 | • レポートコード：MRC22NVL05450 • 出版社/出版日：LP Information / 2022年10月 • レポート形態：英文、PDF、99ページ • 納品方法：Eメール（納期：2~3日） • 産業分類：化学＆材料 |
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レポート概要
| 世界経済が回復するにつれて、2021年の半導体パッケージ用電気メッキ液の成長は前年から大幅に変化します。LP Information社（米国）の最新の調査によると、世界の半導体パッケージ用電気メッキ液市場規模は、2021年の000ドルから2022年には000ドルに達し、2021年～2022年間に000%の成長が予想されます。2028年には世界の半導体パッケージ用電気メッキ液市場規模が000ドルまで成長し、調査期間中に000%の年平均成長率を記録すると予想されます。 米国の半導体パッケージ用電気メッキ液市場は2021年に000ドルの市場規模が見込まれ、調査期間中は約000%の年平均成長率で成長すると予測されます。中国は世界の半導体パッケージ用電気メッキ液市場の000%のシェアを占め、2028年までに000ドルに達すると展望されます。欧州の半導体パッケージ用電気メッキ液の状況については、ドイツが2028年までに000ドルに達し、調査期間にわたって年平均成長率が000%になると予測されます。アジア地域では、日本と韓国の成長率が、今後5年間でそれぞれ000%と000%になると展望されます。 世界の主要な半導体パッケージ用電気メッキ液プレーヤーとして、DuPont、 MacDermid Enthone、 TOK、 Resound Tech、 Shanghai Xinyangなどをカバーしています。売上の面では、世界のトップ2社が2021年に約000%市場シェアを占めています。 当レポートでは、製品タイプ、用途（アプリケーション）、主要メーカー、主要地域および国ごとの半導体パッケージ用電気メッキ液市場の包括的な概要、市場シェア、および成長機会を掲載します。 タイプ別のセグメンテーション：2017年～2022年までの内訳データと2028年まで予測データ 銅、錫、金、パラジウム、銀、ニッケル 用途（アプリケーション）別のセグメンテーション：2017年～2022年までの内訳データと2028年まで予測データ 銅ピラーバンプ、再配線層、シリコン貫通ビア、その他 当レポートは次の地域と国の市場規模データを掲載します。 南北アメリカ（米国、カナダ、メキシコ、ブラジル） アジア太平洋（中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア） 欧州（ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア） 中東/アフリカ（エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国） ********* 目次 ********* レポートの範囲 ・市場の紹介 ・分析対象期間 ・調査の目的 ・調査手法 ・調査プロセスおよびデータソース ・経済指標 ・通貨 エグゼクティブサマリー ・世界市場の概要：半導体パッケージ用電気メッキ液の年間販売量2017-2028、地域別現状・将来分析 ・半導体パッケージ用電気メッキ液のタイプ別セグメント：銅、錫、金、パラジウム、銀、ニッケル ・半導体パッケージ用電気メッキ液のタイプ別販売量：2017-2022年の販売量、売上、市場シェア、販売価格 ・半導体パッケージ用電気メッキ液の用途別セグメント：銅ピラーバンプ、再配線層、シリコン貫通ビア、その他 ・半導体パッケージ用電気メッキ液の用途別販売量：2017-2022年の販売量、売上、市場シェア、販売価格 企業別世界の半導体パッケージ用電気メッキ液市場 ・企業別のグローバル半導体パッケージ用電気メッキ液市場データ：2020-2022年の年間販売量、市場シェア ・企業別の半導体パッケージ用電気メッキ液の年間売上：2020-2022年の売上、市場シェア ・企業別の半導体パッケージ用電気メッキ液販売価格 ・主要企業の半導体パッケージ用電気メッキ液生産地域、販売地域、製品タイプ ・市場集中度分析 ・新製品および潜在的な参加者 ・合併と買収、拡大 半導体パッケージ用電気メッキ液の地域別レビュー ・地域別の半導体パッケージ用電気メッキ液市場規模2017-2022：年間販売量、売上 ・主要国別の半導体パッケージ用電気メッキ液市場規模2017-2022：年間販売量、売上 ・南北アメリカの半導体パッケージ用電気メッキ液販売の成長 ・アジア太平洋の半導体パッケージ用電気メッキ液販売の成長 ・欧州の半導体パッケージ用電気メッキ液販売の成長 ・中東・アフリカの半導体パッケージ用電気メッキ液販売の成長 南北アメリカ市場 ・南北アメリカの国別の半導体パッケージ用電気メッキ液販売量、売上（2017-2022） ・南北アメリカの半導体パッケージ用電気メッキ液の種類別販売量 ・南北アメリカの半導体パッケージ用電気メッキ液の用途別販売量 ・米国の半導体パッケージ用電気メッキ液市場 ・カナダの半導体パッケージ用電気メッキ液市場 ・メキシコの半導体パッケージ用電気メッキ液市場 ・ブラジルの半導体パッケージ用電気メッキ液市場 アジア太平洋市場 ・アジア太平洋の国別の半導体パッケージ用電気メッキ液販売量、売上（2017-2022） ・アジア太平洋の半導体パッケージ用電気メッキ液の種類別販売量 ・アジア太平洋の半導体パッケージ用電気メッキ液の用途別販売量 ・中国市場の半導体パッケージ用電気メッキ液市場 ・日本市場の半導体パッケージ用電気メッキ液市場 ・韓国市場の半導体パッケージ用電気メッキ液市場 ・東南アジアの半導体パッケージ用電気メッキ液市場 ・インドの半導体パッケージ用電気メッキ液市場 ・オーストラリアの半導体パッケージ用電気メッキ液市場 ・台湾の半導体パッケージ用電気メッキ液市場 欧州市場 ・欧州の国別の半導体パッケージ用電気メッキ液販売量、売上（2017-2022） ・欧州の半導体パッケージ用電気メッキ液の種類別販売量 ・欧州の半導体パッケージ用電気メッキ液の用途別販売量 ・ドイツの半導体パッケージ用電気メッキ液市場 ・フランスの半導体パッケージ用電気メッキ液市場 ・イギリスの半導体パッケージ用電気メッキ液市場 ・イタリアの半導体パッケージ用電気メッキ液市場 ・ロシアの半導体パッケージ用電気メッキ液市場 中東・アフリカ市場 ・中東・アフリカの国別の半導体パッケージ用電気メッキ液販売量、売上（2017-2022） ・中東・アフリカの半導体パッケージ用電気メッキ液の種類別販売量 ・中東・アフリカの半導体パッケージ用電気メッキ液の用途別販売量 ・エジプトの半導体パッケージ用電気メッキ液市場 ・南アフリカの半導体パッケージ用電気メッキ液市場 ・イスラエルの半導体パッケージ用電気メッキ液市場 ・トルコの半導体パッケージ用電気メッキ液市場 ・GCC諸国の半導体パッケージ用電気メッキ液市場 市場の成長要因、課題、動向 ・市場の成長要因および成長機会分析 ・市場の課題およびリスク ・市場動向 製造コスト構造分析 ・原材料とサプライヤー ・半導体パッケージ用電気メッキ液の製造コスト構造分析 ・半導体パッケージ用電気メッキ液の製造プロセス分析 ・半導体パッケージ用電気メッキ液の産業チェーン構造 マーケティング、販売業者および顧客 ・販売チャンネル：直接販売チャンネル、間接販売チャンネル ・半導体パッケージ用電気メッキ液の主要なグローバル販売業者 ・半導体パッケージ用電気メッキ液の主要なグローバル顧客 地域別の半導体パッケージ用電気メッキ液市場予測レビュー ・地域別の半導体パッケージ用電気メッキ液市場規模予測（2023-2028） ・南北アメリカの国別予測 ・アジア太平洋の国別予測 ・欧州の国別予測 ・半導体パッケージ用電気メッキ液のタイプ別市場規模予測 ・半導体パッケージ用電気メッキ液の用途別市場規模予測 主要企業分析 DuPont、 MacDermid Enthone、 TOK、 Resound Tech、 Shanghai Xinyang ・企業情報 ・半導体パッケージ用電気メッキ液製品 ・半導体パッケージ用電気メッキ液販売量、売上、価格、粗利益（2020-2022） ・主要ビジネス概要 ・最新動向 調査結果および結論 |
As the global economy mends, the 2021 growth of Semiconductor Packaging Electroplating Solution will have significant change from previous year. According to our (LP Information) latest study, the global Semiconductor Packaging Electroplating Solution market size is USD million in 2022 from USD million in 2021, with a change of % between 2021 and 2022. The global Semiconductor Packaging Electroplating Solution market size will reach USD million in 2028, growing at a CAGR of % over the analysis period 2022-2028.
The United States Semiconductor Packaging Electroplating Solution market is expected at value of US$ million in 2021 and grow at approximately % CAGR during forecast period 2022-2028. China constitutes a % market for the global Semiconductor Packaging Electroplating Solution market, reaching US$ million by the year 2028. As for the Europe Semiconductor Packaging Electroplating Solution landscape, Germany is projected to reach US$ million by 2028 trailing a CAGR of % over the forecast period 2022-2028. In APAC, the growth rates of other notable markets (Japan and South Korea) are projected to be at % and % respectively for the next 6-year period.
