 | • レポートコード：MRCUM61104SP1 • 発行年月：2026年10月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：電子・半導体 |
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※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
市場規模と成長予測
世界のダイシング用ダイアタッチフィルム市場は、半導体の高集積化、先端パッケージング技術の発展、積層型メモリの普及、超薄型ウエハーの需要増加を背景に、安定した成長が期待されています。最新の調査によると、2025年の世界市場規模は3億3,100万米ドルと評価され、2032年には5億2,700万米ドルに達すると予測されています。予測期間中の年平均成長率は6.9％となる見込みです。
ダイシング用ダイアタッチフィルムは、半導体ウエハーの切断工程で使用されるダイシングテープと、半導体チップの接着に使用されるダイアタッチフィルムを一体化した複合材料です。ウエハー切断時にはチップを安定して保持し、切断後のチップ取り出し工程では接着層がチップとともに移動することで、基板や他の半導体チップへの接合を可能にします。
2025年の世界生産数量は約2,960万枚に達しています。半導体製造工程の効率化と高精度化に貢献する重要材料として、メモリ半導体、先端半導体パッケージ、車載電子機器、高性能計算機器などで採用が拡大しています。
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製品の特徴と技術的役割
ダイシング用ダイアタッチフィルムの最大の特徴は、ウエハー切断時の保持機能と半導体チップ接合時の接着機能を一つの材料に統合していることです。
従来の製造工程では、ダイシングテープとダイアタッチフィルムを個別に貼り合わせる必要がありました。一体型フィルムを使用することで、材料の貼り合わせ工程を削減し、製造時間の短縮と作業効率の向上が期待できます。
また、超薄型ウエハーや微細な半導体チップを安定して保持できるため、切断工程におけるチップの位置ずれや端部欠けを抑制できます。接合時には接着層の厚みを均一に維持しやすく、接着剤のはみ出しや接合不良の低減にも貢献します。
接着工程では、熱、圧力、硬化処理などを利用して、半導体チップをリードフレーム、パッケージ基板、別の半導体チップに固定します。こうした特性により、高精度な位置合わせと接合品質が要求される先端半導体製造において重要な役割を果たします。
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市場の主要動向と技術革新
ダイシング用ダイアタッチフィルム市場では、半導体チップの薄型化、多層化、高密度実装に対応する材料開発が進んでいます。
特に、積層型フラッシュメモリの高層化や、ダイナミック・ランダムアクセスメモリの小型化に伴い、半導体チップの厚みが薄くなり、取り扱いが難しくなっています。このため、切断時の保持力、チップ取り出し時の安定性、接着層の均一性が重要になっています。
また、システム・イン・パッケージ、複数チップを組み合わせるパッケージ、チップレット技術の普及により、複数の半導体チップを高精度に接合する材料への需要が増加しています。
製品開発では、低反り性、高い熱伝導性、導電性、低温硬化性などの機能が重視されています。半導体の高性能化とパッケージ構造の複雑化に対応することで、製品の高付加価値化が進むと考えられます。
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市場成長を支える主要要因
市場成長を支える最大の要因は、先端半導体パッケージング技術の普及と半導体チップの薄型化です。
半導体の高集積化が進むにつれて、限られた実装面積に多数のチップを搭載する必要があり、積層実装や複数チップの一体化技術が重要になっています。ダイシング用ダイアタッチフィルムは、切断工程と接合工程を効率的に連携させることで、こうした製造技術の高度化を支えています。
さらに、半導体製造企業では、生産効率の向上、材料品質の安定化、自動化設備との互換性が重視されています。一体型フィルムは、液状接着剤や個別に貼り付ける接着フィルムと比較して、製造工程を簡素化できることが利点です。
直径300ミリメートルのウエハー、超薄型チップ、内部改質による切断技術、高速チップ接合装置への対応も、採用拡大を後押ししています。
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市場の制約要因と技術的課題
ダイシング用ダイアタッチフィルム市場では、半導体製造工程の高度化に伴い、材料性能に対する要求が厳しくなっています。
