 | • レポートコード：MRCUM50624SP1 • 発行年月：2025年5月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：半導体・電子 |
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※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
RF&マイクロ波PCB市場に関する世界市場調査レポート概要
本調査によると、RFおよびマイクロ波プリント基板（PCB）市場は2023年に堅調な規模で推移しており、2030年に向けて着実な成長が見込まれています。この市場は、メガヘルツ（MHz）からギガヘルツ（GHz）の周波数帯で信号を処理するプリント基板を対象としており、高周波通信技術の発展とともに需要が拡大しています。
これらの基板は、特に無線通信機器、レーダー、衛星、医療用イメージング、車載通信、IoTデバイスなどに不可欠であり、高速・高周波を扱うシステムにおける信頼性の中核を担います。
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PCB業界の背景とRF&マイクロ波PCB分野の成長要因
半導体リサーチセンターの報告によると、2022年時点での世界のプリント基板（PCB）全体の生産額は約810億米ドルでした。AI（人工知能）、5G（第5世代移動通信）、新エネルギー車（NEV）などの次世代技術の成長を背景に、PCB産業全体は今後6年間で継続的な成長が見込まれています。
RF&マイクロ波PCBは、この成長の中心を担う高付加価値分野であり、特に高速・高周波の通信を支える基盤技術として市場の注目が集まっています。
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市場構造とセグメント分析
本レポートでは、市場を「タイプ別」と「用途別」に分けて詳細な分析を行っています。
タイプ別市場
• RF PCB
無線周波数帯の信号伝送を目的とした基板で、スマートフォンや無線機器などの民生機器に多く使用されます。
• マイクロ波PCB
さらに高い周波数帯（GHz）での信号処理に対応し、衛星通信やミリ波レーダーなど、より高度な用途に利用されます。
用途別市場
• 民生用電子機器
スマートフォン、タブレット、Wi-Fiルーター、IoTデバイスなどの成長が、RF基板の需要を強くけん引しています。
• 軍事・航空宇宙
高信頼性・高耐熱性が求められる分野であり、マイクロ波PCBの採用が進んでいます。
• 医療分野
MRIや高周波治療機器などの高度医療装置においても、RF基板の重要性が増しています。
• 産業用途
自動制御装置やセンサーネットワークなどにおいて、高速通信を可能にするRF PCBが導入されています。
• 自動車
コネクテッドカーや先進運転支援システム（ADAS）において、5Gやミリ波通信に対応する基板の需要が急増しています。
• 通信分野
基地局、衛星通信、ミリ波アンテナなど、通信インフラの整備に伴って、RF&マイクロ波PCBの導入が拡大しています。
• その他
教育・研究、セキュリティ機器、ロボティクス分野にも利用が広がっています。
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地域別市場動向
地域ごとの市場分析では、次のような傾向が示されています。
北米・ヨーロッパ
これらの地域では、政府の先端技術開発支援や防衛・航空関連の技術投資が活発であり、安定した成長が見られます。特に5Gインフラの整備や民間宇宙開発が市場を支えています。
アジア太平洋地域
中国を中心に、日本、韓国、台湾などが製造拠点として強い競争力を誇っています。中国本土は生産量・国内需要ともに圧倒的であり、グローバル市場の主導権を握る位置にあります。また、インドや東南アジア諸国も新興市場として注目されています。
南米・中東・アフリカ
これらの地域では通信インフラの近代化に伴い、PCB市場への投資が進んでおり、今後の成長ポテンシャルが評価されています。
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技術動向と市場トレンド
RF&マイクロ波PCB市場では、次のような技術革新が進行中です。
• 高周波・低誘電損失材料の採用
伝送ロスを抑えるための特殊樹脂やセラミック充填材の使用が進んでいます。
• 多層構造・高密度配線技術（HDI）
高周波対応と省スペースを両立するため、極小ビアやビルドアップ構造などの先進設計が導入されています。
• 放熱性・耐熱性の強化
高出力機器向けに、金属コアやセラミック基板を用いた熱設計の高度化が進んでいます。
• AI・自動化設計の活用
複雑な設計工程にAIを活用することで、設計効率と品質の向上が図られています。
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主な市場参加企業と競争環境
本レポートでは、以下の主要企業に関する分析が行われています。
• Rogers
• Schweizer Electronic AG
• TTM Technologies
• NCAB Group
• Shengyi Electronics
• Shennan Circuits
• Wus Printed Circuit
• Shenzhen Q&D Circuits
• Guangdong Kingshine Electronic Technology
• Shenzhen Xunjiexing Technology
• MOKO Technology
• Shenzhen King Brother Electronics
これらの企業は、それぞれに強みのある技術領域や製造能力、グローバルなサプライチェーンを有し、競争力を維持しています。特にOEM/ODM対応の柔軟性や品質保証体制が、採用企業の評価ポイントとなっています。
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市場予測と今後の展望
RF&マイクロ波PCB市場は、今後も5G、AI、EV、スマートデバイスなどの成長と連動し、安定的な成長を続ける見通しです。高速通信と大容量データ処理が標準化する社会において、これらの高性能基板の需要はさらに拡大するでしょう。
また、製品小型化や通信密度の向上に対応する設計技術の高度化が求められており、サプライヤーには技術開発と生産設備の継続的な投資が必要とされます。
グローバル市場では、中国企業の存在感が一層強まる一方、欧米日企業も高信頼性・高機能の分野で差別化を進めており、今後の市場シェア争いは激しさを増すと見られます。
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結論
本レポートは、RF&マイクロ波PCB市場の構造、地域別動向、技術革新、競争環境、将来展望について網羅的に分析しています。高速・高周波時代において、同分野の重要性はますます高まり、市場規模の拡大と技術進化の両面で注目が集まります。
企業にとっては、グローバルなサプライチェーン戦略とともに、用途別ニーズに応じた製品開発・技術差別化が成長の鍵となります。RF&マイクロ波PCB市場は、未来の通信・電子社会を支える基盤として、今後ますます存在感を高めていくことが予測されます。
目次
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1 市場概要
1.1 RF&マイクロ波PCBの製品概要と適用範囲
1.2 市場予測の前提条件および基準年
1.3 タイプ別市場分析
1.3.1 世界RF&マイクロ波PCB市場の消費額概要：2019年対2023年対2030年
1.3.2 RF PCB
1.3.3 マイクロ波PCB
1.4 用途別市場分析
1.4.1 世界RF&マイクロ波PCB市場の消費額概要：2019年対2023年対2030年
1.4.2 家電
1.4.3 軍事・航空宇宙
1.4.4 医療
1.4.5 産業用途
1.4.6 自動車
1.4.7 通信
1.4.8 その他
1.5 世界市場規模と予測
1.5.1 世界RF&マイクロ波PCB消費額（2019年・2023年・2030年）
1.5.2 世界RF&マイクロ波PCB販売数量（2019～2030年）
1.5.3 世界RF&マイクロ波PCB平均価格（2019～2030年）
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2 企業別プロファイル
2.1 Rogers
2.2 Schweizer Electronic AG
2.3 TTM Technologies
2.4 NCAB Group
2.5 Shengyi Electronics
2.6 Shennan Circuits
2.7 Wus Printed Circuit
2.8 Shenzhen Q&D Circuits
2.9 Guangdong Kingshine Electronic Technology
2.10 Shenzhen Xunjiexing Technology
2.11 MOKO Technology
2.12 Shenzhen King Brother Electronics
（※各企業につき以下の項目を含みます：企業概要、主な事業内容、製品・サービス、販売数量・価格・収益・粗利・市場シェア（2019–2024年）、最近の動向）
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3 メーカー別競争環境
3.1 世界RF&マイクロ波PCB販売数量（2019～2024年）
3.2 世界RF&マイクロ波PCB収益（2019～2024年）
3.3 世界RF&マイクロ波PCB平均価格（2019～2024年）
3.4 市場シェア分析（2023年）
3.4.1 メーカー別出荷額および市場シェア（百万ドル、%）：2023年
3.4.2 上位3社市場シェア
3.4.3 上位6社市場シェア
3.5 全体的な企業活動圏分析
3.5.1 地域別展開
3.5.2 製品タイプ別展開
3.5.3 製品用途別展開
3.6 新規参入企業と市場参入障壁
3.7 M&A、契約、協業の動向
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4 地域別消費分析
4.1 地域別世界市場規模
4.1.1 販売数量（2019～2030年）
4.1.2 消費額（2019～2030年）
4.1.3 平均価格（2019～2030年）
4.2 北米
4.3 欧州
4.4 アジア太平洋
4.5 南米
4.6 中東・アフリカ
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5 タイプ別市場セグメント
5.1 タイプ別販売数量（2019～2030年）
5.2 タイプ別消費額（2019～2030年）
5.3 タイプ別平均価格（2019～2030年）
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6 用途別市場セグメント
6.1 用途別販売数量（2019～2030年）
6.2 用途別消費額（2019～2030年）
6.3 用途別平均価格（2019～2030年）
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7 北米市場分析
