 | • レポートコード：MRC-OD-06352 • 発行年月：2026年1月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：電子・半導体 |
| 1名閲覧用（Single User） | ▶お問い合わせフォーム |
| 企業閲覧用（Corporate User） | ▶お問い合わせフォーム |
※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
3D IC（Three-Dimensional Integrated Circuit）および2.5D IC（Two-and-a-Half-Dimensional Integrated Circuit）パッケージは、集積回路の高度なパッケージング技術です。3D ICは、複数のチップを垂直に積み重ねて配置する方式で、チップ間の接続を短く保つことで、高速なデータ転送を実現します。一方、2.5D ICは、基板上に複数のチップを横に配置し、インターポーザーと呼ばれる中間層を介して接続します。
これらの技術の特徴としては、スペースの効率的な利用、性能の向上、消費電力の低減があります。特に、3D ICは高い集積度を持ち、異なる機能を持つチップを組み合わせることができるため、システム全体のパフォーマンスを向上させます。また、2.5D ICは、既存のチップ技術を活かしながら、複数のダイを同時に使用することで、高いバンド幅を確保できます。
これらのパッケージ技術には、様々な種類があります。たとえば、3D ICでは、スタッキングされたダイ間に微小な接続点を持つTSV（Through-Silicon Via）技術が一般的です。2.5D ICでは、シリコンインターポーザーが使用され、チップ間の接続を効率化します。用途としては、データセンター、AI、モバイル機器、IoTデバイスなど、要求される性能が高い分野で広く利用されています。
関連技術としては、熱管理技術やウェハレベルパッケージング（WLP）、マイクロバンプ技術などが挙げられます。これらの技術は、3D ICおよび2.5D ICの性能を最大限に引き出すために不可欠です。今後も、さらなる技術革新が期待されており、ますます多様な分野での応用が進むでしょう。
3D IC＆2.5D ICパッケージの世界市場レポート（Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Market）では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。
最新の調査によると、3D IC＆2.5D ICパッケージの世界市場規模は、2025年のxxx百万ドルから2026年にはxxx百万ドルとなり、2025年から2026年の間にxx％の変化があると推定されています。3D IC＆2.5D ICパッケージの世界市場規模は、今後5年間でxx％の年率で成長すると予測されています。
地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、3D IC＆2.5D ICパッケージの市場規模を算出しました。
3D IC＆2.5D ICパッケージ市場は、種類別には、3Dウェーハレベルチップスケールパッケージング、3D TSV、2.5Dに、用途別には、ロジック、イメージング＆光電子、メモリ、MEMS/センサー、LED、電源に区分してグローバルと主要地域における2021年～2031年の市場規模を調査・予測しました。
当レポートに含まれる主要企業は、Valeo、Continental、Magna International、…などがあり、各企業の3D IC＆2.5D ICパッケージ販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。
【目次】
3D IC＆2.5D ICパッケージ市場の概要（Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Market）
主要企業の動向
– Valeo社の企業概要・製品概要
– Valeo社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Valeo社の事業動向
– Continental社の企業概要・製品概要
– Continental社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Continental社の事業動向
– Magna International社の企業概要・製品概要
– Magna International社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Magna International社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2026年）
3D IC＆2.5D ICパッケージの世界市場（2021年～2031年）
– 種類別区分：3Dウェーハレベルチップスケールパッケージング、3D TSV、2.5D
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別区分：ロジック、イメージング＆光電子、メモリ、MEMS/センサー、LED、電源
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
3D IC＆2.5D ICパッケージの地域別市場分析
3D IC＆2.5D ICパッケージの北米市場（2021年～2031年）
– 3D IC＆2.5D ICパッケージの北米市場：種類別
– 3D IC＆2.5D ICパッケージの北米市場：用途別
– 3D IC＆2.5D ICパッケージのアメリカ市場規模
– 3D IC＆2.5D ICパッケージのカナダ市場規模
– 3D IC＆2.5D ICパッケージのメキシコ市場規模
…
3D IC＆2.5D ICパッケージのヨーロッパ市場（2021年～2031年）
– 3D IC＆2.5D ICパッケージのヨーロッパ市場：種類別
– 3D IC＆2.5D ICパッケージのヨーロッパ市場：用途別
– 3D IC＆2.5D ICパッケージのドイツ市場規模
– 3D IC＆2.5D ICパッケージのイギリス市場規模
– 3D IC＆2.5D ICパッケージのフランス市場規模
…
3D IC＆2.5D ICパッケージのアジア市場（2021年～2031年）
– 3D IC＆2.5D ICパッケージのアジア市場：種類別
– 3D IC＆2.5D ICパッケージのアジア市場：用途別
– 3D IC＆2.5D ICパッケージの日本市場規模
– 3D IC＆2.5D ICパッケージの中国市場規模
– 3D IC＆2.5D ICパッケージのインド市場規模
– 3D IC＆2.5D ICパッケージの東南アジア市場規模
…
3D IC＆2.5D ICパッケージの南米市場（2021年～2031年）
– 3D IC＆2.5D ICパッケージの南米市場：種類別
– 3D IC＆2.5D ICパッケージの南米市場：用途別
…
3D IC＆2.5D ICパッケージの中東・アフリカ市場（2021年～2031年）
– 3D IC＆2.5D ICパッケージの中東・アフリカ市場：種類別
– 3D IC＆2.5D ICパッケージの中東・アフリカ市場：用途別
…
3D IC＆2.5D ICパッケージの販売チャネル分析
調査の結論