特に超薄型チップでは、切断中の保持力と取り出し時の剥離性を適切に両立させる必要があります。保持力が不足するとチップの位置ずれや破損が発生する可能性があり、剥離性が不十分な場合にはチップ取り出し工程の歩留まりに影響します。
また、積層型パッケージでは、接着層の厚みのばらつき、接着剤のはみ出し、接合位置のずれなどが製品品質に影響するため、高精度な材料設計が求められます。
半導体の種類や接合構造によって必要な導電性、熱特性、硬化条件も異なるため、多様な製造工程への適合が重要です。メーカーには、材料の一貫性と高性能を維持しながら、自動化された量産工程で安定した品質を実現する技術力が求められています。
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新たな市場機会と用途別展望
今後の市場機会として、人工知能向け半導体、高性能計算機器、車載電子機器、パワー半導体、先端メモリなどが注目されています。
人工知能向け半導体や高性能計算機器では、複数の半導体チップを高密度に実装する技術が重要になっています。そのため、薄型チップの安定した接合や均一な接着層形成を実現するフィルムへの需要が期待されています。
車載電子機器では、電子制御機能の高度化に伴い、半導体パッケージの信頼性が重要になっています。また、パワー半導体では、電気的特性や放熱性能に配慮した接合材料が必要とされます。
こうした用途に対応するため、導電性フィルム、高熱伝導性フィルム、低反りフィルム、低温硬化型フィルムなどの開発機会が広がっています。
今後は、材料使用量の拡大に加え、高機能製品への移行による平均販売価格の上昇も、市場価値の成長を支える可能性があります。
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製品種類・ウエハーサイズ・形状別市場分析
製品種類別では、非導電型と導電型に分類されます。
非導電型ダイシング用ダイアタッチフィルムは、電気的な絶縁性を必要とする半導体チップの接合に使用されます。メモリ半導体や複数チップを積層する構造など、電気的な絶縁を確保しながら接合する用途に適しています。
一方、導電型は、接着層に電気的な導通機能が求められる用途を対象としています。半導体の種類や実装構造に応じて、導電性と接着性能の両立が重要になります。
対応ウエハーサイズ別では、200ミリメートル以下、300ミリメートル、300ミリメートル超に分類されます。特に300ミリメートルウエハーへの対応は、大規模な半導体製造工程との互換性という点で重要です。
製品形状別では、ウエハー用にあらかじめ裁断されたシート型と、連続供給が可能なロール型に区分されます。製造装置の構造や材料供給方式に応じて適切な形状が選択され、生産効率と材料利用率の向上が図られます。
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用途別市場動向
用途別では、半導体チップと基板の接合、半導体チップ同士の接合、ワイヤー上へのフィルム適用に分類されます。
半導体チップと基板の接合では、個別化されたチップをリードフレームやパッケージ基板に固定するために使用されます。接着層の均一性と位置合わせ精度が重要であり、量産工程における安定した品質が求められます。
半導体チップ同士の接合では、複数のチップを積層する先端パッケージング技術に利用されます。メモリの高密度化や多機能半導体パッケージの開発に伴い、薄型チップを安定して積み重ねるための材料性能が重視されています。
ワイヤー上へのフィルム適用では、配線構造を含むパッケージへの対応が必要となります。接着材料の厚み、流動性、硬化特性を適切に制御することが重要です。
これらの用途では、半導体パッケージの小型化と複雑化に対応した高機能材料への需要が期待されています。
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地域別市場動向
アジア太平洋地域は、半導体製造、メモリ生産、先端パッケージングの主要拠点を含む重要市場です。中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリアなどが分析対象となっています。
日本には高度な半導体材料技術を有する企業が存在し、韓国ではメモリ半導体や高密度パッケージングに関連する需要が重要です。中国や東南アジアでも半導体製造・組立工程に関連する材料需要が市場機会となります。
北米では、米国、カナダ、メキシコを対象に、先端半導体、高性能計算機器、車載電子機器などに関連する需要が分析されます。
欧州では、ドイツ、フランス、英国、ロシア、イタリアなどが対象であり、自動車用半導体や産業用電子機器などの分野が市場分析に含まれます。
南米、中東、アフリカについても、半導体産業や電子機器製造に関連する需要動向が調査対象となっています。
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競争環境と主要企業
世界のダイシング用ダイアタッチフィルム市場では、半導体材料メーカーや高機能接着材料メーカーを中心に競争が形成されています。
