 | • レポートコード：MRC2304G175 • 出版社/出版日：Mordor Intelligence / 2023年2月 2025年版があります。お問い合わせください。 • レポート形態：英文、PDF、120ページ • 納品方法：Eメール（受注後2-3営業日） • 産業分類：電子 |
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レポート概要
| Mordor Intelligence社の本調査資料では、世界の電子パッケージング市場規模が、予測期間中にCAGR18.51%で拡大すると展望しています。本資料は、電子パッケージングの世界市場について調査を行い、市場の現状や動向をまとめています。イントロダクション、調査手法、エグゼクティブサマリー、市場動向、材料別（プラスチック、金属、ガラス、その他）分析、産業別（家電、航空宇宙・防衛、自動車、医療、その他）分析、地域別（アメリカ、カナダ、イギリス、ドイツ、フランス、中国、インド、日本）分析、競争状況、投資分析、市場の将来など、以下の項目を掲載しています。また、主要参入企業として、AMETEK Inc.、Dordan Manufacturing Company、E. I. du Pont de Nemours and Company、GY Packaging、Plastiform Inc.、Kiva Container Corporation、Primex Design & Fabrication、Quality Foam Packaging Inc.、Sealed Air Corporation、The Box Co-Op、UFP Technologies、Inc.などの情報を含んでいます。 ・イントロダクション ・調査手法 ・エグゼクティブサマリー ・市場動向 ・世界の電子パッケージング市場規模：材料別 - プラスチックにおける市場規模 - 金属における市場規模 - ガラスにおける市場規模 - その他における市場規模 ・世界の電子パッケージング市場規模：産業別 - 家電における市場規模 - 航空宇宙・防衛における市場規模 - 自動車における市場規模 - 医療における市場規模 - その他における市場規模 ・世界の電子パッケージング市場規模：地域別 - 北米の電子パッケージング市場規模 アメリカの電子パッケージング市場規模 カナダの電子パッケージング市場規模 … - ヨーロッパの電子パッケージング市場規模 イギリスの電子パッケージング市場規模 フランスの電子パッケージング市場規模 ドイツの電子パッケージング市場規模 … - アジア太平洋の電子パッケージング市場規模 中国の電子パッケージング市場規模 インドの電子パッケージング市場規模 日本の電子パッケージング市場規模 … - 中南米/中東・アフリカの電子パッケージング市場規模 … - その他地域の電子パッケージング市場規模 ・競争状況 ・投資分析 ・市場の将来 |
電子パッケージング市場は、予測期間において年平均成長率（CAGR）18.51%での成長が見込まれています。テレビ、セットトップボックス、MP3プレーヤー、デジタルカメラなどの製品需要の増加に伴い、電子パッケージングは大量生産により適しています。
**キーハイライト**
* **ヘルスケア分野での採用:** ヘルスケア製品、特に半導体製造技術に依存するデバイスが電子パッケージング市場に影響を与えています。例えば、2022年1月にはLGエレクトロニクスが家庭用疼痛緩和デバイス「MediPain」を発表しました。
* **IoT、AI、複雑な電子機器の台頭:** IoTとAIの進化、および複雑な電子機器の普及が、家電および自動車産業におけるハイエンドアプリケーションセグメントを牽引しています。これにより、より高度な電子パッケージング技術の採用が促進されています。Amkor TechnologyとSamsung Electronicsは、HPC、AI、データセンター、ネットワーク機器向けに高性能かつ広面積のパッケージング技術を必要とする「Hybrid-Substrate Cube」という2.5Dパッケージングソリューションを共同開発しました。
* **Wi-Fi技術の移行:** グローバルなWi-Fiチップセット市場は、第5世代Wi-Fiである802.11ac（MIMO対応）への移行が進んでいます。この技術は最大1.3GHzの高速化と長距離通信を実現するため、顧客の採用が増加し、需要を牽引しています。
