 | • レポートコード：MRC2305A142 • 出版社/出版日：Transparency Market Research / 2023年3月8日 最新版はお問い合わせください。 • レポート形態：英文、PDF、238ページ • 納品方法：Eメール（納期：要問合せ） • 産業分類：電子 |
| Single User | ￥880,840 (USD5,795) | ▷ お問い合わせ |
| Multi User | ￥1,336,840 (USD8,795) | ▷ お問い合わせ |
| Corporate License | ￥1,792,840 (USD11,795) | ▷ お問い合わせ |
• お支払方法：銀行振込（納品後、ご請求書送付）
レポート概要
| Transparency Market Research社の本市場調査資料によると、世界の耐放射線エレクトロニクス市場規模が、2023年の15億ドルから2031年には21億ドルまで年平均4.1%成長すると見込まれています。本資料は耐放射線エレクトロニクスの世界市場について広く調査し、序論、仮定、調査方法、エグゼクティブサマリー、市場概要、新型コロナウイルス感染症分析、コンポーネント別（ミックスドシグナルIC、プロセッサー&コントローラー、メモリー、パワーマネージメント、その他）分析、製造技術別（RHBD、RHBP、RHBS）分析、ソリューション別（COTS、カスタム）分析、用途別（宇宙、航空宇宙&防衛、原子力発電所、その他）分析、地域別（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中東・アフリカ、南米）分析、競争状況、主要ポイントなどをまとめています。また、本資料には、BAE Systems、Cobham Advanced Electronic Solutions (CAES)、Honeywell International Inc.、Infineon Technologies AG、Microchip Technology Inc.、Renesas Electronics Corporation、Solitron Devices, Inc.、STMicroelectronics、Teledyne Technologies Inc.、Texas Instruments Incorporated、TTM Technologies Inc.、Xilinx Inc.などの企業情報が含まれています。 ・序論 ・仮定 ・調査方法 ・エグゼクティブサマリー ・市場概要 ・新型コロナウイルス感染症分析 ・世界の耐放射線エレクトロニクス市場規模：コンポーネント別 - ミックスドシグナルICの市場規模 - プロセッサー&コントローラーの市場規模 - メモリーの市場規模 - パワーマネージメントの市場規模 - その他コンポーネントの市場規模 ・世界の耐放射線エレクトロニクス市場規模：製造技術別 - RHBD技術の市場規模 - RHBP技術の市場規模 - RHBS技術の市場規模 ・世界の耐放射線エレクトロニクス市場規模：ソリューション別 - COTSの市場規模 - オーダーメイドの市場規模 ・世界の耐放射線エレクトロニクス市場規模：用途別 - 宇宙における市場規模 - 航空宇宙&防衛における市場規模 - 原子力発電所における市場規模 - その他用途における市場規模 ・世界の耐放射線エレクトロニクス市場規模：地域別 - 北米の耐放射線エレクトロニクス市場規模 - ヨーロッパの耐放射線エレクトロニクス市場規模 - アジア太平洋の耐放射線エレクトロニクス市場規模 - 中東・アフリカの耐放射線エレクトロニクス市場規模 - 南米の耐放射線エレクトロニクス市場規模 ・競争状況 ・企業情報 ・主要ポイント |
TMRのレポートでは、グローバルな放射線耐性電子機器市場の過去および現在の成長トレンドと機会を調査し、2023年から2031年の予測期間における市場の指標に関する貴重な洞察を提供しています。レポートでは、2017年から2031年までの放射線耐性電子機器市場の収益を示し、2023年を基準年、2031年を予測年としています。また、2023年から2031年までの市場の年平均成長率（CAGR）も提供されています。
このレポートは、広範な調査を経て作成されました。主な調査では、アナリストが重要な意見リーダーや業界リーダーとのインタビューを実施し、二次調査では主要プレーヤーの製品文献、年次報告書、プレスリリース、関連文書を参照して市場を理解しました。インターネットソースや政府機関、ウェブサイト、業界団体からの統計データも含まれています。アナリストは、トップダウンおよびボトムアップのアプローチを組み合わせて、グローバルな放射線耐性電子機器市場のさまざまな属性を研究しました。
レポートには詳細なエグゼクティブサマリーが含まれ、研究の範囲内に含まれるさまざまなセグメントの成長動向が示されています。また、グローバルな放射線耐性電子機器市場における競争のダイナミクスの変化にも光を当てており、これらは市場の既存プレーヤーや市場参入を希望する企業にとって貴重なツールとなります。
レポートでは、グローバルな放射線耐性電子機器市場の競争環境を詳細に分析しています。市場で活動している主要プレーヤーが特定され、それぞれの企業について、企業概要、財務状況、最近の動向、SWOT分析といった属性がプロファイリングされています。
このレポートでは、放射線耐性電子機器によって生成される売上や収益、各地域での機会、市場の主要なドライバー、制約、機会、脅威、最も急速に成長する地域市場、2031年において最も高い収益を得ると予測されるセグメント、予測期間中に最も高いCAGRを示すセグメント、グローバル市場における各企業の市場ポジションに関する重要な質問への回答も提供されています。