主要企業には、Resonac、Henkel、Nitto Denko、LINTEC、Furukawa Electric、LG Chem、AI Technologyがあります。
競争においては、材料の接着性能、ウエハー保持力、剥離特性、厚みの均一性、熱特性、導電性、製造工程との互換性などが重要な評価項目です。
特に、超薄型チップや積層型半導体パッケージに対応するには、切断工程からチップ取り出し、接合工程までの一貫した材料性能が必要です。そのため、半導体メーカーの製造条件に適合した材料開発能力が競争力を左右します。
今後は、低温硬化、高熱伝導、低反りなどの機能を備えた高付加価値製品の開発と、安定した量産供給能力が市場競争において重要になると考えられます。
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産業構造と市場調査の対象範囲
ダイシング用ダイアタッチフィルムの産業構造は、原材料供給企業、半導体用フィルムメーカー、半導体製造・パッケージング企業によって構成されます。
上流には、接着材料、樹脂、フィルム基材、機能性添加材料などの供給分野があります。中流では、複合フィルムの製造、接着層の形成、厚み制御、製品加工、品質管理などが行われます。下流では、半導体ウエハーの切断、チップ取り出し、チップ接合、積層型パッケージの組立などに使用されます。
本調査レポートでは、2021年から2032年までの世界市場について、市場規模、販売数量、平均販売価格、製品種類別・用途別需要、地域別・国別動向を定量的・定性的に分析します。
また、2021年から2026年までの主要メーカーの売上高、販売数量、市場シェア、平均販売価格、粗利益率、製品構成、地域展開を比較し、2027年から2032年までの成長見通しを提示します。
さらに、市場の成長要因、制約、事業機会、新製品開発、原材料供給、産業構造、販売経路、顧客動向、競争環境、ファイブフォース分析などを通じて、世界のダイシング用ダイアタッチフィルム市場における将来の成長可能性と事業機会を総合的に評価します。
目次
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第1章 市場概要
1.1 製品概要および調査対象範囲
1.2 市場規模推計に関する留意事項と基準年
1.3 製品種類別市場分析
1.3.1 世界市場の種類別消費金額比較（2021年・2025年・2032年）
1.3.2 非導電性タイプ
1.3.3 導電性タイプ
1.4 製品サイズ別市場分析
1.4.1 製品サイズ別消費金額比較（2021年・2025年・2032年）
1.4.2 200ミリメートル以下
1.4.3 300ミリメートル
1.4.4 300ミリメートル超
1.5 製品形態別市場分析
1.5.1 製品形態別消費金額比較（2021年・2025年・2032年）
1.5.2 事前裁断済みウェハ用シート
1.5.3 ロール状フィルム
1.6 用途別市場分析
1.6.1 用途別消費金額比較（2021年・2025年・2032年）
1.6.2 半導体チップと基板の接合
1.6.3 半導体チップ同士の接合
1.6.4 ワイヤ上フィルム接合
1.7 世界市場規模と予測
1.7.1 世界消費金額（2021年・2025年・2032年）
1.7.2 世界販売数量（2021～2032年）
1.7.3 世界平均販売価格（2021～2032年）
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第2章 主要メーカーの企業概要
2.1 Resonac
2.1.1 企業概要および基本情報
2.1.2 主要事業内容
2.1.3 ダイシング用ダイアタッチフィルムの製品・サービス
2.1.4 販売数量、平均価格、売上高、売上総利益率、市場シェア（2021～2026年）
2.1.5 最近の事業展開および最新動向
2.2 Henkel
2.2.1 企業概要および基本情報
2.2.2 主要事業内容
2.2.3 ダイシング用ダイアタッチフィルムの製品・サービス
2.2.4 販売数量、平均価格、売上高、売上総利益率、市場シェア（2021～2026年）
2.2.5 最近の事業展開および最新動向
2.3 Nitto Denko
2.3.1 企業概要および基本情報
2.3.2 主要事業内容
2.3.3 ダイシング用ダイアタッチフィルムの製品・サービス
2.3.4 販売数量、平均価格、売上高、売上総利益率、市場シェア（2021～2026年）
2.3.5 最近の事業展開および最新動向
2.4 LINTEC
2.4.1 企業概要および基本情報
2.4.2 主要事業内容
2.4.3 ダイシング用ダイアタッチフィルムの製品・サービス
2.4.4 販売数量、平均価格、売上高、売上総利益率、市場シェア（2021～2026年）
2.4.5 最近の事業展開および最新動向
2.5 Furukawa Electric
