 | • レポートコード：MRC2303B082 • 出版社/出版日：Mordor Intelligence / 2023年1月 2025年版があります。お問い合わせください。 • レポート形態：英文、PDF、120ページ • 納品方法：Eメール（受注後2-3営業日） • 産業分類：半導体 |
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レポート概要
| Mordor Intelligence社の本市場調査レポートでは、世界の回路基板材料市場規模が、予測期間中（2022年～2027年）に年平均4%で成長すると展望しています。本書は、回路基板材料の世界市場について総合的に分析し、イントロダクション、調査手法、エグゼクティブサマリー、市場動向、材料別（導電性材料、外層、基板）分析、用途別（自動車・航空宇宙、通信、電子、その他）分析、地域別（中国、インド、日本、韓国、アメリカ、カナダ、メキシコ、ドイツ、イギリス、フランス、イタリア、ブラジル、アルゼンチン、サウジアラビア、南アフリカ）分析、競争状況、市場機会・将来の動向などの項目を整理しています。さらに、参入企業として、DuPont、Isola Group、ITEQ Corporation、Kingboard Laminates Holdings Ltd、Mitsubishi Materials Corporation、Nikkan Industries Co. Ltd、Panasonic Corporation、Rogers Corporation、Shengyi Technology Co. Ltd、Taiflex Scientific Co. Ltdなどの情報を含んでいます。 ・イントロダクション ・調査手法 ・エグゼクティブサマリー ・市場動向 ・世界の回路基板材料市場規模：材料別 - 導電性材料における市場規模 - 外層における市場規模 - 基板における市場規模 ・世界の回路基板材料市場規模：用途別 - 自動車・航空宇宙における市場規模 - 通信における市場規模 - 電子における市場規模 - その他における市場規模 ・世界の回路基板材料市場規模：地域別 - アジア太平洋の回路基板材料市場規模 中国の回路基板材料市場規模 インドの回路基板材料市場規模 日本の回路基板材料市場規模 … - 北米の回路基板材料市場規模 アメリカの回路基板材料市場規模 カナダの回路基板材料市場規模 メキシコの回路基板材料市場規模 … - ヨーロッパの回路基板材料市場規模 ドイツの回路基板材料市場規模 イギリスの回路基板材料市場規模 イタリアの回路基板材料市場規模 … - 南米/中東の回路基板材料市場規模 ブラジルの回路基板材料市場規模 アルゼンチンの回路基板材料市場規模 サウジアラビアの回路基板材料市場規模 … - その他地域の回路基板材料市場規模 ・競争状況 ・市場機会・将来の動向 |
回路材料市場の市場調査レポートの概要は以下の通りです。
**回路材料市場の概要と見通し**
回路材料市場は、予測期間中に年平均成長率（CAGR）4%を超える成長を記録すると予想されています。2021年には、世界的に電子機器、電気機器、自動車への需要が急増したことにより、回路材料の需要が増加しました。燃料価格の高騰を背景に、電気自動車（EV）市場への参入が、将来的に回路材料の需要をさらに押し上げると見込まれています。
**市場の主要ハイライト**
* **成長ドライバー**: エレクトロニクス分野における用途の拡大や、あらゆる地域での通信デバイスの需要増加が市場の成長を牽引しています。
* **阻害要因**: 銅材料の入手性が低下していること、および関連する放射線問題が市場成長を阻害する要因となる可能性があります。
**回路材料市場の主要トレンド**
1. **自動車および航空宇宙アプリケーションにおける需要の増加**
回路材料は、回路基板や電子部品の製造において利用が拡大しており、自動車、スマートデバイス、通信デバイス、航空宇宙エレクトロニクスなどの幅広い分野で応用されています。
自動車生産に関して、OICAの報告によると、2021年最初の9ヶ月間における世界の自動車生産台数は2020年と比較して9%増加しました。2021年の世界的な自動車販売は、主要なほとんどの地域でわずかに増加しました。中でも中国は2,100万台以上の販売台数で6.6%の成長を遂げ、世界最大かつ最高の業績を上げた単一国市場であり続けました。インドでは自動車販売が27%と急速に拡大しましたが、市場規模は依然として小さいです。一方、2021年には日本と欧州での新規乗用車登録台数は減少したものの、ロシア、米国、ブラジルにおける軽自動車市場はわずかに成長しました。
電気自動車（EV）市場においては、EV-Volumesによると、2021年の世界のEV（乗用車、軽トラック、軽商用車を含む）販売台数は675万台に達し、2020年から108%の大幅な増加を記録しました。EV（バッテリー電気自動車およびプラグインハイブリッド車）は、2020年の世界の軽自動車販売の4.2%を占めていたのに対し、2021年には8.3%に上昇しました。これらの要因は、将来の回路材料市場に大きく影響すると予想されます。
2. **アジア太平洋地域が市場を牽引**
アジア太平洋地域は、中国、日本、韓国における高度に発達したエレクトロニクス部門と、長年にわたる自動車技術および電子製造部門への継続的な投資により、世界の市場を支配すると予想されています。
さらに、中国、インド、日本では、医療用途における電子機器の利用や、センサー、自動運転車、カメラ、高周波デバイスなど、他のアプリケーションでの需要が増加しています。
中国の自動車産業では、消費者のバッテリー駆動車への傾倒が高まるにつれてトレンドの変化が見られます。スクーター、乗用車、バスなどの軽商用車を含む電気自動車は国内で人気を集めており、中国乗用車協会（CPCA）によると、2021年には330万台以上が販売され、2020年と比較して約169%の増加を示しました。
インドでは近年、世界の第2位の携帯電話製造国としての地位と高いインターネット普及率に起因して、電子製品の需要が大幅に増加しました。電子ハードウェアの生産は、インド政府の「Make in India」「Digital India」「Start-up India」プログラムの主要な柱の一つとして、重要な優先事項とされています。2021会計年度（FY21）におけるインドの電子製品輸出総額は117億米ドルに達し、2021年5月には9億5,017万米ドル相当の電子製品が輸出されました。
電子通信デバイスの継続的な増加は、回路材料を含む先進的な電子材料および部品を必要としています。また、自動車産業の継続的な成長も、今後数年間の回路材料市場を牽引すると見込まれています。
**回路材料市場の競合分析**
回路材料市場は断片化されており、多数のプレーヤーが競合しています。主要な企業（順不同）には、DuPont、Kingboard Laminates Holdings Ltd、Mitsubishi Materials Corporation、Panasonic Corporation、Shengyi Technology Co. Ltd.などが挙げられます。
レポート目次1 はじめに
1.1 研究の前提条件
1.2 研究の範囲
2 研究方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 市場動向
4.1 推進要因
4.1.1 電子分野における用途拡大
4.1.2 その他の推進要因
4.2 抑制要因
4.3 産業バリューチェーン分析
4.4 ポーターの5つの力分析
4.4.1 新規参入の脅威
4.4.2 購買者の交渉力
4.4.3 供給者の交渉力
4.4.4 代替品の脅威
4.4.5 競争の激しさ
5 市場セグメンテーション
5.1 材料タイプ
5.1.1 導電性材料
5.1.2 外層
5.1.3 基板
5.2 用途
5.2.1 自動車・航空宇宙
5.2.2 通信
5.2.3 エレクトロニクス
5.2.4 その他の用途
5.3 地域別
5.3.1 アジア太平洋地域
5.3.1.1 中国
5.3.1.2 インド
5.3.1.3 日本
5.3.1.4 韓国
5.3.1.5 アジア太平洋その他
5.3.2 北米
5.3.2.1 アメリカ合衆国
5.3.2.2 カナダ
5.3.2.3 メキシコ
5.3.3 ヨーロッパ
5.3.3.1 ドイツ
5.3.3.2 イギリス
5.3.3.3 フランス
5.3.3.4 イタリア
5.3.3.5 その他のヨーロッパ
5.3.4 南アメリカ
5.3.4.1 ブラジル
5.3.4.2 アルゼンチン
5.3.4.3 南米その他
5.3.5 中東
5.3.5.1 サウジアラビア
5.3.5.2 南アフリカ
5.3.5.3 中東その他
6 競争環境
6.1 合併・買収、合弁事業、提携、契約
6.2 市場シェア（％）／ランキング分析**
6.3 主要プレイヤーの採用戦略
6.4 企業プロファイル
6.4.1 デュポン
6.4.2 イソラ・グループ
6.4.3 ITEQコーポレーション
6.4.4 キングボード・ラミネーツ・ホールディングス
6.4.5 三菱マテリアル株式会社
6.4.6 日研工業株式会社
6.4.7 パナソニック株式会社
6.4.8 ロジャース・コーポレーション
6.4.9 盛益科技股份有限公司
6.4.10 泰福克斯科学股份有限公司
7 市場機会と将来動向
7.1 自動車およびスマート電子機器の需要増加
7.2 その他の機会
1.1 Study Assumptions
1.2 Scope of the Study
2 RESEARCH METHODOLOGY
3 EXECUTIVE SUMMARY
4 MARKET DYNAMICS
4.1 Drivers
4.1.1 Increasing Applications in the Electonic Sector
4.1.2 Other Drivers
4.2 Restraints
4.3 Industry Value Chain Analysis
4.4 Porter's Five Forces Analysis
4.4.1 Threat of New Entrants
4.4.2 Bargaining Power of Buyers
4.4.3 Bargaining Power of Suppliers
4.4.4 Threat of Substitute Products
4.4.5 Degree of Competition
5 MARKET SEGMENTATION
5.1 Material Type
5.1.1 Conducting Material
5.1.2 Outer Layer
5.1.3 Substrate
5.2 Application
5.2.1 Automotive and Aerospace
5.2.2 Communications
5.2.3 Electronics
5.2.4 Other Applications
5.3 Geography
5.3.1 Asia-Pacific
5.3.1.1 China