レポートは、グローバルな放射線耐性電子機器市場の概要から始まり、研究の範囲と目的が説明されています。市場での主要ベンダーや流通業者、製品承認のための規制の状況についても触れられています。
読みやすさを考慮し、レポートは章ごとに編纂されており、各セクションは小さな部分に分かれています。グラフや表の詳細なコレクションが含まれ、実際の値と予測値の視覚的な比較が可能です。レポートは、製品、最終ユーザー、地域という観点からグローバルな放射線耐性電子機器市場を分析し、各基準の下にある主要セグメントが詳細に研究されています。2031年の市場シェアも提供されており、これにより市場のステークホルダーはグローバルな放射線耐性電子機器市場への投資に関する情報に基づいた意思決定を行うことができます。
レポート目次1. 序文
1.1. 市場概要
1.2. 市場およびセグメントの定義
1.3. 市場分類
1.4. 調査方法論
1.5. 仮定および略語
2. エグゼクティブサマリー
2.1. グローバル放射線耐性電子機器市場概要
2.2. 地域概要
2.3. 業界概要
2.4. 市場動向概観
2.5. 競争構造
3. 市場動向
3.1. マクロ経済要因
3.2. 推進要因
3.3. 抑制要因
3.4. 機会
3.5. 主要トレンド
3.6. 規制枠組み
4. 関連産業および主要指標評価
4.1. 親産業概要 – グローバル高信頼性電子機器産業概要
4.2. サプライチェーン分析
4.3. 価格分析
4.4. 技術ロードマップ分析
4.5. 産業SWOT分析
4.6. ポーターの5つの力分析
4.7. COVID-19の影響と回復分析
5. グローバル放射線耐性電子機器市場分析（構成部品別）
5.1. 放射線耐性電子機器市場規模（百万米ドル）および数量（百万台）分析・予測（構成部品別、2017年～2031年）
5.1.1. 混合信号IC
5.1.2. プロセッサ＆コントローラ
5.1.3. メモリ
5.1.4. 電源管理
5.1.5. ロジック
5.1.6. その他（センサー等）
5.2. 市場魅力度分析（構成部品別）
6. グローバル放射線耐性エレクトロニクス市場分析（製造技術別）
6.1. 製造技術別放射線耐性エレクトロニクス市場規模（百万米ドル）分析と予測、2017年～2031年
6.1.1. 設計による放射線耐性強化（RHBD）
6.1.2. プロセスによる放射線耐性強化（RHBP）
6.1.3. 遮蔽による放射線耐性強化（RHBS）
6.2. 製造技術別市場魅力度分析
7. ソリューション別グローバル放射線耐性強化電子機器市場分析
7.1. ソリューション別放射線耐性強化電子機器市場規模（百万米ドル）分析と予測、2017–2031年
7.1.1. 市販品（COTS）
7.1.2. カスタムメイド
7.2. ソリューション別市場魅力度分析
8. 用途別グローバル放射線耐性電子機器市場分析
8.1. 放射線耐性電子機器市場規模（百万米ドル）分析と予測、用途別、2017–2031年
8.1.1. 宇宙
8.1.2. 航空宇宙・防衛
8.1.3. 原子力発電所
8.1.4. その他（研究開発、金属・鉱業など）
8.2. 用途別市場魅力度分析
9. 地域別グローバル放射線耐性電子機器市場分析と予測
9.1. 地域別放射線耐性電子機器市場規模（百万米ドル）及び数量（百万台）分析・予測、2017–2031年
9.1.1. 北米
9.1.2. 欧州
9.1.3. アジア太平洋
9.1.4. 中東・アフリカ
9.1.5. 南米
9.2. 地域別市場魅力度分析
10. 北米放射線耐性電子機器市場分析と予測
10.1. 市場概要
10.2. 推進要因と抑制要因：影響分析
10.3. 放射線耐性電子機器市場規模（百万米ドル）と数量（百万台）分析・予測、コンポーネント別、2017–2031年
10.3.1. 混合信号IC
10.3.2. プロセッサおよびコントローラ
10.3.3. メモリ
10.3.4. 電源管理
10.3.5. ロジック
10.3.6. その他（センサーなど）
10.4. 放射線耐性電子機器市場規模（百万米ドル）分析と予測、製造技術別、2017–2031
10.4.1. 設計による放射線耐性強化（RHBD）
10.4.2. プロセスによる放射線耐性強化（RHBP）
10.4.3. 遮蔽による放射線耐性強化（RHBS）
10.5. 放射線耐性強化電子機器市場規模（百万米ドル）分析と予測、ソリューション別、2017–2031年
10.5.1. 市販品（COTS）
10.5.2. カスタムメイド
10.6. 放射線耐性電子機器市場規模（百万米ドル）分析と予測、用途別、2017–2031年
10.6.1. 宇宙
10.6.2. 航空宇宙・防衛
10.6.3. 原子力発電所
10.6.4. その他（研究開発、金属・鉱業など）
10.7. 放射線耐性電子機器の価値（百万米ドル）と数量（百万台）の分析と予測、国・地域別、2017–2031年
10.7.1. 米国
10.7.2. カナダ
10.7.3. 北米その他
10.8. 市場魅力度分析
10.8.1. 構成部品別
10.8.2. 製造技術別
10.8.3. ソリューション別
10.8.4. 用途別
10.8.5. 国・サブ地域別
11. 欧州放射線耐性電子機器市場分析と予測
11.1. 市場概要
11.2. 推進要因と抑制要因：影響分析
11.3. 放射線耐性電子機器市場規模（百万米ドル）と数量（百万台）分析・予測（構成要素別、2017年～2031年）
11.3.1. 混合信号IC
11.3.2. プロセッサ＆コントローラ
11.3.3. メモリ
11.3.4. 電源管理
11.3.5. ロジック
11.3.6. その他（センサー等）
11.4. 放射線耐性電子機器市場規模（百万米ドル）分析と予測、製造技術別、2017–2031
11.4.1. 設計による放射線耐性化（RHBD）
11.4.2. プロセスによる放射線耐性化 (RHBP)
11.4.3. 遮蔽による放射線耐性強化 (RHBS)
11.5. 放射線耐性電子機器市場規模（百万米ドル）分析と予測、ソリューション別、2017–2031年
11.5.1. 市販品（COTS）
11.5.2. カスタムメイド
11.6. 放射線耐性電子機器市場規模（百万米ドル）分析と予測、用途別、2017–2031年
11.6.1. 宇宙
11.6.2. 航空宇宙・防衛
11.6.3. 原子力発電所
11.6.4. その他（研究開発、金属・鉱業など）
11.7. 放射線耐性電子機器の価値（百万米ドル）と数量（百万台）の分析と予測、国・地域別、2017–2031年
11.7.1. イギリス
11.7.2. ドイツ
11.7.3. フランス
11.7.4. その他の欧州諸国
11.8. 市場魅力度分析
11.8.1. 構成部品別
11.8.2. 製造技術別
11.8.3. ソリューション別
11.8.4. 用途別
11.8.5. 国・サブ地域別
12. アジア太平洋放射線耐性電子機器市場分析と予測
12.1. 市場概要
12.2. 推進要因と抑制要因：影響分析
12.3. 放射線耐性電子機器の市場規模（百万米ドル）および数量（百万台）分析と予測、コンポーネント別、2017年～2031年
12.3.1. 混合信号IC
12.3.2. プロセッサおよびコントローラ
12.3.3. メモリ
12.3.4. 電源管理
12.3.5. ロジック
12.3.6. その他（センサーなど）
12.4. 放射線耐性電子機器市場規模（百万米ドル）分析と予測、製造技術別、2017年～2031年
12.4.1. 設計による放射線耐性強化（RHBD）
12.4.2. プロセスによる放射線耐性強化（RHBP）
12.4.3. 遮蔽による放射線耐性強化（RHBS）
12.5. 放射線耐性強化電子機器市場規模（百万米ドル）分析と予測、ソリューション別、2017–2031年
12.5.1. 市販品（COTS）
12.5.2. カスタムメイド
12.6. 放射線耐性電子機器市場規模（百万米ドル）分析と予測、用途別、2017–2031年
12.6.1. 宇宙用途
12.6.2. 航空宇宙・防衛
12.6.3. 原子力発電所
12.6.4. その他（研究開発、金属・鉱業など）
12.7. 放射線耐性電子機器の市場規模（百万米ドル）および数量（百万台）分析・予測、国・地域別、2017年～2031年
12.7.1. 中国
12.7.2. インド
12.7.3. 日本
12.7.4. 韓国
12.7.5. ASEAN
12.7.6. アジア太平洋その他
12.8. 市場魅力度分析
12.8.1. 構成要素別
12.8.2. 製造技術別
12.8.3. ソリューション別
12.8.4. 用途別
12.8.5. 国・サブ地域別
13. 中東・アフリカ放射線耐性エレクトロニクス市場分析と予測
13.1. 市場概要
13.2. 推進要因と抑制要因：影響分析
13.3. 放射線耐性エレクトロニクス市場規模（百万米ドル）および数量（百万台）分析・予測（コンポーネント別、2017年～2031年）
13.3.1. 混合信号IC
13.3.2. プロセッサ＆コントローラ
13.3.3. メモリ
13.3.4. 電源管理
13.3.5. ロジック
13.3.6. その他（センサー等）
13.4. 放射線耐性電子機器市場規模（百万米ドル）分析と予測、製造技術別、2017–2031
13.4.1. 設計による放射線耐性化（RHBD）
13.4.2. プロセスによる放射線耐性強化（RHBP）
13.4.3. 遮蔽による放射線耐性強化（RHBS）
13.5. 放射線耐性電子機器市場規模（百万米ドル）分析と予測、ソリューション別、2017–2031年
13.5.1. 市販品（COTS）
13.5.2. カスタムメイド
13.6. 放射線耐性電子機器市場規模（百万米ドル）分析と予測、用途別、2017–2031年
13.6.1. 宇宙用途
13.6.2. 航空宇宙・防衛
13.6.3. 原子力発電所
13.6.4. その他（研究開発、金属・鉱業など）
13.7. 放射線耐性電子機器の市場規模（百万米ドル）および数量（百万台）分析・予測、国・地域別、2017年～2031年
13.7.1. GCC
13.7.2. 南アフリカ
13.7.3. 中東・アフリカその他
13.8. 市場魅力度分析
13.8.1. 構成部品別
13.8.2. 製造技術別
13.8.3. ソリューション別
13.8.4. 用途別
13.8.5. 国・サブ地域別
14. 南米放射線耐性電子機器市場分析と予測
14.1. 市場概要
14.2. 推進要因と抑制要因：影響分析
14.3. 放射線耐性電子機器市場規模（百万米ドル）と数量（百万台）分析・予測（構成要素別、2017年～2031年）
14.3.1. 混合信号IC
14.3.2. プロセッサ及びコントローラ
14.3.3. メモリ
14.3.4. 電源管理
14.3.5. ロジック
14.3.6. その他（センサー等）
14.4. 放射線耐性電子機器市場規模（百万米ドル）分析と予測、製造技術別、2017–2031
14.4.1. 設計による放射線耐性強化（RHBD）
14.4.2. プロセスによる放射線耐性強化（RHBP）
14.4.3. 遮蔽による放射線耐性強化（RHBS）
14.5. 放射線耐性強化電子機器市場規模（百万米ドル）分析と予測、ソリューション別、2017–2031年
14.5.1. 市販品（COTS）
14.5.2. カスタムメイド
14.6. 放射線耐性電子機器市場規模（百万米ドル）分析と予測、用途別、2017–2031年
14.6.1. 宇宙用途
14.6.2. 航空宇宙・防衛
14.6.3. 原子力発電所
14.6.4. その他（研究開発、金属・鉱業など）
14.7. 放射線耐性電子機器の市場規模（百万米ドル）および数量（百万台）分析と予測、国・地域別、2017年～2031年
14.7.1. ブラジル
14.7.2. 南米その他
14.8. 市場魅力度分析
14.8.1. 構成部品別
14.8.2. 製造技術別
14.8.3. ソリューション別
14.8.4. 用途別
14.8.5. 国・サブ地域別
15. 競争評価
15.1. グローバル放射線耐性電子機器市場競争マトリックス – ダッシュボードビュー
15.1.1. グローバル放射線耐性電子機器市場企業シェア分析（金額ベース、2022年）
15.1.2. 技術的差別化要因
16. 企業プロファイル（グローバルメーカー／サプライヤー）
16.1. BAEシステムズ
16.1.1. 概要
16.1.2. 製品ポートフォリオ
16.1.3. 販売拠点
16.1.4. 主要子会社または販売代理店
16.1.5. 戦略と最近の動向
16.1.6. 主要財務指標
16.2. コブハム・アドバンスト・エレクトロニック・ソリューションズ（CAES）
16.2.1. 概要
16.2.2. 製品ポートフォリオ
16.2.3. 販売拠点
16.2.4. 主要子会社または販売代理店
16.2.5. 戦略と最近の動向
16.2.6. 主要財務指標
16.3. ハネウェル・インターナショナル社
16.3.1. 概要
16.3.2. 製品ポートフォリオ
16.3.3. 販売拠点
16.3.4. 主要子会社または販売代理店
16.3.5. 戦略と最近の動向
16.3.6. 主要財務指標
16.4. インフィニオン・テクノロジーズAG
16.4.1. 概要
16.4.2. 製品ポートフォリオ
16.4.3. 販売拠点
16.4.4. 主要子会社または販売代理店
16.4.5. 戦略と最近の動向
16.4.6. 主要財務指標
16.5. マイクロチップ・テクノロジー社
16.5.1. 概要
16.5.2. 製品ポートフォリオ
16.5.3. 販売拠点
16.5.4. 主要子会社または販売代理店
16.5.5. 戦略と最近の動向
16.5.6. 主要財務指標
16.6. ルネサス エレクトロニクス株式会社
16.6.1. 概要
16.6.2. 製品ポートフォリオ
16.6.3. 販売拠点
16.6.4. 主要子会社または販売代理店
16.6.5. 戦略と最近の動向
16.6.6. 主要財務指標
16.7. ソリトロン・デバイス社
16.7.1. 概要
16.7.2. 製品ポートフォリオ
16.7.3. 販売拠点
16.7.4. 主要子会社または販売代理店
16.7.5. 戦略と最近の動向
16.7.6. 主要財務指標
16.8. STマイクロエレクトロニクス
16.8.1. 概要
16.8.2. 製品ポートフォリオ
16.8.3. 販売拠点
16.8.4. 主要子会社または販売代理店
16.8.5. 戦略と最近の動向
16.8.6. 主要財務指標
16.9. テレダイン・テクノロジーズ社
16.9.1. 概要
16.9.2. 製品ポートフォリオ
16.9.3. 販売網
16.9.4. 主要子会社または販売代理店
16.9.5. 戦略と最近の動向
16.9.6. 主要財務指標
16.10. テキサス・インスツルメンツ社
16.10.1. 概要
16.10.2. 製品ポートフォリオ
16.10.3. 販売拠点
16.10.4. 主要子会社または販売代理店
16.10.5. 戦略と最近の動向
16.10.6. 主要財務指標
16.11. TTMテクノロジーズ社
16.11.1. 概要
16.11.2. 製品ポートフォリオ
16.11.3. 販売拠点
16.11.4. 主要子会社または販売代理店
16.11.5. 戦略と最近の動向
16.11.6. 主要財務指標
16.12. Xilinx Inc.
16.12.1. 概要
16.12.2. 製品ポートフォリオ
16.12.3. 販売網
16.12.4. 主要子会社または販売代理店
16.12.5. 戦略と最近の動向
16.12.6. 主要財務指標
17. 推奨事項
17.1. 機会評価
17.1.1. 構成要素別
17.1.2. 製造技術別
17.1.3. ソリューション別
17.1.4. 用途別
17.1.5. 地域別
1.1. Market Introduction
1.2. Market and Segments Definition
1.3. Market Taxonomy
1.4. Research Methodology
1.5. Assumption and Acronyms
2. Executive Summary
2.1. Global Radiation Hardened Electronics Market Overview
2.2. Regional Outline
2.3. Industry Outline
2.4. Market Dynamics Snapshot
2.5. Competition Blueprint
3. Market Dynamics
3.1. Macro-economic Factors
3.2. Drivers
3.3. Restraints
3.4. Opportunities
3.5. Key Trends
3.6. Regulatory Framework
4. Associated Industry and Key Indicator Assessment
