 | • レポートコード：MRC2304G199 • 出版社/出版日：Mordor Intelligence / 2023年2月 2025年版があります。お問い合わせください。 • レポート形態：英文、PDF、120ページ • 納品方法：Eメール（受注後2-3営業日） • 産業分類：電子 |
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レポート概要
| Mordor Intelligence社の本調査資料では、世界のRFフロントエンドモジュール市場規模が、予測期間中にCAGR11.2%で拡大すると展望しています。本資料は、RFフロントエンドモジュールの世界市場について調査を行い、市場の現状や動向をまとめています。イントロダクション、調査手法、エグゼクティブサマリー、市場インサイト、市場動向、コンポーネント別（RFフィルター、RFスイッチ、RFパワーアンプ、その他）分析、用途別（家電、自動車、軍事、無線通信、その他）分析、地域別（アメリカ、カナダ、ドイツ、イギリス、フランス、インド、中国、日本）分析、競争状況、投資分析、市場の将来など、以下の項目を掲載しています。また、主要参入企業として、Broadcom Inc.、Skyworks Solutions Inc.、Murata Manufacturing Co. Ltd、Qorvo Inc.、NXP Semiconductors NV、Texas Instruments Incorporated、Infineon Technologies AG、Qualcomm Technologies Inc.、Teradyne、Inc. (LitePoint Corporation)、RDA Microelectronics Inc.などの情報を含んでいます。 ・イントロダクション ・調査手法 ・エグゼクティブサマリー ・市場インサイト ・市場動向 ・世界のRFフロントエンドモジュール市場規模：コンポーネント別 - RFフィルターの市場規模 - RFスイッチの市場規模 - RFパワーアンプの市場規模 - その他の市場規模 ・世界のRFフロントエンドモジュール市場規模：用途別 - 家電における市場規模 - 自動車における市場規模 - 軍事における市場規模 - 無線通信における市場規模 - その他における市場規模 ・世界のRFフロントエンドモジュール市場規模：地域別 - 北米のRFフロントエンドモジュール市場規模 アメリカのRFフロントエンドモジュール市場規模 カナダのRFフロントエンドモジュール市場規模 … - ヨーロッパのRFフロントエンドモジュール市場規模 イギリスのRFフロントエンドモジュール市場規模 フランスのRFフロントエンドモジュール市場規模 ドイツのRFフロントエンドモジュール市場規模 … - アジア太平洋のRFフロントエンドモジュール市場規模 中国のRFフロントエンドモジュール市場規模 インドのRFフロントエンドモジュール市場規模 日本のRFフロントエンドモジュール市場規模 … - 中南米/中東のRFフロントエンドモジュール市場規模 - その他地域のRFフロントエンドモジュール市場規模 ・競争状況 ・投資分析 ・市場の将来 |
RFフロントエンドモジュール市場は、予測期間中に年平均成長率（CAGR）11.2%を記録し、大幅な成長が見込まれています。
近年、低コストのナノサテライト開発が著しく増加しており、これは低価格の打ち上げロケットと「商用既製品（COTS）」の利用によって可能となりました。COTS部品は通常、宇宙空間での使用を想定していないため、過酷な宇宙環境に耐えうるよう、回路の再設計と実装に追加の労力が必要です。専門家の研究では、COTS部品を完全に利用したSバンドトランシーバーからなるRFフロントエンド設計が、より優れて実現可能な選択肢の一つとされています。これがナノサテライトにさらに実装されれば、この分野の市場は予測期間中に大きく成長するでしょう。
**主要なハイライト**
RFフロントエンドモジュールとは、無線受信機のアンテナ入力とミキサー段の間、または送信機のパワーアンプの間の回路を指します。
