 | • レポートコード：MRC22NVL07440 • 出版社/出版日：LP Information / 2022年10月 • レポート形態：英文、PDF、94ページ • 納品方法：Eメール（納期：2~3日） • 産業分類：電子＆半導体 |
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レポート概要
| 世界経済が回復するにつれて、2021年の組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）の成長は前年から大幅に変化します。LP Information社（米国）の最新の調査によると、世界の組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）市場規模は、2021年の000ドルから2022年には000ドルに達し、2021年～2022年間に000%の成長が予想されます。2028年には世界の組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）市場規模が000ドルまで成長し、調査期間中に000%の年平均成長率を記録すると予想されます。 米国の組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）市場は2021年に000ドルの市場規模が見込まれ、調査期間中は約000%の年平均成長率で成長すると予測されます。中国は世界の組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）市場の000%のシェアを占め、2028年までに000ドルに達すると展望されます。欧州の組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）の状況については、ドイツが2028年までに000ドルに達し、調査期間にわたって年平均成長率が000%になると予測されます。アジア地域では、日本と韓国の成長率が、今後5年間でそれぞれ000%と000%になると展望されます。 世界の主要な組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）プレーヤーとして、Micron Technology、 Samsung Electro-Mechanics、 Kingston Technology、 SK Hynix Semiconductor Inc.、 HUAWEI、 OSE CORP、 Shenzhen Longsys Electronics、 Shenzhen Shichuangyi Electronics、 Silicon Integrated Systemsなどをカバーしています。売上の面では、世界のトップ2社が2021年に約000%市場シェアを占めています。 当レポートでは、製品タイプ、用途（アプリケーション）、主要メーカー、主要地域および国ごとの組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）市場の包括的な概要、市場シェア、および成長機会を掲載します。 タイプ別のセグメンテーション：2017年～2022年までの内訳データと2028年まで予測データ 16GB、 32GB、 64GB、 その他 用途（アプリケーション）別のセグメンテーション：2017年～2022年までの内訳データと2028年まで予測データ スマートフォン、携帯電話、ドローン、その他 当レポートは次の地域と国の市場規模データを掲載します。 南北アメリカ（米国、カナダ、メキシコ、ブラジル） アジア太平洋（中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア） 欧州（ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア） 中東/アフリカ（エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国） ********* 目次 ********* レポートの範囲 ・市場の紹介 ・分析対象期間 ・調査の目的 ・調査手法 ・調査プロセスおよびデータソース ・経済指標 ・通貨 エグゼクティブサマリー ・世界市場の概要：組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）の年間販売量2017-2028、地域別現状・将来分析 ・組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）のタイプ別セグメント：16GB、 32GB、 64GB、 その他 ・組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）のタイプ別販売量：2017-2022年の販売量、売上、市場シェア、販売価格 ・組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）の用途別セグメント：スマートフォン、携帯電話、ドローン、その他 ・組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）の用途別販売量：2017-2022年の販売量、売上、市場シェア、販売価格 企業別世界の組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）市場 ・企業別のグローバル組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）市場データ：2020-2022年の年間販売量、市場シェア ・企業別の組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）の年間売上：2020-2022年の売上、市場シェア ・企業別の組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）販売価格 ・主要企業の組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）生産地域、販売地域、製品タイプ ・市場集中度分析 ・新製品および潜在的な参加者 ・合併と買収、拡大 組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）の地域別レビュー ・地域別の組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）市場規模2017-2022：年間販売量、売上 ・主要国別の組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）市場規模2017-2022：年間販売量、売上 ・南北アメリカの組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）販売の成長 ・アジア太平洋の組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）販売の成長 ・欧州の組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）販売の成長 ・中東・アフリカの組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）販売の成長 南北アメリカ市場 ・南北アメリカの国別の組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）販売量、売上（2017-2022） ・南北アメリカの組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）の種類別販売量 ・南北アメリカの組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）の用途別販売量 ・米国の組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）市場 ・カナダの組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）市場 ・メキシコの組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）市場 ・ブラジルの組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）市場 アジア太平洋市場 ・アジア太平洋の国別の組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）販売量、売上（2017-2022） ・アジア太平洋の組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）の種類別販売量 ・アジア太平洋の組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）の用途別販売量 ・中国市場の組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）市場 ・日本市場の組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）市場 ・韓国市場の組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）市場 ・東南アジアの組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）市場 ・インドの組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）市場 ・オーストラリアの組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）市場 ・台湾の組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）市場 