5.3.1.2 India
5.3.1.3 Japan
5.3.1.4 South Korea
5.3.1.5 Rest of Asia-Pacific
5.3.2 North America
5.3.2.1 United States
5.3.2.2 Canada
5.3.2.3 Mexico
5.3.3 Europe
5.3.3.1 Germany
5.3.3.2 United Kingdom
5.3.3.3 France
5.3.3.4 Italy
5.3.3.5 Rest of Europe
5.3.4 South America
5.3.4.1 Brazil
5.3.4.2 Argentina
5.3.4.3 Rest of South America
5.3.5 Middle-East
5.3.5.1 Saudi Arabia
5.3.5.2 South Africa
5.3.5.3 Rest of Middle-East
6 COMPETITIVE LANDSCAPE
6.1 Mergers and Acquisitions, Joint Ventures, Collaborations, and Agreements
6.2 Market Share (%)/Ranking Analysis**
6.3 Strategies Adopted by Leading Players
6.4 Company Profiles
6.4.1 DuPont
6.4.2 Isola Group
6.4.3 ITEQ Corporation
6.4.4 Kingboard Laminates Holdings Ltd
6.4.5 Mitsubishi Materials Corporation
6.4.6 Nikkan Industries Co. Ltd
6.4.7 Panasonic Corporation
6.4.8 Rogers Corporation
6.4.9 Shengyi Technology Co. Ltd
6.4.10 Taiflex Scientific Co. Ltd
7 MARKET OPPORTUNITIES AND FUTURE TRENDS
7.1 Increasing Demand for Automobiles and Smart Electronic Devices
7.2 Other Opportunities
| ※回路基板材料は、電子回路を構成するための基盤となる重要な素材です。これらの材料は、電気的な導通性、機械的強度、耐熱性、耐湿性、さらには処理のしやすさなど、さまざまな特性を持っている必要があります。これにより、回路基板は電子機器の集積化や高性能化に寄与する重要な役割を果たしています。 回路基板材料の中で最も一般的に使用されるのは FR-4 と呼ばれるガラスエポキシ基板です。FR-4 は、繊維強化エポキシ樹脂で作られており、優れた絶縁性と機械的強度を持っています。このため、一般的な電子機器の回路基板に最適な材料とされています。また、FR-4 はコストパフォーマンスが良く、加工も比較的容易なため、広く普及しています。 次に、ポリイミド基板があります。この材料は、特に高温環境での使用に適しています。ポリイミドは、優れた耐熱性と機械的特性を持っており、航空宇宙産業や医療機器など、厳しい条件下での応用が求められる分野で使用されることが多いです。また、ポリイミド基板は屈曲性があり、フレキシブルな回路基板に向いています。 さらに、セラミック基板も重要な役割を果たしています。セラミック基板は、電子デバイスの高い熱伝導性や耐熱性を提供します。これにより、高出力なデバイスや高周波回路において有効です。また、セラミック基板は優れた電気絶縁体でもあり、エレクトロニクス業界で重要な材料としての地位を確立しています。 回路基板材料の用途は多岐にわたります。例えば、通信機器、コンピュータ、家電製品、自動車、医療機器など、多数の分野で使用されています。特に、スマートフォンやタブレット、ウェアラブルデバイスの普及により、回路基板の需要はますます高まっています。これらのデバイスには、高密度の回路配線や多層基板が要求されるため、材料の選定は非常に重要です。 近年では、環境に配慮した材料の開発も進んでいます。例えば、halogen-free（ハロゲンフリー）材料やリサイクル可能な材料が注目されています。これにより、環境への負荷を減らし、持続可能なエレクトロニクスの実現が目指されています。 関連技術としては、回路基板の製造プロセスがあります。これには、エッチング、穴あけ、プラズミング、スクリーニング印刷、成膜技術などが含まれます。これらの技術を駆使して、高精度、高品質の基板が製造されます。また、表面実装技術（SMT）の進化によって、コンポーネントを基板に直接取り付けることができるため、さらにコンパクトな設計が可能になっています。 さらに、柔軟性を持った回路基板の開発が進んでいます。これにより、様々な形状や用途に適応できる柔軟な電子回路が実現されています。フレキシブル基板は、曲面や、着用するデバイスに組み込むことができ、これからの電子機器における重要な要素となっています。 総じて、回路基板材料は、エレクトロニクス産業の進化に欠かせない、基盤的な要素であり、これからもますます重要性を増していくことでしょう。将来的にはさらなる材料の改良や新素材の開発が期待され、より高性能で環境に優しい回路基板が求められる時代が来るに違いありません。このように、回路基板材料は、技術革新とともに進化を続ける重要な分野なのです。 |