単位あたりのモバイル通信デバイスの指数関数的な増加と、データ集約型アプリケーションによるデータトラフィックの増加は、RF FEMプロバイダーが高周波帯ハンドセットなどの革新を主導するきっかけとなっています。また、シスコのVisual Networking Indexによると、世界のモバイルデータトラフィックは2017年から2022年の間に7倍に増加し、CAGR 46%で2022年までに月間77.5エクサバイトに達すると予測されています。
Qorvoは、Wi-Fi 6向けの初のデュアルバンドフロントエンドモジュール（FEM）であるSKY85334-11とSKY85750-11を発表しました。これらは、HD/4Kビデオ提供に必要な性能とIoTに必要な効率性を兼ね備え、顧客宅内機器（CPE）に理想的に設計されています。さらに、アクセスポイント、ルーター、ゲートウェイにおいて、規制、熱、またはPower-over-Ethernet（PoE）の制限により低消費電流が求められる場合、これらのモジュールは、スイッチング、バイパス付き低ノイズアンプ（LNA）、パワーアンプ（PA）などのアプリケーションでの統合を可能にします。
さらに、発展途上国および先進国における防衛予算の継続的な増加と、国内外の軍隊の兵器における技術的に高度な製品への需要が、世界市場の成長をさらに促進すると予想されます。軍用無線周波数および電子戦アプリケーションは、自律走行車やドローンの技術進歩に加えて成長すると見込まれています。
RFパワーアンプ（PA）は、すべての無線モバイルインフラの基地局において不可欠な部分を形成しています。これらは現代のインフラ機器のサブアセンブリの中で最も高価なコンポーネントの一つを代表します。これらのパワーアンプで使用されるGaN RF半導体は、RF PAの設計者とユーザーが直面する経済的および技術的現実に対応して進化する必要があります。
政府によるロックダウンと移動・貿易制限により、エレクトロニクス、自動車、航空宇宙・防衛、電気通信など多くの産業が操業停止を余儀なくされ、2020年にはRFパワー半導体の需要が低下しました。2022年現在、いくつかのRF部品メーカーは地域ごとの原材料供給業者と協力することでサプライチェーンを再編成しており、これにより将来的にCOVID-19パンデミックが生産者に与える負担が軽減されると予測されています。
**RFフロントエンドモジュール市場トレンド**
**RFフィルターが大幅な成長を遂げる見込み**
無線周波数（RF）フィルターは、通信業界でデータを受信・転送する際にホワイトノイズ干渉を除去するために広く使用されています。これらのフィルターは、テレビ放送、無線通信、中周波から高周波で動作するラジオなどの分野で一般的に使用され、信頼性が高く、エラーのない適切な通信を提供します。RFフィルターには、バンドリジェクト、ハイパス、バンドパス、ローパスの4種類があります。
RFフィルターは無線受信機と共に使用され、適切な周波数のみが放送されるようにし、不要な周波数帯をフィルタリングします。これらはワイヤレステクノロジーの重要なコンポーネントです。これらのフィルターは、メガヘルツやギガヘルツといった中周波から超高周波で機能するように設計されており、放送ラジオ、無線通信、テレビなどの機器で最も一般的に採用されています。
モバイルユーザーや常に移動と接続を必要とするビジネス旅行者の間で、モバイルコンピューティングデバイスの人気が高まっています。消費者はこれらのガジェットをソーシャルメディアアプリケーションへのアクセス、ウェブサーフィン、ニュース閲覧、メールチェックなど、様々なタスクに使用しています。インターネット普及率の向上と、手頃な速度で高いデータレートが利用できることが、モバイルコンピューティングデバイスの需要を牽引しています。
スマートフォン、タブレット、ラップトップなどのモバイルコンピューティングデバイスの普及と機能向上により、ネットワークトラフィックは指数関数的に増加しています。LTEやWi-Fiなどの高度な無線技術の組み込みにより、スマートフォンやタブレットにおける新しいRF機能の必要性が高まっています。
さらに、RFフィルターは携帯電話環境で重要な役割を果たします。例えば、携帯電話は効果的に機能するために特定の数のバンドを必要とします。適切なRFフィルターがなければ、異なるバンドは同時に共存できません。これにより、Wi-Fi、公共安全、全地球航法衛星システム（GNSS）などの特定のバンドが拒否されることになります。RFフィルターは、すべてのバンドが同時に共存できるようにするために不可欠です。
