 | • レポートコード：MRC2304K094 • 出版社/出版日：Mordor Intelligence / 2023年1月23日 2025年版があります。お問い合わせください。 • レポート形態：英文、PDF、146ページ • 納品方法：Eメール（受注後2-3営業日） • 産業分類：半導体 |
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レポート概要
| Mordor Intelligence社の本調査資料では、世界の半導体装置市場規模が、2027年までに1425.3億ドルに達し、CAGR 4.08%で成長すると予測しています。本資料では、半導体装置の世界市場について多角的に調査し、イントロダクション、調査手法、エグゼクティブサマリー、市場動向、装置種類別（フロントエンド装置、バックエンド装置）分析、サプライチェーン参加者別（IDM、OSAT、ファウンドリ）分析、地域別（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中国、日本、台湾、韓国）分析、競争状況、市場機会・将来の動向など、以下の内容を記載しています。なお、参入企業情報として、Applied Materials Inc.、ASML Holding Semiconductor Company、Tokyo Electron Limited、Lam Research Corporation、KLA Corporation、Veeco Instruments Inc.、Screen Holdings Co. Ltd 、Teradyne Inc.、Hitachi High -Technologies Corporationなどが含まれています。 ・イントロダクション ・調査手法 ・エグゼクティブサマリー ・市場動向 ・世界の半導体装置市場規模：装置種類別 - フロントエンド装置の市場規模 - バックエンド装置の市場規模 ・世界の半導体装置市場規模：サプライチェーン参加者別 - IDMにおける市場規模 - OSATにおける市場規模 - ファウンドリにおける市場規模 ・世界の半導体装置市場規模：地域別 - 北米の半導体装置市場規模 - アジア太平洋の半導体装置市場規模 中国の半導体装置市場規模 日本の半導体装置市場規模 台湾の半導体装置市場規模 韓国の半導体装置市場規模 - その他地域の半導体装置市場規模 ・競争状況 ・市場機会・将来の動向 |
半導体装置市場は、2027年までに1,425.3億米ドルの市場規模に達し、予測期間中に年平均成長率（CAGR）4.08%を記録すると予測されています。この市場は、スマートフォンや先進的な家電製品、自動車産業の成長によって牽引されています。
**市場の主要な推進要因**
市場は、5Gなどのワイヤレス技術や人工知能（AI）といった技術移行によって加速されています。短期的、中期的、長期的に異なる影響を与える要因として、高性能かつ低コストな半導体への需要の着実な増加が挙げられます。
5Gの展開は、ワイヤレス産業の拡大を促し、拡張現実、ミッションクリティカルなサービス、固定無線アクセス、IoTといった革新を可能にするため、市場を牽引する主要因の一つとなる見込みです。
半導体産業におけるノードの小型化やウェーハサイズの移行に伴い、超大規模集積技術向けのウェーハサイズ拡大需要が高まり、半導体装置市場の成長を促進しています。また、ファブメーカーは、ウェーハの小型化による高コスト化と検査の課題から、プロセスモニターをベアウェーハから生産ウェーハに移行させています。
300mmシリコンウェーハの世界的な需要は堅調であり、近年200mmウェーハの需要も急増しています。SEMIによると、200mmファブは2017年から2022年の間に世界中で月間60万枚以上のウェーハを追加する準備を進めており、これらの傾向が市場成長の触媒となると期待されています。
COVID-19パンデミックは、2020年前半に特に中国で半導体のサプライチェーンと生産プロセスを混乱させました。労働力不足により、多くの半導体企業が操業を停止し、半導体に依存する最終製品企業に供給不足をもたらしました。
**半導体装置市場のトレンド**
1. **消費者電子機器需要の増加**
消費者電子機器は最も急速に成長しているセグメントであり、市場拡大に大きく貢献しています。人口増加とともに拡大が予測されるスマートフォンの成長が、この市場の主要な推進力です。タブレット、スマートフォン、ノートパソコン、ウェアラブルガジェットなどの需要増加が、この産業を牽引しています。
自動車、医療機器、スマートデバイス、スマートホーム、ウェアラブルといった製品の継続的な改良により、半導体の集積化は広範な現象となっています。消費者の小型デバイス志向により、半導体を単一チップに統合する傾向も拡大しており、これを可能にする製造装置の需要が高まっています。
モバイル契約数は2021年末時点で約82億件でしたが、2027年末までに約91億件に達すると予想されています。モバイルブロードバンド契約の割合も同時期に84%から93%に上昇する可能性があります。ユニークなモバイル顧客数は、2021年末の61億人から、予測期間終了時には67億人に増加すると見込まれています。
スマートフォン関連の契約数は増加し続けており、2021年末には63億件で全モバイル電話契約の約77%を占めていました。2027年には78億件、全モバイル契約の87%に増加すると予測されています。
より高速で効率的なメモリソリューションへの需要が、半導体装置市場を牽引しています。これらの半導体は複雑さを増し、集中的なメモリ操作を処理できるようになっています。全体として、IPソリューションプロバイダーへの依存度が高まっているため、市場では大規模な投資が行われています。
2. **アジア太平洋地域が大きな市場シェアを占めると予測**
半導体装置は一部の国に集中しており、主要国以外での販売は非常に限られています。中国は成熟した半導体技術の重要な生産国として大きく成長しました。中国政府は、経済成長と技術的リーダーシップの原動力として半導体産業を優先し続けており、2030年までに世界の新規生産能力の約40%を追加すると予想されています。
2022年4月には、自動テスト装置の主要サプライヤーであるTeradyne Inc.が、J750半導体テストプラットフォームの7,000台目を中国の主要なマイコン（MCU）およびセキュリティICメーカーであるNations Technologiesに出荷しました。
日本では、製造機会を向上させるスマート電子デバイスの採用増加や、さまざまなアプリケーションへのエレクトロニクスの統合が、半導体装置市場の成長を牽引する主要因となっています。また、IoT、AI、コネクテッドデバイスのさまざまなエンドユーザー産業への組み込みも、同国の半導体装置市場を促進すると期待されています。
国際貿易グループSEMIによると、車両や高性能コンピューティングデバイス向けのチップの堅調な需要により、台湾は今年、フロントエンドチップ製造装置への世界最大の支出者になると予想されています。台湾のファブ装置支出は前年比52%増の340億ドルに達すると見込まれています。
韓国およびその他の主要なファウンドリハブは、自国の産業プレゼンスを拡大するために投資と奨励策を強化しています。貿易産業エネルギー省は、2030年までにチップ輸出が2,000億米ドルに倍増すると発表しました。さらに、政府はソウル南部数十キロにわたる「K-半導体ベルト」を構築し、チップ設計者、メーカー、サプライヤーを集結させることを目指しています。これらの工場は、世界的なチップ不足の中で、韓国のグローバル半導体産業における競争力を高め、主要な半導体材料と装置の供給を、主要な半導体企業とそのサプライヤーがクラスターで協力しながら国産化することを目的としています。
**半導体装置市場の競合分析**
半導体装置市場における競争の激しさは中程度です。高い研究開発投資と設備投資が必要とされるため、企業の専門化が進んでいます。主要なプレーヤーには、Applied Materials Inc.、ASML Holding Semiconductor Company、KLA Corporationなどが挙げられます。
最近の市場動向として、以下が挙げられます。
* 2022年5月：SCREENホールディングスは、半導体産業の環境負荷を低減する取り組みを強化しました。半導体デバイスへの依存度が高まるにつれて、製造プロセスによって生じる環境負荷は半導体業界共通の懸念事項となっています。この課題を念頭に、SCREEN SPEは、世界をリードするイノベーターであるIMECが主導する「持続可能な半導体技術・システム」研究プログラムへの参加に合意しました。このプログラムは、半導体産業が全体的な環境負荷を低減するのを支援するように設計されています。
* 2022年2月：台湾のグローバル半導体ファウンドリであるUnited Microelectronics Corporation (UMC)は、シンガポールに新しい先進製造施設を建設する計画を発表しました。新しい施設は、既存のファブ12iの隣、パシール・リスに建設されます。計画されたプロジェクトへの総投資額は50億米ドルでした。この新しいウェーハファブ施設は、月間30,000枚のウェーハ生産能力を持ち、2024年後半に生産開始が予定されています。UMCによると、これはシンガポールで最も先進的な半導体ファウンドリの一つとなり、22nmおよび28nmのチップを生産するとのことです。
**追加特典**
* Excel形式の市場推定（ME）シート
* 3ヶ月間のアナリストサポート
1 はじめに
1.1 研究前提と市場定義
1.2 研究範囲
2 研究方法論
3 エグゼクティブサマリー
4 市場動向
4.1 市場概要
4.2 業界の魅力度 – ポーターの5つの力分析
4.2.1 供給者の交渉力
4.2.2 消費者の交渉力
4.2.3 新規参入の脅威
4.2.4 競争の激しさ
4.2.5 代替品の脅威
4.3 COVID-19が業界に与える影響の評価
5 市場動向
5.1 市場推進要因
5.1.1 消費者向け電子機器の需要増加
5.1.2 産業分野におけるAI、IoT、接続デバイスの普及
5.2 市場抑制要因
5.2.1 技術の動的性質による製造設備の頻繁な変更必要性
6 市場セグメンテーション
6.1 設備タイプ別
6.1.1 フロントエンド装置
6.1.1.1 リソグラフィ装置
6.1.1.2 エッチング装置
6.1.1.3 堆積装置
6.1.1.4 計測/検査装置
6.1.1.5 材料除去/洗浄装置
6.1.1.6 フォトレジスト処理装置
6.1.1.7 その他の装置タイプ
6.1.2 バックエンド装置
6.1.2.1 テスト装置
6.1.2.2 アセンブリ・パッケージング装置
6.2 サプライチェーン参加者別
6.2.1 IDM
6.2.2 OSAT
6.2.3 ファウンドリ
6.3 地域別
6.3.1 北米
6.3.2 欧州
6.3.3 アジア太平洋
6.3.3.1 中国
6.3.3.2 日本
6.3.3.3 台湾
6.3.3.4 韓国
6.3.4 その他の地域
7 競争環境
7.1 企業概要
7.1.1 アプライド マテリアルズ社
7.1.2 ASMLホールディングス社
7.1.3 東京エレクトロン社
7.1.4 ラム・リサーチ・コーポレーション
7.1.5 KLAコーポレーション
7.1.6 ヴィーコ・インスツルメンツ社
7.1.7 スクリーンホールディングス株式会社
7.1.8 テラダイン社
7.1.9 日立ハイテクノロジーズ株式会社
8 投資分析
9 市場機会と将来動向
1 INTRODUCTION1.1 Study Assumptions and Market Definition
1.2 Scope of the Study
2 RESEARCH METHODOLOGY
3 EXECUTIVE SUMMARY
4 MARKET DYNAMICS
4.1 Market Overview
4.2 Industry Attractiveness - Porter's Five Forces Analysis
4.2.1 Bargaining Power of Suppliers
4.2.2 Bargaining Power of Consumers
4.2.3 Threat of New Entrants
4.2.4 Intensity of Competitive Rivalry
4.2.5 Threat of Substitutes Products
4.3 Assessment of Impact of COVID-19 on the Industry
5 MARKET DYNAMICS
5.1 Market Drivers
5.1.1 Increasing Demand for Consumer Electronic Devices
5.1.2 Proliferation of AI, IoT, And Connected Devices Across Industry Verticals
5.2 Market Restraints
5.2.1 Dynamic Nature of Technologies Requires Several Changes in Manufacturing Equipment
6 MARKET SEGMENTATION
6.1 By Equipment Type
6.1.1 Front-end Equipment
6.1.1.1 Lithography Equipment
6.1.1.2 Etch Equipment
6.1.1.3 Deposition Equipment
6.1.1.4 Metrology/Inspection Equipment
6.1.1.5 Material Removal/Cleaning Equipment
6.1.1.6 Photoresist Processing Equipment
6.1.1.7 Other Equipment Types
6.1.2 Back-end Equipment
