世界の直接ボンディング銅（DBC）基板市場：市場規模・動向・予測

• 英文タイトル：Global Direct Bonding Copper(DBC) Substrate Market

• レポートコード：MRC-OD-48059 • 発行年月：2025年4月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：電子・電気

• ライセンス価格（※お支払方法：銀行振込、請求書払い）

1名閲覧用（Single User）	▶お問い合わせフォーム
企業閲覧用（Corporate User）	▶お問い合わせフォーム

※当レポートは英文です。日本語版はありません。
※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。

レポート概要

---

直接ボンディング銅（DBC）基板は、電子部品の実装に用いられる高性能な基板技術です。DBC基板は、銅とセラミック基板を直接接合することで、優れた熱伝導性と機械的強度を実現しています。この技術は、特にパワーエレクトロニクスや高温環境での使用に適しています。DBC基板の主な特徴としては、優れた熱管理能力、電気的特性、そして高い耐久性が挙げられます。これにより、発熱の大きいデバイスでも安定した動作が可能となります。

DBC基板には、主にアルミナや酸化マグネシウムなどのセラミック材料が使用されます。銅の接合方法には、直接ボンディング技術が採用されており、これにより高い信号伝送性能も実現されています。また、基板の形状やサイズは、用途に応じてカスタマイズ可能で、さまざまなデザインに対応できます。

DBC基板は、主にパワー半導体モジュール、LED照明、電源供給回路などの高出力デバイスに利用されています。また、電気自動車や再生可能エネルギーシステムなど、エネルギー効率の向上が求められる分野でも広く採用されています。関連技術としては、表面処理技術や薄膜技術があり、これらを組み合わせることでさらなる性能向上が図られています。DBC基板は、今後も進化を続ける重要な電子基板技術として注目されています。

当資料（Global Direct Bonding Copper(DBC) Substrate Market）は世界の直接ボンディング銅（DBC）基板市場の現状と今後の展望について調査・分析しました。世界の直接ボンディング銅（DBC）基板市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を掲載しています。

最新調査によると、世界の直接ボンディング銅（DBC）基板市場規模は2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルになると推定され、今後5年間の年平均成長率はxx%と予想されます。

直接ボンディング銅（DBC）基板市場の種類別（By Type）のセグメントは、アルミナ（Al2O3）、窒化アルミ(AlN)、ベリリア（BeO）をカバーしており、用途別（By Application）のセグメントは、家電、通信、工業、その他をカバーしています。地域別セグメントは、北米、米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、直接ボンディング銅（DBC）基板の市場規模を調査しました。

当資料に含まれる主要企業は、BTU International、Dynamic Hybrids，Inc.、Heraeus、…などがあり、各企業の直接ボンディング銅（DBC）基板販売状況、製品・事業概要、市場シェアなどを掲載しています。

【目次】

世界の直接ボンディング銅（DBC）基板市場概要（Global Direct Bonding Copper(DBC) Substrate Market）

主要企業の動向
– BTU International社の企業概要・製品概要
– BTU International社の販売量・売上・価格・市場シェア
– BTU International社の事業動向
– Dynamic Hybrids，Inc.社の企業概要・製品概要
– Dynamic Hybrids，Inc.社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Dynamic Hybrids，Inc.社の事業動向
– Heraeus社の企業概要・製品概要
– Heraeus社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Heraeus社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2025年）

世界の直接ボンディング銅（DBC）基板市場（2020年～2030年）
– 種類別セグメント：アルミナ（Al2O3）、窒化アルミ(AlN)、ベリリア（BeO）
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別セグメント：家電、通信、工業、その他
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）

主要地域における直接ボンディング銅（DBC）基板市場規模

北米の直接ボンディング銅（DBC）基板市場（2020年～2030年）
– 北米の直接ボンディング銅（DBC）基板市場：種類別
– 北米の直接ボンディング銅（DBC）基板市場：用途別
– 米国の直接ボンディング銅（DBC）基板市場規模
– カナダの直接ボンディング銅（DBC）基板市場規模
– メキシコの直接ボンディング銅（DBC）基板市場規模

ヨーロッパの直接ボンディング銅（DBC）基板市場（2020年～2030年）
– ヨーロッパの直接ボンディング銅（DBC）基板市場：種類別
– ヨーロッパの直接ボンディング銅（DBC）基板市場：用途別
– ドイツの直接ボンディング銅（DBC）基板市場規模
– イギリスの直接ボンディング銅（DBC）基板市場規模
– フランスの直接ボンディング銅（DBC）基板市場規模

アジア太平洋の直接ボンディング銅（DBC）基板市場（2020年～2030年）
– アジア太平洋の直接ボンディング銅（DBC）基板市場：種類別
– アジア太平洋の直接ボンディング銅（DBC）基板市場：用途別
– 日本の直接ボンディング銅（DBC）基板市場規模
– 中国の直接ボンディング銅（DBC）基板市場規模
– インドの直接ボンディング銅（DBC）基板市場規模
– 東南アジアの直接ボンディング銅（DBC）基板市場規模

南米の直接ボンディング銅（DBC）基板市場（2020年～2030年）
– 南米の直接ボンディング銅（DBC）基板市場：種類別
– 南米の直接ボンディング銅（DBC）基板市場：用途別

中東・アフリカの直接ボンディング銅（DBC）基板市場（2020年～2030年）
– 中東・アフリカの直接ボンディング銅（DBC）基板市場：種類別
– 中東・アフリカの直接ボンディング銅（DBC）基板市場：用途別

直接ボンディング銅（DBC）基板の流通チャネル分析

調査の結論

---