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通信用超広帯域チップセットのグローバル市場2022-2028:画像計測システム、非画像計測システム

• 英文タイトル:Global Ultra-Wideband Chipset for Communication Market Growth 2022-2028

LP Informationが調査・発行した産業分析レポートです。通信用超広帯域チップセットのグローバル市場2022-2028:画像計測システム、非画像計測システム / Global Ultra-Wideband Chipset for Communication Market Growth 2022-2028 / MRC22NVL08756資料のイメージです。• レポートコード:MRC22NVL08756
• 出版社/出版日:LP Information / 2022年10月
• レポート形態:英文、PDF、118ページ
• 納品方法:Eメール(納期:2~3日)
• 産業分類:電子&半導体
• 販売価格(消費税別)
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レポート概要
世界経済が回復するにつれて、2021年の通信用超広帯域チップセットの成長は前年から大幅に変化します。LP Information社(米国)の最新の調査によると、世界の通信用超広帯域チップセット市場規模は、2021年の000ドルから2022年には000ドルに達し、2021年~2022年間に000%の成長が予想されます。2028年には世界の通信用超広帯域チップセット市場規模が000ドルまで成長し、調査期間中に000%の年平均成長率を記録すると予想されます。
米国の通信用超広帯域チップセット市場は2021年に000ドルの市場規模が見込まれ、調査期間中は約000%の年平均成長率で成長すると予測されます。中国は世界の通信用超広帯域チップセット市場の000%のシェアを占め、2028年までに000ドルに達すると展望されます。欧州の通信用超広帯域チップセットの状況については、ドイツが2028年までに000ドルに達し、調査期間にわたって年平均成長率が000%になると予測されます。アジア地域では、日本と韓国の成長率が、今後5年間でそれぞれ000%と000%になると展望されます。

世界の主要な通信用超広帯域チップセットプレーヤーとして、Alereon Inc.、 Bespoon SAS、 Decawave Limited、 Taiyo Yuden CO., LTD、 Taoglas、 Johanson Technology, Inc、 NOVELDA、 NXP Semiconductors N.V、 Pulse-Link, Inc、 Fractus Antennas S.L.、 Furaxa Inc.、 Sewio Networks、 Zebra Technologies Corporation (MSSI)、 Time Domain Corp (Humatics)、 Realtek、 STMicroelectronicsなどをカバーしています。売上の面では、世界のトップ2社が2021年に約000%市場シェアを占めています。

当レポートでは、製品タイプ、用途(アプリケーション)、主要メーカー、主要地域および国ごとの通信用超広帯域チップセット市場の包括的な概要、市場シェア、および成長機会を掲載します。

タイプ別のセグメンテーション:2017年~2022年までの内訳データと2028年まで予測データ
画像計測システム、非画像計測システム

用途(アプリケーション)別のセグメンテーション:2017年~2022年までの内訳データと2028年まで予測データ
製造業、小売業、自動車、医療、家電、その他

当レポートは次の地域と国の市場規模データを掲載します。
南北アメリカ(米国、カナダ、メキシコ、ブラジル)
アジア太平洋(中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア)
欧州(ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア)
中東/アフリカ(エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国)

********* 目次 *********

レポートの範囲
・市場の紹介
・分析対象期間
・調査の目的
・調査手法
・調査プロセスおよびデータソース
・経済指標
・通貨

エグゼクティブサマリー
・世界市場の概要:通信用超広帯域チップセットの年間販売量2017-2028、地域別現状・将来分析
・通信用超広帯域チップセットのタイプ別セグメント:画像計測システム、非画像計測システム
・通信用超広帯域チップセットのタイプ別販売量:2017-2022年の販売量、売上、市場シェア、販売価格
・通信用超広帯域チップセットの用途別セグメント:製造業、小売業、自動車、医療、家電、その他
・通信用超広帯域チップセットの用途別販売量:2017-2022年の販売量、売上、市場シェア、販売価格

企業別世界の通信用超広帯域チップセット市場
・企業別のグローバル通信用超広帯域チップセット市場データ:2020-2022年の年間販売量、市場シェア
・企業別の通信用超広帯域チップセットの年間売上:2020-2022年の売上、市場シェア
・企業別の通信用超広帯域チップセット販売価格
・主要企業の通信用超広帯域チップセット生産地域、販売地域、製品タイプ
・市場集中度分析
・新製品および潜在的な参加者
・合併と買収、拡大

通信用超広帯域チップセットの地域別レビュー
・地域別の通信用超広帯域チップセット市場規模2017-2022:年間販売量、売上
・主要国別の通信用超広帯域チップセット市場規模2017-2022:年間販売量、売上
・南北アメリカの通信用超広帯域チップセット販売の成長
・アジア太平洋の通信用超広帯域チップセット販売の成長
・欧州の通信用超広帯域チップセット販売の成長
・中東・アフリカの通信用超広帯域チップセット販売の成長

南北アメリカ市場
・南北アメリカの国別の通信用超広帯域チップセット販売量、売上(2017-2022)
・南北アメリカの通信用超広帯域チップセットの種類別販売量
・南北アメリカの通信用超広帯域チップセットの用途別販売量
・米国の通信用超広帯域チップセット市場
・カナダの通信用超広帯域チップセット市場
・メキシコの通信用超広帯域チップセット市場
・ブラジルの通信用超広帯域チップセット市場

アジア太平洋市場
・アジア太平洋の国別の通信用超広帯域チップセット販売量、売上(2017-2022)
・アジア太平洋の通信用超広帯域チップセットの種類別販売量
・アジア太平洋の通信用超広帯域チップセットの用途別販売量
・中国市場の通信用超広帯域チップセット市場
・日本市場の通信用超広帯域チップセット市場
・韓国市場の通信用超広帯域チップセット市場
・東南アジアの通信用超広帯域チップセット市場
・インドの通信用超広帯域チップセット市場
・オーストラリアの通信用超広帯域チップセット市場
・台湾の通信用超広帯域チップセット市場

欧州市場
・欧州の国別の通信用超広帯域チップセット販売量、売上(2017-2022)
・欧州の通信用超広帯域チップセットの種類別販売量
・欧州の通信用超広帯域チップセットの用途別販売量
・ドイツの通信用超広帯域チップセット市場
・フランスの通信用超広帯域チップセット市場
・イギリスの通信用超広帯域チップセット市場
・イタリアの通信用超広帯域チップセット市場
・ロシアの通信用超広帯域チップセット市場

中東・アフリカ市場
・中東・アフリカの国別の通信用超広帯域チップセット販売量、売上(2017-2022)
・中東・アフリカの通信用超広帯域チップセットの種類別販売量
・中東・アフリカの通信用超広帯域チップセットの用途別販売量
・エジプトの通信用超広帯域チップセット市場
・南アフリカの通信用超広帯域チップセット市場
・イスラエルの通信用超広帯域チップセット市場
・トルコの通信用超広帯域チップセット市場
・GCC諸国の通信用超広帯域チップセット市場

市場の成長要因、課題、動向
・市場の成長要因および成長機会分析
・市場の課題およびリスク
・市場動向

製造コスト構造分析
・原材料とサプライヤー
・通信用超広帯域チップセットの製造コスト構造分析
・通信用超広帯域チップセットの製造プロセス分析
・通信用超広帯域チップセットの産業チェーン構造

マーケティング、販売業者および顧客
・販売チャンネル:直接販売チャンネル、間接販売チャンネル
・通信用超広帯域チップセットの主要なグローバル販売業者
・通信用超広帯域チップセットの主要なグローバル顧客

地域別の通信用超広帯域チップセット市場予測レビュー
・地域別の通信用超広帯域チップセット市場規模予測(2023-2028)
・南北アメリカの国別予測
・アジア太平洋の国別予測
・欧州の国別予測
・通信用超広帯域チップセットのタイプ別市場規模予測
・通信用超広帯域チップセットの用途別市場規模予測

