 | • レポートコード：MRC2304K093 • 出版社/出版日：Mordor Intelligence / 2023年1月23日 2025年版があります。お問い合わせください。 • レポート形態：英文、PDF、100ページ • 納品方法：Eメール（受注後2-3営業日） • 産業分類：半導体 |
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レポート概要
| Mordor Intelligence社の本調査資料では、世界の半導体バックエンド装置市場規模が、予測期間中（2022年-2027年）にCAGR 7.8%で成長すると予測しています。本資料では、半導体バックエンド装置の世界市場について多角的に調査し、イントロダクション、調査手法、エグゼクティブサマリー、市場動向、種類別（ウェーハテスト、ダイシング、ボンディング、計測、その他）分析、地域別（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中国、台湾、韓国、日本、その他）分析、競争状況、市場機会・将来の動向など、以下の内容を記載しています。なお、参入企業情報として、ASML Holding、Applied Materials、Lam Research、Tokyo Electron Limited、KLA Corporation、Advantest Corporation、Onto Innovation Inc.、SCREEN Holdings Co. Ltd、Teradyne Inc、Toshiba Corporationなどが含まれています。 ・イントロダクション ・調査手法 ・エグゼクティブサマリー ・市場動向 ・世界の半導体バックエンド装置市場規模：種類別 - ウェーハテストの市場規模 - ダイシングの市場規模 - ボンディングの市場規模 - 計測の市場規模 - その他種類の市場規模 ・世界の半導体バックエンド装置市場規模：地域別 - 北米の半導体バックエンド装置市場規模 - ヨーロッパの半導体バックエンド装置市場規模 - アジア太平洋の半導体バックエンド装置市場規模 中国の半導体バックエンド装置市場規模 台湾の半導体バックエンド装置市場規模 韓国の半導体バックエンド装置市場規模 日本の半導体バックエンド装置市場規模 … ・競争状況 ・市場機会・将来の動向 |
## 半導体後工程装置市場レポート概要
### 1. 市場概要と予測
半導体後工程装置市場は、2022年から2027年の予測期間において、年平均成長率（CAGR）7.8%を記録すると推定されています。
### 2. 半導体後工程のプロセスと装置の重要性
半導体製造は前工程と後工程の2つの主要プロセスから構成されます。後工程は、ウェーハ上に回路が形成された後に続く工程であり、半導体チップの機能性、信頼性、性能、耐久性を確保するための複数のステップを含みます。これらのプロセスは、非常に微細なレベルでの分析と機能実行のために、特定の装置を必要とします。企業は、これらの装置を半導体ファウンドリや製造ユニットに製品とサービスとして提供しています。
**主な後工程のステップと関連装置:**
* **ウェーハ検査:** 信頼性の問題を回避するため、ウェーハの不規則性や欠陥を光学的検査および電子ビーム検査で確認します。
* **ウェーハテストとダイシング:** 回路の動作と信号応答をテストし、ウェーハを個々のダイ（チップ）に分割します。ダイシングは機械的鋸引きやレーザー切断で行われ、厚さ35mmから0.1mmの範囲のダイに対応します。
* **ダイボンド:** 個々のダイは非常にデリケートなため、後の工程での取り扱いを容易にするために基板に接着されます。
* **ワイヤボンド:** 各ダイを対応する導電性パッドに接続する内部操作です。通常、金線が使用されますが、アルミニウムや銀も代替として利用されます。これらの金属パッドは、ICチップの外部ポートに接続されます。
### 3. SME乗数効果とCOVID-19の影響
製造業者は、後工程装置を含む半導体製造装置（SME）の製造に必要な半導体の強化に注力しています。「SME乗数効果」などの現象は、これらのSMEが既存または新規の半導体製造ユニットにもたらす生産性向上を推定するために考慮されます。例えば、一般的なFPGAの製造には80個のFPGAが必要ですが、約4,000倍のSME乗数により、テスターは年間約320,000個のFPGAをテストできます。
COVID-19パンデミックは、自動車製造や産業用ロボットから、コンシューマエレクトロニクス、リモートワーク、仮想学習に必要なPC、ラップトップ、その他のコンピューティングデバイスへと需要の焦点を移しました。SIA（半導体工業会）によると、この需要の急増は2020年を通じて市場を牽引し、2021年にはさらに強化されると推定されました。ロックダウン中には、熟練した人材の不足と半導体加工のための原材料輸送の遅延がサプライチェーンに影響を与えました。パンデミック後の世界では、様々な産業で依然として世界的なチップ不足からの回復が進んでいます。