7.1 タイプ別販売数量（2019～2030年）
7.2 用途別販売数量（2019～2030年）
7.3 国別市場規模
7.3.1 米国
7.3.2 カナダ
7.3.3 メキシコ
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8 欧州市場分析
8.1 タイプ別販売数量（2019～2030年）
8.2 用途別販売数量（2019～2030年）
8.3 国別市場規模
8.3.1 ドイツ
8.3.2 フランス
8.3.3 英国
8.3.4 ロシア
8.3.5 イタリア
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9 アジア太平洋市場分析
9.1 タイプ別販売数量（2019～2030年）
9.2 用途別販売数量（2019～2030年）
9.3 地域別市場規模
9.3.1 中国
9.3.2 日本
9.3.3 韓国
9.3.4 インド
9.3.5 東南アジア
9.3.6 オーストラリア
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10 南米市場分析
10.1 タイプ別販売数量（2019～2030年）
10.2 用途別販売数量（2019～2030年）
10.3 国別市場規模
10.3.1 ブラジル
10.3.2 アルゼンチン
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11 中東・アフリカ市場分析
11.1 タイプ別販売数量（2019～2030年）
11.2 用途別販売数量（2019～2030年）
11.3 国別市場規模
11.3.1 トルコ
11.3.2 エジプト
11.3.3 サウジアラビア
11.3.4 南アフリカ
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12 市場動向分析
12.1 市場の成長要因
12.2 市場の制約要因
12.3 トレンド分析
12.4 ポーターのファイブフォース分析
12.4.1 新規参入の脅威
12.4.2 供給業者の交渉力
12.4.3 顧客の交渉力
12.4.4 代替品の脅威
12.4.5 業界内の競争
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13 原材料と産業チェーン
13.1 原材料および主要供給企業
13.2 製造コスト構成比
13.3 生産工程
13.4 産業バリューチェーン構造
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14 流通チャネル別出荷分析
14.1 販売チャネル
14.1.1 エンドユーザーへの直接販売
14.1.2 販売代理店経由
14.2 主要ディストリビューター例
14.3 主な顧客層
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15 調査結果と結論
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16 付録
16.1 調査手法
16.2 データ収集と分析フロー
16.3 免責事項
【RF&マイクロ波PCBについて】
RF＆マイクロ波PCBとは、高周波（RF）およびマイクロ波領域（一般に100MHz以上～数十GHz）の信号を正確かつ安定して伝送するために設計・製造されたプリント基板のことです。通常の電子回路基板と異なり、これらの高周波信号はわずかな設計ミスや材料のばらつきでも大きな信号劣化を引き起こすため、特殊な材料と高精度な製造技術が求められます。通信機器、レーダー、衛星システム、5Gデバイス、航空宇宙分野など、極めて高い信号品質と信頼性が求められる分野で使用されます。
RF＆マイクロ波PCBの主な特徴は、高い周波数でも損失が少なく、正確なインピーダンス制御が可能であることです。高周波では、信号が配線（トレース）上を伝送する際に、材料の誘電特性や配線構造の影響を強く受けます。そのため、一般的なFR-4材ではなく、低誘電率（Dk）・低誘電正接（Df）を有する特殊材料、たとえばPTFE（ポリテトラフルオロエチレン）、ロジャース材料、タクティックなどが用いられます。これにより、信号の伝送損失を最小限に抑え、高精度な伝送が可能になります。
また、RF＆マイクロ波PCBではインピーダンスのコントロールが非常に重要です。信号ラインの幅、基板の厚み、誘電率、銅の厚さなどを正確に設計することで、特定の特性インピーダンス（たとえば50Ω）を維持します。これにより、反射や信号劣化を抑えることができ、設計通りの高周波特性が実現されます。多層構造やグラウンドプレーンの配置、ストリップラインやマイクロストリップラインの設計も、高周波信号の安定した伝送には欠かせません。
RF＆マイクロ波PCBの種類には、シングルレイヤーから多層構造までさまざまなタイプがあり、用途に応じて選択されます。高密度な回路設計や複雑なアンテナ構造を伴う場合は、複数の周波数帯に対応した多層PCBが必要になります。また、異なる材料を積層したハイブリッド基板も用いられ、必要な性能とコストのバランスをとることができます。
用途は非常に幅広く、特に通信分野では不可欠な存在です。無線通信機器、基地局、衛星通信、GPS、レーダーシステム、RFID、航空・防衛機器、医療用診断機器（MRIなど）などで活躍しています。5Gやミリ波帯通信の普及により、RF＆マイクロ波PCBの需要は今後も拡大が見込まれており、より高精度かつ高周波対応の製造技術が求められています。これらのPCBは、次世代通信技術を支える中核技術として、ますます重要性を増しています。