5Gスマートフォンの需要増加は、RFフィルターの需要をさらに押し上げるでしょう。GSMAによると、カナダにおけるモバイル接続に占める5Gの普及率は、2021年の8%から2025年には49%に達すると予測されています。
**アジア太平洋地域が大幅な成長を遂げる見込み**
アジア太平洋地域は大幅な成長を遂げると予想されています。消費者エレクトロニクスの進歩と、中国、インド、韓国などの主要新興経済国の著しい成長に伴う防衛装備品要件の増加が、RFコンポーネント市場の需要をさらに促進するでしょう。
隆盛する集積回路（IC）産業、アジア太平洋地域におけるSOIエコシステムの拡大、およびIoTアプリケーションでのSOI利用増加が、RFフロントエンドモジュール（RFFE）の成長機会として作用しています。Forbesによると、IoTデバイスの数は2023年までに35億台を超え、アジアが最大の市場シェアを占めると予測されています。2023年までに、北東アジアは22億台以上のデバイスの市場となるでしょう。
2G、3G、および4G/Long-term Evolution（LTE）を介したデータ伝送には、モバイルデバイスに専用のフロントエンドモジュール（FEM）が必要です。FEMはRF-SOIチップを使用しており、スイッチ、パワーアンプ、アンテナチューニングコンポーネント、電源管理ユニット、およびフィルターをIoTアプリケーション向けに単一プラットフォームに統合しています。したがって、これは地域の市場成長を促進します。
さらに、アジア太平洋地域での自動車生産の増加は、L1バンド（1574.42–1576.42 MHz）で動作する全地球測位システム（GPS）およびSバンド（2320–2345 MHz）で動作する衛星デジタルオーディオラジオシステム（SDARS）向けのコンパクトデュアルバンドRFフロントエンドモジュールの需要を牽引すると予想されます。これにより、地域の市場が活性化する可能性があります。中国は電気自動車の最大の生産国であり、予測期間を通じてEV普及率で最高水準をリードしています。2030年までに、新しい車両販売におけるEVのシェアは、すべての道路輸送モード（二輪車、自動車、バス、トラック）で57%に達すると推定されています。
さらに、フロントエンドモジュールは基地局や5Gスマートフォンなど、多くの無線アプリケーションに不可欠であるため、中国の国内半導体産業育成を目的とした大規模な資本投資プロジェクトは、2041.5億元（289億米ドル）の予算で第2期資金調達を開始しました。このプロジェクトは今後5年間を予定しています。RFフロントエンドモジュールに焦点を当てることで、Huaweiは必要な技術、設計、IPの開発、そしておそらく中国での完全な統合モジュールシステムの設計を開始するために注意を払うべき分野を検討する機会を創出し、これが市場の将来の成長をさらに促進すると期待されています。
**RFフロントエンドモジュール市場競合分析**
RFフロントエンドモジュール市場は、高い市場競争のために断片化されています。イノベーション、パートナーシップ、および合併の増加に伴い、市場は予測期間中に高い競争を経験すると予想されます。市場の主要プレーヤーには、Broadcom Inc.、Skyworks Solutions, Inc.などが含まれます。
2022年6月、Qualcomm Technologies Inc.は、自動車およびインターネット接続デバイスにおいて強化された無線性能を提供するWi-Fi 7フロントエンドモジュールの発売を発表しました。RFFEモジュールの導入は、自動車およびIoT向けにモデムからアンテナへのソリューションでハンドセット製品範囲を拡大するという同社の目標と一致しています。
2022年2月、Murata Manufacturingは、5G無線インフラアプリケーション向けのミリ波RFフロントエンドポートフォリオの拡張を発表しました。3つのビームフォーミングICと2つのアップダウンコンバーターは、n257、n258、およびn260バンド全体でIFからRFへの完全なカバレッジのためにICを相互交換できる柔軟性を提供します。