* **革新的なパッケージングソリューション:** 新しくユニークで記憶に残るデザインと最小限の美学を備えた革新的なパッケージングソリューションが市場成長を促進しています。2022年1月、Smurfit Kappa Groupはブラジルの工場に3,300万ドルを投資し、家電、生鮮食品、医薬品向けの棚陳列用パッケージの生産能力を拡張しました。
* **自動車産業の貢献:** 自動車産業、特に電気自動車（EV）およびハイブリッド車（HV）の採用増加が、市場の大きな部分を占めています。これらの車両には多数のメモリデバイス、プロセッサ、アナログ回路、ディスクリートパワーデバイス、センサーが使用されるため、予測期間中に需要が急速に増加すると見込まれています。
* **インドEV市場の成長:** インドのEV市場は2025年までに500億ルピー（70.9億ドル）、2030年までに2,060億ドルの機会を創出すると予測されており、電子パッケージング市場の成長をさらに後押しします。
* **パンデミックの影響:** パンデミックは電子パッケージングソリューションの販売に影響を与えましたが、モバイルフォンやコンピューター産業など、需要の主な牽引役である産業の生産は、原材料不足やサプライチェーンの混乱による大きな影響を受けませんでした。
**電子パッケージング市場トレンド**
* **航空宇宙および防衛産業での採用増加:**
米国、フランス、英国などの先進国や、ロシア、インド、中国などの発展途上国の防衛予算が定期的に増加しており、R&Dへの継続的な投資が行われています。ロシアは最近、ウクライナ国境沿いの軍事力を強化するために軍事費を2.9%増の659億ドルとし、GDPの4.1%に達しました。データ処理ユニット、データ表示システム、コンピューター、航空機誘導制御アセンブリなど、さまざまな軍事・航空宇宙機器が半導体デバイスを搭載しています。2022年8月には世界の半導体産業売上高が474億ドルに達しました。海軍艦艇、衛星通信チャネル、兵器制御システムなどには高度な電子製品が使用され、電子・半導体部品には軍事グレードのパッケージングが求められます。湿度や過酷な環境に対応するため、高品質な製品とR&Dへの投資が必要とされており、これらの要因により、電子パッケージングは予測期間中に大きな成長を遂げると予想されます。
* **アジア太平洋地域の顕著な市場成長:**
アジア太平洋地域は、自動車インフラの成長と電気自動車販売の増加により、予測期間中に最大の市場シェアを占めると推定されています。中間所得層の増加と大規模な若年人口が自動車産業の需要を押し上げる可能性があります。2022年6月、インドでは乗用車、三輪車、二輪車、四輪車の総生産台数が2,081,148台に達しました。中国は、高品質、高性能、および納期基準を満たす電子部品と電子製品の大量生産により、「世界の電子ハブ」と見なされており、電子パッケージング市場に大きな成長機会をもたらしています。地域企業も生産性の高い電子・半導体パッケージングを可能にする機械設備の導入に投資しており、例えばインドのPolymatechはチップセット製造・パッケージング施設の拡張に10億ドルを投資しました。強力な政策支援、複数のステークホルダーによる大規模な投資、電子製品需要の急増により、インドの電子製造部門は2025年までに2,200億ドルに達すると予測されています。中国では、国内需要の大幅な増加、技術進歩、高品質製品の生産が産業成長の主要な推進力となっています。
**電子パッケージング市場の競合分析**
電子パッケージング市場は細分化されています。マイクロシステムは、家電、ヘルスケア機器、航空宇宙・防衛、通信など、ほぼすべての産業分野で使用されています。ICなどの半導体デバイスは、機械への電子機器統合が進むにつれて不可欠な要素となり、電子パッケージングの成長を大きく推進しています。今後は、大手企業によるスタートアップの買収や提携が増加し、イノベーションに焦点が当てられると予想されます。
2022年2月には、シーメンス・デジタル・インダストリーズ・ソフトウェアが、主要な半導体パッケージングサプライヤーであるAdvanced Semiconductor Engineering (ASE)と協力し、複数の複雑な集積回路（IC）パッケージアセンブリおよび相互接続向けの2つのプラットフォームを開発すると発表しました。また、2021年5月には、Intel Corporationがニューメキシコ州の施設をアップグレードするために35億ドルを投資し、Intelの革新的な3Dパッケージング技術であるFoverosなどの先進半導体パッケージング技術を製造すると発表しました。Foverosは、CPUの演算タイルを垂直に積層することで、より小型のパッケージで優れた性能を提供する3Dパッケージング技術です。
