 | • レポートコード：MRC2304G200 • 出版社/出版日：Mordor Intelligence / 2023年2月 2025年版があります。お問い合わせください。 • レポート形態：英文、PDF、120ページ • 納品方法：Eメール（受注後2-3営業日） • 産業分類：半導体 |
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レポート概要
| Mordor Intelligence社の本調査資料では、世界の半導体＆電子部品製造市場規模が、予測期間中にCAGR7.1%で拡大すると展望しています。本資料は、半導体＆電子部品製造の世界市場について調査を行い、市場の現状や動向をまとめています。イントロダクション、調査手法、エグゼクティブサマリー、市場インサイト、市場動向、半導体＆電子部品製造状況、コンポーネント別（機器、ソフトウェア、サービス）分析、用途別（通信・ネットワーク機器、輸送、家電、その他）分析、地域別（アメリカ、カナダ、イギリス、イタリア、ドイツ、フランス、中国、日本、韓国、インド）分析、競争状況、投資分析、市場の将来など、以下の項目を掲載しています。また、主要参入企業として、Jabil Inc.、Intel Corporation、Samsung Electronics Co. Ltd、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、SK Hynix Inc.、Micron Technology Inc.、Qualcomm Technologies Inc.、Broadcom Inc.、Texas Instruments Inc.、Sumitronics Corporation、SIIX Corporation、Flex Ltd、Nortech Systems Incorporatedなどの情報を含んでいます。 ・イントロダクション ・調査手法 ・エグゼクティブサマリー ・市場インサイト ・市場動向 ・半導体＆電子部品製造状況 ・世界の半導体＆電子部品製造市場規模：コンポーネント別 - 機器の市場規模 - ソフトウェアの市場規模 - サービスの市場規模 ・世界の半導体＆電子部品製造市場規模：用途別 - 通信・ネットワーク機器における市場規模 - 輸送における市場規模 - 家電における市場規模 - その他における市場規模 ・世界の半導体＆電子部品製造市場規模：地域別 - 北米の半導体＆電子部品製造市場規模 アメリカの半導体＆電子部品製造市場規模 カナダの半導体＆電子部品製造市場規模 … - ヨーロッパの半導体＆電子部品製造市場規模 イギリスの半導体＆電子部品製造市場規模 フランスの半導体＆電子部品製造市場規模 ドイツの半導体＆電子部品製造市場規模 … - アジア太平洋の半導体＆電子部品製造市場規模 中国の半導体＆電子部品製造市場規模 インドの半導体＆電子部品製造市場規模 日本の半導体＆電子部品製造市場規模 … - その他地域の半導体＆電子部品製造市場規模 ・競争状況 ・投資分析 ・市場の将来 |
半導体および電子部品製造市場は、予測期間中に年平均成長率（CAGR）7.1%を記録すると予測されています。この市場の成長は、小型化の進展、産業用IoT（IIoT）における新興技術の採用、5Gによる通信機能の強化といった要因が電子部品の設計と組み立てに革命をもたらしていることに起因しています。さらに、Industry 4.0政策による産業部門からのIoTおよび自動化デバイスに対する需要の増加、ファウンドリからの設備投資の拡大、MEMSセンサーの需要増加も、半導体および電子部品に対する需要を高める主要な要因となっています。
**主要なハイライト**
* 半導体および電子部品の製造には、電子部品や半導体部品、プリント基板（PCB）アセンブリの設計、エンジニアリング、組み立て、製造、およびテストサービスが含まれます。これは、相手先ブランド製造業者（OEM）による自動組み立て設備への投資を簡素化することを目的としています。現在の市場では、ラップトップ、スマートフォン、コンピューターを含むほぼすべての電子機器がIC、PCB、およびその他のパッケージを使用しているため、製造需要が増加しています。
* インターネット・オブ・シングス（IoT）デバイスの増加は、これらの製品に対する需要を満たすために、半導体業界が半導体および電子部品製造への投資を増やすことを迫ると予想されます。これは、半導体企業（ファウンドリとOEMを含む）が半導体製造装置にかなりの額を費やしていることからも明らかです。例えば、SEMIによると、世界の半導体製造装置の総売上高は2021年の1,025億ドルから14.7%増の1,175億ドルに達すると予測されています。
* アジアは、好ましいエコシステムと政府規制が市場の成長を支えているため、半導体製造市場を支配し続けると予想されます。さらに、アジア太平洋地域の様々な国の政府は、国内の半導体製造市場を活性化するための取り組みを行っています。例えば、2021年にはインド政府が国内の半導体製造産業を促進するために76,000クローネ（約1兆2千億円）のパッケージを発表しました。
* しかしながら、半導体および電子部品の小型化は製造プロセスの複雑性をさらに高めており、これは半導体および電子部品の製造に携わるベンダーにとって大きな課題の一つとなっています。
* COVID-19の流行は半導体および電子部品製造業界に影響を与え、広範なロックダウンと工場での労働力利用制限がベンダーの製造能力に著しく影響しました。しかし、ほとんどの国がすべての半導体製造サイトで通常の操業を回復したため、市場需要の増加に牽引され、調査対象市場も上方成長トレンドを経験すると予想されます。
**半導体および電子部品製造市場トレンド**
**民生用電子機器が大きなシェアを占める**
* 民生用電子機器は、半導体および電子部品の需要が増加している主要産業の一つです。インターネットやその他のデジタル技術の普及、およびこれらのデバイスを手頃な価格にする技術進歩が、民生用電子製品の需要を牽引する主要な要因となっています。
* このセグメントのトレンドは、デバイスのバッテリー寿命を延ばすための様々なデバイスの採用増加です。メーカーはデバイスのバッテリー容量を拡張しており、より短い充電時間の需要がこの業界の市場成長を推進しています。スマートフォンはこのセグメントにおける半導体および電子部品の主要な消費者です。近年のスマートフォン市場は非常に競争が激しく、メーカーはデバイスに追加機能や機能性を組み込むことにますます注力しており、半導体および電子部品の需要を牽引しています。
* さらに、5G接続の利用可能性の増加と消費者の間でのデジタル技術の普及により、スマートフォンの採用が大幅に増加すると予想されるため、調査対象市場で事業を展開するプレーヤーにとって新たな機会が生まれています。例えば、GSMAによると、スマートフォン普及率は、モバイル接続総数に占める割合として、2021年の75%から2025年には84%に増加すると予想されています。
* PCやウェアラブルデバイスでも同様のトレンドが見られます。メーカーは顧客が充電に費やす時間を短縮したいと考えています。Samsung、Oppo、Motorolaなどのメーカーは、これらの高速充電アダプターを箱から出してすぐに提供しており、高速充電が彼らのマーケティング戦略の鍵となっています。電源アダプターがはるかに高い電圧と電流で動作するため、使用される半導体および電子部品の数が増加しています。
* また、アップグレードされた機能と性能を持つデバイスが定期的に市場に投入されています。このような強化された機能の要件により、限られたスペース内に数千の電子部品が組み込まれることになり、半導体および電子部品製造サービスの需要がさらに増加しています。
**アジア太平洋地域が最高の成長を遂げる**
* アジア太平洋地域は、民生用電子機器、半導体、その他の通信および機器製造産業における強力な地位により、半導体および電子部品製造の世界市場で重要な地位を占めています。さらに、民生用電子機器や自動車など、半導体および電子部品の主要な最終用途産業における大規模な消費者基盤も、調査対象市場の成長を支える主要な要因となっています。
* 中国は、民生用電子機器、半導体、その他の通信デバイスおよび機器製造産業における強力な地位により、半導体および電子部品製造の世界市場で重要な地位を占めています。半導体産業協会（SIA）によると、2021年、中国は半導体の最大の単一市場であり続け、売上高は前年比27.1%増の1,925億ドルに達しました。
* 中国の国内半導体企業は、容量の増加や技術ノードとウェハーサイズの移行に関して、現在の市場地位を維持するためにかなりの額を投資しています。さらに、同国の電子製造企業は、Flex PCBやFlex rigid PCBなどの技術開発において成果を上げています。PCB製造技術の継続的なアップグレードにより、中国は安定した最適化された製品構造を経験しています。また、AI、ビッグデータ、クラウドコンピューティング分野で新たに設立された一連の戦略的産業は先進製造業に属しており、製品設計開発への依存につながっています。
* アジア太平洋地域の他の主要国でも同様の傾向が見られます。例えば、インド政府は電子機器製造における自給自足を達成するため、いくつかの成果連動型インセンティブを発表し、いくつかの規制変更を行っています。これらのスキームは、同国における調査対象市場の成長に大きく貢献すると期待されています。
**半導体および電子部品製造市場の競合分析**
半導体および電子部品製造市場は、確立された企業と新規参入企業の混在により、中程度の断片化が進んでいます。市場で事業を展開するベンダーは、市場シェアを拡大し、地理的プレゼンスを拡大するために、革新的なソリューションの発表、パートナーシップの形成、合併を行っています。主要な市場プレーヤーには、Jabil Inc.、Intel Corporation、Samsung Electronics Co. Ltd、TSMCなどが含まれます。
* 2022年9月 – インドの鉱業投資会社であるVedantaは、半導体製造工場を設立するためにインドのグジャラート州と2つの覚書を締結しました。グジャラート州でのプロジェクト設立の決定は、Vedantaと中国のテクノロジー企業であるFoxconnがインドで合弁会社（JV）を設立することに合意した後に行われました。
* 2022年9月 – 主要な半導体企業であり、米国唯一のメモリメーカーであるMicron Technology Inc.は、今世紀末までにアイダホ州ボイシに最先端メモリ製造のための新しい工場を建設するために約150億ドルを投資する計画を発表しました。この製造ユニットは、データセンター、自動車などの市場セグメントで必要とされる最先端メモリの国内需要を満たすことに焦点を当てます。