1 はじめに
1.1 研究前提と市場定義
1.2 研究範囲
2 研究方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 市場インサイト
4.1 市場概要
4.2 業界バリューチェーン分析
4.3 業界の魅力度 – ポーターの5つの力分析
4.3.1 供給者の交渉力
4.3.2 購入者の交渉力
4.3.3 新規参入の脅威
4.3.4 代替品の脅威
4.3.5 競争の激しさ
4.4 COVID-19が市場に与える影響の評価
5 市場動向
5.1 市場推進要因
5.1.1 RF-SOIの普及拡大とスマートデバイスの採用増加
5.1.2 Bluetooth IoTアプリケーションの採用
5.2 市場課題
5.2.1 COVID-19の影響による需要低迷
5.2.2 製造コストの高さとウェーハサイズの小型化
6 市場セグメンテーション
6.1 構成部品別
6.1.1 RFフィルター
6.1.2 RFスイッチ
6.1.3 RFパワーアンプ
6.1.4 その他の構成部品
6.2 用途別
6.2.1 民生用電子機器
6.2.2 自動車
6.2.3 軍事
6.2.4 無線通信
6.2.5 その他の用途
6.3 地域別
6.3.1 北米
6.3.1.1 アメリカ合衆国
6.3.1.2 カナダ
6.3.2 欧州
6.3.2.1 ドイツ
6.3.2.2 イギリス
6.3.2.3 フランス
6.3.2.4 欧州その他
6.3.3 アジア太平洋
6.3.3.1 インド
6.3.3.2 中国
6.3.3.3 日本
6.3.3.4 アジア太平洋その他
6.3.4 その他の地域
6.3.4.1 ラテンアメリカ
6.3.4.2 中東
7 競争環境
7.1 企業概要
7.1.1 ブロードコム社
7.1.2 スカイワークス・ソリューションズ社
7.1.3 株式会社村田製作所
7.1.4 コーボ社
7.1.5 NXPセミコンダクターズ社
7.1.6 テキサス・インスツルメンツ社
7.1.7 インフィニオン・テクノロジーズ社
7.1.8 クアルコム・テクノロジーズ社
7.1.9 テラダイン社（ライトポイント社）
7.1.10 RDAマイクロエレクトロニクス社
8 投資分析
9 市場の将来展望
1 INTRODUCTION1.1 Study Assumptions & Market Definition
1.2 Scope Of The Study
2 RESEARCH METHODOLOGY
3 EXECUTIVE SUMMARY
4 MARKET INSIGHTS
4.1 Market Overview
4.2 Industry Value Chain Analysis
4.3 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
4.3.1 Bargaining Power of Suppliers
4.3.2 Bargaining Power of Buyers
4.3.3 Threat of New Entrants
4.3.4 Threat of Substitutes
4.3.5 Intensity of Competitive Rivalry
4.4 Assessment Of The Impact Of COVID-19 On The Market
5 MARKET DYNAMICS
5.1 Market Drivers
5.1.1 Growing Popularity of RF-SOI and the Increasing Adoption of Smart Devices
5.1.2 Adoption of Bluetooth IoT Applications
5.2 Market Challenges
5.2.1 Low Demand due to the Impact of COVID-19
5.2.2 Expensive to Fabricate and Smaller Wafer Sizes
6 MARKET SEGMENTATION
6.1 By Component
6.1.1 RF Filters
6.1.2 RF Switches
6.1.3 RF Power Amplifiers
6.1.4 Other Components
6.2 By Application
6.2.1 Consumer Electronics
6.2.2 Automotive
6.2.3 Military
6.2.4 Wireless Communication
6.2.5 Other Applications
6.3 By Geography
6.3.1 North America
6.3.1.1 United States
6.3.1.2 Canada
6.3.2 Europe
6.3.2.1 Germany
6.3.2.2 United Kingdom
6.3.2.3 France
6.3.2.4 Rest of Europe
6.3.3 Asia-Pacific
6.3.3.1 India
6.3.3.2 China
6.3.3.3 Japan
6.3.3.4 Rest of Asia-Pacific
6.3.4 Rest of the World
6.3.4.1 Latin America
6.3.4.2 Middle East
7 COMPETITIVE LANDSCAPE
7.1 Company Profiles
7.1.1 Broadcom Inc.
7.1.2 Skyworks Solutions Inc.
7.1.3 Murata Manufacturing Co. Ltd
7.1.4 Qorvo Inc.
7.1.5 NXP Semiconductors NV
7.1.6 Texas Instruments Incorporated
7.1.7 Infineon Technologies AG
7.1.8 Qualcomm Technologies Inc.
7.1.9 Teradyne, Inc. (LitePoint Corporation)
7.1.10 RDA Microelectronics Inc.
8 INVESTMENT ANALYSIS
9 FUTURE OF THE MARKET
| ※RFフロントエンドモジュール（RF Front End Module）は、無線通信における重要なコンポーネントであり、送信と受信の機能を持つハードウェアです。通常、アンテナと無線受信機・送信機の間に配置され、信号の増幅、変調、復調、フィルタリングなどの処理を行います。RFフロントエンドモジュールは、携帯電話やWi-Fiルーター、Bluetoothデバイスなど、多様な無線通信システムで広く使用されています。 RFフロントエンドモジュールの主な機能には、信号の受信と送信、ノイズの除去、周波数の選択、信号の増幅などがあります。これにより、信号の品質を高め、通信距離を延ばすことが可能になります。さらに、モジュールは集積回路として設計されることが多く、小型化と高性能化が図られています。そのため、スペースが限られるポータブルデバイスでの使用にも適しています。 RFフロントエンドモジュールには、いくつかの種類があります。代表的なものとして、パワーアンプモジュール、低ノイズアンプ（LNA）モジュール、ダイプレクサ、フィルタ、スイッチなどがあります。パワーアンプモジュールは、送信信号を増幅してアンテナに送り出す役割を果たし、LNAは受信信号を増幅して前処理を行います。ダイプレクサは、異なる周波数の信号を分けて処理するためのデバイスで、フィルタは特定の周波数の信号のみを通過させる役割を持っています。スイッチは、異なる信号経路を切り替えるために使用されます。 RFフロントエンドモジュールの用途は多岐にわたります。携帯電話やタブレットの無線通信、Wi-FiやBluetoothの接続、IoTデバイスの無線通信など、幅広い分野で利用されています。また、衛星通信や無線通信基地局でもRFフロントエンドモジュールは欠かせないコンポーネントです。近年では、5G通信の普及に伴い、より高性能で効率的なRFフロントエンドモジュールが求められています。 このようなRFフロントエンドモジュールの技術的背景には、さまざまな関連技術が存在します。集積回路技術やマイクロ波技術、RFID（Radio Frequency Identification）技術などが挙げられます。これらの技術を駆使することで、RFフロントエンドモジュールは、より小型化されるとともに、エネルギー効率や信号品質の向上が実現されています。特に、半導体技術の進展により、Si（シリコン）やGaN（窒化ガリウム）、SiGe（シリコンゲルマニウム）などの材料が活用され、高出力と低ノイズの特性を持つRFコンポーネントが開発されています。 さらに、RFフロントエンドモジュールは、無線通信におけるデジタル信号処理技術とも密接に関連しています。デジタル信号処理を駆使することで、通信信号のエラーチェックや復調、変調といった処理が効率的に行えるため、通信品質の向上に寄与しています。これにより、ノイズの影響を受けにくい信号伝送が可能となり、ユーザーはより快適な通信環境を享受できます。 今後、RFフロントエンドモジュールは、さらなる高機能化と低消費電力化が求められます。特に5G通信や次世代の無線通信技術の進展によって、新たな要求が生じることが予想されます。これに応じて、設計技術や製造プロセスも進化していくでしょう。また、AIや機械学習の活用により、信号処理や障害検出、最適化などの領域でもRFフロントエンドモジュールの進化が期待されます。 このように、RFフロントエンドモジュールは、無線通信における重要な役割を果たしており、今後の技術進歩にともなって、その性能や機能がますます重要視されるでしょう。 |
