 | • レポートコード：MRC22NVL09984 • 出版社/出版日：LP Information / 2022年10月 • レポート形態：英文、PDF、107ページ • 納品方法：Eメール（納期：2~3日） • 産業分類：産業機械 |
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レポート概要
| 世界経済が回復するにつれて、2021年の高度ウェーハレベルパッケージングの成長は前年から大幅に変化します。LP Information社（米国）の最新の調査によると、世界の高度ウェーハレベルパッケージング市場規模は、2021年の000ドルから2022年には000ドルに達し、2021年～2022年間に000%の成長が予想されます。2028年には世界の高度ウェーハレベルパッケージング市場規模が000ドルまで成長し、調査期間中に000%の年平均成長率を記録すると予想されます。 米国の高度ウェーハレベルパッケージング市場は2021年に000ドルの市場規模が見込まれ、調査期間中は約000%の年平均成長率で成長すると予測されます。中国は世界の高度ウェーハレベルパッケージング市場の000%のシェアを占め、2028年までに000ドルに達すると展望されます。欧州の高度ウェーハレベルパッケージングの状況については、ドイツが2028年までに000ドルに達し、調査期間にわたって年平均成長率が000%になると予測されます。アジア地域では、日本と韓国の成長率が、今後5年間でそれぞれ000%と000%になると展望されます。 世界の主要な高度ウェーハレベルパッケージングプレーヤーとして、Amkor Technology、 Siliconware Precision Industries、 Intel、 JCET Group、 ASE、 TFME、 TSMC、 Powertech Technology Inc、 UTAC、 Nepes、 Huatianなどをカバーしています。売上の面では、世界のトップ2社が2021年に約000%市場シェアを占めています。 当レポートでは、製品タイプ、用途（アプリケーション）、主要メーカー、主要地域および国ごとの高度ウェーハレベルパッケージング市場の包括的な概要、市場シェア、および成長機会を掲載します。 タイプ別のセグメンテーション：2017年～2022年までの内訳データと2028年まで予測データ ファンアウトウェーハレベルパッケージング（FOWLP）、ファンインウェーハレベルパッケージング（FIWLP 用途（アプリケーション）別のセグメンテーション：2017年～2022年までの内訳データと2028年まで予測データ 自動車用ウェーハ、航空宇宙用ウェーハ、家電用ウェーハ、その他 当レポートは次の地域と国の市場規模データを掲載します。 南北アメリカ（米国、カナダ、メキシコ、ブラジル） アジア太平洋（中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア） 欧州（ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア） 中東/アフリカ（エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国） ********* 目次 ********* レポートの範囲 ・市場の紹介 ・分析対象期間 ・調査の目的 ・調査手法 ・調査プロセスおよびデータソース ・経済指標 ・通貨 エグゼクティブサマリー ・世界市場の概要：高度ウェーハレベルパッケージングの年間販売量2017-2028、地域別現状・将来分析 ・高度ウェーハレベルパッケージングのタイプ別セグメント：ファンアウトウェーハレベルパッケージング（FOWLP）、ファンインウェーハレベルパッケージング（FIWLP ・高度ウェーハレベルパッケージングのタイプ別販売量：2017-2022年の販売量、売上、市場シェア、販売価格 ・高度ウェーハレベルパッケージングの用途別セグメント：自動車用ウェーハ、航空宇宙用ウェーハ、家電用ウェーハ、その他 ・高度ウェーハレベルパッケージングの用途別販売量：2017-2022年の販売量、売上、市場シェア、販売価格 企業別世界の高度ウェーハレベルパッケージング市場 ・企業別のグローバル高度ウェーハレベルパッケージング市場データ：2020-2022年の年間販売量、市場シェア ・企業別の高度ウェーハレベルパッケージングの年間売上：2020-2022年の売上、市場シェア ・企業別の高度ウェーハレベルパッケージング販売価格 ・主要企業の高度ウェーハレベルパッケージング生産地域、販売地域、製品タイプ ・市場集中度分析 ・新製品および潜在的な参加者 ・合併と買収、拡大 高度ウェーハレベルパッケージングの地域別レビュー ・地域別の高度ウェーハレベルパッケージング市場規模2017-2022：年間販売量、売上 ・主要国別の高度ウェーハレベルパッケージング市場規模2017-2022：年間販売量、売上 ・南北アメリカの高度ウェーハレベルパッケージング販売の成長 ・アジア太平洋の高度ウェーハレベルパッケージング販売の成長 ・欧州の高度ウェーハレベルパッケージング販売の成長 ・中東・アフリカの高度ウェーハレベルパッケージング販売の成長 南北アメリカ市場 ・南北アメリカの国別の高度ウェーハレベルパッケージング販売量、売上（2017-2022） ・南北アメリカの高度ウェーハレベルパッケージングの種類別販売量 ・南北アメリカの高度ウェーハレベルパッケージングの用途別販売量 ・米国の高度ウェーハレベルパッケージング市場 ・カナダの高度ウェーハレベルパッケージング市場 ・メキシコの高度ウェーハレベルパッケージング市場 ・ブラジルの高度ウェーハレベルパッケージング市場 アジア太平洋市場 ・アジア太平洋の国別の高度ウェーハレベルパッケージング販売量、売上（2017-2022） ・アジア太平洋の高度ウェーハレベルパッケージングの種類別販売量 ・アジア太平洋の高度ウェーハレベルパッケージングの用途別販売量 ・中国市場の高度ウェーハレベルパッケージング市場 ・日本市場の高度ウェーハレベルパッケージング市場 ・韓国市場の高度ウェーハレベルパッケージング市場 ・東南アジアの高度ウェーハレベルパッケージング市場 ・インドの高度ウェーハレベルパッケージング市場 ・オーストラリアの高度ウェーハレベルパッケージング市場 ・台湾の高度ウェーハレベルパッケージング市場 欧州市場 ・欧州の国別の高度ウェーハレベルパッケージング販売量、売上（2017-2022） ・欧州の高度ウェーハレベルパッケージングの種類別販売量 ・欧州の高度ウェーハレベルパッケージングの用途別販売量 ・ドイツの高度ウェーハレベルパッケージング市場 ・フランスの高度ウェーハレベルパッケージング市場 ・イギリスの高度ウェーハレベルパッケージング市場 ・イタリアの高度ウェーハレベルパッケージング市場 ・ロシアの高度ウェーハレベルパッケージング市場 中東・アフリカ市場 ・中東・アフリカの国別の高度ウェーハレベルパッケージング販売量、売上（2017-2022） ・中東・アフリカの高度ウェーハレベルパッケージングの種類別販売量 ・中東・アフリカの高度ウェーハレベルパッケージングの用途別販売量 ・エジプトの高度ウェーハレベルパッケージング市場 ・南アフリカの高度ウェーハレベルパッケージング市場 ・イスラエルの高度ウェーハレベルパッケージング市場 ・トルコの高度ウェーハレベルパッケージング市場 ・GCC諸国の高度ウェーハレベルパッケージング市場 市場の成長要因、課題、動向 ・市場の成長要因および成長機会分析 ・市場の課題およびリスク ・市場動向 製造コスト構造分析 ・原材料とサプライヤー ・高度ウェーハレベルパッケージングの製造コスト構造分析 ・高度ウェーハレベルパッケージングの製造プロセス分析 ・高度ウェーハレベルパッケージングの産業チェーン構造 マーケティング、販売業者および顧客 ・販売チャンネル：直接販売チャンネル、間接販売チャンネル ・高度ウェーハレベルパッケージングの主要なグローバル販売業者 ・高度ウェーハレベルパッケージングの主要なグローバル顧客 地域別の高度ウェーハレベルパッケージング市場予測レビュー ・地域別の高度ウェーハレベルパッケージング市場規模予測（2023-2028） ・南北アメリカの国別予測 ・アジア太平洋の国別予測 ・欧州の国別予測 ・高度ウェーハレベルパッケージングのタイプ別市場規模予測 ・高度ウェーハレベルパッケージングの用途別市場規模予測 主要企業分析 Amkor Technology、 Siliconware Precision Industries、 Intel、 JCET Group、 ASE、 TFME、 TSMC、 Powertech Technology Inc、 UTAC、 Nepes、 Huatian ・企業情報 ・高度ウェーハレベルパッケージング製品 ・高度ウェーハレベルパッケージング販売量、売上、価格、粗利益（2020-2022） ・主要ビジネス概要 ・最新動向 調査結果および結論 |
As the global economy mends, the 2021 growth of Advanced Wafer Level Packaging will have significant change from previous year. According to our (LP Information) latest study, the global Advanced Wafer Level Packaging market size is USD million in 2022 from USD million in 2021, with a change of % between 2021 and 2022. The global Advanced Wafer Level Packaging market size will reach USD million in 2028, growing at a CAGR of % over the analysis period.