2.5.1 企業概要および基本情報
2.5.2 主要事業内容
2.5.3 ダイシング用ダイアタッチフィルムの製品・サービス
2.5.4 販売数量、平均価格、売上高、売上総利益率、市場シェア（2021～2026年）
2.5.5 最近の事業展開および最新動向
2.6 LG Chem
2.6.1 企業概要および基本情報
2.6.2 主要事業内容
2.6.3 ダイシング用ダイアタッチフィルムの製品・サービス
2.6.4 販売数量、平均価格、売上高、売上総利益率、市場シェア（2021～2026年）
2.6.5 最近の事業展開および最新動向
2.7 AI Technology
2.7.1 企業概要および基本情報
2.7.2 主要事業内容
2.7.3 ダイシング用ダイアタッチフィルムの製品・サービス
2.7.4 販売数量、平均価格、売上高、売上総利益率、市場シェア（2021～2026年）
2.7.5 最近の事業展開および最新動向
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第3章 メーカー別競争環境分析
3.1 メーカー別世界販売数量（2021～2026年）
3.2 メーカー別世界売上高（2021～2026年）
3.3 メーカー別世界平均販売価格（2021～2026年）
3.4 市場シェア分析（2025年）
3.4.1 メーカー別出荷実績、売上高、市場シェア
3.4.2 上位3社の市場シェア
3.4.3 上位6社の市場シェア
3.5 主要企業の事業展開状況分析
3.5.1 地域別事業展開状況
3.5.2 製品種類別事業展開状況
3.5.3 用途別事業展開状況
3.6 新規参入企業と市場参入障壁
3.7 企業合併・買収・契約・事業提携動向
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第4章 地域別消費市場分析
4.1 世界市場規模の地域別比較
4.1.1 地域別販売数量（2021～2032年）
4.1.2 地域別消費金額（2021～2032年）
4.1.3 地域別平均販売価格（2021～2032年）
4.2 北米市場の消費金額（2021～2032年）
4.3 欧州市場の消費金額（2021～2032年）
4.4 アジア太平洋市場の消費金額（2021～2032年）
4.5 南米市場の消費金額（2021～2032年）
4.6 中東・アフリカ市場の消費金額（2021～2032年）
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第5章 製品種類別市場分析
5.1 製品種類別世界販売数量（2021～2032年）
5.2 製品種類別世界消費金額（2021～2032年）
5.3 製品種類別世界平均販売価格（2021～2032年）
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第6章 用途別市場分析
6.1 用途別世界販売数量（2021～2032年）
6.2 用途別世界消費金額（2021～2032年）
6.3 用途別世界平均販売価格（2021～2032年）
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第7章 北米市場分析
7.1 製品種類別販売数量（2021～2032年）
7.2 用途別販売数量（2021～2032年）
7.3 国別市場規模と成長予測
7.3.1 国別販売数量（2021～2032年）
7.3.2 国別消費金額（2021～2032年）
7.3.3 米国市場規模と予測
7.3.4 カナダ市場規模と予測
7.3.5 メキシコ市場規模と予測
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第8章 欧州市場分析
8.1 製品種類別販売数量（2021～2032年）
8.2 用途別販売数量（2021～2032年）
8.3 国別市場規模と成長予測
8.3.1 国別販売数量（2021～2032年）
8.3.2 国別消費金額（2021～2032年）
8.3.3 ドイツ市場規模と予測
8.3.4 フランス市場規模と予測
8.3.5 英国市場規模と予測
8.3.6 ロシア市場規模と予測
8.3.7 イタリア市場規模と予測
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第9章 アジア太平洋市場分析
9.1 製品種類別販売数量（2021～2032年）
9.2 用途別販売数量（2021～2032年）
9.3 国・地域別市場規模と成長予測
9.3.1 国・地域別販売数量（2021～2032年）
9.3.2 国・地域別消費金額（2021～2032年）
9.3.3 中国市場規模と予測
9.3.4 日本市場規模と予測
9.3.5 韓国市場規模と予測
9.3.6 インド市場規模と予測
9.3.7 東南アジア市場規模と予測
9.3.8 オーストラリア市場規模と予測
