 | • レポートコード：MRCUM61113SP4 • 発行年月：2026年10月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：電子・半導体 |
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※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
市場規模と成長予測
世界のV2X通信用チップ市場は、交通安全技術の高度化、コネクテッドカーの普及、自動運転技術の発展、道路インフラのデジタル化を背景に、急速な成長が見込まれています。最新の市場調査によると、2025年の世界市場規模は1億9,100万米ドルと評価され、2032年には6億7,700万米ドルに達すると予測されています。調査期間中の年平均成長率は19.1％となる見通しです。
2025年の世界出荷数量は約620万個、加重平均販売価格は1個当たり約30米ドルと推定されています。市場では、車両と道路設備、歩行者、その他の交通参加者との間で情報を直接交換する通信技術への投資が拡大しています。
現在は第4世代移動通信技術を利用した車車間・路車間通信方式が主要な商用技術となっていますが、第5世代移動通信技術を活用する次世代方式も実用化の初期段階にあります。今後は、通信機能を統合した車載半導体の普及が市場成長を支えると考えられます。
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V2X通信用チップの定義と主要機能
V2X通信用チップは、自動車、道路インフラ、歩行者や自転車利用者などの交通参加者、交通管理システムの間で、低遅延かつ高信頼性の無線通信を実現する車載用半導体です。
主な機能には、無線信号の送受信、変調・復調、符号化、同期、通信資源の選択、無線接続制御、基底帯域信号処理などがあります。製品には、独立型基底帯域チップ、通信制御用半導体、無線周波数・基底帯域統合チップセット、専用統合型半導体、移動通信機能を組み込んだ車載接続処理装置などが含まれます。
重要な製品特性として、5.9ギガヘルツ帯などの交通通信向け周波数への対応、車載品質認証、通信遅延の低減、情報伝送の信頼性、電波干渉への耐性、情報セキュリティー、複数アンテナへの対応などが挙げられます。
これらの技術により、衝突警報、道路危険情報の通知、信号機情報の共有、歩行者保護、協調認識、車群走行、協調運転などが可能になります。カメラやレーダーでは直接確認できない場所の情報を取得できることが、大きな技術的利点です。
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通信技術の進化と市場の主要動向
V2X通信用チップ市場では、単一の通信規格に対応する独立型半導体から、複数の通信機能を統合した車載接続基盤への移行が進んでいます。
現在は第4世代移動通信を基盤とする車車間・路車間通信方式が商用市場の中心ですが、第5世代移動通信を利用した次世代方式は、より高度な協調運転、センサー情報の共有、車両間の直接通信を実現する技術として注目されています。
近年の製品開発では、車両間の直接通信に加え、移動通信網への接続、衛星測位、情報セキュリティー処理、アプリケーション制御などを単一の半導体に統合する動きが強まっています。
この統合によって、通信モジュールの小型化、消費電力の削減、部品点数の低減、車載システムの簡素化が可能になります。また、自動車メーカーは共通の通信基盤を複数の車種に展開しやすくなります。
今後は、ソフトウェアによる無線機能の更新、複数規格との互換性、通信の安全性、省電力性能、車載センサーや先進運転支援システムとの連携が重要な競争要素になると考えられます。
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市場成長を促進する主要要因
市場成長の主な要因は、交通事故の削減に向けた安全対策、政府主導の道路通信インフラ整備、自動運転技術の開発、車両と道路設備の連携強化です。