1 はじめに
1.1 調査の前提と市場定義
1.2 調査の範囲
2 調査方法
3 エグゼクティブサマリー
4 市場インサイト
4.1 市場概要
4.2 業界の魅力 – ポーターの 5 つの力分析
4.2.1 供給者の交渉力
4.2.2 購入者の交渉力
4.2.3 新規参入者の脅威
4.2.4 代替製品の脅威
4.2.5 競争の激しさ
4.3 COVID-19 による影響の評価
5 市場のダイナミクス
5.1 市場の推進要因
5.1.1 ミニチュア化の進展
5.1.2 IIoT、ブロックチェーン、高度通信技術における新興技術の採用
5.2 市場課題
5.2.1 激化する競争と厳格な政府・環境規制
5.2.2 知的財産権侵害
6 半導体・電子部品製品ランドスケープ
6.1 ロジック半導体
6.2 アナログ半導体
6.3 メモリ半導体
6.4 電子コネクタおよびインダクタ
6.5 ベアプリント基板
6.6 その他の製品タイプ
7 市場セグメント
7.1 構成要素別
7.1.1 装置
7.1.1.1 フロントエンド装置（リソグラフィ、ウェーハ表面処理、ウェーハ洗浄、成膜）
7.1.1.2 バックエンド装置（組立およびパッケージング、ダイシング、計測、ボンディング、ウェーハテスト）
7.1.2 ソフトウェア
7.1.3 サービス
7.1.3.1 エレクトロニクス設計およびエンジニアリング
7.1.3.2 エレクトロニクス組立
7.1.3.3 エレクトロニクス製造
7.1.3.4 その他のサービス
7.2 用途別
7.2.1 通信およびネットワーク機器
7.2.2 輸送
7.2.3 民生用電子機器
7.2.4 その他の用途
7.3 地域別
7.3.1 北米
7.3.1.1 アメリカ合衆国
7.3.1.2 カナダ
7.3.2 ヨーロッパ
7.3.2.1 イギリス
7.3.2.2 イタリア
7.3.2.3 ドイツ
7.3.2.4 フランス
7.3.2.5 その他の欧州
7.3.3 アジア太平洋地域
7.3.3.1 中国
7.3.3.2 日本
7.3.3.3 韓国
7.3.3.4 インド
7.3.3.5 その他のアジア太平洋地域
7.3.4 その他の地域
8 競争環境
8.1 企業プロファイル
8.1.1 Jabil Inc.
8.1.2 Intel Corporation
8.1.3 Samsung Electronics Co. Ltd
8.1.4 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
8.1.5 SK Hynix Inc.
8.1.6 Micron Technology Inc.
8.1.7 クアルコム・テクノロジーズ社
8.1.8 ブロードコム社
8.1.9 テキサス・インスツルメンツ社
8.1.10 スミトロニクス社
8.1.11 SIIX社
8.1.12 フレックス社
8.1.13 ノーステック・システムズ社
9 投資分析
10 市場の見通し
1 INTRODUCTION1.1 Study Assumptions and Market Definition
1.2 Scope of the Study
2 RESEARCH METHODOLOGY
3 EXECUTIVE SUMMARY
4 MARKET INSIGHTS
4.1 Market Overview
4.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
4.2.1 Bargaining Power of Suppliers
4.2.2 Bargaining Power of Buyers
4.2.3 Threat of New Entrants
4.2.4 Threat of Substitute Products
4.2.5 Intensity of Competitive Rivalry
4.3 Assessment on the impact due to COVID-19
5 MARKET DYNAMICS
5.1 Market Drivers
5.1.1 Growing Miniaturization
5.1.2 Adoption of Emerging Technologies in IIoT, Blockchain, and Enhanced Communication
5.2 Market Challenges
5.2.1 Intensifying Competition and Rigorous Government and Environmental Regulations
5.2.2 Intellectual Property Rights Infringements
6 SEMICONDUCTOR AND ELECTRONIC PARTS PRODUCT LANDSCAPE
6.1 Logic Semiconductor
6.2 Analog Semiconductor
6.3 Memory Semiconductor
6.4 Electronic Connectors and Inductors
6.5 Bare Printed Circuit Boards
6.6 Other Product Types
7 MARKET SEGMENTATION
7.1 By Component
7.1.1 Equipment
7.1.1.1 Front-End Equipment (Lithography, Wafer Surface Conditioning, Wafer Cleaning, and Deposition)
7.1.1.2 Back-End Equipment (Assembly and Packaging, Dicing, Metrology, Bonding, and Wafer Testing)