The United States Advanced Wafer Level Packaging market is expected at value of US$ million in 2021 and grow at approximately % CAGR during review period. China constitutes a % market for the global Advanced Wafer Level Packaging market, reaching US$ million by the year 2028. As for the Europe Advanced Wafer Level Packaging landscape, Germany is projected to reach US$ million by 2028 trailing a CAGR of % over the forecast period. In APAC, the growth rates of other notable markets (Japan and South Korea) are projected to be at % and % respectively for the next 5-year period.
Global main Advanced Wafer Level Packaging players cover Amkor Technology, Siliconware Precision Industries, Intel, and JCET Group, etc. In terms of revenue, the global largest two companies occupy a share nearly % in 2021.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Advanced Wafer Level Packaging market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
Segmentation by type: breakdown data from 2017 to 2022, in Section 2.3; and forecast to 2028 in section 12.6
Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP)
Fan-In Wafer-Level Packaging (FIWLP)
Segmentation by application: breakdown data from 2017 to 2022, in Section 2.4; and forecast to 2028 in section 12.7.
Automotive Wafer
Aerospace Wafer
Consumer Electronics Wafer
Other
This report also splits the market by region: Breakdown data in Chapter 4, 5, 6, 7 and 8.
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The report also presents the market competition landscape and a corresponding detailed analysis of the prominent manufacturers in this market, include
Amkor Technology
Siliconware Precision Industries
Intel
JCET Group
ASE
TFME
TSMC
Powertech Technology Inc
UTAC
Nepes
Huatian
1 Scope of the Report
1.1 Market Introduction
1.2 Years Considered
1.3 Research Objectives
1.4 Market Research Methodology
1.5 Research Process and Data Source
1.6 Economic Indicators
1.7 Currency Considered
2 Executive Summary
2.1 World Market Overview
2.1.1 Global Advanced Wafer Level Packaging Annual Sales 2017-2028
2.1.2 World Current & Future Analysis for Advanced Wafer Level Packaging by Geographic Region, 2017, 2022 & 2028
2.1.3 World Current & Future Analysis for Advanced Wafer Level Packaging by Country/Region, 2017, 2022 & 2028
2.2 Advanced Wafer Level Packaging Segment by Type
2.2.1 Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP)
2.2.2 Fan-In Wafer-Level Packaging (FIWLP)
2.3 Advanced Wafer Level Packaging Sales by Type
2.3.1 Global Advanced Wafer Level Packaging Sales Market Share by Type (2017-2022)
2.3.2 Global Advanced Wafer Level Packaging Revenue and Market Share by Type (2017-2022)
2.3.3 Global Advanced Wafer Level Packaging Sale Price by Type (2017-2022)
2.4 Advanced Wafer Level Packaging Segment by Application
2.4.1 Automotive Wafer
2.4.2 Aerospace Wafer
2.4.3 Consumer Electronics Wafer
2.4.4 Other
2.5 Advanced Wafer Level Packaging Sales by Application
2.5.1 Global Advanced Wafer Level Packaging Sale Market Share by Application (2017-2022)
2.5.2 Global Advanced Wafer Level Packaging Revenue and Market Share by Application (2017-2022)
2.5.3 Global Advanced Wafer Level Packaging Sale Price by Application (2017-2022)
3 Global Advanced Wafer Level Packaging by Company
3.1 Global Advanced Wafer Level Packaging Breakdown Data by Company
3.1.1 Global Advanced Wafer Level Packaging Annual Sales by Company (2020-2022)
3.1.2 Global Advanced Wafer Level Packaging Sales Market Share by Company (2020-2022)
3.2 Global Advanced Wafer Level Packaging Annual Revenue by Company (2020-2022)
3.2.1 Global Advanced Wafer Level Packaging Revenue by Company (2020-2022)
3.2.2 Global Advanced Wafer Level Packaging Revenue Market Share by Company (2020-2022)
3.3 Global Advanced Wafer Level Packaging Sale Price by Company
