 | • レポートコード：MRC22NVL08459 • 出版社/出版日：LP Information / 2022年10月 • レポート形態：英文、PDF、96ページ • 納品方法：Eメール（納期：2~3日） • 産業分類：電子＆半導体 |
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レポート概要
| 世界経済が回復するにつれて、2021年の半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレードの成長は前年から大幅に変化します。LP Information社（米国）の最新の調査によると、世界の半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレード市場規模は、2021年の000ドルから2022年には000ドルに達し、2021年～2022年間に000%の成長が予想されます。2028年には世界の半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレード市場規模が000ドルまで成長し、調査期間中に000%の年平均成長率を記録すると予想されます。 米国の半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレード市場は2021年に000ドルの市場規模が見込まれ、調査期間中は約000%の年平均成長率で成長すると予測されます。中国は世界の半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレード市場の000%のシェアを占め、2028年までに000ドルに達すると展望されます。欧州の半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレードの状況については、ドイツが2028年までに000ドルに達し、調査期間にわたって年平均成長率が000%になると予測されます。アジア地域では、日本と韓国の成長率が、今後5年間でそれぞれ000%と000%になると展望されます。 世界の主要な半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレードプレーヤーとして、DISCO、 ADT、 K&S、 UKAM、 Ceiba、 Shanghai Sinyang Semiconductor Materials、 Kinikなどをカバーしています。売上の面では、世界のトップ2社が2021年に約000%市場シェアを占めています。 当レポートでは、製品タイプ、用途（アプリケーション）、主要メーカー、主要地域および国ごとの半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレード市場の包括的な概要、市場シェア、および成長機会を掲載します。 タイプ別のセグメンテーション：2017年～2022年までの内訳データと2028年まで予測データ ダイシングブレード（ハブタイプ） 、ダイシングブレード（ハブレスタイプ） 用途（アプリケーション）別のセグメンテーション：2017年～2022年までの内訳データと2028年まで予測データ 300mmウェーハ、200mmウェーハ、その他 当レポートは次の地域と国の市場規模データを掲載します。 南北アメリカ（米国、カナダ、メキシコ、ブラジル） アジア太平洋（中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア） 欧州（ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア） 中東/アフリカ（エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国） ********* 目次 ********* レポートの範囲 ・市場の紹介 ・分析対象期間 ・調査の目的 ・調査手法 ・調査プロセスおよびデータソース ・経済指標 ・通貨 エグゼクティブサマリー ・世界市場の概要：半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレードの年間販売量2017-2028、地域別現状・将来分析 ・半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレードのタイプ別セグメント：ダイシングブレード（ハブタイプ） 、ダイシングブレード（ハブレスタイプ） ・半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレードのタイプ別販売量：2017-2022年の販売量、売上、市場シェア、販売価格 ・半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレードの用途別セグメント：300mmウェーハ、200mmウェーハ、その他 ・半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレードの用途別販売量：2017-2022年の販売量、売上、市場シェア、販売価格 企業別世界の半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレード市場 ・企業別のグローバル半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレード市場データ：2020-2022年の年間販売量、市場シェア ・企業別の半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレードの年間売上：2020-2022年の売上、市場シェア ・企業別の半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレード販売価格 ・主要企業の半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレード生産地域、販売地域、製品タイプ ・市場集中度分析 ・新製品および潜在的な参加者 ・合併と買収、拡大 半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレードの地域別レビュー ・地域別の半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレード市場規模2017-2022：年間販売量、売上 ・主要国別の半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレード市場規模2017-2022：年間販売量、売上 ・南北アメリカの半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレード販売の成長 ・アジア太平洋の半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレード販売の成長 ・欧州の半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレード販売の成長 ・中東・アフリカの半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレード販売の成長 南北アメリカ市場 ・南北アメリカの国別の半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレード販売量、売上（2017-2022） ・南北アメリカの半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレードの種類別販売量 ・南北アメリカの半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレードの用途別販売量 ・米国の半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレード市場 ・カナダの半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレード市場 ・メキシコの半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレード市場 ・ブラジルの半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレード市場 アジア太平洋市場 ・アジア太平洋の国別の半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレード販売量、売上（2017-2022） ・アジア太平洋の半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレードの種類別販売量 ・アジア太平洋の半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレードの用途別販売量 ・中国市場の半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレード市場 ・日本市場の半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレード市場 ・韓国市場の半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレード市場 ・東南アジアの半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレード市場 ・インドの半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレード市場 ・オーストラリアの半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレード市場 ・台湾の半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレード市場 欧州市場 ・欧州の国別の半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレード販売量、売上（2017-2022） ・欧州の半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレードの種類別販売量 ・欧州の半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレードの用途別販売量 ・ドイツの半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレード市場 ・フランスの半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレード市場 ・イギリスの半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレード市場 ・イタリアの半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレード市場 ・ロシアの半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレード市場 中東・アフリカ市場 ・中東・アフリカの国別の半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレード販売量、売上（2017-2022） ・中東・アフリカの半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレードの種類別販売量 ・中東・アフリカの半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレードの用途別販売量 ・エジプトの半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレード市場 ・南アフリカの半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレード市場 ・イスラエルの半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレード市場 ・トルコの半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレード市場 ・GCC諸国の半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレード市場 市場の成長要因、課題、動向 ・市場の成長要因および成長機会分析 ・市場の課題およびリスク ・市場動向 製造コスト構造分析 ・原材料とサプライヤー ・半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレードの製造コスト構造分析 ・半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレードの製造プロセス分析 ・半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレードの産業チェーン構造 マーケティング、販売業者および顧客 ・販売チャンネル：直接販売チャンネル、間接販売チャンネル ・半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレードの主要なグローバル販売業者 ・半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレードの主要なグローバル顧客 地域別の半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレード市場予測レビュー ・地域別の半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレード市場規模予測（2023-2028） ・南北アメリカの国別予測 ・アジア太平洋の国別予測 ・欧州の国別予測 ・半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレードのタイプ別市場規模予測 ・半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレードの用途別市場規模予測 主要企業分析 DISCO、 ADT、 K&S、 UKAM、 Ceiba、 Shanghai Sinyang Semiconductor Materials、 Kinik ・企業情報 ・半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレード製品 ・半導体ウェーハ用電鋳ボンドブレード販売量、売上、価格、粗利益（2020-2022） ・主要ビジネス概要 ・最新動向 調査結果および結論 |
As the global economy mends, the 2021 growth of Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades will have significant change from previous year. According to our (LP Information) latest study, the global Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades market size is USD million in 2022 from USD million in 2021, with a change of % between 2021 and 2022. The global Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades market size will reach USD million in 2028, growing at a CAGR of % over the analysis period 2022-2028.
The United States Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades market is expected at value of US$ million in 2021 and grow at approximately % CAGR during forecast period 2022-2028. China constitutes a % market for the global Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades market, reaching US$ million by the year 2028. As for the Europe Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades landscape, Germany is projected to reach US$ million by 2028 trailing a CAGR of % over the forecast period 2022-2028. In APAC, the growth rates of other notable markets (Japan and South Korea) are projected to be at % and % respectively for the next 6-year period.
Global main Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades players cover DISCO, ADT, K&S, and UKAM, etc. In terms of revenue, the global largest two companies occupy a share nearly % in 2021.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
Segmentation by type: breakdown data from 2017 to 2022, in Section 2.3; and forecast to 2028 in section 12.6
Hub Dicing Blades
Hubless Dicing Blades
Segmentation by application: breakdown data from 2017 to 2022, in Section 2.4; and forecast to 2028 in section 12.7.
300 mm Wafer
200 mm Wafer
Others
This report also splits the market by region: Breakdown data in Chapter 4, 5, 6, 7 and 8.
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The report also presents the market competition landscape and a corresponding detailed analysis of the prominent manufacturers in this market, include
DISCO
ADT
K&S
UKAM
Ceiba
Shanghai Sinyang Semiconductor Materials
Kinik
1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Annual Sales 2017-2028
2.1.2 World Current & Future Analysis for Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades by Geographic Region, 2017, 2022 & 2028
2.1.3 World Current & Future Analysis for Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades by Country/Region, 2017, 2022 & 2028
2.2 Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Segment by Type
2.2.1 Hub Dicing Blades
2.2.2 Hubless Dicing Blades
2.3 Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Sales by Type
2.3.1 Global Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Sales Market Share by Type (2017-2022)
2.3.2 Global Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Revenue and Market Share by Type (2017-2022)
2.3.3 Global Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Sale Price by Type (2017-2022)
2.4 Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Segment by Application
2.4.1 300 mm Wafer
2.4.2 200 mm Wafer
2.4.3 Others
2.5 Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Sales by Application
2.5.1 Global Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Sale Market Share by Application (2017-2022)
2.5.2 Global Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Revenue and Market Share by Application (2017-2022)
2.5.3 Global Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Sale Price by Application (2017-2022)
3 Global Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades by Company
3.1 Global Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Breakdown Data by Company
3.1.1 Global Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Annual Sales by Company (2020-2022)
3.1.2 Global Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Sales Market Share by Company (2020-2022)
3.2 Global Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Annual Revenue by Company (2020-2022)
3.2.1 Global Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Revenue by Company (2020-2022)
3.2.2 Global Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Revenue Market Share by Company (2020-2022)
3.3 Global Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Product Location Distribution
3.4.2 Players Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2020-2022)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Mergers & Acquisitions, Expansion
4 World Historic Review for Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades by Geographic Region
4.1 World Historic Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Market Size by Geographic Region (2017-2022)
4.1.1 Global Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Annual Sales by Geographic Region (2017-2022)
4.1.2 Global Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Annual Revenue by Geographic Region
4.2 World Historic Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Market Size by Country/Region (2017-2022)
4.2.1 Global Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Annual Sales by Country/Region (2017-2022)
4.2.2 Global Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Annual Revenue by Country/Region
4.3 Americas Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Sales Growth
4.4 APAC Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Sales Growth
4.5 Europe Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Sales Growth
4.6 Middle East & Africa Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Sales by Country
5.1.1 Americas Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Sales by Country (2017-2022)
5.1.2 Americas Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Revenue by Country (2017-2022)
5.2 Americas Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Sales by Type
5.3 Americas Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Sales by Application
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Sales by Region
6.1.1 APAC Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Sales by Region (2017-2022)
6.1.2 APAC Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Revenue by Region (2017-2022)
6.2 APAC Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Sales by Type
6.3 APAC Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Sales by Application
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades by Country
7.1.1 Europe Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Sales by Country (2017-2022)
7.1.2 Europe Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Revenue by Country (2017-2022)
7.2 Europe Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Sales by Type
7.3 Europe Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Sales by Application
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades by Country
8.1.1 Middle East & Africa Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Sales by Country (2017-2022)
8.1.2 Middle East & Africa Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Revenue by Country (2017-2022)
8.2 Middle East & Africa Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Sales by Type
8.3 Middle East & Africa Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Sales by Application
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades
10.3 Manufacturing Process Analysis of Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades
10.4 Industry Chain Structure of Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Distributors
11.3 Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Customer
12 World Forecast Review for Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades by Geographic Region
12.1 Global Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Forecast by Region (2023-2028)
12.1.2 Global Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Annual Revenue Forecast by Region (2023-2028)
12.2 Americas Forecast by Country
12.3 APAC Forecast by Region
12.4 Europe Forecast by Country
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country
12.6 Global Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Forecast by Type
12.7 Global Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Forecast by Application
13 Key Players Analysis
13.1 DISCO
13.1.1 DISCO Company Information
13.1.2 DISCO Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Product Offered
13.1.3 DISCO Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2022)
13.1.4 DISCO Main Business Overview
13.1.5 DISCO Latest Developments
13.2 ADT
13.2.1 ADT Company Information
13.2.2 ADT Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Product Offered
13.2.3 ADT Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2022)
13.2.4 ADT Main Business Overview
13.2.5 ADT Latest Developments
13.3 K&S
13.3.1 K&S Company Information
13.3.2 K&S Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Product Offered
13.3.3 K&S Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2022)
13.3.4 K&S Main Business Overview
13.3.5 K&S Latest Developments
13.4 UKAM
13.4.1 UKAM Company Information
13.4.2 UKAM Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Product Offered
13.4.3 UKAM Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2022)
13.4.4 UKAM Main Business Overview
13.4.5 UKAM Latest Developments
13.5 Ceiba
13.5.1 Ceiba Company Information
13.5.2 Ceiba Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Product Offered
13.5.3 Ceiba Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2022)
13.5.4 Ceiba Main Business Overview
13.5.5 Ceiba Latest Developments
13.6 Shanghai Sinyang Semiconductor Materials
13.6.1 Shanghai Sinyang Semiconductor Materials Company Information
13.6.2 Shanghai Sinyang Semiconductor Materials Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Product Offered
13.6.3 Shanghai Sinyang Semiconductor Materials Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2022)
13.6.4 Shanghai Sinyang Semiconductor Materials Main Business Overview
13.6.5 Shanghai Sinyang Semiconductor Materials Latest Developments
13.7 Kinik
13.7.1 Kinik Company Information
13.7.2 Kinik Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Product Offered
13.7.3 Kinik Semiconductors Wafer Electroformed Bond Blades Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2022)
13.7.4 Kinik Main Business Overview
13.7.5 Kinik Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion