 | • レポートコード：MRC2304D062 • 出版社/出版日：Transparency Market Research / 2023年1月26日 最新版はお問い合わせください。 • レポート形態：英文、PDF、173ページ • 納品方法：Eメール • 産業分類：電子＆半導体 |
| Single User | ￥898,225 (USD5,795) | ▷ お問い合わせ |
| Multi User | ￥1,363,225 (USD8,795) | ▷ お問い合わせ |
| Corporate License | ￥1,828,225 (USD11,795) | ▷ お問い合わせ |
• お支払方法：銀行振込（納品後、ご請求書送付）
レポート概要
| Transparency Market Research社の当調査レポートでは、高信頼性半導体の世界市場を分析し、市場実態を明らかにしています。本書は、序論、エグゼクティブサマリー、市場動向、関連産業＆主要指標分析、種類別（ディスクリート、アナログ、ミックス）分析、パッケージ材料別（プラスチック、セラミック）分析、技術別（表面実装技術、スルーホール技術）分析、エンドユーザー別（航空宇宙、防衛、宇宙）分析、地域別（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東・アフリカ、南米）分析、競争分析、企業情報などを収録しています。また、Digitron Semiconductors、Infineon Technologies AG、KCB Solutions, LLC、Microsemi Corporation、SEMICOA、Semtech Corporation、Skyworks Solutions Inc、Teledyne Technologies Incorporated、Testime Technology Ltd、Texas Instruments Inc、Vishay Intertechnology, Inc.などの企業情報を掲載しています。 ・序論 ・エグゼクティブサマリー ・市場動向 ・関連産業＆主要指標分析 ・世界の高信頼性半導体市場規模：種類別 - ディスクリート半導体の市場規模 - アナログ半導体の市場規模 - ミックス半導体の市場規模 ・世界の高信頼性半導体市場規模：パッケージ材料別 - プラスチックパッケージの市場規模 - セラミックパッケージの市場規模 ・世界の高信頼性半導体市場規模：技術別 - 表面実装技術の市場規模 - スルーホール技術の市場規模 ・世界の高信頼性半導体市場規模：エンドユーザー別 - 航空宇宙における市場規模 - 防衛における市場規模 - 宇宙における市場規模 ・世界の高信頼性半導体市場規模：地域別 - 北米の高信頼性半導体市場規模 - ヨーロッパの高信頼性半導体市場規模 - アジア太平洋の高信頼性半導体市場規模 - 中東・アフリカの高信頼性半導体市場規模 - 南米の高信頼性半導体市場規模 ・競争状況 ・企業情報 |
TMRのグローバル高信頼性半導体市場に関するレポートは、2022年から2031年の予測期間における市場の成長トレンドや機会を分析し、過去と現在の成長動向を研究しています。レポートは、2017年から2031年までの高信頼性半導体市場の収益を示し、2022年を基準年、2031年を予測年としています。また、2022年から2031年までの年間成長率（CAGR）も提供されています。
このレポートは、広範な調査に基づいて作成されており、主に主要意見リーダーや業界リーダーとのインタビューなどの一次研究が実施されました。二次研究では、主要企業の製品文書、年次報告書、プレスリリース、関連文書を参照し、高信頼性半導体市場の理解を深めています。
二次研究には、インターネットの情報源、政府機関からの統計データ、ウェブサイト、貿易協会なども含まれています。アナリストは、トップダウンおよびボトムアップのアプローチを組み合わせて、高信頼性半導体市場のさまざまな属性を研究しました。
レポートには、詳細なエグゼクティブサマリーが含まれ、調査範囲内のさまざまなセグメントの成長動向のスナップショットを提供しています。さらに、グローバル高信頼性半導体市場の競争ダイナミクスの変化についても光が当てられており、これは市場の既存プレーヤーや市場参加を希望する企業にとって貴重なツールとなります。
高信頼性半導体市場の競争環境についても掘り下げており、主要プレーヤーが特定され、それぞれの企業概要、財務状況、最近の動向、SWOT分析などの属性がプロファイルされています。
研究方法論は、広範な一次および二次研究を組み合わせて高信頼性半導体市場を分析するアプローチです。
二次研究には、企業文書、技術文書、特許データ、インターネット情報、政府の統計データ、貿易協会の資料などの調査が含まれ、これらは正確なデータを取得し、業界参加者の洞察を捕らえ、ビジネス機会を認識するために非常に効果的です。
特定の二次情報源としては、WorldWideScience.org、Elsevier、NIH、PubMed、NCBI、各国政府の文書、統計データベース、貿易データソースなどが含まれます。
一次研究では、業界参加者や意見リーダーとの詳細なインタビューや議論を行い、データと分析を検証します。一時研究は、業界参加者や評論家とのインタビューを通じて行われ、データの検証や分析の強化に役立ちます。インタビューは、電子メール、電話、対面などで実施され、業界参加者、購買担当者、技術者、外部の専門家などが参加します。
データ三角測量では、「二次および一次情報源」から得た情報が、「TMRナレッジリポジトリ」と照らし合わせて確認されます。市場推定には、製品の特徴、技術の更新、地理的な存在、製品需要、販売データ、年次成長率などの詳細な研究が含まれます。市場予測は、さまざまなセグメントのドライバー、制約、機会を考慮に入れ、競争の激しさや国別のデータなども考慮して導出されます。
レポート目次1. 序文
1.1. 市場概要
1.2. 市場およびセグメントの定義
1.3. 市場分類
1.4. 調査方法論
1.5. 仮定および略語
2. エグゼクティブサマリー
2.1. グローバル高信頼性半導体市場概要
2.2. 地域概要
2.3. 業界概要
2.4. 市場動向概観
2.5. 競争構造
3. 市場動向
3.1. マクロ経済要因
3.2. 推進要因
3.3. 抑制要因
3.4. 機会
3.5. 主要トレンド
3.6. 規制枠組み
4. 関連産業および主要指標評価
4.1. 親産業概要 – グローバル半導体産業概要
4.2. サプライチェーン分析
4.3. 技術ロードマップ分析
4.4. 産業SWOT分析
4.5. ポーターの5つの力分析
4.6. COVID-19の影響と回復分析
5. タイプ別グローバル高信頼性半導体市場分析
5.1. タイプ別高信頼性半導体市場規模（百万米ドル）分析と予測、2017–2031年
5.1.1. ディスクリート
5.1.2. アナログ
5.1.3. 混合
5.2. タイプ別市場魅力度分析
6. パッケージング材料別グローバル高信頼性半導体市場分析
6.1. パッケージング材料別高信頼性半導体市場規模（百万米ドル）分析と予測、2017–2031年
6.1.1. プラスチック
6.1.2. セラミック
6.2. 包装材料別市場魅力度分析
7. 技術別グローバル高信頼性半導体市場分析
7.1. 高信頼性半導体市場規模（百万米ドル）分析と予測、技術別、2017–2031年
7.1.1. 表面実装技術（SMT）
7.1.2. スルーホール技術（THT）
7.2. 市場魅力度分析、技術別
8. 品質レベル別グローバル高信頼性半導体市場分析
8.1. 品質レベル別高信頼性半導体市場規模（百万米ドル）分析と予測、2017–2031年
8.1.1. JANX
8.1.2. JANX
8.1.3. JANTXV
8.1.4. JANS
8.1.5. JANSR
8.1.6. QMLQ
8.1.7. QMLV
8.2. 品質レベル別市場魅力度分析
9. 用途産業別グローバル高信頼性半導体市場分析
9.1. 用途産業別高信頼性半導体市場規模（百万米ドル）分析と予測、2017–2031
9.1.1. 航空宇宙
9.1.2. 防衛
9.1.3. 宇宙
9.2. 最終用途産業別市場魅力度分析
10. 地域別グローバル高信頼性半導体市場分析と予測
10.1. 地域別高信頼性半導体市場規模（百万米ドル）分析と予測、2017–2031年
10.1.1. 北米
10.1.2. 欧州
10.1.3. アジア太平洋
10.1.4. 中東・アフリカ
10.1.5. 南米
10.2. 地域別市場魅力度分析
11. 北米高信頼性半導体市場分析と予測
11.1. 市場概要
11.2. 推進要因と抑制要因：影響分析
11.3. 高信頼性半導体市場規模（百万米ドル）分析と予測、タイプ別、2017–2031年
11.3.1. ディスクリート
11.3.2. アナログ
11.3.3. 混合
11.4. 高信頼性半導体市場規模（百万米ドル）分析と予測、包装材料別、2017–2031年
11.4.1. プラスチック
11.4.2. セラミック
11.5. 11.5. 高信頼性半導体市場規模（百万米ドル）分析と予測、技術別、2017–2031年
11.5.1. 表面実装技術（SMT）
11.5.2. スルーホール技術（THT）
11.6. 高信頼性半導体市場規模（百万米ドル）分析と予測、品質レベル別、2017–2031年
11.6.1. JAN
11.6.2. JANX
11.6.3. JANTXV
11.6.4. JANS
11.6.5. JANSR
11.6.6. QMLQ
11.6.7. QMLV
11.7. 用途産業別高信頼性半導体市場規模（百万米ドル）分析と予測、2017–2031年
11.7.1. 航空宇宙
11.7.2. 防衛
11.7.3. 宇宙
11.8. 高信頼性半導体市場規模（百万米ドル）分析と予測、国・地域別、2017–2031年
11.8.1. 米国
11.8.2. カナダ
11.8.3. 北米その他
11.9. 市場魅力度分析
11.9.1. タイプ別
11.9.2. 包装材料別
11.9.3. 技術別
11.9.4. 品質レベル別
11.9.5. 最終用途産業別
11.9.6. 国/サブ地域別
12. 欧州高信頼性半導体市場分析と予測
12.1. 市場概要
12.2. 推進要因と抑制要因：影響分析
12.3. 高信頼性半導体市場規模（百万米ドル）分析と予測、タイプ別、2017–2031年
12.3.1. ディスクリート
12.3.2. アナログ
12.3.3. ミックスド
12.4. 高信頼性半導体市場規模（百万米ドル）分析と予測、パッケージング材料別、2017–2031年
12.4.1. プラスチック
12.4.2. セラミック
12.5. 高信頼性半導体市場規模（百万米ドル）分析と予測、技術別、2017–2031
12.5.1. 表面実装技術（SMT）
12.5.2. スルーホール技術 (THT)
12.6. 高信頼性半導体市場規模（百万米ドル）分析と予測、品質レベル別、2017–2031年
12.6.1. JAN
12.6.2. JANX
12.6.3. JANTXV
12.6.4. JANS
12.6.5. JANSR
12.6.6. QMLQ
12.6.7. QMLV