欧州市場 ・欧州の国別の組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）販売量、売上（2017-2022） ・欧州の組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）の種類別販売量 ・欧州の組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）の用途別販売量 ・ドイツの組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）市場 ・フランスの組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）市場 ・イギリスの組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）市場 ・イタリアの組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）市場 ・ロシアの組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）市場 中東・アフリカ市場 ・中東・アフリカの国別の組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）販売量、売上（2017-2022） ・中東・アフリカの組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）の種類別販売量 ・中東・アフリカの組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）の用途別販売量 ・エジプトの組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）市場 ・南アフリカの組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）市場 ・イスラエルの組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）市場 ・トルコの組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）市場 ・GCC諸国の組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）市場 市場の成長要因、課題、動向 ・市場の成長要因および成長機会分析 ・市場の課題およびリスク ・市場動向 製造コスト構造分析 ・原材料とサプライヤー ・組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）の製造コスト構造分析 ・組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）の製造プロセス分析 ・組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）の産業チェーン構造 マーケティング、販売業者および顧客 ・販売チャンネル：直接販売チャンネル、間接販売チャンネル ・組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）の主要なグローバル販売業者 ・組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）の主要なグローバル顧客 地域別の組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）市場予測レビュー ・地域別の組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）市場規模予測（2023-2028） ・南北アメリカの国別予測 ・アジア太平洋の国別予測 ・欧州の国別予測 ・組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）のタイプ別市場規模予測 ・組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）の用途別市場規模予測 主要企業分析 Micron Technology、 Samsung Electro-Mechanics、 Kingston Technology、 SK Hynix Semiconductor Inc.、 HUAWEI、 OSE CORP、 Shenzhen Longsys Electronics、 Shenzhen Shichuangyi Electronics、 Silicon Integrated Systems ・企業情報 ・組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）製品 ・組込み型マルチチップパッケージ（eMCP）販売量、売上、価格、粗利益（2020-2022） ・主要ビジネス概要 ・最新動向 調査結果および結論 |
As the global economy mends, the 2021 growth of Embedded Multi Chip Package (eMCP) will have significant change from previous year. According to our (LP Information) latest study, the global Embedded Multi Chip Package (eMCP) market size is USD million in 2022 from USD million in 2021, with a change of % between 2021 and 2022. The global Embedded Multi Chip Package (eMCP) market size will reach USD million in 2028, growing at a CAGR of % over the analysis period 2022-2028.
The United States Embedded Multi Chip Package (eMCP) market is expected at value of US$ million in 2021 and grow at approximately % CAGR during forecast period 2022-2028. China constitutes a % market for the global Embedded Multi Chip Package (eMCP) market, reaching US$ million by the year 2028. As for the Europe Embedded Multi Chip Package (eMCP) landscape, Germany is projected to reach US$ million by 2028 trailing a CAGR of % over the forecast period 2022-2028. In APAC, the growth rates of other notable markets (Japan and South Korea) are projected to be at % and % respectively for the next 6-year period.
Global main Embedded Multi Chip Package (eMCP) players cover Micron Technology, Samsung Electro-Mechanics, Kingston Technology, and SK Hynix Semiconductor Inc., etc. In terms of revenue, the global largest two companies occupy a share nearly % in 2021.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Embedded Multi Chip Package (eMCP) market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
Segmentation by type: breakdown data from 2017 to 2022, in Section 2.3; and forecast to 2028 in section 12.6
16 GB
32 GB
64 GB
Other
Segmentation by application: breakdown data from 2017 to 2022, in Section 2.4; and forecast to 2028 in section 12.7.
Smartphones
Stb
Drones
Other
This report also splits the market by region: Breakdown data in Chapter 4, 5, 6, 7 and 8.
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The report also presents the market competition landscape and a corresponding detailed analysis of the prominent manufacturers in this market, include
Micron Technology
Samsung Electro-Mechanics
Kingston Technology
SK Hynix Semiconductor Inc.