3.4 Key Manufacturers Advanced Wafer Level Packaging Producing Area Distribution, Sales Area, Product Type
3.4.1 Key Manufacturers Advanced Wafer Level Packaging Product Location Distribution
3.4.2 Players Advanced Wafer Level Packaging Products Offered
3.5 Market Concentration Rate Analysis
3.5.1 Competition Landscape Analysis
3.5.2 Concentration Ratio (CR3, CR5 and CR10) & (2020-2022)
3.6 New Products and Potential Entrants
3.7 Mergers & Acquisitions, Expansion
4 World Historic Review for Advanced Wafer Level Packaging by Geographic Region
4.1 World Historic Advanced Wafer Level Packaging Market Size by Geographic Region (2017-2022)
4.1.1 Global Advanced Wafer Level Packaging Annual Sales by Geographic Region (2017-2022)
4.1.2 Global Advanced Wafer Level Packaging Annual Revenue by Geographic Region
4.2 World Historic Advanced Wafer Level Packaging Market Size by Country/Region (2017-2022)
4.2.1 Global Advanced Wafer Level Packaging Annual Sales by Country/Region (2017-2022)
4.2.2 Global Advanced Wafer Level Packaging Annual Revenue by Country/Region
4.3 Americas Advanced Wafer Level Packaging Sales Growth
4.4 APAC Advanced Wafer Level Packaging Sales Growth
4.5 Europe Advanced Wafer Level Packaging Sales Growth
4.6 Middle East & Africa Advanced Wafer Level Packaging Sales Growth
5 Americas
5.1 Americas Advanced Wafer Level Packaging Sales by Country
5.1.1 Americas Advanced Wafer Level Packaging Sales by Country (2017-2022)
5.1.2 Americas Advanced Wafer Level Packaging Revenue by Country (2017-2022)
5.2 Americas Advanced Wafer Level Packaging Sales by Type
5.3 Americas Advanced Wafer Level Packaging Sales by Application
5.4 United States
5.5 Canada
5.6 Mexico
5.7 Brazil
6 APAC
6.1 APAC Advanced Wafer Level Packaging Sales by Region
6.1.1 APAC Advanced Wafer Level Packaging Sales by Region (2017-2022)
6.1.2 APAC Advanced Wafer Level Packaging Revenue by Region (2017-2022)
6.2 APAC Advanced Wafer Level Packaging Sales by Type
6.3 APAC Advanced Wafer Level Packaging Sales by Application
6.4 China
6.5 Japan
6.6 South Korea
6.7 Southeast Asia
6.8 India
6.9 Australia
6.10 China Taiwan
7 Europe
7.1 Europe Advanced Wafer Level Packaging by Country
7.1.1 Europe Advanced Wafer Level Packaging Sales by Country (2017-2022)
7.1.2 Europe Advanced Wafer Level Packaging Revenue by Country (2017-2022)
7.2 Europe Advanced Wafer Level Packaging Sales by Type
7.3 Europe Advanced Wafer Level Packaging Sales by Application
7.4 Germany
7.5 France
7.6 UK
7.7 Italy
7.8 Russia
8 Middle East & Africa
8.1 Middle East & Africa Advanced Wafer Level Packaging by Country
8.1.1 Middle East & Africa Advanced Wafer Level Packaging Sales by Country (2017-2022)
8.1.2 Middle East & Africa Advanced Wafer Level Packaging Revenue by Country (2017-2022)
8.2 Middle East & Africa Advanced Wafer Level Packaging Sales by Type
8.3 Middle East & Africa Advanced Wafer Level Packaging Sales by Application
8.4 Egypt
8.5 South Africa
8.6 Israel
8.7 Turkey
8.8 GCC Countries
9 Market Drivers, Challenges and Trends
9.1 Market Drivers & Growth Opportunities
9.2 Market Challenges & Risks
9.3 Industry Trends
10 Manufacturing Cost Structure Analysis
10.1 Raw Material and Suppliers
10.2 Manufacturing Cost Structure Analysis of Advanced Wafer Level Packaging
10.3 Manufacturing Process Analysis of Advanced Wafer Level Packaging
10.4 Industry Chain Structure of Advanced Wafer Level Packaging
11 Marketing, Distributors and Customer
11.1 Sales Channel
11.1.1 Direct Channels
11.1.2 Indirect Channels
11.2 Advanced Wafer Level Packaging Distributors
11.3 Advanced Wafer Level Packaging Customer
12 World Forecast Review for Advanced Wafer Level Packaging by Geographic Region
12.1 Global Advanced Wafer Level Packaging Market Size Forecast by Region
12.1.1 Global Advanced Wafer Level Packaging Forecast by Region (2023-2028)
12.1.2 Global Advanced Wafer Level Packaging Annual Revenue Forecast by Region (2023-2028)
12.2 Americas Forecast by Country
12.3 APAC Forecast by Region
12.4 Europe Forecast by Country
12.5 Middle East & Africa Forecast by Country
12.6 Global Advanced Wafer Level Packaging Forecast by Type
12.7 Global Advanced Wafer Level Packaging Forecast by Application
13 Key Players Analysis
13.1 Amkor Technology
13.1.1 Amkor Technology Company Information
13.1.2 Amkor Technology Advanced Wafer Level Packaging Product Offered
13.1.3 Amkor Technology Advanced Wafer Level Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2022)
13.1.4 Amkor Technology Main Business Overview
13.1.5 Amkor Technology Latest Developments
13.2 Siliconware Precision Industries
13.2.1 Siliconware Precision Industries Company Information
13.2.2 Siliconware Precision Industries Advanced Wafer Level Packaging Product Offered
13.2.3 Siliconware Precision Industries Advanced Wafer Level Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2022)
13.2.4 Siliconware Precision Industries Main Business Overview
13.2.5 Siliconware Precision Industries Latest Developments
13.3 Intel
13.3.1 Intel Company Information
13.3.2 Intel Advanced Wafer Level Packaging Product Offered
13.3.3 Intel Advanced Wafer Level Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2022)
13.3.4 Intel Main Business Overview
13.3.5 Intel Latest Developments
13.4 JCET Group
13.4.1 JCET Group Company Information
13.4.2 JCET Group Advanced Wafer Level Packaging Product Offered
13.4.3 JCET Group Advanced Wafer Level Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2022)
13.4.4 JCET Group Main Business Overview
13.4.5 JCET Group Latest Developments
13.5 ASE
13.5.1 ASE Company Information
13.5.2 ASE Advanced Wafer Level Packaging Product Offered
13.5.3 ASE Advanced Wafer Level Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2022)
13.5.4 ASE Main Business Overview
13.5.5 ASE Latest Developments
13.6 TFME
13.6.1 TFME Company Information
13.6.2 TFME Advanced Wafer Level Packaging Product Offered
13.6.3 TFME Advanced Wafer Level Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2022)
13.6.4 TFME Main Business Overview
13.6.5 TFME Latest Developments
13.7 TSMC
13.7.1 TSMC Company Information
13.7.2 TSMC Advanced Wafer Level Packaging Product Offered
13.7.3 TSMC Advanced Wafer Level Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2022)
13.7.4 TSMC Main Business Overview
13.7.5 TSMC Latest Developments
13.8 Powertech Technology Inc
13.8.1 Powertech Technology Inc Company Information
13.8.2 Powertech Technology Inc Advanced Wafer Level Packaging Product Offered
13.8.3 Powertech Technology Inc Advanced Wafer Level Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2022)
13.8.4 Powertech Technology Inc Main Business Overview
13.8.5 Powertech Technology Inc Latest Developments
13.9 UTAC
13.9.1 UTAC Company Information
13.9.2 UTAC Advanced Wafer Level Packaging Product Offered
13.9.3 UTAC Advanced Wafer Level Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2022)
13.9.4 UTAC Main Business Overview
13.9.5 UTAC Latest Developments
13.10 Nepes
13.10.1 Nepes Company Information
13.10.2 Nepes Advanced Wafer Level Packaging Product Offered
13.10.3 Nepes Advanced Wafer Level Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2022)
13.10.4 Nepes Main Business Overview
13.10.5 Nepes Latest Developments
13.11 Huatian
13.11.1 Huatian Company Information
13.11.2 Huatian Advanced Wafer Level Packaging Product Offered
13.11.3 Huatian Advanced Wafer Level Packaging Sales, Revenue, Price and Gross Margin (2020-2022)
13.11.4 Huatian Main Business Overview
13.11.5 Huatian Latest Developments
14 Research Findings and Conclusion