従来のカメラやレーダーには、建物や大型車両などの障害物によって検知できない領域があります。車車間・路車間通信は、こうした死角に存在する車両や危険情報を通信によって取得できるため、既存の運転支援技術を補完する役割が期待されています。
中国では、2024年から2026年にかけて車両・道路・クラウドを統合する実証事業が進められ、道路側通信設備の整備、車載通信端末の搭載促進、都市規模での相互接続環境の構築が推進されています。
米国でも、車車間・路車間通信の全国展開計画や接続車両関連事業への支援が行われています。こうした政策は、車載用と道路設備用の双方における通信チップ需要を後押ししています。
また、自動車メーカーによる協調認識や自動運転機能への活用検討が進んでおり、次世代通信規格に対応可能な半導体基盤への投資が拡大しています。
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市場の制約要因と技術的課題
V2X通信用チップ市場の課題には、車載端末の普及率と道路インフラの整備状況が相互に依存する構造があります。
道路側の通信設備が十分に整備されていない地域では、自動車メーカーが通信機能を搭載しても利用できるサービスが限られます。一方、通信対応車両が少ない地域では、道路管理者が設備投資を進めにくいという問題があります。
また、車載半導体は長期間の信頼性が求められるため、品質認証、通信規格への適合、無線周波数認証、異なるメーカー間での相互接続試験などに時間を要します。
地域によって使用周波数や通信規格が異なることも、製品開発を複雑にしています。複数規格への対応には高度な設計技術と認証費用が必要となります。
さらに、通信を通じて交換される情報は交通安全に直結するため、不正アクセスの防止、通信データの真正性確認、長期間にわたる安全性の維持が不可欠です。通信技術の進化によって、初期世代の製品が普及前に旧式化するリスクも存在します。
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製品種類と通信方式別の市場構造
V2X通信用チップ市場は、製品種類、通信規格、統合度、接続構成、用途によって分類されます。
製品種類別では、基底帯域チップ、通信モデムチップ、無線周波数送受信チップ、統合型半導体、チップセット、その他に分類されます。
統合度別では、独立型、部分統合型、専用統合型、移動通信機能との統合型などに区分されます。独立型製品は道路側設備や特定用途の安全装置に適している一方、統合型製品は車載通信システムの小型化や省電力化に優れています。
通信規格別では、無線構内通信技術を基盤とする直接通信方式、欧州向け高度道路交通通信方式、第4世代移動通信を利用した方式、第5世代移動通信を利用した方式、複数規格対応方式などがあります。
接続構成別では、車両間の直接通信のみを行う方式、直接通信と移動通信網を併用する方式、複数の無線方式を組み合わせる方式に分類されます。
用途別では、基本安全支援、協調認識、協調運転、その他に区分されます。現在は衝突警報などの基本安全用途が主要分野ですが、今後は高度な協調運転向けの需要拡大が期待されています。
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主要用途と新たな事業機会
最大の成長機会は、車車間・路車間通信を新車の標準的な接続機能として組み込む市場にあります。
車両に搭載されたカメラ、レーダー、光検出・測距装置などの情報と通信によって取得した道路情報を組み合わせることで、運転支援機能の高度化が可能になります。
道路インフラ分野では、通信対応交差点、信号制御装置、高速道路、危険警報設備などが重要な需要先です。交通信号の状態や道路工事の情報を車両に伝えることで、事故防止や交通流の改善に貢献します。
商用車や物流施設では、車群走行、運行管理、車両間の協調制御などへの活用が期待されています。港湾、鉱山、物流拠点などの限定された運行環境では、全国的な通信インフラの普及を待たずに導入できる利点があります。
また、緊急車両の接近通知、道路工事現場の安全確保、歩行者や自転車利用者の保護なども有望な用途です。
将来的には、周辺環境の共同認識、協調車線変更、車群走行、道路設備と連携した自動運転などへと利用範囲が拡大すると予測されています。
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地域別市場の動向
中国は、新規の車車間・路車間通信設備の整備が最も活発な市場です。国の車両・道路・クラウド統合実証事業では、20の都市または都市連合を対象に、道路側通信装置、接続型交通設備、分散型情報処理設備、都市共通の通信基盤などの整備が進められています。
北米では、米国の全国展開計画や政府支援による接続車両事業を背景に、道路通信インフラの整備が進展しています。
欧州では、既存の高度道路交通通信規格に対応した設備や製品が一定規模で普及しており、従来技術の継続利用と新規格への移行が重要な課題となっています。
日本には車車間・路車間通信用半導体の開発実績があり、韓国や台湾では統合型車載通信基盤を通じた市場参加が期待されています。
各地域では、周波数政策、通信規格、道路設備の整備状況、自動車産業の構造が異なるため、地域ごとの技術対応と供給体制が市場競争に影響します。
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主要企業と競争環境
世界のV2X通信用チップ市場は、主要な供給企業が限られる集中度の高い市場構造となっています。調査対象では、正式な生産基準を満たす親会社単位の主要供給企業は7社とされています。
主な企業には、Huawei Technologies Co., Ltd.、Qualcomm Incorporated、ZTE Corporation、NXP Semiconductors N.V.、Renesas Electronics Corporation、China Information and Communication Technologies Group Corporation、UNISOC (Shanghai) Technologies Co., Ltd.が含まれます。
Qualcomm Incorporatedは、専門企業の買収によって通信技術基盤を強化し、移動通信方式と従来の直接通信方式に対応する事業展開を進めています。
NXP Semiconductors N.V.やRenesas Electronics Corporationは、従来型の直接通信技術に関する製品開発実績を持っています。一方、中国の通信関連企業は、移動通信を基盤とする車車間・路車間通信技術や統合型半導体の開発に取り組んでいます。
競争力を左右する要因は、通信規格への対応力、車載品質認証、無線通信の安定性、情報セキュリティー、ソフトウェア互換性、長期供給能力などです。
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産業構造と今後の市場展望
V2X通信用チップの上流産業には、半導体設計資産、電子設計自動化技術、車載向け製造工程、半導体ウエハー製造、無線周波数部品、記憶素子、暗号処理部品、封止、検査、車載信頼性評価などが含まれます。
中流では、通信アルゴリズム、半導体回路、無線制御、基底帯域処理、情報セキュリティー、車載通信接続などを組み合わせた製品開発が行われます。
下流では、車載通信モジュール、車載通信制御装置、道路側通信装置、車両接続基盤などに組み込まれます。半導体の性能だけでなく、通信規格との互換性、車載認証、設計支援、長期的なソフトウェア保守が重要な付加価値となります。
本市場調査レポートでは、2021年から2032年までの市場規模、販売数量、消費金額、平均販売価格を分析するとともに、製品種類別、通信方式別、用途別、地域別、国別の市場動向を調査しています。また、主要企業の販売実績、市場シェア、競争環境、供給網、販売経路なども対象としています。
今後は、基本的な安全警報から協調認識や協調運転への発展が市場成長の中心になると予測されます。通信機能、衛星測位、情報セキュリティー、車載制御を統合した高性能半導体への需要が高まり、車両と道路インフラの相互接続を支える技術として、V2X通信用チップの重要性はさらに高まると考えられます。
目次
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第1章 市場概要
1.1 V2X通信用チップの製品概要と調査対象範囲
1.2 市場規模推計に関する留意事項と基準年
1.3 製品種類別市場分析
• 1.3.1 世界市場の製品種類別消費金額比較（2021年・2025年・2032年）
• 1.3.2 車車間・路車間通信用ベースバンドチップ
• 1.3.3 車車間・路車間通信用モデムチップ
• 1.3.4 車車間・路車間通信用高周波送受信機
• 1.3.5 車車間・路車間通信用システム統合チップ
• 1.3.6 車車間・路車間通信用チップセット
• 1.3.7 その他
1.4 通信規格別市場分析
• 1.4.1 通信規格別世界消費金額比較
• 1.4.2 無線通信規格802.11ピー・専用短距離通信方式
• 1.4.3 第5世代高度道路交通システム通信方式
• 1.4.4 長期進化型移動通信による車車間・路車間通信
• 1.4.5 新無線方式による車車間・路車間通信
• 1.4.6 複数規格対応型車車間・路車間通信
• 1.4.7 その他
1.5 集積度別市場分析
• 1.5.1 集積度別世界消費金額比較
• 1.5.2 個別型通信チップ
• 1.5.3 半統合型通信チップ
• 1.5.4 統合型システムチップ
• 1.5.5 携帯電話網・車車間路車間通信統合型システムチップ
• 1.5.6 その他
1.6 接続構成別市場分析
• 1.6.1 接続構成別世界消費金額比較
• 1.6.2 直接端末間通信専用方式
• 1.6.3 直接端末間通信・携帯電話網の二重接続方式
• 1.6.4 複数無線方式を組み合わせた接続構成
• 1.6.5 その他
1.7 用途別市場分析
• 1.7.1 用途別世界消費金額比較
• 1.7.2 基本安全支援用途
• 1.7.3 協調認識
• 1.7.4 協調運転
• 1.7.5 その他
1.8 世界市場規模と予測
• 1.8.1 世界消費金額（2021年・2025年・2032年）
• 1.8.2 世界販売数量（2021～2032年）
• 1.8.3 世界平均販売価格（2021～2032年）
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第2章 主要メーカーの企業概要
2.1 Huawei Technologies Co., Ltd.
• 2.1.1 企業概要
• 2.1.2 主要事業
• 2.1.3 V2X通信用チップの製品・サービス
• 2.1.4 販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2021～2026年）
• 2.1.5 最近の事業展開・最新動向
2.2 Qualcomm Incorporated
• 2.2.1 企業概要
• 2.2.2 主要事業
• 2.2.3 V2X通信用チップの製品・サービス
• 2.2.4 販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2021～2026年）
• 2.2.5 最近の事業展開・最新動向
2.3 ZTE Corporation
2.4 NXP Semiconductors N.V.
2.5 Renesas Electronics Corporation
2.6 China Information and Communication Technologies Group Corporation
2.7 UNISOC (Shanghai) Technologies Co., Ltd.
※2.3～2.7の各企業についても、企業概要、主要事業、V2X通信用チップの製品・サービス、販売数量、平均価格、売上高、粗利益率、市場シェア（2021～2026年）、最近の事業展開を分析します。
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第3章 メーカー別競争環境分析
3.1 メーカー別世界販売数量（2021～2026年）
3.2 メーカー別世界売上高（2021～2026年）
3.3 メーカー別世界平均販売価格（2021～2026年）
3.4 市場シェア分析（2025年）
• 3.4.1 メーカー別売上高・市場シェア
• 3.4.2 上位3社の市場シェア
• 3.4.3 上位6社の市場シェア
3.5 企業別事業展開状況の総合分析
• 3.5.1 地域別事業展開状況
• 3.5.2 製品種類別事業展開状況
• 3.5.3 用途別事業展開状況
3.6 新規参入企業と市場参入障壁
3.7 合併・買収・契約・企業間協力
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第4章 地域別消費市場分析
4.1 地域別世界市場規模
• 4.1.1 地域別販売数量（2021～2032年）
• 4.1.2 地域別消費金額（2021～2032年）
• 4.1.3 地域別平均販売価格（2021～2032年）
4.2 北米の消費金額と市場予測
4.3 欧州の消費金額と市場予測
4.4 アジア太平洋の消費金額と市場予測
4.5 南米の消費金額と市場予測
4.6 中東・アフリカの消費金額と市場予測
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第5章 製品種類別市場分析
5.1 製品種類別世界販売数量（2021～2032年）
5.2 製品種類別世界消費金額（2021～2032年）
5.3 製品種類別世界平均販売価格（2021～2032年）
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第6章 用途別市場分析
6.1 用途別世界販売数量（2021～2032年）
6.2 用途別世界消費金額（2021～2032年）
6.3 用途別世界平均販売価格（2021～2032年）
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第7章 北米市場分析
7.1 製品種類別販売数量（2021～2032年）
7.2 用途別販売数量（2021～2032年）
7.3 国別市場規模
• 7.3.1 国別販売数量
• 7.3.2 国別消費金額
• 7.3.3 米国の市場規模と予測
• 7.3.4 カナダの市場規模と予測
• 7.3.5 メキシコの市場規模と予測
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第8章 欧州市場分析
8.1 製品種類別販売数量（2021～2032年）
8.2 用途別販売数量（2021～2032年）
8.3 国別市場規模
• 8.3.1 国別販売数量
• 8.3.2 国別消費金額
• 8.3.3 ドイツの市場規模と予測
• 8.3.4 フランスの市場規模と予測
• 8.3.5 英国の市場規模と予測
• 8.3.6 ロシアの市場規模と予測
• 8.3.7 イタリアの市場規模と予測
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第9章 アジア太平洋市場分析
9.1 製品種類別販売数量（2021～2032年）
9.2 用途別販売数量（2021～2032年）
9.3 国・地域別市場規模
• 9.3.1 国・地域別販売数量
• 9.3.2 国・地域別消費金額
• 9.3.3 中国の市場規模と予測
• 9.3.4 日本の市場規模と予測
• 9.3.5 韓国の市場規模と予測
• 9.3.6 インドの市場規模と予測
• 9.3.7 東南アジアの市場規模と予測
• 9.3.8 オーストラリアの市場規模と予測
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第10章 南米市場分析
10.1 製品種類別販売数量（2021～2032年）
10.2 用途別販売数量（2021～2032年）
10.3 国別市場規模
• 10.3.1 国別販売数量
• 10.3.2 国別消費金額
• 10.3.3 ブラジルの市場規模と予測
• 10.3.4 アルゼンチンの市場規模と予測
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第11章 中東・アフリカ市場分析
11.1 製品種類別販売数量（2021～2032年）
11.2 用途別販売数量（2021～2032年）
11.3 国別市場規模
• 11.3.1 国別販売数量
• 11.3.2 国別消費金額
• 11.3.3 トルコの市場規模と予測
• 11.3.4 エジプトの市場規模と予測
• 11.3.5 サウジアラビアの市場規模と予測
• 11.3.6 南アフリカの市場規模と予測
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第12章 市場動向分析
12.1 V2X通信用チップ市場の成長促進要因
12.2 市場成長の制約要因
12.3 市場動向と将来の発展傾向
12.4 業界の五つの競争要因分析
• 12.4.1 新規参入企業の脅威
• 12.4.2 供給企業の交渉力
• 12.4.3 購買企業の交渉力
• 12.4.4 代替製品・技術の脅威
• 12.4.5 既存企業間の競争
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第13章 原材料・産業チェーン分析
13.1 V2X通信用チップの主要原材料と主要メーカー
13.2 製造コストの構成比率
13.3 V2X通信用チップの製造工程
13.4 産業バリューチェーン分析
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第14章 販売チャネル別出荷分析
14.1 販売チャネル
• 14.1.1 最終需要家への直接販売
• 14.1.2 販売代理店を通じた販売
14.2 主要販売代理店の分析
14.3 代表的な顧客企業・需要家の分析
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第15章 調査結果と結論
15.1 世界市場の調査結果
15.2 市場分析の総括と結論
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第16章 付録
16.1 調査方法
16.2 調査プロセスとデータ出典
16.3 免責事項
【V2X通信用チップについて】
V2X通信用チップとは、自動車と周辺の車両、道路インフラ、歩行者、通信ネットワークなどの間で情報を交換するV2X（Vehicle-to-Everything）通信を実現するための半導体チップです。V2X通信には、車車間通信（V2V）、路車間通信（V2I）、歩行者との通信（V2P）、ネットワークとの通信（V2N）などが含まれます。車両の位置、速度、進行方向、道路状況、交通信号などの情報を共有することで、交通事故の防止、交通渋滞の緩和、自動運転技術の高度化に貢献します。
V2X通信用チップの主な特徴は、低遅延通信、高い通信信頼性、移動環境への対応、リアルタイムでの情報交換などです。高速走行中の車両間でも必要な情報を迅速に送受信し、衝突の危険性や道路上の障害物を早期に検知するための通信を支えます。また、暗号化や認証などのセキュリティ技術を組み合わせることで、通信データの改ざんや不正アクセスのリスク低減にも対応します。小型化や低消費電力化も重要な開発要素であり、車載機器への組み込みやすさが求められています。
V2X通信用チップには、IEEE 802.11pを基盤とするDSRC／ITS-G5対応チップ、セルラー通信技術を利用するC-V2X対応チップなどがあります。C-V2XにはLTE-V2Xや5G NR-V2Xなどの方式があり、車両同士が直接通信する機能や、携帯電話ネットワークを介した情報交換に対応します。また、通信処理を担うベースバンドチップや無線信号の送受信を行うRFチップ、複数の機能を統合したSoC（システム・オン・チップ）などにも分類されます。
主な用途は、乗用車、商用車、バス、トラック、自動運転車、道路側通信装置（RSU）、高度道路交通システム（ITS）などです。具体的には、交差点での衝突警告、緊急車両の接近通知、信号情報の提供、道路工事や事故情報の共有、車線変更支援、車両隊列走行などに活用されます。また、スマートシティにおける交通管理や物流車両の運行効率化にも利用が期待されています。
近年は、コネクテッドカーの普及、自動運転技術の開発、5G通信インフラの整備を背景に、V2X通信用チップの重要性が高まっています。今後は、5G NR-V2Xへの対応、通信処理能力の向上、車載半導体の高集積化などが進み、より安全で効率的な次世代交通システムを支える重要な半導体技術として活用が期待されています。