7.1.2 Software
7.1.3 Services
7.1.3.1 Electronics Design and Engineering
7.1.3.2 Electronics Assembly
7.1.3.3 Electronics Manufacturing
7.1.3.4 Other Service Types
7.2 By Application
7.2.1 Communications and Network Equipment
7.2.2 Transportation
7.2.3 Consumer Electronics
7.2.4 Other Applications
7.3 By Geography
7.3.1 North America
7.3.1.1 United States
7.3.1.2 Canada
7.3.2 Europe
7.3.2.1 United Kingdom
7.3.2.2 Italy
7.3.2.3 Germany
7.3.2.4 France
7.3.2.5 Rest of Europe
7.3.3 Asia-Pacific
7.3.3.1 China
7.3.3.2 Japan
7.3.3.3 South Korea
7.3.3.4 India
7.3.3.5 Rest of Asia-Pacific
7.3.4 Rest of the World
8 COMPETITIVE LANDSCAPE
8.1 Company Profiles
8.1.1 Jabil Inc.
8.1.2 Intel Corporation
8.1.3 Samsung Electronics Co. Ltd
8.1.4 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
8.1.5 SK Hynix Inc.
8.1.6 Micron Technology Inc.
8.1.7 Qualcomm Technologies Inc.
8.1.8 Broadcom Inc.
8.1.9 Texas Instruments Inc.
8.1.10 Sumitronics Corporation
8.1.11 SIIX Corporation
8.1.12 Flex Ltd
8.1.13 Nortech Systems Incorporated
9 INVESTMENT ANALYSIS
10 FUTURE OUTLOOK OF THE MARKET
| ※半導体および電子部品製造は、現代の情報通信技術や電子機器の基盤を形成する重要な産業です。この分野は、半導体デバイスの設計、製造、試験、そして販売を含む複雑なプロセスで構成されています。半導体とは、電気の導通性が金属と絶縁体の中間にある材料を指します。この特性を利用して、トランジスタやダイオードなどの電子デバイスが作られます。 半導体製造のプロセスは、ウエハーの製造から始まります。シリコンなどの半導体材料は、薄いウエハー状に加工されます。次に、フォトリソグラフィーと呼ばれる工程を通じて、ウエハー上に微細な回路パターンが形成されます。この過程では、光学的な手法によって感光材料を露光し、エッチングやその他の加工を行うことによって、回路が形作られます。こうした微細加工技術は、ナノメートル単位の精度が求められ、高度な設備と技術が必要です。 半導体には多くの種類があり、それぞれが異なる用途に特化しています。最も一般的なものには、メモリーチップやプロセッサー（CPUやGPU）があります。メモリーチップはデータの一時的または永続的な保存に使用され、プロセッサーはデータ処理を行います。また、アナログデバイスやパワー半導体なども重要です。アナログデバイスは信号の変換を行い、パワー半導体は電力制御や変換に利用されます。 電子部品製造は、半導体以外にも多くの製品を含みます。例えば、抵抗器、コンデンサー、インダクターなどのパッシブ部品や、トランジスタ、ダイオード、オプトカプラーなどのアクティブ部品が考えられます。これらの部品は、さまざまな電子回路の組み立てに欠かせないものです。パッシブ部品はエネルギーを消費せず、回路内でシグナルの安定化などを行います。一方、アクティブ部品は自身でエネルギーを供給し特定の機能を持ちます。 台湾や韓国、日本、アメリカなどの国々が半導体および電子部品製造において主要なプレーヤーとなっています。特に台湾のTSMC（台湾セミコンダクター製造会社）は、ファウンドリーサービスの世界的リーダーであり、多くの企業が同社の製品を利用しています。また、日本の企業も強みを持っており、特に材料や製造装置において豊富な技術力を活かしています。 最近では、IoT（モノのインターネット）やAI（人工知能）技術の発展が、半導体産業に新たな市場機会を生み出しています。IoTデバイスには小型化された低消費電力の半導体が求められ、さらにAIの計算処理には高性能なプロセッサーが必要です。これにより、半導体の需要は増加し、新たな設計や製造技術の開発が進められています。 さらに、5G通信技術の普及もこの分野の成長を促進しています。高速通信を実現するために、高機能な半導体デバイスが必要とされ、通信インフラの充実に向けた技術革新が進められています。これに伴い、製造プロセスの効率化や新素材の開発なども重要な課題となります。 半導体および電子部品製造は、ただ単に技術の進化を追求するだけでなく、持続可能な製造プロセスや省エネルギー技術への対応も求められています。環境問題への配慮や資源の有効利用が重要視され、リサイクル技術や低環境負荷の材料の開発が進められています。これによって、未来の半導体産業はさらに進化し、私たちの生活に欠かせない存在となるでしょう。 |