主要企業分析
Alereon Inc.、 Bespoon SAS、 Decawave Limited、 Taiyo Yuden CO., LTD、 Taoglas、 Johanson Technology, Inc、 NOVELDA、 NXP Semiconductors N.V、 Pulse-Link, Inc、 Fractus Antennas S.L.、 Furaxa Inc.、 Sewio Networks、 Zebra Technologies Corporation (MSSI)、 Time Domain Corp (Humatics)、 Realtek、 STMicroelectronics
・企業情報
・通信用超広帯域チップセット製品
・通信用超広帯域チップセット販売量、売上、価格、粗利益(2020-2022)
・主要ビジネス概要
・最新動向

調査結果および結論

As the global economy mends, the 2021 growth of Ultra-Wideband Chipset for Communication will have significant change from previous year. According to our (LP Information) latest study, the global Ultra-Wideband Chipset for Communication market size is USD million in 2022 from USD million in 2021, with a change of % between 2021 and 2022. The global Ultra-Wideband Chipset for Communication market size will reach USD million in 2028, growing at a CAGR of % over the analysis period 2022-2028.
The United States Ultra-Wideband Chipset for Communication market is expected at value of US$ million in 2021 and grow at approximately % CAGR during forecast period 2022-2028. China constitutes a % market for the global Ultra-Wideband Chipset for Communication market, reaching US$ million by the year 2028. As for the Europe Ultra-Wideband Chipset for Communication landscape, Germany is projected to reach US$ million by 2028 trailing a CAGR of % over the forecast period 2022-2028. In APAC, the growth rates of other notable markets (Japan and South Korea) are projected to be at % and % respectively for the next 6-year period.
Global main Ultra-Wideband Chipset for Communication players cover Alereon Inc., Bespoon SAS, Decawave Limited, and Taiyo Yuden CO., LTD, etc. In terms of revenue, the global largest two companies occupy a share nearly % in 2021.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Ultra-Wideband Chipset for Communication market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
Segmentation by type: breakdown data from 2017 to 2022, in Section 2.3; and forecast to 2028 in section 12.6
Imaging Measurement Systems
Non-imaging Measuring Systems
Segmentation by application: breakdown data from 2017 to 2022, in Section 2.4; and forecast to 2028 in section 12.7.
Manufacturing
Retail
Automotive
Healthcare
Consumer Electronics
Others
This report also splits the market by region: Breakdown data in Chapter 4, 5, 6, 7 and 8.
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The report also presents the market competition landscape and a corresponding detailed analysis of the prominent manufacturers in this market, include
Alereon Inc.
Bespoon SAS
Decawave Limited
Taiyo Yuden CO., LTD
Taoglas
Johanson Technology, Inc
NOVELDA
NXP Semiconductors N.V
Pulse-Link, Inc
Fractus Antennas S.L.
Furaxa Inc.
Sewio Networks
Zebra Technologies Corporation (MSSI)
Time Domain Corp (Humatics)
Realtek
STMicroelectronics