6.1.2.1 Test Equipment
6.1.2.2 Assembly and Packaging Equipment
6.2 By Supply Chain Participants
6.2.1 IDM
6.2.2 OSAT
6.2.3 Foundry
6.3 By Geography
6.3.1 North America
6.3.2 Europe
6.3.3 Asia Pacific
6.3.3.1 China
6.3.3.2 Japan
6.3.3.3 Taiwan
6.3.3.4 Korea
6.3.4 Rest of the World
7 COMPETITIVE LANDSCAPE
7.1 Company Profiles
7.1.1 Applied Materials Inc.
7.1.2 ASML Holding Semiconductor Company
7.1.3 Tokyo Electron Limited
7.1.4 Lam Research Corporation
7.1.5 KLA Corporation
7.1.6 Veeco Instruments Inc.
7.1.7 Screen Holdings Co. Ltd
7.1.8 Teradyne Inc.
7.1.9 Hitachi High -Technologies Corporation
8 INVESTMENT ANALYSIS
9 MARKET OPPORTUNITIES AND FUTURE TRENDS
| ※半導体装置は、半導体素子や集積回路を製造するために必要な機器や装置を指します。これらの装置は、半導体材料の加工、形成、製造において不可欠な役割を果たし、コンピュータ、通信機器、家電製品など様々な電子機器の基盤となる素子を生産します。 半導体装置の主な種類としては、エッチング装置、成膜装置、洗浄装置、露光装置などがあります。エッチング装置は、特定の材料を削り取るプロセスで使用され、回路パターンを形成します。成膜装置は、薄膜を材料の基板上に均一に形成するための装置で、化学気相成長（CVD）や物理気相成長（PVD）などの技術を用います。洗浄装置は、生産中に発生する不純物や残留物を除去するために使用され、最終的な素子の性能に大きく影響します。また、露光装置は、光を使って回路パターンを感光材料に転写する過程で使用され、高精度なプロセスが求められます。 半導体装置の用途は非常に多岐にわたります。スマートフォン、タブレット、ノートパソコン、サーバーなどの情報機器に不可欠であり、これらのデバイスの性能向上に寄与しています。さらに、自動車産業でも重要な役割を果たしており、自動運転機能やエンターテインメントシステム、電気自動車などの高度な機能を支える基盤となっています。また、IoT（モノのインターネット）が普及する中で、センサーデバイスやエッジコンピューティングに使われる半導体素子の製造にも欠かせない存在です。 半導体装置に関連する技術としては、ナノテクノロジーやバイオテクノロジーとの結びつきがあります。ナノテクノロジーは、より小型で高性能な半導体デバイスを実現するための鍵となる技術であり、微細化が進む中で新しい材料や製造プロセスの開発が求められています。バイオテクノロジーとの融合も進んでおり、集積回路やセンサーによる医療機器の進化に寄与しています。 また、環境への配慮も半導体装置の設計や製造において重要な要素となっています。エネルギー効率の良い装置や、廃棄物を減少させるためのクリーンプロセスの開発が進んでおり、持続可能な技術へのシフトが求められています。これにより、製造工程のコスト削減だけでなく、環境への負担軽減にもつながります。 加えて、半導体業界は、半導体製造プロセスのデジタル化も進めています。IoTデバイスやビッグデータ解析を活用して、製造ラインの最適化や生産効率の向上を図る試みが行われています。これにより、リアルタイムでの監視や故障予測が可能となり、生産プロセス全体の改善が期待されています。 新興市場や先進企業の進展により、半導体装置の需要は今後も増加することが予想されます。特にAI技術や5G通信の普及に伴って、高性能な半導体素子への需要が高まり、これに支えられる半導体装置の重要性も増すでしょう。これにより、半導体装置メーカーは、技術革新を通じて競争力を高めることが不可欠です。 このように、半導体装置は現代の技術社会を支える重要な要素であり、今後も様々な分野での進展を促進するための基盤となるでしょう。持続可能な技術の開発、新しい市場の開拓、そして既存技術の進化が、半導体装置の未来を形作っていくことが期待されます。 |