Global main Semiconductor Packaging Electroplating Solution players cover DuPont, MacDermid Enthone, TOK, and Resound Tech, etc. In terms of revenue, the global largest two companies occupy a share nearly % in 2021.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Semiconductor Packaging Electroplating Solution market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
Segmentation by type: breakdown data from 2017 to 2022, in Section 2.3; and forecast to 2028 in section 12.6
Copper
Tin
Gold
Palladium
Silver
Nickel
Segmentation by application: breakdown data from 2017 to 2022, in Section 2.4; and forecast to 2028 in section 12.7.
Copper Pillar Bump
Redistribution Layer
Through Silicon Via
Other
This report also splits the market by region: Breakdown data in Chapter 4, 5, 6, 7 and 8.
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The report also presents the market competition landscape and a corresponding detailed analysis of the prominent manufacturers in this market, include
DuPont
MacDermid Enthone
TOK
Resound Tech
Shanghai Xinyang
1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global Semiconductor Packaging Electroplating Solution Annual Sales 2017-2028
2.1.2 World Current & Future Analysis for Semiconductor Packaging Electroplating Solution by Geographic Region, 2017, 2022 & 2028
2.1.3 World Current & Future Analysis for Semiconductor Packaging Electroplating Solution by Country/Region, 2017, 2022 & 2028
2.2 Semiconductor Packaging Electroplating Solution Segment by Type
2.2.1 Copper
2.2.2 Tin
2.2.3 Gold
2.2.4 Palladium
2.2.5 Silver
2.2.6 Nickel
2.3 Semiconductor Packaging Electroplating Solution Sales by Type
2.3.1 Global Semiconductor Packaging Electroplating Solution Sales Market Share by Type (2017-2022)
2.3.2 Global Semiconductor Packaging Electroplating Solution Revenue and Market Share by Type (2017-2022)
2.3.3 Global Semiconductor Packaging Electroplating Solution Sale Price by Type (2017-2022)
2.4 Semiconductor Packaging Electroplating Solution Segment by Application
2.4.1 Copper Pillar Bump
2.4.2 Redistribution Layer
2.4.3 Through Silicon Via
2.4.4 Other
2.5 Semiconductor Packaging Electroplating Solution Sales by Application
2.5.1 Global Semiconductor Packaging Electroplating Solution Sale Market Share by Application (2017-2022)
2.5.2 Global Semiconductor Packaging Electroplating Solution Revenue and Market Share by Application (2017-2022)
2.5.3 Global Semiconductor Packaging Electroplating Solution Sale Price by Application (2017-2022)
3 Global Semiconductor Packaging Electroplating Solution by Company
3.1 Global Semiconductor Packaging Electroplating Solution Breakdown Data by Company
3.1.1 Global Semiconductor Packaging Electroplating Solution Annual Sales by Company (2020-2022)
3.1.2 Global Semiconductor Packaging Electroplating Solution Sales Market Share by Company (2020-2022)
3.2 Global Semiconductor Packaging Electroplating Solution Annual Revenue by Company (2020-2022)
3.2.1 Global Semiconductor Packaging Electroplating Solution Revenue by Company (2020-2022)
3.2.2 Global Semiconductor Packaging Electroplating Solution Revenue Market Share by Company (2020-2022)
3.3 Global Semiconductor Packaging Electroplating Solution Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers Semiconductor Packaging Electroplating Solution Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers Semiconductor Packaging Electroplating Solution Product Location Distribution
3.4.2 Players Semiconductor Packaging Electroplating Solution Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2020-2022)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Mergers & Acquisitions, Expansion
4 World Historic Review for Semiconductor Packaging Electroplating Solution by Geographic Region
4.1 World Historic Semiconductor Packaging Electroplating Solution Market Size by Geographic Region (2017-2022)
4.1.1 Global Semiconductor Packaging Electroplating Solution Annual Sales by Geographic Region (2017-2022)
4.1.2 Global Semiconductor Packaging Electroplating Solution Annual Revenue by Geographic Region
4.2 World Historic Semiconductor Packaging Electroplating Solution Market Size by Country/Region (2017-2022)
4.2.1 Global Semiconductor Packaging Electroplating Solution Annual Sales by Country/Region (2017-2022)
4.2.2 Global Semiconductor Packaging Electroplating Solution Annual Revenue by Country/Region
4.3 Americas Semiconductor Packaging Electroplating Solution Sales Growth
4.4 APAC Semiconductor Packaging Electroplating Solution Sales Growth
4.5 Europe Semiconductor Packaging Electroplating Solution Sales Growth
4.6 Middle East & Africa Semiconductor Packaging Electroplating Solution Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas Semiconductor Packaging Electroplating Solution Sales by Country
5.1.1 Americas Semiconductor Packaging Electroplating Solution Sales by Country (2017-2022)
5.1.2 Americas Semiconductor Packaging Electroplating Solution Revenue by Country (2017-2022)
5.2 Americas Semiconductor Packaging Electroplating Solution Sales by Type
5.3 Americas Semiconductor Packaging Electroplating Solution Sales by Application
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC Semiconductor Packaging Electroplating Solution Sales by Region
6.1.1 APAC Semiconductor Packaging Electroplating Solution Sales by Region (2017-2022)
6.1.2 APAC Semiconductor Packaging Electroplating Solution Revenue by Region (2017-2022)
6.2 APAC Semiconductor Packaging Electroplating Solution Sales by Type
6.3 APAC Semiconductor Packaging Electroplating Solution Sales by Application
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe Semiconductor Packaging Electroplating Solution by Country
7.1.1 Europe Semiconductor Packaging Electroplating Solution Sales by Country (2017-2022)
7.1.2 Europe Semiconductor Packaging Electroplating Solution Revenue by Country (2017-2022)
7.2 Europe Semiconductor Packaging Electroplating Solution Sales by Type
7.3 Europe Semiconductor Packaging Electroplating Solution Sales by Application
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa Semiconductor Packaging Electroplating Solution by Country
8.1.1 Middle East & Africa Semiconductor Packaging Electroplating Solution Sales by Country (2017-2022)
8.1.2 Middle East & Africa Semiconductor Packaging Electroplating Solution Revenue by Country (2017-2022)
8.2 Middle East & Africa Semiconductor Packaging Electroplating Solution Sales by Type
8.3 Middle East & Africa Semiconductor Packaging Electroplating Solution Sales by Application
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of Semiconductor Packaging Electroplating Solution
10.3 Manufacturing Process Analysis of Semiconductor Packaging Electroplating Solution
10.4 Industry Chain Structure of Semiconductor Packaging Electroplating Solution
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 Semiconductor Packaging Electroplating Solution Distributors
11.3 Semiconductor Packaging Electroplating Solution Customer
12 World Forecast Review for Semiconductor Packaging Electroplating Solution by Geographic Region
12.1 Global Semiconductor Packaging Electroplating Solution Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global Semiconductor Packaging Electroplating Solution Forecast by Region (2023-2028)
12.1.2 Global Semiconductor Packaging Electroplating Solution Annual Revenue Forecast by Region (2023-2028)
12.2 Americas Forecast by Country
12.3 APAC Forecast by Region
12.4 Europe Forecast by Country
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country
12.6 Global Semiconductor Packaging Electroplating Solution Forecast by Type
12.7 Global Semiconductor Packaging Electroplating Solution Forecast by Application
13 Key Players Analysis
13.1 DuPont
13.1.1 DuPont Company Information
13.1.2 DuPont Semiconductor Packaging Electroplating Solution Product Offered
13.1.3 DuPont Semiconductor Packaging Electroplating Solution Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2022)
13.1.4 DuPont Main Business Overview
13.1.5 DuPont Latest Developments
13.2 MacDermid Enthone
13.2.1 MacDermid Enthone Company Information
13.2.2 MacDermid Enthone Semiconductor Packaging Electroplating Solution Product Offered
13.2.3 MacDermid Enthone Semiconductor Packaging Electroplating Solution Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2022)
13.2.4 MacDermid Enthone Main Business Overview
13.2.5 MacDermid Enthone Latest Developments
13.3 TOK
13.3.1 TOK Company Information
13.3.2 TOK Semiconductor Packaging Electroplating Solution Product Offered
13.3.3 TOK Semiconductor Packaging Electroplating Solution Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2022)
13.3.4 TOK Main Business Overview
13.3.5 TOK Latest Developments
13.4 Resound Tech
13.4.1 Resound Tech Company Information
13.4.2 Resound Tech Semiconductor Packaging Electroplating Solution Product Offered
13.4.3 Resound Tech Semiconductor Packaging Electroplating Solution Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2022)
13.4.4 Resound Tech Main Business Overview
13.4.5 Resound Tech Latest Developments
13.5 Shanghai Xinyang
13.5.1 Shanghai Xinyang Company Information
13.5.2 Shanghai Xinyang Semiconductor Packaging Electroplating Solution Product Offered
13.5.3 Shanghai Xinyang Semiconductor Packaging Electroplating Solution Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2022)
13.5.4 Shanghai Xinyang Main Business Overview
13.5.5 Shanghai Xinyang Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion