 | • レポートコード：MRCUM50515SP3 • 発行年月：2025年4月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：電子・半導体 |
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※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
世界の半導体＆集積回路市場の概要
本調査によると、2023年における世界の半導体＆集積回路市場規模は5,163億2,000万米ドルと評価されており、2030年には8,027億5,000万米ドルに達すると予測されています。2023年から2030年の予測期間中の年平均成長率（CAGR）は6.5％と見込まれています。
半導体集積回路チップとは、半導体基板上にエッチングや配線を行うことで特定の機能を実現する半導体デバイスの一種です。これらのチップにはシリコンウエハーが用いられ、コンピュータやその他の電子機器の重要な構成部品となっています。
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市場成長の背景と動向
2021年には、世界の半導体市場は26.2％という大きな成長を遂げましたが、2022年には成長率が4.4％と一桁台に鈍化しました。世界半導体市場統計（WSTS）は、インフレの進行と消費支出に依存する市場における需要低下を受けて、成長予測を下方修正しました。
しかしながら、アナログ（20.8％増）、センサー（16.3％増）、ロジック（14.5％増）といった一部の主要カテゴリは、2022年でも二桁の前年比成長を維持しています。一方、メモリは12.6％減と落ち込みました。
地域別では、アジア太平洋地域を除くすべての地域が2022年に二桁成長を記録しました。アメリカでは1,421億ドル（前年比17％増）、ヨーロッパは538億ドル（同12.6％増）、日本は481億ドル（同10％増）でした。一方、最大市場であるアジア太平洋地域は、3,362億ドルと前年比2％の減少となりました。
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業界構造と応用分野の分析
本レポートでは、半導体＆集積回路の産業チェーン全体に加え、民生用電子機器（メモリ、MPU）や自動車分野（メモリ、MPU）などの主要用途領域の市場状況を取り上げています。また、先端技術や特許、注目の用途、最新トレンドについても詳しく分析されています。
地域別では、北米および欧州においては、政府の支援政策や消費者意識の高まりを背景に安定した成長が見られます。アジア太平洋地域、特に中国は、旺盛な国内需要、強固な製造基盤、政策支援により、グローバル市場をけん引しています。
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市場分析の視点と手法
本レポートは、以下の多角的な視点から市場を分析しています。
● 市場規模とセグメンテーション
市場の全体規模、販売数量、売上高、タイプ別（メモリ、MPUなど）市場シェアを含めた詳細な数値データを収集・解析しています。
● 産業分析
政府の政策、技術革新、消費者の嗜好、市場構造など、マクロなトレンドを踏まえた産業全体のダイナミクスを評価しています。
● 地域分析
地域・国単位での市場環境を評価し、インフラ整備状況、経済状況、消費行動、政策動向を踏まえて地域差と成長機会を明らかにしています。
● 市場予測
過去データと現在の市場動向をもとに、将来の市場成長率、需要予測、注目分野のトレンド予測を行っています。
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詳細な個別分析
レポートは、より粒度の高い分析を行うことで、以下の視点から市場を深掘りしています。
● 企業分析
主要な半導体メーカーや関連企業の財務実績、市場ポジショニング、製品ポートフォリオ、戦略、パートナーシップに関する情報を提供しています。
● 消費者分析
用途別（民生用電子機器、自動車など）における消費者の行動、嗜好、評価を調査し、市場ニーズとの整合性を分析しています。
● 技術分析
半導体＆集積回路に関連する技術の現状、進展、将来的な開発可能性を評価しています。
● 競争環境分析
企業ごとの市場シェア、競争優位性、差別化要因を明らかにし、業界全体の競争構造を描き出しています。
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市場区分と地域分布
市場は「タイプ別」と「用途別」に分けられ、2019年から2030年にかけての消費額・販売数量・平均価格に関する正確な予測が行われています。
● タイプ別セグメント
• メモリ
• MPU
• MCU
• DSP
• センサー
• その他
● 用途別セグメント
• 民生用電子機器
• 自動車
• 産業用途
• 軍事・民間航空宇宙
• その他
● 地域別分析
• 北米（アメリカ、カナダ、メキシコ）
• 欧州（ドイツ、フランス、イギリス、ロシア、イタリア 他）
• アジア太平洋（中国、日本、韓国、インド、東南アジア、オーストラリア）
• 南米（ブラジル、アルゼンチン 他）
• 中東・アフリカ（サウジアラビア、UAE、エジプト、南アフリカ 他）
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最終章の構成内容
本レポートの最終章では、以下のテーマが取り扱われています。
• 市場ダイナミクス、成長要因、制約要因、トレンド、ポーターのファイブフォース分析
• 主要原材料と供給業者、産業チェーン構造
• 販売チャネル、流通業者、顧客層の特性
• 調査結果の要約と結論
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この調査レポートは、世界の半導体＆集積回路市場の全体像を網羅的に捉えることができる資料として、政策立案者、業界関係者、投資家、研究者など幅広い層にとって有益な情報源となります。
目次
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1. 市場概要
1.1 半導体＆集積回路の製品概要と適用範囲
1.2 市場推定における留意点と基準年
1.3 タイプ別市場分析
1.3.1 タイプ別世界消費価値の概観（2019年・2023年・2030年）
1.3.2 メモリ
1.3.3 MPU
1.3.4 MCU
1.3.5 DSP
1.3.6 センサー
1.3.7 その他
1.4 用途別市場分析
1.4.1 用途別世界消費価値の概観（2019年・2023年・2030年）
1.4.2 コンシューマーエレクトロニクス
1.4.3 自動車
1.4.4 産業機器
1.4.5 軍事・民間航空宇宙
1.4.6 その他
1.5 世界市場規模と予測
1.5.1 世界消費価値（2019・2023・2030年）
1.5.2 世界販売数量（2019～2030年）
1.5.3 世界平均価格（2019～2030年）
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2. メーカー別プロフィール
各社共通構成：企業情報、主要事業、製品・サービス、販売数量・価格・収益・粗利・市場シェア（2019～2024年）、最近の動向
2.1 Samsung
2.2 Intel
2.3 SK Hynix
2.4 TSMC
2.5 Micron Technology
2.6 Qualcomm
2.7 Broadcomm
2.8 Texas Instruments
2.9 Toshiba
2.10 Nvidia
2.11 FUJITSU
2.12 Derf Electronics Corporation
2.13 Infineon Technologies AG
2.14 STMicroelectronics
2.15 Analog Devices
2.16 Reneasas Electronics
2.17 NXP Semiconductors
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3. メーカー別競争環境
3.1 メーカー別販売数量（2019～2024年）
3.2 メーカー別収益（2019～2024年）
3.3 メーカー別平均価格（2019～2024年）
3.4 市場シェア分析（2023年）
3.4.1 メーカー別収益と市場シェア
3.4.2 上位3社の市場シェア
3.4.3 上位6社の市場シェア
3.5 総合的な企業フットプリント分析
3.5.1 地域別フットプリント
3.5.2 製品タイプ別フットプリント
3.5.3 製品用途別フットプリント
3.6 新規参入企業と市場参入障壁
3.7 合併・買収・提携・協業の動向
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4. 地域別消費分析
4.1 地域別市場規模
4.1.1 地域別販売数量（2019～2030年）
4.1.2 地域別消費価値（2019～2030年）
4.1.3 地域別平均価格（2019～2030年）
4.2 北米
4.3 欧州
4.4 アジア太平洋
4.5 南米
4.6 中東・アフリカ
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5. タイプ別市場セグメント
5.1 タイプ別販売数量（2019～2030年）
5.2 タイプ別消費価値（2019～2030年）
5.3 タイプ別平均価格（2019～2030年）
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6. 用途別市場セグメント
6.1 用途別販売数量（2019～2030年）
6.2 用途別消費価値（2019～2030年）
6.3 用途別平均価格（2019～2030年）
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7～11. 地域別詳細市場（北米、欧州、アジア太平洋、南米、中東・アフリカ）
• 各地域におけるタイプ別・用途別販売数量
• 各国別市場規模と予測
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12. 市場動向
12.1 市場成長要因
12.2 市場抑制要因
12.3 トレンド分析
12.4 ポーターの5フォース分析
12.4.1 新規参入の脅威
12.4.2 供給業者の交渉力
12.4.3 買い手の交渉力
12.4.4 代替品の脅威
12.4.5 業界内競争
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13. 原材料と産業チェーン
13.1 原材料と主要サプライヤー
13.2 製造コスト構成比
13.3 生産プロセス
13.4 産業チェーンの全体像
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14. 流通チャネル別出荷状況
14.1 販売チャネル
14.1.1 エンドユーザーへの直接販売
14.1.2 ディストリビューター経由
14.2 代表的な流通業者
14.3 代表的な顧客
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15. 調査結果と結論
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16. 付録
16.1 調査方法
16.2 調査プロセスおよびデータソース
16.3 免責事項
【半導体＆集積回路について】
半導体＆集積回路は、現代の電子機器や情報通信、産業システムの中核を担う重要な技術要素です。半導体とは、導体と絶縁体の中間的な電気特性を持つ材料で、電圧や温度、光などに応じて電気の流れを制御できる性質があります。代表的な半導体材料にはシリコン（Si）やガリウムヒ素（GaAs）、シリコンカーバイド（SiC）などがあり、これらを用いてさまざまな電子デバイスが製造されています。
集積回路（IC）とは、トランジスタやダイオード、抵抗器、コンデンサなどの基本的な電子部品を微細な半導体基板上に多数集積し、一つのチップとして製造されたものです。これにより、電子機器の小型化、高速化、低消費電力化が実現され、現代社会の電子化・デジタル化を加速する原動力となっています。
半導体および集積回路には多様な種類があります。ロジックICはコンピュータやスマートフォンの中枢をなす計算処理を行い、メモリICはデータの保存を担います。マイクロプロセッサ（MPU）、マイクロコントローラ（MCU）、デジタル信号処理IC（DSP）、パワーIC、アナログIC、センサーICなど、それぞれの機能に特化した製品が開発されています。また、近年はAI処理専用のニューラルプロセッサ（NPU）なども注目を集めています。
用途も非常に広範囲にわたります。家庭用電化製品、携帯端末、パソコン、テレビなどの民生機器はもちろん、自動車の制御システム、通信インフラ、工場の生産ラインやロボット制御、医療機器、軍事機器、宇宙機器に至るまで、あらゆる分野において必要不可欠な存在です。特に近年は、電気自動車や5G通信、IoT、人工知能といった次世代技術への需要が急増しており、これらの発展を支える中核技術として、半導体と集積回路の重要性がますます高まっています。
製造にはクリーンルーム環境と高度なナノレベルの加工技術が必要であり、設計から製造、検査に至るまで非常に高度なプロセスが求められます。そのため、半導体産業は国家の競争力を左右する戦略的分野とされ、多くの国が研究開発と製造体制の強化に力を注いでいます。今後も技術革新が進む中で、より高性能で高効率な集積回路の開発が期待され、私たちの生活や産業を支える基盤技術としての役割は一層拡大していきます。