4.1. Parent Industry Overview – Global High Reliability Electronics Industry Overview
4.2. Supply Chain Analysis
4.3. Pricing Analysis
4.4. Technology Roadmap Analysis
4.5. Industry SWOT Analysis
4.6. Porter’s Five Forces Analysis
4.7. COVID-19 Impact and Recovery Analysis
5. Global Radiation Hardened Electronics Market Analysis, By Component
5.1. Radiation Hardened Electronics Market Value (US$ Mn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, By Component, 2017–2031
5.1.1. Mixed Signal ICs
5.1.2. Processors & Controllers
5.1.3. Memory
5.1.4. Power Management
5.1.5. Logic
5.1.6. Others (Sensors, etc.)
5.2. Market Attractiveness Analysis, By Component
6. Global Radiation Hardened Electronics Market Analysis, By Manufacturing Technique
6.1. Radiation Hardened Electronics Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, By Manufacturing Technique, 2017–2031
6.1.1. Radiation Hardening by Design (RHBD)
6.1.2. Radiation Hardening by Process (RHBP)
6.1.3. Radiation Hardening by Shielding (RHBS)
6.2. Market Attractiveness Analysis, By Manufacturing Technique
7. Global Radiation Hardened Electronics Market Analysis, By Solution
7.1. Radiation Hardened Electronics Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, By Solution, 2017–2031
7.1.1. Commercial-off-the-Shelf (COTS)
7.1.2. Custom-made
7.2. Market Attractiveness Analysis, By Solution
8. Global Radiation Hardened Electronics Market Analysis, By Application
8.1. Radiation Hardened Electronics Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, By Application, 2017–2031
8.1.1. Space
8.1.2. Aerospace & Defense
8.1.3. Nuclear Power Plant
8.1.4. Others (Research & Development, Metal & Mining, etc.)
8.2. Market Attractiveness Analysis, By Application
9. Global Radiation Hardened Electronics Market Analysis and Forecast, By Region
9.1. Radiation Hardened Electronics Market Value (US$ Mn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, By Region, 2017–2031
9.1.1. North America
9.1.2. Europe
9.1.3. Asia Pacific
9.1.4. Middle East & Africa
9.1.5. South America
9.2. Market Attractiveness Analysis, By Region
10. North America Radiation Hardened Electronics Market Analysis and Forecast
10.1. Market Snapshot
10.2. Drivers and Restraints: Impact Analysis
10.3. Radiation Hardened Electronics Market Value (US$ Mn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, By Component, 2017–2031
10.3.1. Mixed Signal ICs
10.3.2. Processors & Controllers
10.3.3. Memory
10.3.4. Power Management
10.3.5. Logic
10.3.6. Others (Sensors, etc.)
10.4. Radiation Hardened Electronics Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, By Manufacturing Technique, 2017–2031
10.4.1. Radiation Hardening by Design (RHBD)
10.4.2. Radiation Hardening by Process (RHBP)
10.4.3. Radiation Hardening by Shielding (RHBS)
10.5. Radiation Hardened Electronics Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, By Solution, 2017–2031
10.5.1. Commercial-off-the-Shelf (COTS)
10.5.2. Custom-made
10.6. Radiation Hardened Electronics Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, By Application, 2017–2031
10.6.1. Space
10.6.2. Aerospace & Defense
10.6.3. Nuclear Power Plant
10.6.4. Others (Research & Development, Metal & Mining, etc.)
10.7. Radiation Hardened Electronics Value (US$ Mn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, By Country and Sub-region, 2017–2031
10.7.1. U.S.
10.7.2. Canada
10.7.3. Rest of North America
10.8. Market Attractiveness Analysis
10.8.1. By Component
10.8.2. By Manufacturing Technique
10.8.3. By Solution
10.8.4. By Application
10.8.5. By Country/Sub-region
11. Europe Radiation Hardened Electronics Market Analysis and Forecast
11.1. Market Snapshot
11.2. Drivers and Restraints: Impact Analysis
11.3. Radiation Hardened Electronics Market Value (US$ Mn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, By Component, 2017–2031
11.3.1. Mixed Signal ICs
11.3.2. Processors & Controllers
11.3.3. Memory
11.3.4. Power Management
11.3.5. Logic
11.3.6. Others (Sensors, etc.)
11.4. Radiation Hardened Electronics Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, By Manufacturing Technique, 2017–2031
11.4.1. Radiation Hardening by Design (RHBD)
11.4.2. Radiation Hardening by Process (RHBP)
11.4.3. Radiation Hardening by Shielding (RHBS)
11.5. Radiation Hardened Electronics Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, By Solution, 2017–2031
11.5.1. Commercial-off-the-Shelf (COTS)
11.5.2. Custom-made
11.6. Radiation Hardened Electronics Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, By Application, 2017–2031
11.6.1. Space
11.6.2. Aerospace & Defense
11.6.3. Nuclear Power Plant
11.6.4. Others (Research & Development, Metal & Mining, etc.)
11.7. Radiation Hardened Electronics Value (US$ Mn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, By Country and Sub-region, 2017–2031
11.7.1. U.K.
11.7.2. Germany
11.7.3. France
11.7.4. Rest of Europe
11.8. Market Attractiveness Analysis
11.8.1. By Component
11.8.2. By Manufacturing Technique
11.8.3. By Solution
11.8.4. By Application
11.8.5. By Country/Sub-region
12. Asia Pacific Radiation Hardened Electronics Market Analysis and Forecast
12.1. Market Snapshot
12.2. Drivers and Restraints: Impact Analysis
12.3. Radiation Hardened Electronics Market Value (US$ Mn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, By Component, 2017–2031
12.3.1. Mixed Signal ICs
12.3.2. Processors & Controllers
12.3.3. Memory
12.3.4. Power Management
12.3.5. Logic
12.3.6. Others (Sensors, etc.)
12.4. Radiation Hardened Electronics Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, By Manufacturing Technique, 2017–2031
12.4.1. Radiation Hardening by Design (RHBD)
12.4.2. Radiation Hardening by Process (RHBP)
12.4.3. Radiation Hardening by Shielding (RHBS)
12.5. Radiation Hardened Electronics Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, By Solution, 2017–2031
12.5.1. Commercial-off-the-Shelf (COTS)
12.5.2. Custom-made
12.6. Radiation Hardened Electronics Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, By Application, 2017–2031
12.6.1. Space Application
12.6.2. Aerospace & Defense
12.6.3. Nuclear Power Plant
12.6.4. Others (Research & Development, Metal & Mining, etc.)
12.7. Radiation Hardened Electronics Value (US$ Mn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, By Country and Sub-region, 2017–2031
12.7.1. China
12.7.2. India
12.7.3. Japan
12.7.4. South Korea
12.7.5. ASEAN
12.7.6. Rest of Asia Pacific
12.8. Market Attractiveness Analysis
12.8.1. By Component
12.8.2. By Manufacturing Technique
12.8.3. By Solution
12.8.4. By Application
12.8.5. By Country/Sub-region
13. Middle East & Africa Radiation Hardened Electronics Market Analysis and Forecast
13.1. Market Snapshot
13.2. Drivers and Restraints: Impact Analysis
13.3. Radiation Hardened Electronics Market Value (US$ Mn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, By Component, 2017–2031
13.3.1. Mixed Signal ICs
13.3.2. Processors & Controllers
13.3.3. Memory
13.3.4. Power Management
13.3.5. Logic
13.3.6. Others (Sensors, etc.)
13.4. Radiation Hardened Electronics Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, By Manufacturing Technique, 2017–2031
13.4.1. Radiation Hardening by Design (RHBD)
13.4.2. Radiation Hardening by Process (RHBP)
13.4.3. Radiation Hardening by Shielding (RHBS)
13.5. Radiation Hardened Electronics Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, By Solution, 2017–2031
13.5.1. Commercial-off-the-Shelf (COTS)
13.5.2. Custom-made
13.6. Radiation Hardened Electronics Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, By Application, 2017–2031
13.6.1. Space Application
13.6.2. Aerospace & Defense
13.6.3. Nuclear Power Plant
13.6.4. Others (Research & Development, Metal & Mining, etc.)
13.7. Radiation Hardened Electronics Value (US$ Mn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, By Country and Sub-region, 2017–2031
13.7.1. GCC
13.7.2. South Africa
13.7.3. Rest of Middle East & Africa
13.8. Market Attractiveness Analysis
13.8.1. By Component
13.8.2. By Manufacturing Technique
13.8.3. By Solution
13.8.4. By Application
13.8.5. By Country/Sub-region
14. South America Radiation Hardened Electronics Market Analysis and Forecast
14.1. Market Snapshot
14.2. Drivers and Restraints: Impact Analysis
14.3. Radiation Hardened Electronics Market Value (US$ Mn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, By Component, 2017–2031
14.3.1. Mixed Signal ICs
14.3.2. Processors & Controllers
14.3.3. Memory
14.3.4. Power Management
14.3.5. Logic
14.3.6. Others (Sensors, etc.)
14.4. Radiation Hardened Electronics Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, By Manufacturing Technique, 2017–2031
14.4.1. Radiation Hardening by Design (RHBD)
14.4.2. Radiation Hardening by Process (RHBP)
14.4.3. Radiation Hardening by Shielding (RHBS)
14.5. Radiation Hardened Electronics Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, By Solution, 2017–2031
14.5.1. Commercial-off-the-Shelf (COTS)
14.5.2. Custom-made
14.6. Radiation Hardened Electronics Market Value (US$ Mn) Analysis & Forecast, By Application, 2017–2031
14.6.1. Space Application
14.6.2. Aerospace & Defense
14.6.3. Nuclear Power Plant
14.6.4. Others (Research & Development, Metal & Mining, etc.)
14.7. Radiation Hardened Electronics Value (US$ Mn) and Volume (Million Units) Analysis & Forecast, By Country and Sub-region, 2017–2031
14.7.1. Brazil
14.7.2. Rest of South America
14.8. Market Attractiveness Analysis
14.8.1. By Component
14.8.2. By Manufacturing Technique
14.8.3. By Solution
14.8.4. By Application
14.8.5. By Country/Sub-region
15. Competition Assessment
15.1. Global Radiation Hardened Electronics Market Competition Matrix - a Dashboard View
15.1.1. Global Radiation Hardened Electronics Market Company Share Analysis, by Value (2022)
15.1.2. Technological Differentiator
16. Company Profiles (Global Manufacturers/Suppliers)
16.1. BAE Systems
16.1.1. Overview
16.1.2. Product Portfolio
16.1.3. Sales Footprint
16.1.4. Key Subsidiaries or Distributors
16.1.5. Strategy and Recent Developments
16.1.6. Key Financials
16.2. Cobham Advanced Electronic Solutions (CAES)
16.2.1. Overview
16.2.2. Product Portfolio
16.2.3. Sales Footprint
16.2.4. Key Subsidiaries or Distributors
16.2.5. Strategy and Recent Developments
16.2.6. Key Financials
16.3. Honeywell International Inc.
16.3.1. Overview
16.3.2. Product Portfolio
16.3.3. Sales Footprint
16.3.4. Key Subsidiaries or Distributors
16.3.5. Strategy and Recent Developments
16.3.6. Key Financials
16.4. Infineon Technologies AG
16.4.1. Overview
16.4.2. Product Portfolio
16.4.3. Sales Footprint
16.4.4. Key Subsidiaries or Distributors
16.4.5. Strategy and Recent Developments
16.4.6. Key Financials
16.5. Microchip Technology Inc.
16.5.1. Overview
16.5.2. Product Portfolio
16.5.3. Sales Footprint
16.5.4. Key Subsidiaries or Distributors
16.5.5. Strategy and Recent Developments
16.5.6. Key Financials
16.6. Renesas Electronics Corporation.
16.6.1. Overview
16.6.2. Product Portfolio
16.6.3. Sales Footprint
16.6.4. Key Subsidiaries or Distributors
16.6.5. Strategy and Recent Developments
16.6.6. Key Financials
16.7. Solitron Devices, Inc.
16.7.1. Overview
16.7.2. Product Portfolio
16.7.3. Sales Footprint
16.7.4. Key Subsidiaries or Distributors
16.7.5. Strategy and Recent Developments
16.7.6. Key Financials
16.8. STMicroelectronics
16.8.1. Overview
16.8.2. Product Portfolio
16.8.3. Sales Footprint
16.8.4. Key Subsidiaries or Distributors
16.8.5. Strategy and Recent Developments
16.8.6. Key Financials
16.9. Teledyne Technologies Inc.
16.9.1. Overview
16.9.2. Product Portfolio
16.9.3. Sales Footprint
16.9.4. Key Subsidiaries or Distributors
16.9.5. Strategy and Recent Developments
16.9.6. Key Financials
16.10. Texas Instruments Incorporated
16.10.1. Overview
16.10.2. Product Portfolio
16.10.3. Sales Footprint
16.10.4. Key Subsidiaries or Distributors
16.10.5. Strategy and Recent Developments
16.10.6. Key Financials
16.11. TTM Technologies Inc.
16.11.1. Overview
16.11.2. Product Portfolio
16.11.3. Sales Footprint
16.11.4. Key Subsidiaries or Distributors
16.11.5. Strategy and Recent Developments
16.11.6. Key Financials
16.12. Xilinx Inc.
16.12.1. Overview
16.12.2. Product Portfolio
16.12.3. Sales Footprint
16.12.4. Key Subsidiaries or Distributors
16.12.5. Strategy and Recent Developments
16.12.6. Key Financials
17. Recommendation
17.1. Opportunity Assessment
17.1.1. By Component
17.1.2. By Manufacturing Technique
17.1.3. By Solution
17.1.4. By Application
17.1.5. By Region
| ※耐放射線エレクトロニクスは、宇宙や核施設、放射線療法を受ける医療機器などの高放射線環境下で使用される電子機器の設計や製造に特化した分野です。通常の電子機器は放射線によって誤動作や劣化を引き起こすことが多く、このような極限環境でも安定して機能することが求められます。耐放射線エレクトロニクスは、放射線による影響を最小限に抑えるために、さまざまな材料や設計技術を使用して開発されています。 耐放射線エレクトロニクスの主な概念の一つは、放射線耐性を高めることです。これには、電子機器のチップや基板の選定、回路設計の工夫、さらには特殊な封止技術を取り入れることが含まれます。陶器や金属、特定のポリマーなど、さまざまな材料を使用して、放射線の影響を軽減します。また、通常のシリコンベースの材料が放射線によって受けるダメージを考慮し、シリコンカーバイド（SiC）やガリウムナイトライド（GaN）などの新しい半導体材料が用いられることもあります。 耐放射線エレクトロニクスにはいくつかの種類があります。一般的に、耐放射線IC（集積回路）、耐放射線センサー、耐放射線メモリ、耐放射線コンポーネントなどが存在します。耐放射線ICは、主に宇宙探査や衛星通信に利用され、長期間にわたり放射線にさらされても性能が劣化しないことが重要視されます。耐放射線センサーは、放射線レベルを正確に計測するためのデバイスで、医療機器や監視システムで幅広く使用されています。また、耐放射線メモリは、情報を保持するためのデバイスであり、特に重要なデータが損失しないように設計されています。 これらの耐放射線エレクトロニクスの用途は多岐にわたります。宇宙産業では、人工衛星や宇宙探査機には必ず耐放射線エレクトロニクスが組み込まれています。地球の磁場外では、高エネルギーの宇宙線が存在し、電子機器に影響を与える可能性が高いため、これらの機器が正常に機能するためには耐放射線設計が不可欠です。また、原子力発電所や放射線を使用した医療機器でも、耐放射線エレクトロニクスが重要な役割を果たしています。原発や医療機器では、放射線による誤動作が重大な事故や患者の健康問題を引き起こす可能性があるため、特別な配慮が必要です。 さらに、耐放射線エレクトロニクスの関連技術も重要です。例えば、エラーベリファイ（エラーチェック）技術や、フォールトトレランス（故障許容性）技術がこの分野で使用されています。これらの技術は、放射線による誤動作やデータ損失を防ぎ、安定した動作を実現するために不可欠です。また、設計の段階でシミュレーションや試験が行われ、放射線環境下での耐性を検証することも重要です。 今後も耐放射線エレクトロニクスは進化を続け、より高性能で効率的な材料や設計が開発されることでしょう。特に宇宙探査が進む中、深宇宙ミッション向けの耐放射線技術がますます求められるようになるでしょう。また、地球上でも放射線関連の技術が進化し続けており、医療や産業用途においてもその重要性は増しています。耐放射線エレクトロニクスは、放射線環境での安全性と信頼性を確保するための重要な技術分野であり、今後の技術革新に大いに期待されます。 |
