 | • レポートコード：MRC2303C005 • 出版社/出版日：Mordor Intelligence / 2023年1月23日 2025年版があります。お問い合わせください。 • レポート形態：英文、PDF、150ページ • 納品方法：Eメール（受注後2-3営業日） • 産業分類：化学・材料 |
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レポート概要
| Mordor Intelligence社の市場調査では、世界のポリイミドフィルム市場規模が年度末には1,300百万ドルに及び、予測期間中（2022年～2027年）、年平均5.50％で増加すると推測されています。本調査資料では、ポリイミドフィルムの世界市場を総合的に調査をし、イントロダクション、調査手法、エグゼクティブサマリー、市場動向、用途別（フレキシブルプリント配線板、特殊加工品、感圧テープ、電線・ケーブル、モーター・ジェネレーター）分析、エンドユーザー別（電子、自動車、航空宇宙、ラベリング）分析、地域別（中国、インド、日本、韓国、アメリカ、カナダ、メキシコ、ドイツ、イギリス、イタリア、フランス、スペイン、ブラジル、アルゼンチン、サウジアラビア、南アフリカ）分析、競争状況、市場機会・将来動向などを掲載しています。並びに、本書には、Arakawa Chemicals Industries Ltd、Du Pont-Toray Co. Ltd、DuPont、Flexcon Company Inc.、IST Corporation、Kaneka Corporation、Liyang Huajing Electronic Material Co. Ltd、PI Advanced Materials Co. Ltdなどの企業情報が含まれています。 ・イントロダクション ・調査手法 ・エグゼクティブサマリー ・市場動向 ・世界のポリイミドフィルム市場規模：用途別 - フレキシブルプリント配線板における市場規模 - 特殊加工品における市場規模 - 感圧テープにおける市場規模 - 電線・ケーブルにおける市場規模 - モーター・ジェネレーターにおける市場規模 ・世界のポリイミドフィルム市場規模：エンドユーザー別 - 電子における市場規模 - 自動車における市場規模 - 航空宇宙における市場規模 - ラベリングにおける市場規模 ・世界のポリイミドフィルム市場規模：地域別 - アジア太平洋のポリイミドフィルム市場規模 中国のポリイミドフィルム市場規模 インドのポリイミドフィルム市場規模 日本のポリイミドフィルム市場規模 … - 北米のポリイミドフィルム市場規模 アメリカのポリイミドフィルム市場規模 カナダのポリイミドフィルム市場規模 メキシコのポリイミドフィルム市場規模 … - ヨーロッパのポリイミドフィルム市場規模 ドイツのポリイミドフィルム市場規模 イギリスのポリイミドフィルム市場規模 イタリアのポリイミドフィルム市場規模 … - 南米/中東のポリイミドフィルム市場規模 ブラジルのポリイミドフィルム市場規模 アルゼンチンのポリイミドフィルム市場規模 サウジアラビアのポリイミドフィルム市場規模 … ・競争状況 ・市場機会・将来動向 |
ポリイミドフィルム市場の市場調査レポートの概要を以下に要約します。
**市場概要と成長予測**
2021年におけるポリイミドフィルム市場は、推定13億米ドル規模でした。この市場は、予測期間（2022年～2027年）において5.50%を超える年平均成長率（CAGR）を記録すると見込まれています。COVID-19パンデミックは、最終用途産業における大規模な操業停止により市場にマイナスの影響を与えましたが、現在では将来的には着実に成長すると予測されています。
**主要な推進要因と機会**
本市場の成長を牽引する主な要因は、エレクトロニクス産業からの需要増加と、航空宇宙産業における利用の加速です。また、ハイブリッド車および電気自動車の採用拡大は、予測期間以降も市場成長の機会として作用する可能性が高いとされています。地域別では、アジア太平洋地域が世界市場を支配しており、特に中国とインドが最大の消費国となっています。
**市場トレンド1：エレクトロニクス産業が市場を支配**
ポリイミドフィルムは、高温用途に最適な基材であり、電気・エレクトロニクス産業に広く適用されています。具体的には、電線・ケーブル、プリント基板（PCB）、半導体、モーター、発電機、集積回路、スピーカー、テープ自動ボンディング、回転機械、コンピューター、医療技術、重機、記録装置など、多岐にわたる電気・電子製品に利用されています。
アジア太平洋地域のエレクトロニクス製造市場は、多数のOEM（相手先ブランド製造業者）が存在するため、今後数年間で急速に拡大すると予想されています。この地域の企業は、ドイツ、フランス、米国などの企業に対し、製造および組み立てサービスを提供しています。さらに、これらの企業は事業のデジタル化を急速に進め、業務のエンドツーエンド統合を実現しています。この動きは、欧州や北米のOEMが生産をアジア太平洋地域にアウトソーシングすることをさらに促進しています。例えば、インドのエレクトロニクス市場は2025年までに4,000億米ドルに達すると予測されており、同国は2025年までに世界で5番目に大きな家電・電化製品産業国となる見込みです。これらの要因から、エレクトロニクス分野が市場を支配すると予想されます。
**市場トレンド2：中国がアジア太平洋市場を支配**
中国は世界最大のエレクトロニクス生産拠点です。スマートフォン、テレビ、電線・ケーブル、携帯情報端末、ゲームシステム、その他の個人用電子機器など、エレクトロニクス分野で最も高い成長を記録しています。中国は国内のエレクトロニクス需要を満たすだけでなく、電子製品を他国へ輸出しており、また世界有数のPCBメーカーでもあります。
航空機製造においても、中国は有数の国であり、国内航空旅客市場も世界最大級です。同国の航空機部品・組立製造部門は急速に成長しており、200社を超える小規模な航空機部品メーカーが存在します。さらに、政府は2035年までに国内の空港数を約450か所にするという長期目標を掲げています。
自動車製造業においても、中国は世界最大規模を誇ります。2021年の最初の9ヶ月間では、2020年の同時期と比較して8%の生産成長を記録しました。これらの要因に基づき、中国がアジア太平洋地域を支配すると予想されます。
**ポリイミドフィルム市場の競争分析**
ポリイミドフィルム市場は統合されており、上位6社が生産能力において世界の市場の推定約86%を占めています。これらの主要企業には、PI Advanced Materials Co. Ltd、DuPont-Toray Co. Ltd、Kaneka Corporation、Taimide Tech Inc.、およびDuPontが含まれます。
**追加特典**
本市場調査レポートには、Excel形式の市場推計（ME）シートと、3ヶ月間のアナリストサポートが付随します。
レポート目次1 はじめに
1.1 研究の前提条件
1.2 研究の範囲
2 研究方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 市場動向
4.1 推進要因
4.1.1 電子産業からの需要増加
4.1.2 自動車・航空宇宙産業における使用拡大
4.2 抑制要因
4.2.1 その他の抑制要因
4.3 産業バリューチェーン分析
4.4 ポーターの5つの力分析
4.4.1 供給者の交渉力
4.4.2 消費者の交渉力
4.4.3 新規参入の脅威
4.4.4 代替製品・サービスの脅威
4.4.5 競争の度合い
5 市場セグメンテーション
5.1 用途
5.1.1 フレキシブルプリント基板
5.1.2 特殊加工製品
5.1.3 感圧テープ
5.1.4 電線・ケーブル
5.1.5 モーター/発電機
5.2 エンドユーザー産業
5.2.1 エレクトロニクス
5.2.2 自動車
5.2.3 航空宇宙
5.2.4 ラベリング
5.2.5 その他のエンドユーザー産業
5.3 地域別
5.3.1 アジア太平洋地域
5.3.1.1 中国
5.3.1.2 インド
5.3.1.3 日本
5.3.1.4 韓国
5.3.1.5 アジア太平洋その他
5.3.2 北米
5.3.2.1 アメリカ合衆国
5.3.2.2 カナダ
5.3.2.3 メキシコ
5.3.3 ヨーロッパ
5.3.3.1 ドイツ
5.3.3.2 イギリス
5.3.3.3 イタリア
5.3.3.4 フランス
5.3.3.5 スペイン
5.3.3.6 その他のヨーロッパ
5.3.4 南アメリカ
5.3.4.1 ブラジル
5.3.4.2 アルゼンチン
5.3.4.3 南米その他
5.3.5 中東
5.3.5.1 サウジアラビア
5.3.5.2 南アフリカ
5.3.5.3 中東その他
6 競争環境
6.1 M&A、合弁事業、提携、契約
6.2 市場シェア(%)**/順位分析
6.3 主要プレイヤーの採用戦略
6.4 企業プロファイル
6.4.1 アラカワケミカル工業株式会社
6.4.2 デュポン・トーレイ株式会社
6.4.3 デュポン
6.4.4 フレックスコン・カンパニー・インク
6.4.5 ISTコーポレーション
6.4.6 カネカ株式会社
6.4.7 溧陽華晶電子材料有限公司
6.4.8 PIアドバンストマテリアルズ株式会社
6.4.9 サンゴバン・パフォーマンス・プラスチックス
6.4.10 新馬科技株式会社
6.4.11 蘇州キイング工業材料有限公司
6.4.12 泰美徳科技株式会社
6.4.13 天津恒基国際貿易有限公司
6.4.14 UBEインダストリーズ株式会社
6.4.15 雲達電子材料有限公司
6.4.16 浙江和成電気技術有限公司
7 市場機会と将来動向
7.1 ハイブリッド車および電気自動車の普及拡大
1.1 Study Assumptions
1.2 Scope of the Study
2 RESEARCH METHODOLOGY
3 EXECUTIVE SUMMARY
4 MARKET DYNAMICS
4.1 Drivers
4.1.1 Increasing Demand from the Electronics Industry
4.1.2 Accelerating Usage in the Automotive and Aerospace Industry
4.2 Restraints
4.2.1 Other Restraints
4.3 Industry Value Chain Analysis
4.4 Porter's Five Forces Analysis
4.4.1 Bargaining Power of Suppliers
4.4.2 Bargaining Power of Consumers
4.4.3 Threat of New Entrants
4.4.4 Threat of Substitute Products and Services
4.4.5 Degree of Competition
5 MARKET SEGMENTATION
5.1 Application
5.1.1 Flexible Printed Circuit
5.1.2 Specialty Fabricated Product
5.1.3 Pressure Sensitive Tape
5.1.4 Wire and Cable
5.1.5 Motor/Generator
5.2 End-user Industry
5.2.1 Electronics
5.2.2 Automotive
5.2.3 Aerospace
5.2.4 Labeling
5.2.5 Other End-user Industries
5.3 Geography
5.3.1 Asia-Pacific
5.3.1.1 China
5.3.1.2 India
5.3.1.3 Japan
5.3.1.4 South Korea
5.3.1.5 Rest of Asia-Pacific
5.3.2 North America
5.3.2.1 United States
5.3.2.2 Canada
5.3.2.3 Mexico
5.3.3 Europe
5.3.3.1 Germany
5.3.3.2 United Kingdom
5.3.3.3 Italy
5.3.3.4 France
5.3.3.5 Spain
5.3.3.6 Rest of Europe
5.3.4 South America
5.3.4.1 Brazil
5.3.4.2 Argentina
5.3.4.3 Rest of South America
5.3.5 Middle-East
5.3.5.1 Saudi Arabia
5.3.5.2 South Africa
5.3.5.3 Rest of Middle-East
6 COMPETITIVE LANDSCAPE
6.1 Mergers and Acquisitions, Joint Ventures, Collaborations, and Agreements
6.2 Market Share(%)**/Ranking Analysis
6.3 Strategies Adopted by Leading Players
6.4 Company Profiles
6.4.1 Arakawa Chemicals Industries Ltd
6.4.2 Du Pont-Toray Co. Ltd
6.4.3 DuPont
6.4.4 Flexcon Company Inc.
6.4.5 IST Corporation
6.4.6 Kaneka Corporation
6.4.7 Liyang Huajing Electronic Material Co. Ltd
6.4.8 PI Advanced Materials Co. Ltd
6.4.9 Saint-Gobain Performance Plastics
6.4.10 Shinmax Technology Ltd
6.4.11 Suzhou Kying Industrial Materials Co. Ltd
6.4.12 Taimide Tech Inc.
6.4.13 Tianjin Hengji International Trade Co. Ltd
6.4.14 UBE Industries Ltd
6.4.15 Yunda Electronic Materials Co. Ltd
6.4.16 Zhejiang Hecheng Electric Technology Co. Ltd
7 MARKET OPPORTUNITIES AND FUTURE TRENDS
7.1 Increasing Adoption of Hybrid and Electric Vehicles
| ※ポリイミドフィルムは、ポリイミドと呼ばれる高分子材料から製造されるフィルムであり、優れた性能から多くの産業分野で利用されています。その主な特徴は、高温耐性、化学的安定性、電気絶縁性、そして機械的強度の高さです。このフィルムは、ポリイミドの特殊な分子構造によって、高温環境でも変形せず、その特性を維持することができます。 ポリイミドフィルムにはいくつかの種類があります。最も一般的なものは、熱可塑性ポリイミドフィルムと熱硬化性ポリイミドフィルムの2つです。熱可塑性ポリイミドフィルムは、加熱することで柔軟になり、冷却すると固まる特性を持っています。一方、熱硬化性ポリイミドフィルムは、一度硬化すると再び柔軟になることはありません。これらのフィルムは、厚さや色、透明度などさまざまなバリエーションがあり、用途に応じて選択されます。 ポリイミドフィルムは、電子機器、航空宇宙、医療、半導体、電子部品など多岐にわたる用途で使用されています。電子機器分野では、ポリイミドフィルムはフレキシブル基板や絶縁体、キャパシタ、ケーブルの絶縁材として広く利用されています。特に、スマートフォンやタブレット、液晶ディスプレイなどのフレキシブルなデバイスにおいては、軽量で薄く、高温にも耐えられるポリイミドフィルムが必須です。 航空宇宙産業でも、ポリイミドフィルムはその軽量かつ高強度の特性から重要な役割を果たしています。宇宙空間や航空機の外部環境にさらされる場合でも、その性能を維持するため、ポリイミドフィルムは優れた材料選択となります。また、航空機の絶縁材や耐熱シールドとしても利用されています。 医療分野においては、ポリイミドフィルムは生体適合性があり、医療機器の部品や生体センサーの製造に用いられています。ポリイミドフィルムは、体温に近い温度での使用にも耐えられるため、長期間の使用にも適しています。さらに、半導体製造プロセスにおいても、ポリイミドフィルムはフォトリソグラフィーや絶縁層として使用され、微細加工技術においても欠かせない材料です。 ポリイミドフィルムの関連技術として、微細加工技術や成形技術が挙げられます。これらの技術によって、ポリイミドフィルムの特性を最大限に引き出し、さまざまな形状やサイズの部品に加工することが可能です。たとえば、マイクロエレクトロニクス分野では、ポリイミドフィルムを用いてフィルムで覆ったマイクロチップを製造し、様々なデバイスに組み込むことが行われています。その際、ポリイミドフィルムは電気的特性の保持や熱管理能力に優れているため、非常に重要な役割を担います。 ポリイミドフィルムはその高性能ゆえに、多くの産業での適用が進んでおり、今後も新しい技術や製品の開発が期待されます。また、環境に優しい材料としてのポテンシャルも注目されており、循環型社会の実現に向けた素材選択としても重要性が高まっています。そのため、研究開発が盛んに行われており、さらなる機能向上が期待されています。ポリイミドフィルムは今後もますます重要な役割を果たすことになると言えます。 |