12.7. 用途産業別高信頼性半導体市場規模（百万米ドル）分析と予測、2017–2031年
12.7.1. 航空宇宙
12.7.2. 防衛
12.7.3. 宇宙
12.8. 高信頼性半導体市場規模（百万米ドル）分析と予測、国・地域別、2017–2031年
12.8.1. イギリス
12.8.2. ドイツ
12.8.3. フランス
12.8.4. その他の欧州
12.9. 市場魅力度分析
12.9.1. タイプ別
12.9.2. 包装材料別
12.9.3. 技術別
12.9.4. 品質レベル別
12.9.5. 最終用途産業別
12.9.6. 国・サブ地域別
13. アジア太平洋地域高信頼性半導体市場分析と予測
13.1. 市場概要
13.2. 推進要因と抑制要因：影響分析
13.3. 高信頼性半導体市場規模（百万米ドル）分析と予測、タイプ別、2017–2031年
13.3.1. ディスクリート
13.3.2. アナログ
13.3.3. ミックスド
13.4. 高信頼性半導体市場規模（百万米ドル）分析と予測、パッケージング材料別、2017–2031年
13.4.1. プラスチック
13.4.2. セラミック
13.5. 高信頼性半導体市場規模（百万米ドル）分析と予測、技術別、2017–2031年
13.5.1. 表面実装技術（SMT）
13.5.2. スルーホール技術（THT）
13.6. 高信頼性半導体市場規模（百万米ドル）分析と予測、品質レベル別、2017–2031年
13.6.1. JAN
13.6.2. JANX
13.6.3. JANTXV
13.6.4. JANS
13.6.5. JANSR
13.6.6. QMLQ
13.6.7. QMLV
13.7. 用途産業別高信頼性半導体市場規模（百万米ドル）分析と予測、2017–2031年
13.7.1. 航空宇宙
13.7.2. 防衛
13.7.3. 宇宙
13.8. 高信頼性半導体市場規模（百万米ドル）分析と予測、国・地域別、2017–2031年
13.8.1. 中国
13.8.2. インド
13.8.3. 日本
13.8.4. 韓国
13.8.5. ASEAN
13.8.6. アジア太平洋その他
13.9. 市場魅力度分析
13.9.1. タイプ別
13.9.2. 包装材料別
13.9.3. 技術別
13.9.4. 品質レベル別
13.9.5. 最終用途産業別
13.9.6. 国・サブ地域別
14. 中東・アフリカ高信頼性半導体市場分析と予測
14.1. 市場概要
14.2. 推進要因と抑制要因：影響分析
14.3. タイプ別高信頼性半導体市場規模（百万米ドル）分析と予測、2017年～2031年
14.3.1. ディスクリート
14.3.2. アナログ
14.3.3. 混合
14.4. 高信頼性半導体市場規模（百万米ドル）分析と予測、パッケージ材料別、2017–2031年
14.4.1. プラスチック
14.4.2. セラミック
14.5. 高信頼性半導体市場規模（百万米ドル）分析と予測、技術別、2017–2031年
14.5.1. 表面実装技術（SMT）
14.5.2. スルーホール技術 (THT)
14.6. 高信頼性半導体市場規模（百万米ドル）分析と予測、品質レベル別、2017–2031年
14.6.1. JAN
14.6.2. JANX
14.6.3. JANTXV
14.6.4. JANS
14.6.5. JANSR
14.6.6. QMLQ
14.6.7. QMLV
14.7. 用途産業別高信頼性半導体市場規模（百万米ドル）分析と予測、2017–2031年
14.7.1. 航空宇宙
14.7.2. 防衛
14.7.3. 宇宙
14.8. 高信頼性半導体市場規模（百万米ドル）分析と予測、国・地域別、2017–2031年
14.8.1. GCC
14.8.2. 南アフリカ
14.8.3. 中東・アフリカその他
14.9. 市場魅力度分析
14.9.1. タイプ別
14.9.2. 包装材料別
14.9.3. 技術別
14.9.4. 品質レベル別
14.9.5. 最終用途産業別
14.9.6. 国・サブ地域別
15. 南米高信頼性半導体市場分析と予測
15.1. 市場概要
15.2. 推進要因と抑制要因：影響分析
15.3. 高信頼性半導体市場規模（百万米ドル）分析と予測、タイプ別、2017–2031年
15.3.1. ディスクリート
15.3.2. アナログ
15.3.3. ミックスド
15.4. 高信頼性半導体市場規模（百万米ドル）分析と予測、パッケージ材料別、2017–2031年
15.4.1. プラスチック
15.4.2. セラミック
15.5. 高信頼性半導体市場規模（百万米ドル）分析と予測、技術別、2017–2031年
15.5.1. 表面実装技術（SMT）
15.5.2. スルーホール技術 (THT)
15.6. 高信頼性半導体市場規模（百万米ドル）分析と予測、品質レベル別、2017–2031年
15.6.1. JAN
15.6.2. JANX
15.6.3. JANTXV
15.6.4. JANS
15.6.5. JANSR
15.6.6. QMLQ
15.6.7. QMLV
15.7. 用途産業別高信頼性半導体市場規模（百万米ドル）分析と予測、2017–2031年
15.7.1. 航空宇宙
15.7.2. 防衛
15.7.3. 宇宙
15.8. 高信頼性半導体市場規模（百万米ドル）分析と予測、国・地域別、2017–2031年
15.8.1. ブラジル
15.8.2. 南米その他
15.9. 市場魅力度分析
15.9.1. タイプ別
15.9.2. 包装材料別
15.9.3. 技術別
15.9.4. 品質レベル別
15.9.5. 最終用途産業別
15.9.6. 国・サブ地域別
16. 競争評価
16.1. グローバル高信頼性半導体市場競争マトリックス – ダッシュボードビュー
16.1.1. グローバル高信頼性半導体市場における企業シェア分析（金額ベース、2021年）
16.1.2. 技術的差別化要因
17. 企業プロファイル（グローバルメーカー／サプライヤー）
17.1. ディジトロン・セミコンダクターズ
17.1.1. 概要
17.1.2. 製品ポートフォリオ
17.1.3. 販売拠点
17.1.4. 主要子会社または販売代理店
17.1.5. 戦略と最近の動向
17.1.6. 主要財務指標
17.2. インフィニオン・テクノロジーズAG
17.2.1. 概要
17.2.2. 製品ポートフォリオ
17.2.3. 販売拠点
17.2.4. 主要子会社または販売代理店
17.2.5. 戦略と最近の動向
17.2.6. 主要財務指標
17.3. KCBソリューションズLLC
17.3.1. 概要
17.3.2. 製品ポートフォリオ
17.3.3. 販売網
17.3.4. 主要子会社または販売代理店
17.3.5. 戦略と最近の動向
17.3.6. 主要財務指標
17.4. マイクロセミ・コーポレーション
17.4.1. 概要
17.4.2. 製品ポートフォリオ
17.4.3. 販売拠点
17.4.4. 主要子会社または販売代理店
17.4.5. 戦略と最近の動向
17.4.6. 主要財務指標
17.5. SEMICOA
17.5.1. 概要
17.5.2. 製品ポートフォリオ
17.5.3. 販売拠点
17.5.4. 主要子会社または販売代理店
17.5.5. 戦略と最近の動向
17.5.6. 主要財務指標
17.6. セミテック・コーポレーション
17.6.1. 概要
17.6.2. 製品ポートフォリオ
17.6.3. 販売拠点
17.6.4. 主要子会社または販売代理店
17.6.5. 戦略と最近の動向
17.6.6. 主要財務指標
17.7. スカイワークス・ソリューションズ社
17.7.1. 概要
17.7.2. 製品ポートフォリオ
17.7.3. 販売網
17.7.4. 主要子会社または販売代理店
17.7.5. 戦略と最近の動向
17.7.6. 主要財務指標
17.8. テレダイン・テクノロジーズ社
17.8.1. 概要
17.8.2. 製品ポートフォリオ
17.8.3. 販売網
17.8.4. 主要子会社または販売代理店
17.8.5. 戦略と最近の動向
17.8.6. 主要財務指標
17.9. テスティム・テクノロジー株式会社
17.9.1. 概要
17.9.2. 製品ポートフォリオ
17.9.3. 販売網
17.9.4. 主要子会社または販売代理店
17.9.5. 戦略と最近の動向
17.9.6. 主要財務指標
17.10. Texas Instruments Inc
17.10.1. 概要
17.10.2. 製品ポートフォリオ
17.10.3. 販売拠点
17.10.4. 主要子会社または販売代理店
17.10.5. 戦略と最近の動向
17.10.6. 主要財務指標
17.11. ヴィシャイ・インターテクノロジー社
17.11.1. 概要
17.11.2. 製品ポートフォリオ
17.11.3. 販売拠点
17.11.4. 主要子会社または販売代理店
17.11.5. 戦略と最近の動向
17.11.6. 主要財務指標
18. 推奨事項
18.1. 機会評価
18.1.1. タイプ別
18.1.2. 包装材料別
18.1.3. 技術別
18.1.4. 品質レベル別
18.1.5. 最終用途産業別
18.1.6. 地域別
1.1. Market Introduction
1.2. Market and Segments Definition
1.3. Market Taxonomy
1.4. Research Methodology
1.5. Assumption and Acronyms
2. Executive Summary
2.1. Global High-reliability Semiconductor Market Overview
2.2. Regional Outline
2.3. Industry Outline
2.4. Market Dynamics Snapshot
2.5. Competition Blueprint
3. Market Dynamics
3.1. Macro-economic Factors
3.2. Drivers
3.3. Restraints
3.4. Opportunities
3.5. Key Trends
3.6. Regulatory Framework
4. Associated Industry and Key Indicator Assessment
4.1. Parent Industry Overview – Global Semiconductor Industry Overview
4.2. Supply Chain Analysis
4.3. Technology Roadmap Analysis
4.4. Industry SWOT Analysis
4.5. Porter’s Five Forces Analysis
4.6. COVID-19 Impact and Recovery Analysis
5. Global High-reliability Semiconductor Market Analysis, by Type
5.1. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Type, 2017–2031