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第10章 南米市場分析
10.1 製品種類別販売数量（2021～2032年）
10.2 用途別販売数量（2021～2032年）
10.3 国別市場規模と成長予測
10.3.1 国別販売数量（2021～2032年）
10.3.2 国別消費金額（2021～2032年）
10.3.3 ブラジル市場規模と予測
10.3.4 アルゼンチン市場規模と予測
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第11章 中東・アフリカ市場分析
11.1 製品種類別販売数量（2021～2032年）
11.2 用途別販売数量（2021～2032年）
11.3 国別市場規模と成長予測
11.3.1 国別販売数量（2021～2032年）
11.3.2 国別消費金額（2021～2032年）
11.3.3 トルコ市場規模と予測
11.3.4 エジプト市場規模と予測
11.3.5 サウジアラビア市場規模と予測
11.3.6 南アフリカ市場規模と予測
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第12章 市場動向と成長要因
12.1 ダイシング用ダイアタッチフィルム市場の成長促進要因
12.2 市場拡大を制約する主要要因
12.3 市場動向および技術開発動向分析
12.4 業界競争に関する五つの競争要因分析
12.4.1 新規参入企業の脅威
12.4.2 供給企業の交渉力
12.4.3 購買企業の交渉力
12.4.4 代替製品・技術の脅威
12.4.5 既存企業間の競争状況
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第13章 原材料および産業サプライチェーン
13.1 ダイシング用ダイアタッチフィルムの主要原材料と主要製造企業
13.2 製造原価の構成比率分析
13.3 ダイシング用ダイアタッチフィルムの製造工程
13.4 産業価値連鎖分析
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第14章 販売チャネル別出荷分析
14.1 主要販売チャネルの構成
14.1.1 最終需要家への直接販売
14.1.2 販売代理店・流通業者経由の販売
14.2 主要販売代理店・流通業者
14.3 主要顧客および需要先企業
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第15章 調査結果と結論
15.1 ダイシング用ダイアタッチフィルム市場の調査結果と結論
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第16章 付録
16.1 調査方法
16.2 調査手順およびデータ収集元
16.3 免責事項
【ダイシング用ダイアタッチフィルムについて】
ダイシング用ダイアタッチフィルムとは、半導体製造工程において、ウェハの切断工程であるダイシングと、切断後の半導体チップを基板やパッケージに接着するダイアタッチ工程に使用される機能性接着フィルムです。一般的に、ダイシングテープとダイアタッチフィルム（DAF）を組み合わせた積層構造を持ち、半導体チップの固定、保護、接着を効率的に行います。従来の液状接着剤を使用する方式と比較して、接着層の厚みを均一に管理しやすく、半導体パッケージの薄型化や高密度実装に貢献します。
ダイシング用ダイアタッチフィルムの主な特徴は、優れた接着性、膜厚均一性、耐熱性、加工安定性です。ダイシング工程ではウェハや個片化されたチップを安定して保持し、切断時の位置ずれやチップの損傷を抑制します。その後、チップをピックアップする際には、ダイアタッチフィルムをチップ裏面に残した状態でダイシングテープから剥離できるように設計されています。また、低応力性や耐湿性、低アウトガス特性なども重要であり、半導体製品の信頼性向上に役立ちます。
主な種類には、紫外線（UV）硬化型、非UV型、導電型、非導電型、高耐熱型などがあります。UV対応型は紫外線照射によってダイシングテープの粘着力を低下させ、チップのピックアップを容易にします。非UV型は粘着力や剥離特性を調整することでチップを分離します。導電型は電気的接続や放熱性能が必要な用途に適しており、非導電型は絶縁性が求められる半導体パッケージに使用されます。また、高耐熱型は高温での実装工程や厳しい使用環境に対応します。
主な用途は、メモリ半導体、ロジック半導体、センサー、通信デバイス、車載用半導体、先端半導体パッケージなどです。特に、NANDフラッシュメモリやDRAMなどの積層型パッケージ、薄型半導体チップ、高密度実装部品の製造において重要な役割を果たします。今後は、半導体の小型化、薄型化、多層積層技術の進展に伴い、低応力化、高耐熱化、接着信頼性の向上が求められ、ダイシング用ダイアタッチフィルムの需要拡大が期待されています。