### 4. 半導体後工程装置市場トレンド
#### OSATにおける高い需要が市場を牽引
ほぼすべての産業における半導体需要の世界的な増加は、半導体産業の拡大を促進しています。新規参入ブランドは、自社の製造ユニットを設立する際の高いセットアップコストと絶えず進化する技術トレンドを避けるため、ODM（Original Design Manufacturer）やOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）サービスプロバイダーに依存しています。OSATは、最新のフロントエンドおよびバックエンド装置を維持することに特化しており、これにより多くの企業が製造サービスを外部委託しています。
SIAによると、世界全体で約1425の施設（うち125の将来の生産ライン/施設を含む）で半導体製品が生産される予定であり、新規ファウンドリの導入と既存ユニットの定期的な更新が、後工程装置およびその他のSMEにかなりの需要を生み出しています。各国政府は、外国ベンダーへの依存を解消するため、半導体の自国内生産に注力しており、主要メーカーからの直接投資を誘致し、有利な規制を提供しています。例えば、インドは2022年2月に、VedantaとFoxconn、ISMC、シンガポール拠点のIGSS ventureといった企業から200億米ドル相当の投資を発表し、国内に半導体製造ユニットとディスプレイファブを設立する計画です。
#### アジア太平洋地域が最速の成長を記録
アジア太平洋地域は、世界有数の半導体メーカーが集中する地域です。SIAによると、世界の半導体製造能力の75%が東アジア（台湾、中国、韓国、日本）に集中しています。世界的なチップ不足が続く中、アジア太平洋地域の他の国々も新たなファウンドリユニットを設立し、後工程装置の需要を創出しています。東南アジア諸国（マレーシア、フィリピン、シンガポール、ベトナムなど）でも、新たな製造ユニットが出現しています。
特に台湾は半導体製造において支配的なプレーヤーとして台頭しており、SME（後工程装置を含む）の最大の需要源となっています。SIAによると、台湾（92%）と韓国（8%）で、最も先進的な（10nm以下の厚さ）世界の半導体製造能力の100%を占めています。台湾政府は、TSMCのような国内大手企業を優遇的な規制を通じて支援し、海外パートナーへの投資を通じて能力を拡大しています。例えば、2022年1月には、台湾はリトアニアに2億米ドルを投資し、半導体、レーザー、バイオテックなど、両国にとって戦略的に重要な産業を支援すると発表しました。
アジア太平洋諸国のファブ設備投資は2022年に増加すると予想されており、SIAによると、台湾、韓国、中国は約785億米ドルの投資を報告すると見込まれています。これらの国々は、様々な産業における世界的な需要に対応するためのハブであり、最新技術とその進化に焦点を当てています。
COVID-19パンデミック中の国際移動制限は、特定の最終消費者にとってリードタイムを数日から数ヶ月、あるいは数年へと延ばしました。半導体産業は「不可欠」とされ、その操業継続が許可されました。このような政府からの支援策は、業界が回復し、OSATにおける高い需要に対応しながら成長するのに役立っています。
### 5. 半導体後工程装置市場の競合分析
半導体後工程装置市場は非常に競争が激しいです。半導体需要の絶え間ない増加に対応するため、様々なサービスプロバイダーが後工程装置への定期的な需要を生み出しています。この需要と注文の流入は、非常に高いセットアップ費用と研究開発費用のため、確立されたブランドの専門知識によって最もよく対応されます。しかし、政府の規制からの支援や、生産を促進するための企業間のパートナーシップは業界で一般的です。
* **2021年8月:** Applied Materialsは、チップメーカーが2.5Dおよび3Dパッケージデザインを活用してより多くのコンポーネントを搭載するという需要の高まりに対応するため、パネルサイズの基板を可能にしました。同社は最近買収したTango Systemsの技術を活用し、500mm x 500mm以上のパネルサイズ基板を実現しています。これにより、ウェーハサイズ形式と比較してより多くのパッケージを収容でき、コストメリット、電力、性能、面積の改善につながります。
* **2021年7月:** KLA Corporationは、自動車用チップ製造プロセス向けの新しいチップテストソリューションシリーズを発表しました。8935高生産性パターンウェーハ検査システム、Surfscan SP A2/A3アンパターンウェーハ検査システム、C205ブロードバンドプラズマパターンウェーハ検査システム、およびI-PATインライン欠陥平均テストスクリーニングソリューションを導入し、電動化が進む自動車産業に必要とされる精度、堅牢性、信頼性を提供します。