5.1.1. Discrete
5.1.2. Analog
5.1.3. Mixed
5.2. Market Attractiveness Analysis, by Type
6. Global High-reliability Semiconductor Market Analysis, by Packaging Material
6.1. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Packaging Material, 2017–2031
6.1.1. Plastic
6.1.2. Ceramic
6.2. Market Attractiveness Analysis, by Packaging Material
7. Global High-reliability Semiconductor Market Analysis, by Technology
7.1. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Technology, 2017–2031
7.1.1. Surface Mount Technology (SMT)
7.1.2. Through Hole Technology (THT)
7.2. Market Attractiveness Analysis, by Technology
8. Global High-reliability Semiconductor Market Analysis, by Quality Level
8.1. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Quality Level, 2017–2031
8.1.1. JAN
8.1.2. JANX
8.1.3. JANTXV
8.1.4. JANS
8.1.5. JANSR
8.1.6. QMLQ
8.1.7. QMLV
8.2. Market Attractiveness Analysis, by Quality Level
9. Global High-reliability Semiconductor Market Analysis, by End-use Industry
9.1. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by End-use Industry, 2017–2031
9.1.1. Aerospace
9.1.2. Defense
9.1.3. Space
9.2. Market Attractiveness Analysis, by End-use Industry
10. Global High-reliability Semiconductor Market Analysis and Forecast, by Region
10.1. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Region, 2017–2031
10.1.1. North America
10.1.2. Europe
10.1.3. Asia Pacific
10.1.4. Middle East & Africa
10.1.5. South America
10.2. Market Attractiveness Analysis, by Region
11. North America High-reliability Semiconductor Market Analysis and Forecast
11.1. Market Snapshot
11.2. Drivers and Restraints: Impact Analysis
11.3. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Type, 2017–2031
11.3.1. Discrete
11.3.2. Analog
11.3.3. Mixed
11.4. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Packaging Material, 2017–2031
11.4.1. Plastic
11.4.2. Ceramic
11.5. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Technology, 2017–2031
11.5.1. Surface Mount Technology (SMT)
11.5.2. Through Hole Technology (THT)
11.6. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Quality Level, 2017–2031
11.6.1. JAN
11.6.2. JANX
11.6.3. JANTXV
11.6.4. JANS
11.6.5. JANSR
11.6.6. QMLQ
11.6.7. QMLV
11.7. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by End-use Industry, 2017–2031
11.7.1. Aerospace
11.7.2. Defense
11.7.3. Space
11.8. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Country and Sub-region, 2017–2031
11.8.1. The U.S.
11.8.2. Canada
11.8.3. Rest of North America
11.9. Market Attractiveness Analysis
11.9.1. By Type
11.9.2. By Packaging Material
11.9.3. By Technology
11.9.4. By Quality Level
11.9.5. By End-use Industry
11.9.6. By Country/Sub-region
12. Europe High-reliability Semiconductor Market Analysis and Forecast
12.1. Market Snapshot
12.2. Drivers and Restraints: Impact Analysis
12.3. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Type, 2017–2031
12.3.1. Discrete
12.3.2. Analog
12.3.3. Mixed
12.4. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Packaging Material, 2017–2031
12.4.1. Plastic
12.4.2. Ceramic
12.5. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Technology, 2017–2031
12.5.1. Surface Mount Technology (SMT)
12.5.2. Through Hole Technology (THT)
12.6. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Quality Level, 2017–2031
12.6.1. JAN
12.6.2. JANX
12.6.3. JANTXV
12.6.4. JANS
12.6.5. JANSR
12.6.6. QMLQ
12.6.7. QMLV
12.7. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by End-use Industry, 2017–2031
12.7.1. Aerospace
12.7.2. Defense
12.7.3. Space
12.8. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Country and Sub-region, 2017–2031
12.8.1. U.K.
12.8.2. Germany
12.8.3. France
12.8.4. Rest of Europe
12.9. Market Attractiveness Analysis
12.9.1. By Type
12.9.2. By Packaging Material
12.9.3. By Technology
12.9.4. By Quality Level
12.9.5. By End-use Industry
12.9.6. By Country/Sub-region
13. Asia Pacific High-reliability Semiconductor Market Analysis and Forecast
13.1. Market Snapshot
13.2. Drivers and Restraints: Impact Analysis
13.3. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Type, 2017–2031
13.3.1. Discrete
13.3.2. Analog
13.3.3. Mixed
13.4. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Packaging Material, 2017–2031
13.4.1. Plastic
13.4.2. Ceramic
13.5. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Technology, 2017–2031
13.5.1. Surface Mount Technology (SMT)
13.5.2. Through Hole Technology (THT)
13.6. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Quality Level, 2017–2031
13.6.1. JAN
13.6.2. JANX
13.6.3. JANTXV
13.6.4. JANS
13.6.5. JANSR
13.6.6. QMLQ
13.6.7. QMLV
13.7. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by End-use Industry, 2017–2031
13.7.1. Aerospace
13.7.2. Defense
13.7.3. Space
13.8. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Country and Sub-region, 2017–2031
13.8.1. China
13.8.2. India
13.8.3. Japan
13.8.4. South Korea
13.8.5. ASEAN
13.8.6. Rest of Asia Pacific
13.9. Market Attractiveness Analysis
13.9.1. By Type
13.9.2. By Packaging Material
13.9.3. By Technology
13.9.4. By Quality Level
13.9.5. By End-use Industry
13.9.6. By Country/Sub-region
14. Middle East & Africa High-reliability Semiconductor Market Analysis and Forecast
14.1. Market Snapshot
14.2. Drivers and Restraints: Impact Analysis
14.3. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Type, 2017–2031
14.3.1. Discrete
14.3.2. Analog
14.3.3. Mixed
14.4. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Packaging Material, 2017–2031
14.4.1. Plastic
14.4.2. Ceramic
14.5. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Technology, 2017–2031
14.5.1. Surface Mount Technology (SMT)
14.5.2. Through Hole Technology (THT)
14.6. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Quality Level, 2017–2031
14.6.1. JAN
14.6.2. JANX
14.6.3. JANTXV
14.6.4. JANS
14.6.5. JANSR
14.6.6. QMLQ
14.6.7. QMLV
14.7. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by End-use Industry, 2017–2031
14.7.1. Aerospace
14.7.2. Defense
14.7.3. Space
14.8. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Country and Sub-region, 2017–2031
14.8.1. GCC
14.8.2. South Africa
14.8.3. Rest of the Middle East & Africa
14.9. Market Attractiveness Analysis
14.9.1. By Type
14.9.2. By Packaging Material
14.9.3. By Technology
14.9.4. By Quality Level
14.9.5. By End-use Industry
14.9.6. By Country/Sub-region
15. South America High-reliability Semiconductor Market Analysis and Forecast
15.1. Market Snapshot
15.2. Drivers and Restraints: Impact Analysis
15.3. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Type, 2017–2031
15.3.1. Discrete
15.3.2. Analog
15.3.3. Mixed
15.4. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Packaging Material, 2017–2031
15.4.1. Plastic
15.4.2. Ceramic
15.5. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Technology, 2017–2031
15.5.1. Surface Mount Technology (SMT)
15.5.2. Through Hole Technology (THT)
15.6. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Quality Level, 2017–2031
15.6.1. JAN
15.6.2. JANX
15.6.3. JANTXV
15.6.4. JANS
15.6.5. JANSR
15.6.6. QMLQ
15.6.7. QMLV
15.7. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by End-use Industry, 2017–2031
15.7.1. Aerospace
15.7.2. Defense
15.7.3. Space
15.8. High-reliability Semiconductor Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, by Country and Sub-region, 2017–2031
15.8.1. Brazil
15.8.2. Rest of South America
15.9. Market Attractiveness Analysis
15.9.1. By Type
15.9.2. By Packaging Material
15.9.3. By Technology
15.9.4. By Quality Level
15.9.5. By End-use Industry
15.9.6. By Country/Sub-region
16. Competition Assessment
16.1. Global High-reliability Semiconductor Market Competition Matrix - a Dashboard View
16.1.1. Global High-reliability Semiconductor Market Company Share Analysis, by Value (2021)
16.1.2. Technological Differentiator
17. Company Profiles (Global Manufacturers/Suppliers)
17.1. Digitron Semiconductors
17.1.1. Overview
17.1.2. Product Portfolio
17.1.3. Sales Footprint
17.1.4. Key Subsidiaries or Distributors
17.1.5. Strategy and Recent Developments
17.1.6. Key Financials
17.2. Infineon Technologies AG
17.2.1. Overview
17.2.2. Product Portfolio
17.2.3. Sales Footprint
17.2.4. Key Subsidiaries or Distributors
17.2.5. Strategy and Recent Developments
17.2.6. Key Financials
17.3. KCB Solutions, LLC
17.3.1. Overview
17.3.2. Product Portfolio
17.3.3. Sales Footprint
17.3.4. Key Subsidiaries or Distributors
17.3.5. Strategy and Recent Developments
17.3.6. Key Financials
17.4. Microsemi Corporation
17.4.1. Overview
17.4.2. Product Portfolio
17.4.3. Sales Footprint
17.4.4. Key Subsidiaries or Distributors
17.4.5. Strategy and Recent Developments
17.4.6. Key Financials
17.5. SEMICOA
17.5.1. Overview
17.5.2. Product Portfolio
17.5.3. Sales Footprint
17.5.4. Key Subsidiaries or Distributors
17.5.5. Strategy and Recent Developments
17.5.6. Key Financials
17.6. Semtech Corporation
17.6.1. Overview
17.6.2. Product Portfolio
17.6.3. Sales Footprint
17.6.4. Key Subsidiaries or Distributors
17.6.5. Strategy and Recent Developments
17.6.6. Key Financials
17.7. Skyworks Solutions Inc
17.7.1. Overview
17.7.2. Product Portfolio
17.7.3. Sales Footprint
17.7.4. Key Subsidiaries or Distributors
17.7.5. Strategy and Recent Developments
17.7.6. Key Financials
17.8. Teledyne Technologies Incorporated
17.8.1. Overview
17.8.2. Product Portfolio
17.8.3. Sales Footprint
17.8.4. Key Subsidiaries or Distributors
17.8.5. Strategy and Recent Developments
17.8.6. Key Financials
17.9. Testime Technology Ltd
17.9.1. Overview
17.9.2. Product Portfolio
17.9.3. Sales Footprint
17.9.4. Key Subsidiaries or Distributors
17.9.5. Strategy and Recent Developments
17.9.6. Key Financials
17.10. Texas Instruments Inc
17.10.1. Overview
17.10.2. Product Portfolio
17.10.3. Sales Footprint
17.10.4. Key Subsidiaries or Distributors
17.10.5. Strategy and Recent Developments
17.10.6. Key Financials
17.11. Vishay Intertechnology, Inc
17.11.1. Overview
17.11.2. Product Portfolio
17.11.3. Sales Footprint
17.11.4. Key Subsidiaries or Distributors
17.11.5. Strategy and Recent Developments
17.11.6. Key Financials
18. Recommendation
18.1. Opportunity Assessment
18.1.1. By Type
18.1.2. By Packaging Material
18.1.3. By Technology
18.1.4. By Quality Level
18.1.5. By End-use Industry
18.1.6. By Region
| ※高信頼性半導体とは、特に厳しい環境条件下でも正常に機能し続けることが求められる半導体デバイスのことを指します。これらの半導体は、一般的な商用半導体と比較して、故障率が低く、長期間にわたる信頼性が求められる用途に用いられます。高信頼性半導体は、宇宙、航空、軍事、医療など、様々な分野で重要な役割を果たしています。 高信頼性半導体の主要な特性には、耐熱性、耐湿性、耐圧性、放射線耐性などがあります。例えば、宇宙や航空機に使用される場合、温度の変化や圧力変動に耐えうる設計が必要です。また、放射線環境で使用される場合には、放射線による影響を最小限に抑えるための材料や構造が求められます。これらの特性を実現するために、製造プロセスにおいても厳格な品質管理やテストが行われます。 高信頼性半導体には、いくつかの種類があります。まず、メモリデバイスでは、耐障害性が求められるフラッシュメモリやSRAM（Static Random Access Memory）が広く使用されます。また、ロジックデバイスでは、高耐障害性のASIC（Application Specific Integrated Circuit）やFPGA（Field Programmable Gate Array）が重要な役割を果たしています。加えて、電源管理用のIC（Integrated Circuit）も高信頼性化が進められており、特に宇宙用途では非常に重要です。 具体的な用途としては、航空宇宙産業が最も顕著な例です。宇宙開発においては、打ち上げ時の強い振動や放射線にさらされるため、特別に設計された高信頼性半導体が不可欠です。航空機の航行システムやエンジン制御システムにも、高信頼性半導体が使用されています。これにより、安全性が確保され、重大な事故を防ぐことができます。 さらに、軍事用途でも高信頼性半導体は重要です。戦闘機や無人機、衛星通信機器など、多くの軍事システムでは、電子機器の信頼性がミッションの成否を左右します。これに対応するため、高信頼性半導体は厳しい環境条件下でも機能するように設計されています。 医療分野でも、高信頼性半導体は重要な役割を果たしています。医療機器、特に生命維持装置や診断機器には、故障が許されないため、高信頼性半導体を使用することで安全を確保しています。これにより、処置の精度が向上し、患者の命を守ることができます。 高信頼性半導体を実現するために関連する技術も多岐にわたります。例えば、製造プロセスの改良や新材料の開発が進められています。半導体の製造では、エッチングや成膜、酸化などのプロセスがあり、これにより高信頼性デバイスを製造します。また、パッケージング技術も信頼性に大きな影響を与えます。加えて、熱シミュレーションや応力テスト、放射線テストなどが行われ、設計段階での評価が極めて重要です。 さらに、最近では人工知能や機械学習を用いた設計支援ツールが登場しています。これにより、信頼性を事前に評価し、より効率的な設計が可能になっています。これらの技術革新は、高信頼性半導体の開発を加速し、進化する要求に応えるための基盤となっています。 最後に、高信頼性半導体は、今後もますます多様化し、進化していくことが予想されます。技術の進展により、より高い性能を持つ半導体デバイスが実現し、私たちの生活や産業にとって不可欠な存在となっていくことでしょう。高信頼性半導体の普及は、安全で信頼性の高いシステムの構築に寄与し、様々な分野での革新を支える重要な要素となります。 |
