンテナを配置する方式など、代替構造との競争も存在します。
高集積化によって小型化や性能向上が可能になる一方、修理の容易さや設計変更の柔軟性が低下する場合があります。用途ごとに周波数や製品仕様が異なることも、製造工程の標準化を難しくしています。
量産化に向けては、高周波性能、アンテナ特性、パッケージの反り、熱安定性、製造品質を同時に管理する必要があります。
――――――――
新たな市場機会と用途別展望
今後の市場機会として、60ギガヘルツ帯の存在検知・生体情報センシング、車室内監視、産業用インテリジェントセンサー、固定無線アクセス、衛星通信、業務用位相配列アンテナなどが注目されています。
存在検知や生体情報センシングでは、非接触で人の動きや状態を把握できることが重要です。車載用途では、小型のアンテナ内蔵レーダーを利用することで、車室内の限られた空間への設置が容易になります。
通信分野では、高効率アンテナ、精密な電波方向制御、高速データ通信への対応が求められます。衛星通信では、アンテナ配列とビーム形成回路を近接配置することで、高周波伝送損失を抑えることが可能です。
市場の成長機会は、単純な部品の置き換えではなく、アンテナ統合によって装置全体の性能向上やコスト削減が実現できる用途に集中すると考えられます。
――――――――
製品種類・周波数帯・アンテナ構成別市場分析
製品種類別では、通信向けアンテナ内蔵パッケージモジュール、レーダー向けアンテナ内蔵パッケージモジュール、位相配列アンテナ内蔵パッケージモジュール、その他に分類されます。
通信向け製品は第5世代移動通信や固定無線アクセスに利用され、レーダー向け製品は存在検知、産業用センシング、車載監視などで使用されます。位相配列型は電子的なビーム方向制御に対応し、高度な通信システムに適しています。
周波数帯別では、24.25～29.5ギガヘルツ、37～43.5ギガヘルツ、57～71ギガヘルツ、76～81ギガヘルツ、81ギガヘルツ超100ギガヘルツ以下、その他に区分されます。
アンテナ構成別では、固定アンテナ、複数入力・複数出力アンテナ配列、その他の構成に分類されます。偏波方式別では、単一偏波、二重偏波、その他が対象です。
用途別には、第5世代およびその発展型無線通信、レーダーセンシング、短距離高速通信、衛星・業務用通信、その他が含まれます。
――――――――
地域別市場動向
北米は、第5世代移動通信用半導体、レーダー用半導体、ミリ波通信技術の開発において強みを持っています。高性能な通信プラットフォームや業務用ミリ波機器の開発が地域市場を支えています。
欧州では、60ギガヘルツ帯センシング、高周波半導体、車載レーダーなどの技術開発が進んでいます。特に高性能センサーや専門的な無線通信機器が重要な需要分野です。
アジア太平洋地域は、先端半導体パッケージングとモジュール製造の中心地です。台湾と韓国は半導体後工程やシステム統合型パッケージ技術に強みを持ち、日本はレーダー用半導体や高周波電子部品の開発に参加しています。
中国では、60ギガヘルツ帯レーダーセンサーや低コストの高集積モジュールを提供する企業が増加しています。今後の地域別成長は、通信インフラ投資、車載センシング、産業用モノのインターネットの普及状況によって左右されると考えられます。
――――――――
競争環境と主要企業
世界市場の競争構造は、半導体設計企業、高度な半導体パッケージング企業、レーダー半導体メーカー、専門モジュールメーカーによって形成されています。
主要企業には、Qualcomm Incorporated、ASE Technology Holding Co., Ltd.、Texas Instruments Incorporated、Infineon Technologies AG、STMicroelectronics N.V.、TDK Corporation、Amkor Technology, Inc.、Powertech Technology Inc.、Socionext Inc.、Hanwha NxMD Corporation、Calterah Semiconductor Technology (Shanghai) Co., Ltd.、nepes corp.、Sivers Semiconductors AB、TMY Technology Inc.、AirTouch (Shanghai) Intelligent Technology Co., Ltd.、Acconeer AB、Possumic Technology Co., Ltd.、Metawave Corporation、Shenzhen Ai-Thinker Technology Co., Ltd.、Shenzhen Hi-Link Electronic Co., Ltd.、3D Glass Solutions, Inc.、PCB Technologies Ltd.があります。