### 6. 追加特典
本レポートには、Excel形式の市場推計（ME）シートと、3ヶ月間のアナリストサポートが含まれています。
レポート目次1 はじめに
1.1 研究成果物
1.2 研究前提条件
1.3 研究の範囲
2 研究方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 市場ダイナミクス
4.1 市場概要
4.2 市場推進要因
4.2.1 電気自動車およびハイブリッド車における半導体の需要増加
4.2.2 新しいファウンドリの設立への需要（国際的なチップ不足）
4.3 市場制約要因
4.3.1 高い設置コスト
4.3.2 需要に影響を与える製品の継続的な進化
4.4 バリューチェーン / サプライチェーン分析
4.5 業界の魅力 – ポーターのファイブフォース分析
4.5.1 新規参入の脅威
4.5.2 バイヤー/消費者の交渉力
4.5.3 サプライヤーの交渉力
4.5.4 代替製品の脅威
4.5.5 競争の激しさ
5 市場セグメンテーション
5.1 セグメンテーション – タイプ別
5.1.1 ウェハーテスト
5.1.2 ダイシング
5.1.3 ボンディング
5.1.4 メトロロジー
5.1.5 組立およびパッケージング
5.2 セグメンテーション – 地域別
5.2.1 北米
5.2.2 ヨーロッパ
5.2.3 アジア太平洋
5.2.3.1 中国
5.2.3.2 台湾
5.2.3.3 韓国
5.2.3.4 日本
5.2.3.5 その他のアジア太平洋地域
6 競争環境
6.1 企業プロフィール
6.1.1 ASML Holding
6.1.2 Applied Materials
6.1.3 Lam Research
6.1.4 Tokyo Electron Limited
6.1.5 KLA Corporation
6.1.6 Advantest Corporation
6.1.7 Onto Innovation Inc.
6.1.8 SCREEN Holdings Co. Ltd
6.1.9 Teradyne Inc
6.1.10 Toshiba Corporation
7 市場機会と将来のトレンド
1 INTRODUCTION1.1 Study Deliverables
1.2 Study Assumptions
1.3 Scope of the Study
2 RESEARCH METHODOLOGY
3 EXECUTIVE SUMMARY
4 MARKET DYNAMICS
4.1 Market Overview
4.2 Market Drivers
4.2.1 Increasing Demand for Semiconductors in Electric and Hybrid Vehicles
4.2.2 Demand for Setting Up New Foundries (International Chip Shortage)
4.3 Market Restraints
4.3.1 High Setup Costs
4.3.2 Constant Evolution of Products Influencing Demand
4.4 Value Chain / Supply Chain Analysis
4.5 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
4.5.1 Threat of New Entrants
4.5.2 Bargaining Power of Buyers/Consumers
4.5.3 Bargaining Power of Suppliers
4.5.4 Threat of Substitute Products
4.5.5 Intensity of Competitive Rivalry
5 MARKET SEGMENTATION
5.1 Segmentation - By Type
5.1.1 Wafer Testing
5.1.2 Dicing
5.1.3 Bonding
5.1.4 Metrology
5.1.5 Assembly and Packaging