レポート目次

1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global Ultra-Wideband Chipset for Communication Annual Sales 2017-2028
2.1.2 World Current & Future Analysis for Ultra-Wideband Chipset for Communication by Geographic Region, 2017, 2022 & 2028
2.1.3 World Current & Future Analysis for Ultra-Wideband Chipset for Communication by Country/Region, 2017, 2022 & 2028
2.2 Ultra-Wideband Chipset for Communication Segment by Type
2.2.1 Imaging Measurement Systems
2.2.2 Non-imaging Measuring Systems
2.3 Ultra-Wideband Chipset for Communication Sales by Type
2.3.1 Global Ultra-Wideband Chipset for Communication Sales Market Share by Type (2017-2022)
2.3.2 Global Ultra-Wideband Chipset for Communication Revenue and Market Share by Type (2017-2022)
2.3.3 Global Ultra-Wideband Chipset for Communication Sale Price by Type (2017-2022)
2.4 Ultra-Wideband Chipset for Communication Segment by Application
2.4.1 Manufacturing
2.4.2 Retail
2.4.3 Automotive
2.4.4 Healthcare
2.4.5 Consumer Electronics
2.4.6 Others
2.5 Ultra-Wideband Chipset for Communication Sales by Application
2.5.1 Global Ultra-Wideband Chipset for Communication Sale Market Share by Application (2017-2022)
2.5.2 Global Ultra-Wideband Chipset for Communication Revenue and Market Share by Application (2017-2022)
2.5.3 Global Ultra-Wideband Chipset for Communication Sale Price by Application (2017-2022)
3 Global Ultra-Wideband Chipset for Communication by Company
3.1 Global Ultra-Wideband Chipset for Communication Breakdown Data by Company
3.1.1 Global Ultra-Wideband Chipset for Communication Annual Sales by Company (2020-2022)
3.1.2 Global Ultra-Wideband Chipset for Communication Sales Market Share by Company (2020-2022)
3.2 Global Ultra-Wideband Chipset for Communication Annual Revenue by Company (2020-2022)
3.2.1 Global Ultra-Wideband Chipset for Communication Revenue by Company (2020-2022)
3.2.2 Global Ultra-Wideband Chipset for Communication Revenue Market Share by Company (2020-2022)
3.3 Global Ultra-Wideband Chipset for Communication Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers Ultra-Wideband Chipset for Communication Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers Ultra-Wideband Chipset for Communication Product Location Distribution
3.4.2 Players Ultra-Wideband Chipset for Communication Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2020-2022)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Mergers & Acquisitions, Expansion
4 World Historic Review for Ultra-Wideband Chipset for Communication by Geographic Region
4.1 World Historic Ultra-Wideband Chipset for Communication Market Size by Geographic Region (2017-2022)
4.1.1 Global Ultra-Wideband Chipset for Communication Annual Sales by Geographic Region (2017-2022)
4.1.2 Global Ultra-Wideband Chipset for Communication Annual Revenue by Geographic Region
4.2 World Historic Ultra-Wideband Chipset for Communication Market Size by Country/Region (2017-2022)
4.2.1 Global Ultra-Wideband Chipset for Communication Annual Sales by Country/Region (2017-2022)
4.2.2 Global Ultra-Wideband Chipset for Communication Annual Revenue by Country/Region
4.3 Americas Ultra-Wideband Chipset for Communication Sales Growth
4.4 APAC Ultra-Wideband Chipset for Communication Sales Growth
4.5 Europe Ultra-Wideband Chipset for Communication Sales Growth
4.6 Middle East & Africa Ultra-Wideband Chipset for Communication Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas Ultra-Wideband Chipset for Communication Sales by Country
5.1.1 Americas Ultra-Wideband Chipset for Communication Sales by Country (2017-2022)
5.1.2 Americas Ultra-Wideband Chipset for Communication Revenue by Country (2017-2022)
5.2 Americas Ultra-Wideband Chipset for Communication Sales by Type
5.3 Americas Ultra-Wideband Chipset for Communication Sales by Application
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC Ultra-Wideband Chipset for Communication Sales by Region
6.1.1 APAC Ultra-Wideband Chipset for Communication Sales by Region (2017-2022)
6.1.2 APAC Ultra-Wideband Chipset for Communication Revenue by Region (2017-2022)