Qualcomm Incorporatedは通信向けの高集積技術に強みを持ち、Texas Instruments Incorporated、Infineon Technologies AG、Socionext Inc.などは60ギガヘルツ帯レーダーやセンシング用途を展開しています。
一方、ASE Technology Holding Co., Ltd.やAmkor Technology, Inc.などは、先端パッケージングと量産製造技術において重要な役割を担っています。
今後は、アンテナと高周波回路の協調設計、製造技術、無線放射性能試験、用途別の専門性が競争優位性を左右すると予想されます。
――――――――
産業構造と市場調査の対象範囲
ミリ波AiPモジュールの産業構造は、半導体材料・電子部品供給企業、先端パッケージング企業、モジュールメーカー、通信・センシング機器メーカーによって構成されています。
上流には、半導体ウエハー、高周波集積回路、ビーム形成用半導体、レーダー用半導体、電力管理部品、高周波基板、再配線層材料、受動部品などがあります。
中流では、アンテナと高周波回路の協調設計、先端パッケージング、モジュール組立、特性校正、無線放射性能試験が行われます。下流には、通信設備、スマートフォン、産業用センサー、車載電子機器、衛星通信システムなどがあります。
本調査レポートでは、2021年から2032年までの世界市場について、市場規模、販売数量、平均販売価格、製品種類別・用途別需要、地域別・国別動向を定量的・定性的に分析します。
また、2021年から2026年までの主要企業の売上高、販売数量、市場シェア、平均販売価格、粗利益率、製品構成、地域展開を比較し、2027年から2032年までの市場成長を予測します。
さらに、市場の成長要因、制約、技術革新、原材料供給、産業構造、販売経路、顧客動向、競争環境、ファイブフォース分析などを通じて、世界のミリ波AiPモジュール市場における将来の事業機会と成長可能性を総合的に評価します。

目次
――――――――
第1章 市場概要
1.1 製品概要および調査対象範囲
1.2 市場規模推計に関する留意事項と基準年
1.3 製品種類別市場分析
1.3.1 世界市場の種類別消費金額比較（2021年・2025年・2032年）
1.3.2 通信用アンテナ内蔵パッケージモジュール
1.3.3 レーダー用アンテナ内蔵パッケージモジュール
1.3.4 フェーズドアレイ型アンテナ内蔵パッケージモジュール
1.3.5 その他のアンテナ内蔵パッケージモジュール
1.4 周波数帯域別市場分析
1.4.1 周波数帯域別消費金額比較（2021年・2025年・2032年）
1.4.2 24.25～29.5ギガヘルツ
1.4.3 37～43.5ギガヘルツ
1.4.4 57～71ギガヘルツ
1.4.5 76～81ギガヘルツ
1.4.6 81ギガヘルツ超100ギガヘルツ以下
1.4.7 その他
1.5 アンテナ構成別市場分析
1.5.1 アンテナ構成別消費金額比較（2021年・2025年・2032年）
1.5.2 固定型アンテナ
1.5.3 多入力多出力アンテナアレイ
1.5.4 その他のアンテナ構成
1.6 偏波方式別市場分析
1.6.1 偏波方式別消費金額比較（2021年・2025年・2032年）
1.6.2 単一偏波方式
1.6.3 二重偏波方式
1.6.4 その他
1.7 用途別市場分析
1.7.1 用途別消費金額比較（2021年・2025年・2032年）
1.7.2 第5世代および第5世代以降の無線通信
1.7.3 レーダーセンシング
1.7.4 短距離高速通信
1.7.5 衛星通信および業務用通信
1.7.6 その他の用途
1.8 世界市場規模と予測
1.8.1 世界消費金額（2021年・2025年・2032年）
1.8.2 世界販売数量（2021～2032年）
1.8.3 世界平均販売価格（2021～2032年）
――――――――
第2章 主要メーカーの企業概要
2.1 Qualcomm Incorporated：企業概要、主要事業、製品・サービス、販売数量、平均価格、売上高、売上総利益率、市場シェア（2021～2026年）、最新動向
2.2 ASE Technology Holding Co., Ltd.：企業概要、主要事業、製品・サービス、販売実績、収益性、市場シェア、最新動向
2.3 Texas Instruments Incorporated：企業概要、主要事業、製品・サービス、販売実績、収益性、市場シェア、最新動向
2.4 Infineon Technologies AG：企業概要、主要事業、製品・サービス、販売実績、収益性、市場シェア、最新動向
2.5 STMicroelectronics N.V.：企業概要、主要事業、製品・サービス、販売実績、収益性、市場シェア、最新動向
2.6 TDK Corporation：企業概要、主要事業、製品・サービス、販売実績、収益性、市場シェア、最新動向
2.7 Amkor Technology, Inc.：企業概要、主要事業、製品・サービス、販売実績、収益性、市場シェア、最新動向
2.8 Powertech Technology Inc.：企業概要、主要事業、製品・サービス、販売実績、収益性、市場シェア、最新動向
2.9 Socionext Inc.：企業概要、主要事業、製品・サービス、販売実績、収益性、市場シェア、最新動向
2.10 Hanwha NxMD Corporation：企業概要、主要事業、製品・サービス、販売実績、収益性、市場シェア、最新動向
2.11 Calterah Semiconductor Technology (Shanghai) Co., Ltd.：企業概要、主要事業、製品・サービス、販売実績、収益性、市場シェア、最新動向
2.12 nepes corp.：企業概要、主要事業、製品・サービス、販売実績、収益性、市場シェア、最新動向
2.13 Sivers Semiconductors AB：企業概要、主要事業、製品・サービス、販売実績、収益性、市場シェア、最新動向
2.14 TMY Technology Inc.：企業概要、主要事業、製品・サービス、販売実績、収益性、市場シェア、最新動向
2.15 AirTouch (Shanghai) Intelligent Technology Co., Ltd.：企業概要、主要事業、製品・サービス、販売実績、収益性、市場シェア、最新動向
2.16 Acconeer AB：企業概要、主要事業、製品・サービス、販売実績、収益性、市場シェア、最新動向
2.17 Possumic Technology Co., Ltd.：企業概要、主要事業、製品・サービス、販売実績、収益性、市場シェア、最新動向
2.18 Metawave Corporation：企業概要、主要事業、製品・サービス、販売実績、収益性、市場シェア、最新動向
2.19 Shenzhen Ai-Thinker Technology Co., Ltd.：企業概要、主要事業、製品・サービス、販売実績、収益性、市場シェア、最新動向
2.20 Shenzhen Hi-Link Electronic Co., Ltd.：企業概要、主要事業、製品・サービス、販売実績、収益性、市場シェア、最新動向
2.21 3D Glass Solutions, Inc.：企業概要、主要事業、製品・サービス、販売実績、収益性、市場シェア、最新動向
2.22 PCB Technologies Ltd.：企業概要、主要事業、製品・サービス、販売実績、収益性、市場シェア、最新動向
――――――――
第3章 メーカー別競争環境分析
3.1 メーカー別世界販売数量（2021～2026年）
3.2 メーカー別世界売上高（2021～2026年）
3.3 メーカー別世界平均販売価格（2021～2026年）
3.4 市場シェア分析（2025年）
3.4.1 メーカー別出荷実績、売上高、市場シェア
3.4.2 上位3社の市場シェア
3.4.3 上位6社の市場シェア
3.5 主要企業の事業展開状況分析
3.5.1 地域別事業展開状況
3.5.2 製品種類別事業展開状況
3.5.3 用途別事業展開状況
3.6 新規参入企業と市場参入障壁
3.7 企業合併・買収・契約・事業提携動向
――――――――
第4章 地域別消費市場分析
4.1 世界市場規模の地域別比較
4.1.1 地域別販売数量（2021～2032年）
4.1.2 地域別消費金額（2021～2032年）
4.1.3 地域別平均販売価格（2021～2032年）
4.2 北米市場の消費金額（2021～2032年）
4.3 欧州市場の消費金額（2021～2032年）
4.4 アジア太平洋市場の消費金額（2021～2032年）
4.5 南米市場の消費金額（2021～2032年）
4.6 中東・アフリカ市場の消費金額（2021～2032年）
――――――――
第5章 製品種類別市場分析
5.1 製品種類別世界販売数量（2021～2032年）
5.2 製品種類別世界消費金額（2021～2032年）
5.3 製品種類別世界平均販売価格（2021～2032年）
――――――――
第6章 用途別市場分析
6.1 用途別世界販売数量（2021～2032年）
6.2 用途別世界消費金額（2021～2032年）
6.3 用途別世界平均販売価格（2021～2032年）
――――――――
第7章 北米市場分析
7.1 製品種類別販売数量（2021～2032年）
7.2 用途別販売数量（2021～2032年）
7.3 国別市場規模と成長予測
7.3.1 国別販売数量
7.3.2 国別消費金額
7.3.3 米国市場規模と予測（2021～2032年）
7.3.4 カナダ市場規模と予測（2021～2032年）
7.3.5 メキシコ市場規模と予測（2021～2032年）
――――――――
第8章 欧州市場分析
8.1 製品種類別販売数量（2021～2032年）
8.2 用途別販売数量（2021～2032年）
8.3 国別市場規模と成長予測
8.3.1 国別販売数量
8.3.2 国別消費金額
8.3.3 ドイツ市場規模と予測
8.3.4 フランス市場規模と予測
8.3.5 英国市場規模と予測
8.3.6 ロシア市場規模と予測
8.3.7 イタリア市場規模と予測
――――――――
第9章 アジア太平洋市場分析
9.1 製品種類別販売数量（2021～2032年）
9.2 用途別販売数量（2021～2032年）
9.3 国・地域別市場規模と成長予測
9.3.1 国・地域別販売数量
9.3.2 国・地域別消費金額
9.3.3 中国市場規模と予測
9.3.4 日本市場規模と予測
9.3.5 韓国市場規模と予測
9.3.6 インド市場規模と予測
9.3.7 東南アジア市場規模と予測
9.3.8 オーストラリア市場規模と予測
――――――――
第10章 南米市場分析
10.1 製品種類別販売数量（2021～2032年）
10.2 用途別販売数量（2021～2032年）
10.3 国別市場規模と成長予測
10.3.1 国別販売数量
10.3.2 国別消費金額
10.3.3 ブラジル市場規模と予測
10.3.4 アルゼンチン市場規模と予測
――――――――
第11章 中東・アフリカ市場分析
11.1 製品種類別販売数量（2021～2032年）
11.2 用途別販売数量（2021～2032年）
11.3 国別市場規模と成長予測
11.3.1 国別販売数量
11.3.2 国別消費金額
11.3.3 トルコ市場規模と予測
11.3.4 エジプト市場規模と予測
11.3.5 サウジアラビア市場規模と予測
11.3.6 南アフリカ市場規模と予測
――――――――
第12章 市場動向と成長要因
12.1 ミリ波AiPモジュール市場の成長促進要因
12.2 市場拡大を制約する主要要因
12.3 市場動向および技術開発動向分析
12.4 業界競争に関する五つの競争要因分析
12.4.1 新規参入企業の脅威
12.4.2 供給企業の交渉力
12.4.3 購買企業の交渉力
12.4.4 代替製品・技術の脅威
12.4.5 既存企業間の競争状況
――――――――
第13章 原材料および産業サプライチェーン
13.1 主要原材料および主要製造企業
13.2 製造原価の構成比率分析
13.3 ミリ波AiPモジュールの製造工程
13.4 産業価値連鎖分析
――――――――
第14章 販売チャネル別出荷分析
14.1 主要販売チャネルの構成
14.1.1 最終需要家への直接販売
14.1.2 販売代理店・流通業者経由の販売
14.2 主要販売代理店・流通業者
14.3 主要顧客および需要先企業
――――――――
第15章 調査結果と結論
15.1 世界市場の主要調査結果
15.2 市場規模と成長見通しの総括
――――――――
第16章 付録
16.1 調査方法
16.2 調査手順およびデータ収集元
16.3 免責事項

【ミリ波AiPモジュールについて】

ミリ波AiPモジュールとは、ミリ波帯の無線通信に必要なアンテナと高周波半導体回路を一体化した高性能な電子モジュールです。AiPは「Antenna in Package」の略称であり、半導体パッケージ内部または表面にアンテナを組み込む技術を指します。主に第5世代移動通信システム（5G）、次世代通信技術、車載レーダー、高速無線通信機器などに使用されます。アンテナと高周波回路を近接配置することで、信号伝送時の損失を抑制し、小型化と高性能化を実現する重要な部品です。

ミリ波AiPモジュールの主な特徴は、高周波信号の効率的な伝送、小型軽量化、高密度実装、低損失化などです。ミリ波は一般に30～300GHzの周波数帯を指しますが、通信分野では24GHz以上の周波数帯もミリ波として扱われる場合があります。複数のアンテナ素子を配置したアンテナアレイとビームフォーミング技術を組み合わせることで、電波の放射方向を電子的に制御し、高速で安定した通信を支えます。また、アンテナと回路を一体化することで、配線損失の低減や省スペース化が可能です。一方、発熱対策、電磁干渉、製造精度、パッケージ材料の誘電特性などが技術的な課題となります。

主な種類には、5G通信用AiPモジュール、車載レーダー用AiPモジュール、衛星通信用AiPモジュールなどがあります。5G通信用は28GHz帯や39GHz帯などの高周波通信に対応し、高速データ伝送を実現します。車載レーダー用は76～81GHz帯などで使用され、周辺物体の検知や距離測定に役立ちます。また、構造によって単一アンテナ型、アンテナアレイ型、ビームフォーミング対応型などに分類されます。

主な用途は、5Gスマートフォン、通信基地局、車載レーダー、先進運転支援システム（ADAS）、衛星通信端末、産業用無線通信機器などです。特に、高速通信と高精度センシングが求められる分野で重要性が高まっています。今後は、5G通信網の高度化、6G関連技術の研究開発、自動運転技術の進展に伴い、さらなる小型化、高集積化、低消費電力化が進み、ミリ波AiPモジュールの需要拡大が期待されています。