**追加のメリット:**
* Excel形式の市場推定（ME）シート
* 3ヶ月間のアナリストサポート
1 はじめに
1.1 研究の前提条件と市場定義
1.2 研究の範囲
2 研究方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 市場動向
4.1 市場の概要
4.2 市場の推進要因
4.2.1 製品と消費者の安全性に対する高まる懸念
4.2.2 技術の進歩が製品品質を向上させる
4.3 市場の制約要因
4.3.1 電子包装の高コストと熟練した専門家の不足が市場成長に課題をもたらす
4.4 業界の魅力 – ポーターの5フォース分析
4.4.1 供給者の交渉力
4.4.2 消費者の交渉力
4.4.3 新規参入者の脅威
4.4.4 代替製品の脅威
4.4.5 競争の激しさ
4.5 技術のスナップショット
5 市場セグメンテーション
5.1 材料別
5.1.1 プラスチック
5.1.2 金属
5.1.3 ガラス
5.1.4 その他の材料
5.2 最終利用産業別
5.2.1 コンシューマーエレクトロニクス
5.2.2 航空宇宙および防衛
5.2.3 自動車
5.2.4 ヘルスケア
5.2.5 その他の最終利用産業
5.3 地理別
5.3.1 北米
5.3.1.1 アメリカ合衆国
5.3.1.2 カナダ
5.3.2 ヨーロッパ
5.3.2.1 イギリス
5.3.2.2 ドイツ
5.3.2.3 フランス
5.3.2.4 その他のヨーロッパ
5.3.3 アジア太平洋
5.3.3.1 中国
5.3.3.2 インド
5.3.3.3 日本
5.3.3.4 その他のアジア太平洋
5.3.4 ラテンアメリカ
5.3.5 中東およびアフリカ
6 競争環境
6.1 企業プロファイル
6.1.1 AMETEK Inc.
6.1.2 Dordan Manufacturing Company
6.1.3 E. I. du Pont de Nemours and Company
6.1.4 GY Packaging, Plastiform Inc.
6.1.5 Kiva Container Corporation
6.1.6 Primex Design & Fabrication
6.1.7 Quality Foam Packaging Inc.
6.1.8 Sealed Air Corporation
6.1.9 The Box Co-Op
6.1.10 UFP Technologies, Inc.
7 投資分析
8 市場の未来
1 INTRODUCTION1.1 Study Assumptions and Market Definition
1.2 Scope of the Study
2 RESEARCH METHODOLOGY
3 EXECUTIVE SUMMARY
4 MARKET DYNAMICS
4.1 Market Overview
4.2 Market Drivers
4.2.1 Rising Concern over Product and Consumer Safety
4.2.2 Technological Advancements Drive the Product Quality
4.3 Market Restraints
4.3.1 High Costs for Electronic Packaging and Lack of Skilled Professionals to Challenge the Market Growth
4.4 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
4.4.1 Bargaining Power of Suppliers
4.4.2 Bargaining Power of Consumers
4.4.3 Threat of New Entrants
4.4.4 Threat of Substitute Products
4.4.5 Intensity of Competitive Rivalry
4.5 Technology Snapshot
5 MARKET SEGMENTATION
5.1 By Material
5.1.1 Plastic
5.1.2 Metal
5.1.3 Glass
5.1.4 Other Materials
5.2 By End User Industry
5.2.1 Consumer Electronics
5.2.2 Aerospace and Defense
5.2.3 Automotive
5.2.4 Healthcare
5.2.5 Other End User Industries
5.3 By Geography
5.3.1 North America
5.3.1.1 United States
5.3.1.2 Canada
5.3.2 Europe
5.3.2.1 United Kingdom
5.3.2.2 Germany
5.3.2.3 France
5.3.2.4 Rest of the Europe
5.3.3 Asia Pacific
5.3.3.1 China
5.3.3.2 India
5.3.3.3 Japan
5.3.3.4 Rest of the Asia Pacific
5.3.4 Latin America
5.3.5 Middle East & Africa
6 COMPETITIVE LANDSCAPE
6.1 Company Profiles
6.1.1 AMETEK Inc.
6.1.2 Dordan Manufacturing Company
6.1.3 E. I. du Pont de Nemours and Company
6.1.4 GY Packaging, Plastiform Inc.
6.1.5 Kiva Container Corporation
6.1.6 Primex Design & Fabrication
6.1.7 Quality Foam Packaging Inc.
6.1.8 Sealed Air Corporation
6.1.9 The Box Co-Op
6.1.10 UFP Technologies, Inc.
7 INVESTMENT ANALYSIS
8 FUTURE OF THE MARKET
| ※電子パッケージングとは、電子デバイスや集積回路を保護し、電気的接続を提供するための技術や製造プロセスのことを指します。電子パッケージングは、単に部品を囲うだけでなく、機能性や耐久性、さらに製品の信頼性を向上させる重要な役割を果たします。電子機器が日常生活に普及する中で、その重要性はますます高まっています。 電子パッケージにはいくつかの種類があります。まず、表面実装技術（Surface Mount Technology, SMT）によるパッケージが一般的です。この技術では、基板上に表面実装部品を直接取り付けることができ、スリムなデザインが可能です。また、バンプやフリップチップ、BGA（Ball Grid Array）などがこのカテゴリーに含まれます。これらのパッケージは、高密度の回路設計が求められるスマートフォンやタブレットなどに広く利用されています。 次に、スルーホール技術も重要です。これは、基板に穴を開けて部品リードを通す伝統的な方法で、昔から多くの電子機器に使用されています。特に信号の安定性や機械的強度が求められるアプリケーションに適しています。さらに、高密度インターコネクト（HDI）技術は、より高性能な電子機器を実現するために開発された方法で、微細な配線や高密度パターンを使用して、機器の小型化を図ります。 用途については、電子パッケージングは非常に幅広い分野で使用されています。コンシューマーエレクトロニクスから医療機器、自動車、航空宇宙に至るまで、多くの産業で不可欠な要素です。例えば、スマートフォンやテレビの内部には、複数の電子パッケージが組み込まれており、信号処理や電力供給を行っています。医療機器では、精密な計測や制御が要求され、特に信頼性の高いパッケージングが必要です。また、自動車業界では、エレクトロニクスの集積化が進んでおり、安全性や機能性を向上させるための高性能パッケージが求められています。 電子パッケージングに関連する技術も多岐にわたります。熱管理技術が重要な一例です。電子部品は動作中に熱を発生するため、適切に冷却する必要があります。ヒートシンクやファンの設計、さらには熱伝導材料の選定などが重要です。また、EMI（電磁干渉）対策やESD（静電気放電）対策も重要な要素であり、周囲の環境からデバイスを保護するための設計が必要です。 さらに、材料の選択も電子パッケージングにおいて非常に重要です。絶縁材料、導電材料、熱伝導材料など、目的に応じて適切な材料が求められます。これにより、パッケージの性能や寿命、コストに直接影響を及ぼします。 最近では、環境への配慮からリサイクル可能な素材や生分解性の材料を使用したパッケージングの研究も進められています。また、ミニチュア化やIoT（Internet of Things）デバイスの普及により、新たなパッケージング技術の必要性が高まっています。これらの技術革新により、電子デバイスはますます小型化し、高機能化していくでしょう。 このように、電子パッケージングは、多様な技術や設計理念が組み合わさってなりたっており、現代の電子機器に欠かせない部分です。今後の技術進歩により、新たなパッケージング手法が開発され、より効率的で高性能な電子デバイスが登場することが期待されています。 |