5.2 Segmentation - By Geography
5.2.1 North America
5.2.2 Europe
5.2.3 Asia-Pacific
5.2.3.1 China
5.2.3.2 Taiwan
5.2.3.3 South Korea
5.2.3.4 Japan
5.2.3.5 Rest of Asia-Pacific
6 COMPETITIVE LANDSCAPE
6.1 Company Profiles
6.1.1 ASML Holding
6.1.2 Applied Materials
6.1.3 Lam Research
6.1.4 Tokyo Electron Limited
6.1.5 KLA Corporation
6.1.6 Advantest Corporation
6.1.7 Onto Innovation Inc.
6.1.8 SCREEN Holdings Co. Ltd
6.1.9 Teradyne Inc
6.1.10 Toshiba Corporation
7 MARKET OPPORTUNITIES AND FUTURE TRENDS
| ※半導体バックエンド装置は、半導体製造プロセスの後半、すなわちウェハーから完成品のチップに至る過程で使用される重要な装置です。このプロセスには、ダイシング、アセンブリ、テスト、およびパッケージングが含まれます。バックエンド工程は、半導体デバイスが実際の用途で使用されるための最終的な仕上げを行う重要な段階であり、そのための装置や技術は非常に重要です。 バックエンド装置の主な目的は、ウェハー上の個々のダイを切り離し、それらを適切にパッケージングして最終製品として提供できるようにすることです。このプロセスでは、高度な精密技術が要求され、製品の品質や性能に大きく影響します。バックエンドの工程は、一般にダイシング、ワイヤーボンディング、パッケージング、テストという大きな流れに分かれます。 ダイシングは、ウェハーから個々のチップを切り出す工程です。この過程では、ダイシングソーやレーザーなどの装置が使用されます。特に高精度なダイシングが求められるため、装置の性能や、切り出し後のダイの品質が非常に重要です。 次に、ワイヤーボンディングでは、個々のダイとパッケージ間の電気的接続を確立します。ワイヤーボンディングマシンを使用して、微細なワイヤーを使って電気接続を行います。この工程では、ワイヤーの太さや材料、接続方法がデバイスの性能や信頼性に大きな影響を与えます。最近では、より高密度な接続を可能にするための新しい技術が開発されています。 パッケージングは、完成したチップを保護し、外部との接続を可能にするための工程です。ここでは、チップを適切なケースに入れたり、封止したりします。パッケージング技術には、BGA（ボールグリッドアレイ）、CSP（チップサイズパッケージ）、本文にこちらでは扱いきれないさまざまな形式があります。これらの技術は、デバイスの使用目的やその動作環境によって異なるため、選択が重要です。 テストは、製造されたチップが所定の性能を満たしているか確認する工程です。この段階では、各チップの機能、性能、信頼性を確かめるため、様々な試験が行われます。テスト装置は迅速かつ正確な測定ができるように設計されており、試験の精度が製品の品質に直結します。 半導体バックエンド装置は、様々な関連技術と深く結びついています。例えば、ナノスケールでの高精度加工技術、超音波ボンディング技術、または新しい材料を使用したパッケージング技術などがあります。また、製造プロセスの効率化やコスト削減のために、自動化技術やAI（人工知能）を活用した高度な生産システムが開発されており、業界の革新を進めています。 これらのバックエンド装置は、多岐にわたる用途を持つ製品にハードウェアを供給します。スマートフォン、コンピュータ、家電、自動車の電子機器など、多くの現代の技術は半導体デバイスによって支えられています。このため、バックエンド装置の技術革新は、産業全体において非常に重要な役割を果たしています。以上のように、半導体バックエンド装置は半導体製造の重要な部分であり、今後もさらなる技術開発が期待されます。 |
