 | • レポートコード：MRC-OD-28942 • 発行年月：2025年7月 • レポート形態：英文PDF • 納品方法：Eメール（納期：2～3日） • 産業分類：電子＆半導体 |
| 1名閲覧用（Single User） | ▶お問い合わせフォーム |
| 企業閲覧用（Corporate User） | ▶お問い合わせフォーム |
※下記記載のレポート概要・目次・セグメント項目・企業名などは最新情報ではない可能性がありますので、ご購入の前にサンプルを依頼してご確認ください。
レポート概要
シリコン貫通電極（TSV）技術は、半導体デバイスの集積度を向上させるための重要な技術です。TSVは、シリコンウェハーを貫通する垂直型の導体経路を形成することで、異なる層のチップ間での高密度接続を実現します。この技術により、デバイスのパフォーマンス向上や小型化が可能になります。
TSVの特徴としては、まず電気的特性の向上が挙げられます。高い接続密度を持つため、信号の遅延を減少させることができ、データ転送速度が向上します。また、3D集積回路の実現を通じて、空間的な配置の自由度が増し、より小型のデバイス設計が可能になります。加えて、熱管理の面でも利点があり、熱が効率的に分散されるため、デバイスの信頼性が向上します。
TSVにはいくつかの種類があります。主に、銅メッキTSVとアルミニウムTSVが一般的です。銅メッキTSVは、優れた導電性を持ち、熱管理にも優れています。一方、アルミニウムTSVはコストが低く、特定の用途に適しています。
TSVの用途は多岐にわたります。例えば、メモリチップのスタッキングや、イメージセンサー、RFIDデバイス、さらには高性能プロセッサの製造にも利用されています。TSVは、特にスマートフォンやタブレットなどのモバイルデバイスにおいて、コンパクトさと高性能を両立させるために重要な技術です。
関連技術としては、ワイヤボンディングやフリップチップ技術があります。これらは、従来の接続方法と比較して、より高い性能を実現するための技術であり、TSVと組み合わせて使用されることが多いです。TSV技術は、今後の半導体産業においてますます重要な役割を果たすと考えられています。
シリコン貫通電極（TSV）技術の世界市場レポート（Global Through Silicon Via (TSV) Technology Market）では、セグメント別市場規模、主要地域と国別市場規模、国内外の主要プレーヤーの動向と市場シェア、販売チャネルなどの項目について詳細な分析を行いました。
最新の調査によると、シリコン貫通電極（TSV）技術の世界市場規模は、2024年のxxx百万ドルから2025年にはxxx百万ドルとなり、2024年から2025年の間にxx％の変化があると推定されています。シリコン貫通電極（TSV）技術の世界市場規模は、今後5年間でxx％の年率で成長すると予測されています。
地域・国別分析では、北米、アメリカ、カナダ、メキシコ、ヨーロッパ、ドイツ、イギリス、フランス、ロシア、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどを対象にして、シリコン貫通電極（TSV）技術の市場規模を算出しました。
シリコン貫通電極（TSV）技術市場は、種類別には、ビアファーストTSV、ビアミドルTSV、ビアラストTSVに、用途別には、イメージセンサー、3Dパッケージ、3D集積回路、その他に区分してグローバルと主要地域における2020年～2030年の市場規模を調査・予測しました。
当レポートに含まれる主要企業は、Samsung、Hua Tian Technology、Intel、…などがあり、各企業のシリコン貫通電極（TSV）技術販売量、売上、価格、市場シェアなどを分析しました。
【目次】
シリコン貫通電極（TSV）技術市場の概要（Global Through Silicon Via (TSV) Technology Market）
主要企業の動向
– Samsung社の企業概要・製品概要
– Samsung社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Samsung社の事業動向
– Hua Tian Technology社の企業概要・製品概要
– Hua Tian Technology社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Hua Tian Technology社の事業動向
– Intel社の企業概要・製品概要
– Intel社の販売量・売上・価格・市場シェア
– Intel社の事業動向
…
…
企業別売上及び市場シェア（～2025年）
シリコン貫通電極（TSV）技術の世界市場（2020年～2030年）
– 種類別区分：ビアファーストTSV、ビアミドルTSV、ビアラストTSV
– 種類別市場規模（販売量・売上・価格）
– 用途別区分：イメージセンサー、3Dパッケージ、3D集積回路、その他
– 用途別市場規模（販売量・売上・価格）
シリコン貫通電極（TSV）技術の地域別市場分析
シリコン貫通電極（TSV）技術の北米市場（2020年～2030年）
– シリコン貫通電極（TSV）技術の北米市場：種類別
– シリコン貫通電極（TSV）技術の北米市場：用途別
– シリコン貫通電極（TSV）技術のアメリカ市場規模
– シリコン貫通電極（TSV）技術のカナダ市場規模
– シリコン貫通電極（TSV）技術のメキシコ市場規模
…
シリコン貫通電極（TSV）技術のヨーロッパ市場（2020年～2030年）
– シリコン貫通電極（TSV）技術のヨーロッパ市場：種類別
– シリコン貫通電極（TSV）技術のヨーロッパ市場：用途別
– シリコン貫通電極（TSV）技術のドイツ市場規模
– シリコン貫通電極（TSV）技術のイギリス市場規模
– シリコン貫通電極（TSV）技術のフランス市場規模
…
シリコン貫通電極（TSV）技術のアジア市場（2020年～2030年）
– シリコン貫通電極（TSV）技術のアジア市場：種類別
– シリコン貫通電極（TSV）技術のアジア市場：用途別
– シリコン貫通電極（TSV）技術の日本市場規模
– シリコン貫通電極（TSV）技術の中国市場規模
– シリコン貫通電極（TSV）技術のインド市場規模
– シリコン貫通電極（TSV）技術の東南アジア市場規模
…
シリコン貫通電極（TSV）技術の南米市場（2020年～2030年）
– シリコン貫通電極（TSV）技術の南米市場：種類別
– シリコン貫通電極（TSV）技術の南米市場：用途別
…
シリコン貫通電極（TSV）技術の中東・アフリカ市場（2020年～2030年）
– シリコン貫通電極（TSV）技術の中東・アフリカ市場：種類別
– シリコン貫通電極（TSV）技術の中東・アフリカ市場：用途別
…
シリコン貫通電極（TSV）技術の販売チャネル分析
調査の結論