HUAWEI
OSE CORP
Shenzhen Longsys Electronics
Shenzhen Shichuangyi Electronics
Silicon Integrated Systems
1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global Embedded Multi Chip Package (eMCP) Annual Sales 2017-2028
2.1.2 World Current & Future Analysis for Embedded Multi Chip Package (eMCP) by Geographic Region, 2017, 2022 & 2028
2.1.3 World Current & Future Analysis for Embedded Multi Chip Package (eMCP) by Country/Region, 2017, 2022 & 2028
2.2 Embedded Multi Chip Package (eMCP) Segment by Type
2.2.1 16 GB
2.2.2 32 GB
2.2.3 64 GB
2.2.4 Other
2.3 Embedded Multi Chip Package (eMCP) Sales by Type
2.3.1 Global Embedded Multi Chip Package (eMCP) Sales Market Share by Type (2017-2022)
2.3.2 Global Embedded Multi Chip Package (eMCP) Revenue and Market Share by Type (2017-2022)
2.3.3 Global Embedded Multi Chip Package (eMCP) Sale Price by Type (2017-2022)
2.4 Embedded Multi Chip Package (eMCP) Segment by Application
2.4.1 Smartphones
2.4.2 Stb
2.4.3 Drones
2.4.4 Other
2.5 Embedded Multi Chip Package (eMCP) Sales by Application
2.5.1 Global Embedded Multi Chip Package (eMCP) Sale Market Share by Application (2017-2022)
2.5.2 Global Embedded Multi Chip Package (eMCP) Revenue and Market Share by Application (2017-2022)
2.5.3 Global Embedded Multi Chip Package (eMCP) Sale Price by Application (2017-2022)
3 Global Embedded Multi Chip Package (eMCP) by Company
3.1 Global Embedded Multi Chip Package (eMCP) Breakdown Data by Company
3.1.1 Global Embedded Multi Chip Package (eMCP) Annual Sales by Company (2020-2022)
3.1.2 Global Embedded Multi Chip Package (eMCP) Sales Market Share by Company (2020-2022)
3.2 Global Embedded Multi Chip Package (eMCP) Annual Revenue by Company (2020-2022)
3.2.1 Global Embedded Multi Chip Package (eMCP) Revenue by Company (2020-2022)
3.2.2 Global Embedded Multi Chip Package (eMCP) Revenue Market Share by Company (2020-2022)
3.3 Global Embedded Multi Chip Package (eMCP) Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers Embedded Multi Chip Package (eMCP) Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers Embedded Multi Chip Package (eMCP) Product Location Distribution
3.4.2 Players Embedded Multi Chip Package (eMCP) Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2020-2022)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Mergers & Acquisitions, Expansion
4 World Historic Review for Embedded Multi Chip Package (eMCP) by Geographic Region
4.1 World Historic Embedded Multi Chip Package (eMCP) Market Size by Geographic Region (2017-2022)
4.1.1 Global Embedded Multi Chip Package (eMCP) Annual Sales by Geographic Region (2017-2022)
4.1.2 Global Embedded Multi Chip Package (eMCP) Annual Revenue by Geographic Region
4.2 World Historic Embedded Multi Chip Package (eMCP) Market Size by Country/Region (2017-2022)
4.2.1 Global Embedded Multi Chip Package (eMCP) Annual Sales by Country/Region (2017-2022)
4.2.2 Global Embedded Multi Chip Package (eMCP) Annual Revenue by Country/Region
4.3 Americas Embedded Multi Chip Package (eMCP) Sales Growth
4.4 APAC Embedded Multi Chip Package (eMCP) Sales Growth
4.5 Europe Embedded Multi Chip Package (eMCP) Sales Growth
4.6 Middle East & Africa Embedded Multi Chip Package (eMCP) Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas Embedded Multi Chip Package (eMCP) Sales by Country
5.1.1 Americas Embedded Multi Chip Package (eMCP) Sales by Country (2017-2022)
5.1.2 Americas Embedded Multi Chip Package (eMCP) Revenue by Country (2017-2022)
5.2 Americas Embedded Multi Chip Package (eMCP) Sales by Type
5.3 Americas Embedded Multi Chip Package (eMCP) Sales by Application
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC Embedded Multi Chip Package (eMCP) Sales by Region
6.1.1 APAC Embedded Multi Chip Package (eMCP) Sales by Region (2017-2022)
6.1.2 APAC Embedded Multi Chip Package (eMCP) Revenue by Region (2017-2022)
6.2 APAC Embedded Multi Chip Package (eMCP) Sales by Type
6.3 APAC Embedded Multi Chip Package (eMCP) Sales by Application
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe Embedded Multi Chip Package (eMCP) by Country
7.1.1 Europe Embedded Multi Chip Package (eMCP) Sales by Country (2017-2022)
7.1.2 Europe Embedded Multi Chip Package (eMCP) Revenue by Country (2017-2022)
7.2 Europe Embedded Multi Chip Package (eMCP) Sales by Type
7.3 Europe Embedded Multi Chip Package (eMCP) Sales by Application
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa Embedded Multi Chip Package (eMCP) by Country
8.1.1 Middle East & Africa Embedded Multi Chip Package (eMCP) Sales by Country (2017-2022)
8.1.2 Middle East & Africa Embedded Multi Chip Package (eMCP) Revenue by Country (2017-2022)
8.2 Middle East & Africa Embedded Multi Chip Package (eMCP) Sales by Type
8.3 Middle East & Africa Embedded Multi Chip Package (eMCP) Sales by Application
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of Embedded Multi Chip Package (eMCP)
10.3 Manufacturing Process Analysis of Embedded Multi Chip Package (eMCP)
10.4 Industry Chain Structure of Embedded Multi Chip Package (eMCP)
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 Embedded Multi Chip Package (eMCP) Distributors
11.3 Embedded Multi Chip Package (eMCP) Customer
12 World Forecast Review for Embedded Multi Chip Package (eMCP) by Geographic Region
12.1 Global Embedded Multi Chip Package (eMCP) Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global Embedded Multi Chip Package (eMCP) Forecast by Region (2023-2028)
12.1.2 Global Embedded Multi Chip Package (eMCP) Annual Revenue Forecast by Region (2023-2028)
12.2 Americas Forecast by Country
12.3 APAC Forecast by Region
12.4 Europe Forecast by Country
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country
12.6 Global Embedded Multi Chip Package (eMCP) Forecast by Type
12.7 Global Embedded Multi Chip Package (eMCP) Forecast by Application
13 Key Players Analysis
13.1 Micron Technology
13.1.1 Micron Technology Company Information
13.1.2 Micron Technology Embedded Multi Chip Package (eMCP) Product Offered
13.1.3 Micron Technology Embedded Multi Chip Package (eMCP) Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2022)
13.1.4 Micron Technology Main Business Overview
13.1.5 Micron Technology Latest Developments
13.2 Samsung Electro-Mechanics
13.2.1 Samsung Electro-Mechanics Company Information
13.2.2 Samsung Electro-Mechanics Embedded Multi Chip Package (eMCP) Product Offered
13.2.3 Samsung Electro-Mechanics Embedded Multi Chip Package (eMCP) Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2022)
13.2.4 Samsung Electro-Mechanics Main Business Overview
13.2.5 Samsung Electro-Mechanics Latest Developments
13.3 Kingston Technology
13.3.1 Kingston Technology Company Information
13.3.2 Kingston Technology Embedded Multi Chip Package (eMCP) Product Offered
13.3.3 Kingston Technology Embedded Multi Chip Package (eMCP) Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2022)
13.3.4 Kingston Technology Main Business Overview
13.3.5 Kingston Technology Latest Developments
13.4 SK Hynix Semiconductor Inc.
13.4.1 SK Hynix Semiconductor Inc. Company Information
13.4.2 SK Hynix Semiconductor Inc. Embedded Multi Chip Package (eMCP) Product Offered
13.4.3 SK Hynix Semiconductor Inc. Embedded Multi Chip Package (eMCP) Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2022)
13.4.4 SK Hynix Semiconductor Inc. Main Business Overview
13.4.5 SK Hynix Semiconductor Inc. Latest Developments
13.5 HUAWEI
13.5.1 HUAWEI Company Information
13.5.2 HUAWEI Embedded Multi Chip Package (eMCP) Product Offered
13.5.3 HUAWEI Embedded Multi Chip Package (eMCP) Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2022)
13.5.4 HUAWEI Main Business Overview
13.5.5 HUAWEI Latest Developments
13.6 OSE CORP
13.6.1 OSE CORP Company Information
13.6.2 OSE CORP Embedded Multi Chip Package (eMCP) Product Offered
13.6.3 OSE CORP Embedded Multi Chip Package (eMCP) Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2022)
13.6.4 OSE CORP Main Business Overview
13.6.5 OSE CORP Latest Developments
13.7 Shenzhen Longsys Electronics
13.7.1 Shenzhen Longsys Electronics Company Information
13.7.2 Shenzhen Longsys Electronics Embedded Multi Chip Package (eMCP) Product Offered
13.7.3 Shenzhen Longsys Electronics Embedded Multi Chip Package (eMCP) Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2022)
13.7.4 Shenzhen Longsys Electronics Main Business Overview
13.7.5 Shenzhen Longsys Electronics Latest Developments
13.8 Shenzhen Shichuangyi Electronics
13.8.1 Shenzhen Shichuangyi Electronics Company Information
13.8.2 Shenzhen Shichuangyi Electronics Embedded Multi Chip Package (eMCP) Product Offered
13.8.3 Shenzhen Shichuangyi Electronics Embedded Multi Chip Package (eMCP) Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2022)
13.8.4 Shenzhen Shichuangyi Electronics Main Business Overview
13.8.5 Shenzhen Shichuangyi Electronics Latest Developments
13.9 Silicon Integrated Systems
13.9.1 Silicon Integrated Systems Company Information
13.9.2 Silicon Integrated Systems Embedded Multi Chip Package (eMCP) Product Offered
13.9.3 Silicon Integrated Systems Embedded Multi Chip Package (eMCP) Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2022)
13.9.4 Silicon Integrated Systems Main Business Overview
13.9.5 Silicon Integrated Systems Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion