 | • レポートコード：MRC-OD-42520 • 発行年月：2026年1月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：機械・装置 |
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※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
半導体組立プロセス装置は、半導体デバイスの製造過程において、ウェハーから最終製品へと変換するための一連の装置や機器を指します。これらの装置は、主にウェハーの切断、ダイボンディング、ワイヤボンディング、封止などの工程を行います。特徴としては、高精度な位置決め、温度管理、クリーンルーム環境での操作が求められる点が挙げられます。
主な種類には、ダイシングソー、ボンダ、テスト装置、パッケージング装置などがあります。ダイシングソーは、ウェハーを個々のチップに切り分けるために使用され、ボンダはチップと基板を接続する役割を果たします。テスト装置は、完成したデバイスの性能を確認するために用いられ、パッケージング装置は最終的な製品を外部環境から保護するための封止作業を行います。
用途としては、スマートフォンやコンピュータなどの電子機器、医療機器、産業用機器など、幅広い製品に利用されます。関連技術には、ロボティクスや自動化技術、精密加工技術、材料科学などがあり、これらの技術の進歩により、より高性能で小型の半導体デバイスの製造が可能となっています。今後も、IoTやAIの普及に伴い、半導体組立プロセス装置の需要は高まると考えられています。
当資料（Global Semiconductor Assembly Process Equipment Market）は世界の半導体組立プロセス装置市場の現状と今後の展望について調査・分析しました。世界の半導体組立プロセス装置市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を掲載しています。
最新調査によると、世界の半導体組立プロセス装置市場規模は2025年のxxx百万ドルから2026年にはxxx百万ドルになると推定され、今後5年間の年平均成長率はxx%と予想されます。
半導体組立プロセス装置市場の種類別（By Type）のセグメントは、ダイボンダー、ワイヤーボンダー、包装機器、その他をカバーしており、用途別（By Application）のセグメントは、IDM、OSATをカバーしています。地域別セグメントは、北米、米国、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、半導体組立プロセス装置の市場規模を調査しました。
当資料に含まれる主要企業は、ASM Pacific Technology、Kulicke & Soffa Industries、Besi、…などがあり、各企業の半導体組立プロセス装置販売状況、製品・事業概要、市場シェアなどを掲載しています。
【目次】
世界の半導体組立プロセス装置市場概要（Global Semiconductor Assembly Process Equipment Market）
主要企業の動向
– ASM Pacific Technology社の企業概要・製品概要
– ASM Pacific Technology社の販売量・売上・価格・市場シェア
– ASM Pacific Technology社の事業動向
– Kulicke & Soffa Industries社の企業概要・製品概要
– Kulicke & Soffa Industries社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Kulicke & Soffa Industries社の事業動向
– Besi社の企業概要・製品概要
– Besi社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Besi社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2026年）
世界の半導体組立プロセス装置市場（2021年～2031年）
– 種類別セグメント：ダイボンダー、ワイヤーボンダー、包装機器、その他
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別セグメント：IDM、OSAT
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
主要地域における半導体組立プロセス装置市場規模
北米の半導体組立プロセス装置市場（2021年～2031年）
– 北米の半導体組立プロセス装置市場：種類別
– 北米の半導体組立プロセス装置市場：用途別
– 米国の半導体組立プロセス装置市場規模
– カナダの半導体組立プロセス装置市場規模
– メキシコの半導体組立プロセス装置市場規模
ヨーロッパの半導体組立プロセス装置市場（2021年～2031年）
– ヨーロッパの半導体組立プロセス装置市場：種類別
– ヨーロッパの半導体組立プロセス装置市場：用途別
– ドイツの半導体組立プロセス装置市場規模
– イギリスの半導体組立プロセス装置市場規模
– フランスの半導体組立プロセス装置市場規模
アジア太平洋の半導体組立プロセス装置市場（2021年～2031年）
– アジア太平洋の半導体組立プロセス装置市場：種類別
– アジア太平洋の半導体組立プロセス装置市場：用途別
– 日本の半導体組立プロセス装置市場規模
– 中国の半導体組立プロセス装置市場規模
– インドの半導体組立プロセス装置市場規模
– 東南アジアの半導体組立プロセス装置市場規模
南米の半導体組立プロセス装置市場（2021年～2031年）
– 南米の半導体組立プロセス装置市場：種類別
– 南米の半導体組立プロセス装置市場：用途別
中東・アフリカの半導体組立プロセス装置市場（2021年～2031年）
– 中東・アフリカの半導体組立プロセス装置市場：種類別
– 中東・アフリカの半導体組立プロセス装置市場：用途別
半導体組立プロセス装置の流通チャネル分析
調査の結論