6.2 APAC Ultra-Wideband Chipset for Communication Sales by Type
6.3 APAC Ultra-Wideband Chipset for Communication Sales by Application
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe Ultra-Wideband Chipset for Communication by Country
7.1.1 Europe Ultra-Wideband Chipset for Communication Sales by Country (2017-2022)
7.1.2 Europe Ultra-Wideband Chipset for Communication Revenue by Country (2017-2022)
7.2 Europe Ultra-Wideband Chipset for Communication Sales by Type
7.3 Europe Ultra-Wideband Chipset for Communication Sales by Application
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa Ultra-Wideband Chipset for Communication by Country
8.1.1 Middle East & Africa Ultra-Wideband Chipset for Communication Sales by Country (2017-2022)
8.1.2 Middle East & Africa Ultra-Wideband Chipset for Communication Revenue by Country (2017-2022)
8.2 Middle East & Africa Ultra-Wideband Chipset for Communication Sales by Type
8.3 Middle East & Africa Ultra-Wideband Chipset for Communication Sales by Application
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of Ultra-Wideband Chipset for Communication
10.3 Manufacturing Process Analysis of Ultra-Wideband Chipset for Communication
10.4 Industry Chain Structure of Ultra-Wideband Chipset for Communication
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 Ultra-Wideband Chipset for Communication Distributors
11.3 Ultra-Wideband Chipset for Communication Customer
12 World Forecast Review for Ultra-Wideband Chipset for Communication by Geographic Region
12.1 Global Ultra-Wideband Chipset for Communication Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global Ultra-Wideband Chipset for Communication Forecast by Region (2023-2028)
12.1.2 Global Ultra-Wideband Chipset for Communication Annual Revenue Forecast by Region (2023-2028)
12.2 Americas Forecast by Country
12.3 APAC Forecast by Region
12.4 Europe Forecast by Country
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country
12.6 Global Ultra-Wideband Chipset for Communication Forecast by Type
12.7 Global Ultra-Wideband Chipset for Communication Forecast by Application
13 Key Players Analysis
13.1 Alereon Inc.
13.1.1 Alereon Inc. Company Information
13.1.2 Alereon Inc. Ultra-Wideband Chipset for Communication Product Offered
13.1.3 Alereon Inc. Ultra-Wideband Chipset for Communication Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2022)
13.1.4 Alereon Inc. Main Business Overview
13.1.5 Alereon Inc. Latest Developments
13.2 Bespoon SAS
13.2.1 Bespoon SAS Company Information
13.2.2 Bespoon SAS Ultra-Wideband Chipset for Communication Product Offered
13.2.3 Bespoon SAS Ultra-Wideband Chipset for Communication Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2022)
13.2.4 Bespoon SAS Main Business Overview
13.2.5 Bespoon SAS Latest Developments
13.3 Decawave Limited
13.3.1 Decawave Limited Company Information
13.3.2 Decawave Limited Ultra-Wideband Chipset for Communication Product Offered
13.3.3 Decawave Limited Ultra-Wideband Chipset for Communication Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2022)
13.3.4 Decawave Limited Main Business Overview
13.3.5 Decawave Limited Latest Developments
13.4 Taiyo Yuden CO., LTD
13.4.1 Taiyo Yuden CO., LTD Company Information
13.4.2 Taiyo Yuden CO., LTD Ultra-Wideband Chipset for Communication Product Offered
13.4.3 Taiyo Yuden CO., LTD Ultra-Wideband Chipset for Communication Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2022)
13.4.4 Taiyo Yuden CO., LTD Main Business Overview
13.4.5 Taiyo Yuden CO., LTD Latest Developments
13.5 Taoglas
13.5.1 Taoglas Company Information
13.5.2 Taoglas Ultra-Wideband Chipset for Communication Product Offered
13.5.3 Taoglas Ultra-Wideband Chipset for Communication Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2022)
13.5.4 Taoglas Main Business Overview
13.5.5 Taoglas Latest Developments
13.6 Johanson Technology, Inc
13.6.1 Johanson Technology, Inc Company Information
13.6.2 Johanson Technology, Inc Ultra-Wideband Chipset for Communication Product Offered
13.6.3 Johanson Technology, Inc Ultra-Wideband Chipset for Communication Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2022)
13.6.4 Johanson Technology, Inc Main Business Overview
13.6.5 Johanson Technology, Inc Latest Developments
13.7 NOVELDA
13.7.1 NOVELDA Company Information
13.7.2 NOVELDA Ultra-Wideband Chipset for Communication Product Offered
13.7.3 NOVELDA Ultra-Wideband Chipset for Communication Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2022)
13.7.4 NOVELDA Main Business Overview
13.7.5 NOVELDA Latest Developments
13.8 NXP Semiconductors N.V
13.8.1 NXP Semiconductors N.V Company Information
13.8.2 NXP Semiconductors N.V Ultra-Wideband Chipset for Communication Product Offered
13.8.3 NXP Semiconductors N.V Ultra-Wideband Chipset for Communication Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2022)
13.8.4 NXP Semiconductors N.V Main Business Overview
13.8.5 NXP Semiconductors N.V Latest Developments
13.9 Pulse-Link, Inc
13.9.1 Pulse-Link, Inc Company Information
13.9.2 Pulse-Link, Inc Ultra-Wideband Chipset for Communication Product Offered
13.9.3 Pulse-Link, Inc Ultra-Wideband Chipset for Communication Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2022)
13.9.4 Pulse-Link, Inc Main Business Overview
13.9.5 Pulse-Link, Inc Latest Developments
13.10 Fractus Antennas S.L.
13.10.1 Fractus Antennas S.L. Company Information
13.10.2 Fractus Antennas S.L. Ultra-Wideband Chipset for Communication Product Offered
13.10.3 Fractus Antennas S.L. Ultra-Wideband Chipset for Communication Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2022)
13.10.4 Fractus Antennas S.L. Main Business Overview
13.10.5 Fractus Antennas S.L. Latest Developments
13.11 Furaxa Inc.
13.11.1 Furaxa Inc. Company Information
13.11.2 Furaxa Inc. Ultra-Wideband Chipset for Communication Product Offered
13.11.3 Furaxa Inc. Ultra-Wideband Chipset for Communication Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2022)
13.11.4 Furaxa Inc. Main Business Overview
13.11.5 Furaxa Inc. Latest Developments
13.12 Sewio Networks
13.12.1 Sewio Networks Company Information
13.12.2 Sewio Networks Ultra-Wideband Chipset for Communication Product Offered
13.12.3 Sewio Networks Ultra-Wideband Chipset for Communication Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2022)
13.12.4 Sewio Networks Main Business Overview
13.12.5 Sewio Networks Latest Developments
13.13 Zebra Technologies Corporation (MSSI)
13.13.1 Zebra Technologies Corporation (MSSI) Company Information
13.13.2 Zebra Technologies Corporation (MSSI) Ultra-Wideband Chipset for Communication Product Offered
13.13.3 Zebra Technologies Corporation (MSSI) Ultra-Wideband Chipset for Communication Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2022)
13.13.4 Zebra Technologies Corporation (MSSI) Main Business Overview
13.13.5 Zebra Technologies Corporation (MSSI) Latest Developments
13.14 Time Domain Corp (Humatics)
13.14.1 Time Domain Corp (Humatics) Company Information
13.14.2 Time Domain Corp (Humatics) Ultra-Wideband Chipset for Communication Product Offered
13.14.3 Time Domain Corp (Humatics) Ultra-Wideband Chipset for Communication Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2022)
13.14.4 Time Domain Corp (Humatics) Main Business Overview
13.14.5 Time Domain Corp (Humatics) Latest Developments
13.15 Realtek
13.15.1 Realtek Company Information
13.15.2 Realtek Ultra-Wideband Chipset for Communication Product Offered
13.15.3 Realtek Ultra-Wideband Chipset for Communication Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2022)
13.15.4 Realtek Main Business Overview
13.15.5 Realtek Latest Developments
13.16 STMicroelectronics
13.16.1 STMicroelectronics Company Information
13.16.2 STMicroelectronics Ultra-Wideband Chipset for Communication Product Offered
13.16.3 STMicroelectronics Ultra-Wideband Chipset for Communication Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2022)
13.16.4 STMicroelectronics Main Business Overview
13.16.5 STMicroelectronics Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion